一种用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印刷电路板模型结构领域，特别涉及一种用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构。
【背景技术】
[0002]人们对电子产品的音频效果的要求越来越高，影像音频效果的因素有很多，其中包括音频电路中产生的影响音频驱动芯片工作的噪音。
[0003]音频电路中产生噪音的原因为，音频驱动芯片上具有一接地引脚，该接引脚需要连接至印刷音频电路的电路板上的地引脚上。印刷电路板上不同位置处地引脚的电势不同，不同类型的地引脚之间的电势值的差异更大。因此，当音频驱动芯片的连接至印刷电路板上某一地引脚时，由于电势差的存在，印刷电路板上其他地引脚就会对音频驱动芯片形成交流声，产生噪音干扰，影响音频驱动芯片的音频效果。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型设计开发了一种用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，在音频驱动芯片的接地引脚上连接一电阻，然后在将电阻连接至印刷电路板的地引脚上，利用电阻与其他地引脚之间的电势差抵消该地引脚与其他地引脚之间的电势差，从而达到消除音频电路中影响音频驱动芯片音质的噪音的目的。
[0005]本实用新型提供一种用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其包括:
[0006]印刷电路板:
[0007]印刷在所述印刷电路板上的音频驱动芯片，所述音频驱动芯片包括一接地引脚；
[0008]电阻，其一端连接所述接地引脚，另一端通过一引线连接至所述印刷电路板的地引脚上。音频驱动芯片印刷在印刷电路板上后，音频驱动芯片的接地引线通过一电阻连接至印刷电路板的地引脚上，当印刷电路板上其他地引脚与音频驱动芯片的接地引脚所连接的地引脚之间存在电势差时，则利用电阻与其他地引脚之间的电势差来抵消不同地引脚的电势差，从而消除音频电路中地引脚之间的电势差对音频驱动芯片音质的影响。
[0009]其中一个实施例中，所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，所述印刷电路板上包括多个所述地引脚。一般在印刷电路板上设置多个地引脚，地引脚之间存在电势差，利用本实用新型的模型结构，将音频驱动芯片通过一电阻连接至印刷电路板上的任一地引脚后，利用电阻与其他地引脚之间的电势来抵消不同地引脚的电势差，消除音频电路中地引脚之间的电势差对音频驱动芯片音质的影响。
[0010]其中一个实施例中，所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，每个所述地引脚位于所述印刷电路板的不同位置处。将音频驱动芯片通过一电阻连接至印刷电路板上的任一位置处的地引脚后，达到消除印刷电路板中其他位置地引脚对音频驱动芯片音质的影响。
[0011]其中一个实施例中，所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，所述地引脚包括电源地引脚和信号地引脚。在音频电路中一般包括电源地引脚和信号地引脚两种类型地引脚，这两个类型的地引脚之间存在电势差，利用本实用新型的模型结构，将音频驱动芯片通过一电阻连接至印刷电路板上的电源地引脚或信号地引脚上，利用电阻与信号地引脚或电源地引脚之间的电势差抵消不同类型地引脚之间的电势差，消除音频电路中不同类型地引脚之间的电势差对音频驱动芯片音质的影响。
[0012]其中一个实施例中，所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，所述电阻的电阻值为4欧姆至20欧姆。当电阻在4欧姆至20欧姆时，才能达到既不影响音频电路的正常工作，又消除影响音频驱动芯片音质的噪音的作用。如果电阻的电阻值大于20欧姆，则该电阻会影响音频电路的正常工作，如果电阻的电阻值小于4欧姆，该电阻与其他地引脚之间的电势差不能完全抵消不同地引脚之间的电势差，不能消除音频电路中产生的影响音频驱动芯片首质的卩栄首。
[0013]其中一个实施例中，所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，所述印刷电路板上开设有过孔；
[0014]连接所述电阻的另一端的引线穿过所述过孔连接至所述印刷电路板的地引脚上。对于多层印刷电路板，当音频电路印刷在其中一层印刷电路板上时，可以利用过孔结构将电阻的另一端连接至其他层印刷电路板的地引脚上。
[0015]本实用新型的有益效果在于:
[0016]1、所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，将音频驱动芯片的接地引脚先连接到电阻一端，再通过引线将电阻的另一端连接至印刷电路板的任一地引脚上，利用电阻来消除印刷电路板上不同地引脚之间的电势差，达到消除影响音频效果的噪音的作用。
[0017]2、所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，音频电路中一般包括电源地引脚和信号地引脚，通过电阻结构将音频驱动芯片的接地引脚连接至印刷电路板上一引脚上，消除不同类型地引脚之间的电势差，达到消除影响音频驱动芯片音频效果的噪音的作用。
[0018]3、所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构中，仅需要在音频电路上连接一个4至20欧姆的电阻，便可以达到消除噪音的作用，结构简单，成本低。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型其中一个实施例所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构的结构图；
[0020]图2为本实用新型其中一个实施例所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构的结构图；
[0021]图3为本实用新型其中一个实施例所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构的结构图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0023]如图1所示，本实用新型其中一个实施例所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其包括:
[0024]印刷电路板1:
[0025]印刷在所述印刷电路板I上的音频驱动芯片2，所述音频驱动芯片2包括一接地引脚200;
[0026]电阻3，其一端连接所述接地引脚200，另一端通过一引线连接至所述印刷电路板I的地引脚100上，且所述电阻3的电阻值为4欧姆至20欧姆，例如，所述电阻3的电阻值可以为4欧姆、9欧姆、15欧姆或20欧姆；
[0027]上述方案中，所述印刷电路板I上包括多个所述地引脚100，每个所述地引脚100位于所述印刷电路板I的不同位置处。
[0028]如图2所示，本实用新型其中一个实施例所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其包括:
[0029]印刷电路板I，其中所述印刷电路板I上包括电源地引脚110和信号地引脚120两种类型的地引脚；
[0030]印刷在所述印刷电路板I上的音频驱动芯片2，所述音频驱动芯片2包括一接地引脚200;
[0031]电阻3，其一端连接所述接地引脚200，另一端通过一引线连接至一电源地引脚110或一信号地引脚120，且所述电阻3的电阻值为4欧姆至20欧姆，例如，所述电阻3的电阻值可以为4欧姆、9欧姆、15欧姆或20欧姆。
[0032]如图3所示，本实用新型其中一个实施例所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其包括:
[0033]印刷电路板I，其中所述印刷电路板I上开设有过孔130;
[0034]印刷在所述印刷电路板I上的音频驱动芯片2，所述音频驱动芯片2包括一接地引脚200;
[0035]电阻3，其一端连接所述接地引脚200，另一端通过一引线连接穿过所述过孔130连接至所述印刷电路板I的地引脚100上;所述电阻3的电阻值为4欧姆至20欧姆，例如，所述电阻3的电阻值可以为4欧姆、9欧姆、15欧姆或20欧姆。
[0036]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其特征在于，包括: 印刷电路板: 印刷在所述印刷电路板上的音频驱动芯片，所述音频驱动芯片包括一接地引脚； 电阻，其一端连接所述接地引脚，另一端通过一引线连接至所述印刷电路板的地引脚上。2.如权利要求1所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其特征在于，所述印刷电路板上包括多个所述地引脚。3.如权利要求2所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其特征在于，每个所述地引脚位于所述印刷电路板的不同位置处。4.如权利要求3所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其特征在于，所述地引脚包括电源地引脚和信号地引脚。5.如权利要求1所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其特征在于，所述电阻的电阻值为4欧姆至20欧姆。6.如权利要求5所述的用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其特征在于，所述印刷电路板上开设有过孔； 连接所述电阻的另一端的引线穿过所述过孔连接至所述印刷电路板的地引脚上。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于降低音频驱动芯片噪音的模型结构，其包括：印刷电路板：印刷在所述印刷电路板上的音频驱动芯片，所述音频驱动芯片包括一接地引脚；电阻，其一端连接所述接地引脚，另一端通过一引线连接至所述印刷电路板的地引脚上。本实用新型在通过一电阻将音频驱动芯片的接地引脚连接至印刷电路板的地引脚上，利用电阻消除不同地引脚之间的电势差，从而达到消除音频电路中影响音频驱动芯片音效的噪音的目的。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18
【公开号】CN205179531
【申请号】CN201520986349
【发明人】付辉辉
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月2日