一种半导体器件切片装置的制作方法

本发明涉及半导体器件切片，具体为一种半导体器件切片装置。

背景技术：

1、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2、半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体在具体投入使用的过程中，根据需求会需要进行切片操作，通常在日常加工使用过程中，现有半导体切片装置多采用圆形切轮和切刀对半导体进行切割。

3、由于半导体的形状各不相同，现在对于半导体的切片通常由人工进行操作，或是利用针对性的机器进行固定种类半导体进行切片，使用的范围有限，且现有技术中对半导体原料的限位操作时，由于限位固定稳定性差，导致半导体切片的效率和质量无法满足实际生产中的需求，大大降低工作效率，同时大多数切片装置结构复杂，切片效率不高，且在切片时灰尘到处飞扬，导致切片装置难以清理。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的是提供一种半导体器件切片装置，以解决上述背景中提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体器件切片装置，包括操作台，所述操作台的顶端固定连接有调节机构，所述操作台的顶端位于调节机构的一侧固定连接有切片机构，所述切片机构的一侧固定连接有定位机构，所述切片机构的一侧固定连接有吸尘机构，所述切片机构的一侧转动连接有转动机构，所述操作台的顶端固定连接有传送机构；

3、所述调节机构包括支撑柱、定位柱、第一弹簧、滑动柱、l形块、复位块、调节组件和顶块，所述操作台的顶端固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有定位柱，所述定位柱的外壁滑动连接有滑动柱，所述滑动柱的底端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与支撑柱之间固定连接，所述滑动柱的外侧固定连接有l形块，所述滑动柱外侧位于滑动柱的下方固定连接有复位块，所述复位块的一侧固定连接有调节组件，所述调节组件滑动连接有顶块。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述调节组件包括底座、调节槽、工形块、第一移动轴、转动条、移动板、第一滑槽、第二滑槽、第二弹簧和第二移动轴，所述操作台的顶端固定连接有底座，所述底座上开设有调节槽，所述调节槽槽内滑动连接有工形块，所述工形块的内壁固定连接有第一移动轴，所述第一移动轴的外壁转动连接有转动条，所述转动条的内壁转动连接有第二移动轴，所述底座的顶面开设有第一滑槽，所述第一滑槽槽内滑动连接有移动板，所述移动板与第二移动轴之间固定连接，所述底座的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽的槽内滑动连接有顶块，所述底座的一侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧与复位块之间固定连接。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述切片机构包括切片架、冲切块、切片刀、第三弹簧、定位框、移动块、切片组件和导向板，所述操作台的顶端固定连接有切片架，所述切片架的内壁滑动连接有冲切块，所述冲切块的底端固定连接有切片刀，所述切片架的顶面固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧与切片刀之间固定连接，所述第三弹簧设置有两组，两组所述第三弹簧对称设置在切片刀的两侧，所述切片架的顶面固定连接有定位框，所述定位框的槽内滑动连接有移动块，所述移动块的一侧固定连接有切片组件，所述切片架的一侧固定连接有导向板，所述导向板的一侧固定连接有定位机构，所述导向板的另一侧设置有收集盒。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述切片组件包括限位柱、限位轴、转动柱、限位槽和转动轴，所述移动块的一侧固定连接有限位轴，所述定位框的内壁固定连接有限位柱，所述限位柱与定位框之间滑动连接，所述限位柱的一侧设置有转动轴，所述转动轴的外壁固定套接有转动柱，所述转动柱的外壁开设有限位槽，所述限位槽与限位轴之间滑动连接。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述定位机构包括支撑架、定位组件、u形块、螺纹杆、定位轴和滑轮，所述导向板的一侧固定连接有支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有定位组件，所述定位组件的外壁固定套接有u形块，所述u形块的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述定位组件的顶端固定连接有定位轴，所述定位轴的外壁转动套接有滑轮，所述定位组件、定位轴和滑轮均设置有两组，两组所述定位组件、定位轴和滑轮对称设置在u形块的两侧。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述定位组件包括第一连接轴、转动板、第二连接轴、连接板和第三连接轴，所述支撑架的内侧固定连接有第一连接轴，所述第一连接轴的外壁转动套接有转动板，所述转动板的内壁固定连接有第二连接轴，所述第二连接轴的外壁转动连接有连接板，所述连接板的内壁转动连接有第三连接轴，所述第三连接轴设置有两组，两组所述第三连接轴对称设置在u形块的两侧。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述传送机构包括支撑板、第一传送组件、第二传送组件、第一转轴、电机、弧形槽和第四弹簧，所述操作台顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有第一传送组件，所述第一传送组件的内壁固定连接有第一转轴，顶端第一转轴的一端固定连接有电机的输出端，所述支撑板一侧位于第一传送组件的上方转动连接有第二传送组件，所述支撑板的一侧开设有弧形槽，所述第二传送组件的一侧固定连接有第四弹簧，所述第一转轴的外壁转动连接有切片架，所述第一转轴的外壁固定套接有转动机构。

10、作为本发明的一种优选技术方案，所述第一传送组件包括第一固定轴、第一齿轮、连接杆和第一传送轮，所述支撑板的一侧固定连接有第一固定轴，所述第一固定轴的外壁固定套接有第一齿轮，所述第一固定轴的外壁固定套接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一传送轮；

11、所述第二传送组件包括第二固定轴、第二齿轮、转动杆、滑动轴、第四连接轴、连接块和第二传送轮，所述支撑板的一侧固定连接有第二固定轴，所述第二固定轴的外壁固定套接有第二齿轮，带动第二固定轴的外壁位于第二齿轮的一侧固定套接有转动杆，所述转动杆的内壁固定连接有滑动轴，所述转动杆的内壁固定连接有第四连接轴，所述第四连接轴的外壁转动连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有第二传送轮，所述滑动轴与弧形槽之间滑动连接，所述转动杆的一侧固定连接有第四弹簧，所述第四弹簧的一端固定连接有连接杆。

12、作为本发明的一种优选技术方案，所述转动机构包括大齿轮、小齿轮、第二转轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第三齿轮和第四齿轮，所述第一转轴的外壁固定套接有大齿轮，所述大齿轮啮合有小齿轮，所述小齿轮的内壁固定连接有第二转轴，所述第二转轴的一端转动连接有切片架，所述第二转轴的外壁位于小齿轮的一侧固定套接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮顶端固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮啮合有第四齿轮，所述第四齿轮的内壁固定连接有转动轴，所述第二锥齿轮的内壁固定连接有吸尘机构。

13、作为本发明的一种优选技术方案，所述吸尘机构包括导向管、吸尘箱、过滤板、固定板、风扇轴和风扇叶，所述第二锥齿轮的内壁固定连接有风扇轴，所述风扇轴的外壁转动套接有固定板，所述风扇轴的外壁固定连接有风扇叶，所述固定板的两端固定连接有吸尘箱，所述吸尘箱的内部连接有过滤板，所述吸尘箱的内壁连通有导向管，所述导向管的一端固定连接有切片架。

14、综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

15、1.本发明通过设置调节机构，可在半导体移动的过程中带动切片机构对半导体物料进行自动切片，并且通过推动工形块移动，改变其在调节槽内的位置，可对半导体的切片厚度进行调节；

16、2.本发明通过设置传送机构，对半导体物料进行纵向限位的同时，带动半导体物料向切片机构的方向移动，同时定位机构对半导体物料的左右位置进行限位，防止在切片时半导体左右偏移影响切片成品，传送机构和定位机构配合可对不同形状和尺寸的半导体物料进行传送限位，适用性更广，灵活性更高；

17、3.本发明通过设置转动机构，将传送机构中的动力源进行利用，从而成为切片机构的动力源和吸尘机构的动力源，从而带动切片机构对半导体原料进行切片，带动吸尘机构对半导体切片时产生的粉尘进行收集过滤。