降噪音金刚石切片的制作方法

文档序号:2419958阅读:360来源:国知局
专利名称:降噪音金刚石切片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及金刚石制品,特别是一种降噪音金刚石切片。
背景技术
金刚石切片的使用范围越来越广泛,尤其是对于建材加工来说,更是一种不可缺少的切割工具,例如,用于切割花岗岩、大理石、混凝土、各类建筑用砖、水泥、沥青等材料。金刚石切片通常由金属基体和金刚石切削体构成,金刚石切削体分布在金属基体的边缘并与金属基体牢固结合,金属基体为单层片状结构。这种金刚石切片在使用过程中,产生很大的噪音。无论是建筑工地还是装修场所,特别是晚间施工,往往因为噪音过高而严重扰民,带来环保问题;同时,其尖锐的刺耳声也危害了现场操作者的健康。
实用新型内容本实用新型针对现有技术中存在的上述缺陷,提供一种在使用过程中能够有利于降低噪音的降噪音金刚石切片。
本实用新型的技术方案如下
降噪音金刚石切片,包括基体和与基体结合的金刚石切削体,其特征在于所述基体为三层或三层以上的复合基体,该复合基体的相邻层为不同材质。所述基体为三层复合基体,其中间层为铜板。
所述三层复合基体的上下两层均为锰钢板。
所述金刚石切削体与所述复合基体的结合为镶嵌结构。
所述镶嵌结构为所述复合基体的边缘嵌入所述金刚石切削体中。
所述镶嵌结构通过热压烧结成型。
本实用新型的技术效果如下由于本实用新型降噪音金刚石切片,将现有技术中的单层片状结构的基体改变为三层或三层以上的复合基体,并且该复合基体的相邻层为不同材质;这样由不同材料叠合而成的复合基体,当发生振动时其固有的振动频率不同,因此,避免了产生谐振或共振,而且使得金刚石切削体与被切割材料间由于摩擦和撞击所产生的声波在基体上的传播受到阻尼,因而降低了噪声强度,从而能够有利于降低噪音。
由于三层复合基体的中间层为铜板;上下两层均为锰钢板,这就不仅有利于复合基体的成型,而且能够获得明显的降噪音效果。
由于金刚石切削体与复合基体的结合为镶嵌结构;复合基体的边缘嵌入金刚石切削体中,有利于复合基体与构成金刚石切削体的多种金属粉料和人造金刚石的压制成型,同时也有利于两者更加牢靠的结合为一体。
由于采用热压烧结成型工艺将金刚石切削体与复合基体制作成一个整体的金刚石切片,实践证明,在切割石材及水泥的施工中能够起到非常锋利及降低噪音的作用,并且牢固的结合保证了施工现场的安全。


图1为本实用新型的结构示意图;图2为镶嵌结构示意图。
图中标记列示如下1-基体;2-锰钢板;3-铜板即中间层;4-金刚石切削体即刀头。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1和图2所示,本实用新型降噪音金刚石切片,包括基体1和与基体1结合的金刚石切削体4,基体1为三层复合结构,即由两层锰钢板2夹一层铜板3,金刚石切削体4由多种金属粉料和人造金刚石混合热压而成。实质上,只要复合基体的层与层具有不同的材质,基体可以为多层结构,即三层以上的结构,中间层还可以为铜合金、铝合金等金属材料,处于外层的两层锰钢板也可以用其他钢板替代。这样由不同材料叠合而成的复合基体,当发生振动时其固有的振动频率不同,因此,避免了产生谐振或共振,而且使得金刚石切削体与被切割材料间由于摩擦和撞击所产生的声波在基体上的传播受到阻尼,因而降低了噪声强度,从而能够有利于降低噪音。
从图2可以看出,金刚石切削体4与复合基体1的结合为镶嵌结构;复合基体1的边缘嵌入金刚石切削体4中,有利于复合基体1与构成金刚石切削体4的多种金属粉料和人造金刚石的压制成型,同时也有利于两者更加牢靠的结合为一体。采用热压烧结成型工艺将金刚石切削体与复合基体制作成一个整体的金刚石切片,实践证明,在切割石材及水泥的施工中这种金刚石切片能够起到非常锋利及降低噪音的作用,并且牢固的结构保证了施工现场的安全。
以上所述,仅为本实用新型的优选实施方式。应当指出,对于本领域的技术人员来说,依据本实用新型同样的发明创造原理,还可以做出许多变形和改进,但是这些均落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.降噪音金刚石切片,包括基体和与基体结合的金刚石切削体,其特征在于所述基体为三层或三层以上的复合基体,该复合基体的相邻层为不同材质。
2.根据权利要求1所述的降噪音金刚石切片,其特征在于所述基体为三层复合基体,其中间层为铜板。
3.根据权利要求2所述的降噪音金刚石切片,其特征在于所述三层复合基体的上下两层均为锰钢板。
4.根据权利要求3所述的降噪音金刚石切片,其特征在于所述金刚石切削体与所述复合基体的结合为镶嵌结构。
5.根据权利要求4所述的降噪音金刚石切片,其特征在于所述镶嵌结构为所述复合基体的边缘嵌入所述金刚石切削体中。
6.根据权利要求5所述的降噪音金刚石切片,其特征在于所述镶嵌结构通过热压烧结成型。
专利摘要本实用新型提供一种在使用过程中能够有利于降低噪音的降噪音金刚石切片,包括基体和与基体结合的金刚石切削体,其特征在于所述基体为三层或三层以上的复合基体,该复合基体的相邻层为不同材质。
文档编号B32B5/14GK2693447SQ20042000903
公开日2005年4月20日 申请日期2004年5月19日 优先权日2004年5月19日
发明者刘运良 申请人:刘运良
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