一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置的制作方法

本技术涉及冲切，特别涉及一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置。

背景技术：

1、卡式瓶类似没有推杆的注射器，一端采用橡胶活塞密封，另一端采用橡胶垫片和铝塑盖密封，置于可重复使用的笔式注射器中使用，注射时通常利用一个双端针，一端穿刺橡胶垫片，一端刺透患者皮肤，这种形式的穿刺一般在50次以上，目前现有的卡式瓶垫片多为卤化丁基橡胶制成的单层垫片，尽管该产品具有较好的理化稳定性和密封性，但由于卤化丁基橡胶垫片的再次密封能力不是太佳，即垫片被刺破后和拔针后垫片可以再次密封的能力较差，在使用过程中，经过多次穿刺后，穿刺部位常常出现漏液现象。这种情况对药品质量与患者给药安全造成很大风险。

2、为解决卡式瓶垫片多次穿刺后漏液的问题，双层垫片应运而生，在药物接触面采用高稳定性卤化丁基橡胶配方，不与药物接触的一面采用自密封性更好的聚异戊二烯橡胶配方，既保证了药物的安全稳定，又解决了垫片经多次穿刺后漏液的问题，双色圆台状垫片一次硫化无法成型，两种胶料容易流动到一起，分层不明显，混色现象严重，无法一次硫化成型，只能先硫化成型双层胶片后冲切，但冲切成圆柱形很容易做到，但冲切成圆台状就是难点。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种结构简单，制造成本低，能实现冲切双色圆台状垫片的一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，包括支架，所述支架上设有驱动件，所述驱动件下设有顶针，所述顶针分为安装段，连接段，冲切段和顶段，所述安装段，连接段，冲切段和顶段呈台阶式结构，所述冲切段和顶段均为圆柱体，所述支架设于平台上，所述平台对应顶针的正下方设有底座，所述底座上开设有与所述冲切段截面直径相适配的圆形通孔。

4、进一步优选的技术方案有，所述底座为圆柱体，所述底座在通孔两侧设置有安装孔，所述安装孔直径大于所述通孔直径。

5、进一步优选的技术方案有，所述平台上对应底座的下方开设有长方形孔，所述长方形孔长大于底座的截面半径，所述长方形孔的宽与安装孔直径相适配，所述底座通过螺丝安装在平台上。

6、进一步优选的技术方案有，所述驱动件为液压冲孔机或气缸。

7、进一步优选的技术方案有，所述平台通过支柱与操作台相连，所述操作台与驱动件电连接，所述操作台上设有操作按钮。

8、进一步优选的技术方案有，所述安装段尺寸与驱动件安装孔相适配。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过顶针的冲切段和顶段的台阶式结构，冲切段与底座的通孔配合，在使用时先用顶段将垫片顶成向下凹陷的圆台状结构，让切口形成一个圆台状冲切面，再用冲切段对该圆台状冲切面进行冲切，从而形成双色圆台状垫片，结构简单，易于制造，制造成本低，冲切效果好。

技术特征：

1.一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，其特征在于，包括支架，所述支架上设有驱动件，所述驱动件下设有顶针，所述顶针分为安装段，连接段，冲切段和顶段，所述安装段，连接段，冲切段和顶段呈台阶式结构，所述冲切段和顶段均为圆柱体，所述支架设于平台上，所述平台对应顶针的正下方设有底座，所述底座上开设有与所述冲切段截面直径相适配的圆形通孔。

2.如权利要求1所述的一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，其特征在于，所述底座为圆柱体，所述底座在通孔两侧设置有安装孔，所述安装孔直径大于所述通孔直径。

3.如权利要求2所述的一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，其特征在于，所述平台上对应底座的下方开设有长方形孔，所述长方形孔长大于底座的截面半径，所述长方形孔的宽与安装孔直径相适配，所述底座通过螺丝安装在平台上。

4.如权利要求1所述的一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，其特征在于，所述驱动件为液压冲孔机或气缸。

5.如权利要求1所述的一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，其特征在于，所述平台通过支柱与操作台相连，所述操作台与驱动件电连接，所述操作台上设有操作按钮。

6.如权利要求1所述的一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，其特征在于，所述安装段尺寸与驱动件安装孔相适配。

技术总结
本技术公开了一种卡式瓶圆台状垫片的冲切装置，特点是包括支架，所述支架上设有驱动件，所述驱动件下设有顶针，所述顶针分为安装段，连接段，冲切段和顶段，所述冲切段和顶段均为圆柱体，所述冲切段截面直径大于所述顶段，所述支架上设有平台，所述平台对应顶针的正下方设有底座，所述底座上开设有与所述冲切段截面直径相适配的圆形通孔，优点是本技术通过顶针的冲切段和顶段的台阶式结构，冲切段与底座的通孔配合，在使用时先用顶段将垫片顶成向下凹陷的圆台状结构，让切口形成一个圆台状冲切面，再用冲切段对该圆台状冲切面进行冲切，从而形成双色圆台状垫片，结构简单，易于制造，制造成本低，冲切效果好。

技术研发人员：吴红清
受保护的技术使用者：江阴市鸿萌橡塑制品有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/14