本技术涉及装配,尤其涉及一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装。
背景技术:
1、隔离器是一种允许正向光通过并且隔离反射光,从而使光源不受反射光干扰的光无源器件,传统的光隔离器芯片与磁环组装,采用直接将磁环套入芯片。这种装配方式虽然快速,却会出现诸多问题,如隔离器中的芯片在磁环孔内有晃动,造成抗反射角异常,±1°难以保证,隔离器芯到此端面距离也因为没有限位,忽高忽低,变得不稳定。
技术实现思路
1、为了解决上述现有自由空间隔离器装配的问题,本实用新型提供了一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装,包括铁板,所述铁板顶部均布有若干个凸台,凸台顶部均粘贴有耐高温双面胶带层;所述凸台的顶面为斜面,且斜角与隔离器芯的端面斜角一致。
4、进一步的,所述凸台的顶面形状与隔离器芯的端面形状一致,每个边长比隔离器芯的小20μm以上;且凸台高度加上隔离器芯的高度小于磁环的高度。
5、与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
6、1、可以通过改变凸台斜面的角度,从而实现精确的角度控制,解决此类自由空间隔离器角度难于控制的难题;
7、2、可以通过改变凸台的高度,使得隔离器芯到磁环端面的距离也可以变得可控,对于产品稳定性有很大的提升;
8、3、使得自由空间隔离器的装配工艺过程更简单,成本更低;且胶水的量相对稳定,能得到稳定可靠的剪切力数值。
1.一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装,其特征在于,包括铁板,所述铁板顶部均布有若干个凸台,凸台顶部均粘贴有耐高温双面胶带层;所述凸台的顶面为斜面,且斜角与隔离器芯的端面斜角一致。
2.根据权利要求1所述的一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装,其特征在于:所述凸台的顶面形状与隔离器芯的端面形状一致,每个边长比隔离器芯的小20μm以上;且凸台高度加上隔离器芯的高度小于磁环的高度。