一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置及其使用方法与流程

本发明涉及生箔机，尤其涉及一种电解铜箔分切机分切测量定位装置及其使用方法。

背景技术：

1、电解铜箔是印制线路板和锂电池负极集流体的关键基础材料。随着集成电路向高密度、多层化、薄型化，以及动力电池向高能量密度、大储量、轻量化等方向的快速发展，对铜箔的厚度和抗拉强度、延伸率等综合性能提出越来越高的要求。随着新能源汽车技术快速发展，客户不仅对铜箔厚度需求，由之前8微米及以上转为现在4.5-6微米为主，甚至更薄；而且要求铜箔幅宽公差±0.3mm，目前铜箔行业受分切设备条件限制，一般都是依靠员工操作经验用菲林尺根据幅宽尺寸精度要求手动测量调整切刀距离，由于受员工粗心和菲林尺制造精度等影响，铜箔幅宽精准度无法保证，铜箔幅宽尺寸不符合客户精度要求，导致客户退货，经济损失较大。这就对铜箔相关生产装备、生产技术工艺都提出了改进性或变革性要求，满足高精度超薄电解铜箔生产需求迫在眉睫。

2、中国发明专利授权公告号cn111421601b公开了一种铜箔分切机高精度切割装置，包括安装板，所述安装板底部左右等距设有支腿，所述安装板前端面中部设有切割辅助台，所述安装板前端面与切割辅助台连接处的顶部设有切割组件，所述安装板前端面与切割辅助台连接处的左右两侧均设有导向辊，所述安装板前端面左右两侧分别设有收卷组件和分切收卷组件，两组所述连接板相对一侧外壁通过轴承安装有张紧轮，定位孔设置多组，可根据分切铜箔的规格，即切出铜箔的宽度，对安装框和切割刀的位置进行调整，提高分切的精度，该装置通过定位孔来调节切割刀的位置，切割宽度的精度往往达不到客户要求。

3、中国发明专利公开号cn115609657a公开了一种锂电池复合铜箔卷膜分切工艺，所述分切工艺包括以下步骤：(1)将复合铜箔卷膜安装在所述放卷轴上，所述复合铜箔卷膜的宽幅为l，加工宽幅为l-a，若a＞20mm，进入步骤(2)，若a≤20mm，进入步骤(4)；(2)在所述切割机构上安装锯齿刀，通过移动机构将锯齿刀移动至分切位置附近，开启水冷，对复合铜箔卷膜进行切割，切割后复合铜箔卷膜的宽幅为l-a+20mm，该工艺利用锯齿刀切割铜箔，锯齿刀安装的精度无法保证，很难得到要求的精度，而且锯齿刀安装就位后切割铜箔的宽度就固定了，无法根据需要切割不同宽度要求的铜箔。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是现有的电解铜箔分切机分切机构无法精准测量，更无法同时切割不同宽度的铜箔，为此提供一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置及其使用方法。

2、本发明的技术方案是：一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，包括：导轨安装基板，所述导轨安装基板安装在分切机上；导向导轨，所述导向导轨安装在导轨安装基板靠近电解铜箔的一侧；至少一个导向滑块，所述导向滑块滑动配合在导向导轨上；切刀总成，所述切刀总成安装在导向滑块的顶部；第一连接件，所述第一连接件形成在导向滑块背离电解铜箔的一面；第一锁紧件，所述第一锁紧件与第一连接件配合将导向滑块锁紧；位置测控导轨，所述位置测控导轨安装在导轨安装基板远离电解铜箔的一侧；检测滑块，所述检测滑块滑动配合在位置测控导轨上；磁栅尺，所述磁栅尺安装在位置测控导轨的上表面且位于检测滑块下方；第二连接件支架，所述第二连接件支架形成在检测滑块上表面；第二连接件，所述第二连接件安装在第二连接件支架上且与第一连接件可拆卸式配合；控制面板支架，所述控制面板支架贵在第二连接件支架上；位置测控系统数显控制面板，所述位置测控系统数显控制面板安装在控制面板支架上；通信线，所述通信线一端与位置测控系统数显控制面板连接，另一端通过穿过检测滑块的读数头装置与磁栅尺信号连接；第二锁紧件，所述第二锁紧件与第二连接件支架配合将检测滑块锁紧。

3、上述方案中所述第一连接件是分度销定位件，所述分度销定位件上固接有分度销定位件定位槽，所述第二连接件是螺旋分度销，所述螺旋分度销的末端设有与分度销定位件定位槽配合的螺旋分度销定位轴头。

4、上述方案中所述第一锁紧件是第一可调角螺栓组件。

5、上述方案中所述第二锁紧件是第二可调角螺栓组件。

6、上述方案中所述导轨安装基板安装在切刀总成安装轴上。

7、上述方案的改进是所述控制面板支架上安装有把手。

8、一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置的使用方法，包括以下步骤：

9、(1)、将需要分切的电解铜箔送至切刀辊上，移动一个导向滑块使得上面的切刀总成移动找到配切第一刀位置，调节第一锁紧件与导轨安装基板接触锁紧固定位置，移动位置测控导轨到切刀总成位置，第一连接件和第二连接件配合连接，调节第二锁紧件与导轨安装基板接触锁紧固定位置在位置测控系统控制面板按复位键，该位置设置为零位，第一连接件和第二连接件分离，调节第二锁紧件与导轨安装基板分离；(2)、移动位置测控导轨到位置测控系统控制面板显示的配切宽度距离位置停止，调节第二锁紧件与导轨安装基板接触锁紧，再移动第二个导向滑块使得上面的切刀总成移动找到配切位置附近，第一连接件和第二连接件配合连接，调节第一锁紧件与导轨安装基板接触锁紧固定，分离第一连接件和第二连接件，在位置测控系统控制面板按复位键校零，如此重复可配切更多的宽度尺寸。

10、本发明的有益效果是达到对铜箔幅宽尺寸进行精准测量读数分切，避免手动调整测量产生的铜箔幅宽尺寸偏差而造成铜箔不符合客户要求，从而提高了铜箔幅宽尺寸准确率，降低报废率。

技术特征：

1.一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，其特征是：包括：导轨安装基板(1)，所述导轨安装基板安装在分切机上；导向导轨(13)，所述导向导轨安装在导轨安装基板靠近电解铜箔的一侧；至少一个导向滑块(12)，所述导向滑块滑动配合在导向导轨上；切刀总成(14)，所述切刀总成安装在导向滑块的顶部；第一连接件，所述第一连接件形成在导向滑块背离电解铜箔的一面；第一锁紧件，所述第一锁紧件与第一连接件配合将导向滑块锁紧；位置测控导轨(2)，所述位置测控导轨安装在导轨安装基板远离电解铜箔的一侧；检测滑块(3)，所述检测滑块滑动配合在位置测控导轨上；磁栅尺(9)，所述磁栅尺安装在位置测控导轨的上表面且位于检测滑块下方；第二连接件支架(5)，所述第二连接件支架形成在检测滑块上表面；第二连接件，所述第二连接件安装在第二连接件支架上且与第一连接件可拆卸式配合；控制面板支架(6)，所述控制面板支架贵在第二连接件支架上；位置测控系统数显控制面板(7)，所述位置测控系统数显控制面板安装在控制面板支架上；通信线(22)，所述通信线一端与位置测控系统数显控制面板连接，另一端通过穿过检测滑块的读数头装置(21)与磁栅尺信号连接；第二锁紧件，所述第二锁紧件与第二连接件支架配合将检测滑块锁紧。

2.如权利要求1所述的一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，其特征是：所述第一连接件是分度销定位件(11)，所述分度销定位件上固接有分度销定位件定位槽(17)，所述第二连接件是螺旋分度销(4)，所述螺旋分度销的末端设有与分度销定位件定位槽配合的螺旋分度销定位轴头(18)。

3.如权利要求1所述的一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，其特征是：所述第一锁紧件是第一可调角螺栓组件(15)。

4.如权利要求1所述的一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，其特征是：所述第二锁紧件是第二可调角螺栓组件(8)。

5.如权利要求1所述的一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，其特征是：所述导轨安装基板安装在切刀总成安装轴(16)上。

6.如权利要求1所述的一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置，其特征是：所述控制面板支架上安装有把手(10)。

7.如权利要求1-6任一所述的一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置的使用方法，其特征是：包括以下步骤：(1)、将需要分切的电解铜箔送至切刀辊上，移动一个导向滑块使得上面的切刀总成移动找到配切第一刀位置，调节第一锁紧件与导轨安装基板接触锁紧固定位置，移动位置测控导轨到切刀总成位置，第一连接件和第二连接件配合连接，调节第二锁紧件与导轨安装基板接触锁紧固定位置，在位置测控系统数显控制面板按复位键，该位置设置为零位，第一连接件和第二连接件分离，调节第二锁紧件与导轨安装基板分离；(2)、移动位置测控导轨到位置测控系统数显控制面板显示的配切宽度距离位置停止，调节第二锁紧件与导轨安装基板接触锁紧，再移动第二个导向滑块使得上面的切刀总成移动找到配切位置附近，第一连接件和第二连接件配合连接，调节第一锁紧件与导轨安装基板接触锁紧固定，分离第一连接件和第二连接件，在位置测控系统数显控制面板按复位键校零，如此重复可配切更多的宽度尺寸。

技术总结
本发明公开了一种电解铜箔分切机分切精准测量定位装置及其使用方法，导向导轨副总成与位置测控导轨副总成安装在导轨安装基板上，导轨安装基板导向导轨副总成的位置与原分切机上的切刀总成安装轴机械固定，主要有导向导轨副总成的分度销定位件定位槽与位置测控导轨副总成的螺旋分度销定位轴头配合通过螺旋分度销达到精准测量定位。本发明的有益效果是达到对铜箔幅宽尺寸进行精准测量读数分切，避免手动调整测量产生的铜箔幅宽尺寸偏差而造成铜箔不符合客户要求，从而提高了铜箔幅宽尺寸准确率，降低报废率。

技术研发人员：阮跃进,殷勇,孟勇,汪中明
受保护的技术使用者：安徽华创新材料股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27