一种半自动卡簧安装装置的制作方法

文档序号:36633311发布日期:2024-01-06 23:21阅读:15来源:国知局
一种半自动卡簧安装装置的制作方法

本申请涉及自动化,尤其涉及一种半自动卡簧安装装置。


背景技术:

1、随着工业自动化的发展,电机的应用越来越广泛。电机主要由定子,转子和其他附件组成,转子是电机中的旋转部件。在电机的转子轴上通常需要安装卡簧,卡簧可以对电机的转子起定位和辅助安装的作用。通常情况下,转子轴上会设置有环形卡槽,卡簧需安装在环形卡槽中,完成转子轴和卡簧的组装。

2、现有技术中,将卡簧安装在转子上,一般采用人工安装的方式,而人工安装卡簧的方式效率较低,成本较高,且人工安装时由于人工的安装习性不同,很容易造成卡簧损坏,使转子的残废品增多。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本申请提供了一种半自动卡簧安装装置,包括均固定设置在架体上的定位机构和推送机构;

2、所述定位机构包括定位驱动单元以及设置在所述定位驱动单元伸出端的定位单元;

3、所述推送机构包括推送驱动单元、设置在所述推送驱动单元伸出端的连接板以及推送单元,所述连接板的上端与所述定位驱动单元的伸出端活动连接,所述推送单元与所述连接板固定连接,所述推送单元同时套设在所述定位驱动单元的伸出端上;

4、所述定位单元的周向面上设置有安装卡簧的第一卡槽,所述定位单元的轴向上设置有定位孔;

5、所述推送单元包括沿圆周方向排布的推抓,所述推抓可将所述卡簧从所述第一卡槽中推送至工件上的第二卡槽中。

6、本申请一些实施例中,还包括导向机构,所述导向机构包括可相对滑动的导向套和导向柱,所述导向套套设在所述导向柱上,所述导向柱的一端与所述连接板固定连接,所述导向套固定设置在架体上。

7、本申请一些实施例中,还包括检测组件,所述检测组件设置在所述推送单元的下方,所述检测组件固定设置在所述架体上。

8、本申请一些实施例中,所述检测组件包括检测相机,所述检测相机的下方设置有光源。

9、本申请一些实施例中,所述推送单元还包括与所述推抓一体成型的法兰,所述法兰套设在所述定位驱动单元的伸出端上,所述法兰的端面与所述连接板固定连接。

10、本申请一些实施例中,所述架体滑动设置在滑轨上。

11、本申请一些实施例中,所述架体的顶部还设置有把手。

12、与现有技术相比,本实用新型具有以下优点和有益效果:本申请的半自动卡簧安装装置中设置有定位机构和推送机构,定位机构可以对接工件,对卡簧运动方向进行限定,之后人工将卡簧安装在定位单元的第一卡槽中,推送机构可以将卡簧推送至工件上的第二卡槽中,人工与该装置相互配合实现卡簧的安装,可以大幅度提升工作效率,同时,可以控制定位机构的定位精度和推送机构的运动距离,如此,可以保证卡簧安装的质量,避免造成卡簧的损坏。

13、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本文。



技术特征:

1.一种半自动卡簧安装装置,其特征在于,包括均固定设置在架体上的定位机构和推送机构;

2.根据权利要求1所述的半自动卡簧安装装置,其特征在于,还包括导向机构,所述导向机构包括可相对滑动的导向套和导向柱,所述导向套套设在所述导向柱上,所述导向柱的一端与所述连接板固定连接,所述导向套固定设置在架体上。

3.根据权利要求1所述的半自动卡簧安装装置,其特征在于,还包括检测组件,所述检测组件设置在所述推送单元的下方,所述检测组件固定设置在所述架体上。

4.根据权利要求3所述的半自动卡簧安装装置,其特征在于,所述检测组件包括检测相机,所述检测相机的下方设置有光源。

5.根据权利要求1所述的半自动卡簧安装装置,其特征在于,所述推送单元还包括与所述推抓一体成型的法兰,所述法兰套设在所述定位驱动单元的伸出端上,所述法兰的端面与所述连接板固定连接。

6.根据权利要求1所述的半自动卡簧安装装置,其特征在于,所述架体滑动设置在滑轨上。

7.根据权利要求1所述的半自动卡簧安装装置,其特征在于,所述架体的顶部还设置有把手。


技术总结
本技术提供了一种半自动卡簧安装装置,包括均固定设置在架体上的定位机构和推送机构;定位机构包括定位驱动单元以及设置在定位驱动单元伸出端的定位单元;推送机构包括推送驱动单元、设置在推送驱动单元伸出端的连接板以及推送单元,连接板的上端与定位驱动单元的伸出端活动连接,推送单元与连接板固定连接,推送单元同时套设在定位驱动单元的伸出端上。定位机构可对接工件,人工将卡簧安装在定位单元上,推送机构可以将卡簧推送至工件上,人工与该装置相互配合实现卡簧的安装,可以大幅度提升工作效率,同时,可以控制定位机构的定位精度和推送机构的运动距离,如此,可以保证卡簧安装的质量,避免造成卡簧的损坏。

技术研发人员:翟霄天,刘城,信统洲
受保护的技术使用者:力鼎智能装备(青岛)集团有限公司
技术研发日:20230821
技术公布日:2024/1/15
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