专利名称：多脚电子元件拆卸用锯钻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种拆卸电子元件用的工具，特别是一种多脚电子元件拆卸用锯钻。
目前用于家用电器、电子仪器、电子设备安装调试和维修中集成电路或多脚电子元件的拆卸，一般采用吸锡器或用电烙铁加注射针头的拆卸方法，费时费力，操作极不方便。有时还可能损坏元件和印刷电路。
本实用新型的目的就是提供一种快速拆卸集成电路或其他多脚元件的锯钻。
本实用新型的目的是这样实现的多脚电子元件拆卸用锯钻的外形为管状，尾部为园柱形的装卡部件，装卡部件的前端为园锥状。装卡部件前端的锥形上接有钻杆，钻杆中心开有空心钻孔，前部为带锯齿的钻头。装卡部件的中心开有装卡内孔，在装卡部件的园柱体上装有紧固螺钉。当拆卸集成电路或多脚电子元件时，用电机或转动工具带动锯钻旋转，将元件脚与印刷电路连接的焊锡锯开，依次对各脚操作，达到拆卸集成电路和多脚元件的目的。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描写。
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型操作驱动机构示意图。
本实用新型的外形为管状，尾部为园柱状的装卡部件［1］，装卡部件［1］的中心开有装卡内孔［2］，在装卡部件［1］的园柱体上，装有紧固螺钉［3］。装卡部件［1］前端的锥形上接有钻杆［4］，钻杆［4］中心开有空心钻孔［5］，前部为带有锯齿［7］的钻头［6］。
使用本实用新型拆卸电器元件时，首先将微电机的轴插入装卡内孔［2］中，旋紧紧固螺钉［3］，将钻头［6］对准元件脚焊点。电机带动锯钻旋转，将元件脚与印刷电路连接的焊锡锯开，使元件脚与印刷电路脱开，从而达到拆卸集成电路或多脚元件的目的。
利用本实用新型拆卸电子元件，不需热电源和烫化焊锡，对印刷电路及周围元件无损害，而且操作非常简便。
权利要求1.一种用于多脚电子元件拆卸用的锯钻，其特征在于它是由尾部为园柱状、前端为园锥形、中心开有装卡内孔[2]的装卡部件[1]、与装卡部件[1]前端园锥形相连接的中心开有空心钻孔[5]的钻杆[4]以及带有锯齿[7]的钻头[6]构成。
2.按照权利要求1所述的多脚电子元件拆卸用的锯钻，其特征是在装卡部件［1］上装有紧固螺钉［3］。
专利摘要一种用于集成电路和多脚电子元件拆卸用的锯钻，它是由中心开有装卡内孔的装卡部件、装卡部件前端连接的开有空心钻孔的钻杆以及带有锯齿的钻头组成。目前拆卸集成电路或多脚电子元件时，采用吸锡器或用电烙铁加注射针头，这种方法费时费力，操作极不方便。利用本实用新型，不需热电源和烫化焊锡，对印刷电路及周围元件无损害，而且操作非常简便。
文档编号B25B28/00GK2109923SQ91231530
公开日1992年7月15日 申请日期1991年11月28日 优先权日1991年11月28日
发明者贾国康, 史舒仁 申请人:史舒仁, 贾国康