一种杯圈胚料加工裁切装置的制作方法

文档序号:36899507发布日期:2024-02-02 21:30阅读:15来源:国知局
一种杯圈胚料加工裁切装置的制作方法

本技术涉及硅胶加工,尤其涉及一种杯圈胚料加工裁切装置。


背景技术:

1、目前的杯圈在加工时,需要先将硅胶原料进行切割成相同尺寸的方块,继而在模具上制作出硅胶杯圈。

2、硅胶的挤出工艺流程中,需要对硅胶进行裁切,裁切方式为自动和手动,手动裁切可以根据客户的定制尺寸进行相应的切割。

3、但是手工裁切硅胶时,工作人员需要先对硅胶进行测量,从而确定切割位置,裁切的过程需要借助多个工具,单人操作较为不便,效率较低。因此需要对传统的手工裁切硅胶的方式进行改进,使其便于单人操作。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种杯圈胚料加工裁切装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种杯圈胚料加工裁切装置,包括底座、裁刀和切割槽,所述底座上开设有竖槽和连接槽,所述竖槽处滑动连接有滑杆,所述滑杆上固定连接有与连接槽滑动连接的凸块,所述滑杆的一端固定连接有把手,另一端固定连接裁刀,所述底座上设有刻度纹,所述底座上还设有对硅胶进行尺寸测量辅助的配合件。

4、优选地,所述配合件包括底座上固定连接的圆杆一和圆杆二,所述圆杆一与圆杆二均与移动板滑动连接,所述移动板上转动连接有盖板,所述底座上还设有对移动板限位的限位件。

5、优选地,所述限位件包括底座上开设的通槽,所述移动板上开设有螺孔,所述螺孔处通过螺纹连接有螺栓。

6、优选地,所述螺栓贯穿通槽与螺孔通过螺纹连接,且螺栓上套设有胶圈。

7、优选地,所述圆杆一和圆杆二的端部固定连接有连接块,且圆杆一上套设有弹簧二。

8、优选地,所述滑杆上套设有弹簧一,且弹簧一的弹力推动把手向上移动。

9、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

10、1、本申请通过盖板将硅胶固定在移动板上后,通过移动移动板即可从刻度纹处读出移动板到切割槽的距离,即需要切割的硅胶尺寸,随后即可向下按压把手,裁刀即可对硅胶进行切割处理,单人即可操作,较为方便,硅胶的测量以及切割均能够在该装置上进行,无需使用额外的工具。

11、2、本申请通过移动板在弹簧二的弹力作用下,能够自行移动,从而将盖板固定的硅胶拉直,便于测量硅胶的尺寸,且在螺栓的作用下,能够使得移动板移动到合适的位置时,能够保持位置,不会在圆杆一以及圆杆二上移动。



技术特征:

1.一种杯圈胚料加工裁切装置,包括底座(1)、裁刀(8)和切割槽(20),其特征在于,所述底座(1)上开设有竖槽(2)和连接槽(3),所述竖槽(2)处滑动连接有滑杆(4),所述滑杆(4)上固定连接有与连接槽(3)滑动连接的凸块(5),所述滑杆(4)的一端固定连接有把手(6),另一端固定连接裁刀(8),所述底座(1)上设有刻度纹(12),所述底座(1)上还设有对硅胶进行尺寸测量辅助的配合件。

2.根据权利要求1所述的一种杯圈胚料加工裁切装置,其特征在于,所述配合件包括底座(1)上固定连接的圆杆一(9)和圆杆二(10),所述圆杆一(9)与圆杆二(10)均与移动板(15)滑动连接,所述移动板(15)上转动连接有盖板(16),所述底座(1)上还设有对移动板(15)限位的限位件。

3.根据权利要求2所述的一种杯圈胚料加工裁切装置,其特征在于,所述限位件包括底座(1)上开设的通槽(13),所述移动板(15)上开设有螺孔(17),所述螺孔(17)处通过螺纹连接有螺栓(18)。

4.根据权利要求3所述的一种杯圈胚料加工裁切装置,其特征在于,所述螺栓(18)贯穿通槽(13)与螺孔(17)通过螺纹连接,且螺栓(18)上套设有胶圈(19)。

5.根据权利要求2所述的一种杯圈胚料加工裁切装置,其特征在于,所述圆杆一(9)和圆杆二(10)的端部固定连接有连接块(11),且圆杆一(9)上套设有弹簧二(14)。

6.根据权利要求1所述的一种杯圈胚料加工裁切装置,其特征在于,所述滑杆(4)上套设有弹簧一(7),且弹簧一(7)的弹力推动把手(6)向上移动。


技术总结
本技术公开了一种杯圈胚料加工裁切装置,包括底座、裁刀和切割槽,所述底座上开设有竖槽和连接槽,所述竖槽处滑动连接有滑杆,所述滑杆上固定连接有与连接槽滑动连接的凸块,所述滑杆的一端固定连接有把手,另一端固定连接裁刀,所述底座上设有刻度纹,所述底座上还设有对硅胶进行尺寸测量辅助的配合件。本技术中,盖板将硅胶固定在移动板上后,通过移动移动板即可从刻度纹处读出移动板到切割槽的距离,即需要切割的硅胶尺寸,随后即可向下按压把手,裁刀即可对硅胶进行切割处理,单人即可操作,较为方便,硅胶的测量以及切割均能够在该装置上进行,无需使用额外的工具。

技术研发人员:谢东才
受保护的技术使用者:佛山市丽德堡电器有限公司
技术研发日:20230710
技术公布日:2024/2/1
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