专利名称：复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种复合结构用芯层，具体地说是一种复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层。
2、技术背景目前，已知技术金属或非金属板材复合结构用芯层，共有三大类，一为瓦楞，二为蜂窝，三为凹凸。其芯层的孔状结构瓦楞为条状，蜂窝为六角，凹凸为方或圆状，其孔壁大都为单层，仅蜂窝六角边孔壁为两层粘结成一层，两层中间无间隙。由于其孔壁为单层结构，其平压强度，抗震性，隔音、隔热性能也是有限的。目前尚未出现结构更加合理、强度高、抗震、隔音、隔热优于单层孔壁的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层。
3、发明内容本发明的目的是提供一种设计更加合理、结构简单、各种抗压强度、抗震、隔音、隔热性能均优于单层孔壁的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层。
本发明的目的是按照以下方式实现的，在专用的用芯层加工机的专用模板或辊筒表面加工有相应形状的凸起和凹槽，将金属或非金属板材输入加工机的专用上下模型板或辊筒之间，启动机器，在一定的温度和压力之下，即可生产出表面有无数环状凹凸的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层。用于复合板材，在其上下表面复合表面层后，各项物理指标均优于单层孔壁式复合板材。
附图1为复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层主视结构示意图，图2为环状凹槽和环状凸分布同一表面示意图，图3为双环多层孔壁环状凹凸示意图。
参照说明书附图对本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层作以下详细说明。
本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层是由表面层1、芯层2，其表面环形凹槽3、环形凹槽外壁4、凹槽内壁形成的圆形凸5、环形凸6、环形凸外壁7、环形凸内壁形成的圆形凹孔8、环形凹槽3环形凹槽底部的瓦状凸9、环形凸6顶部的瓦状槽10组成。环形凹槽3与环形凸6的分布在芯层的上表面下表面是相互对应的，即此面的环形凹槽3即背面相同位置的环形凸6，此面的环形凹槽外壁4，即背面同一位置环形凸的外壁7，此面的环形凹槽内壁形成的圆形凸5，即背面相同位置环形凸内壁形成的圆形凹孔8。此面的环形凹槽3底部瓦状凸9即是背面相同位置的环形凸6顶部的瓦状槽10。
芯层2表面加工有多个环形凹槽3及环形凸6，其外壁与内壁中间形成环状中空结构，根据需要还可加工出双环或多环的中空结构，其外壁即成多层状，如图3。如环形凹槽3环形凸6的直径过大，则可在其底部和顶部加工瓦状凸9和瓦状槽10用以分节增加强度，透气。瓦状凸9和瓦状槽10的高度和深度可调至环形凸6的顶部和环形凹槽3的底部，用于复合上下表面层。
环形凹槽3和环形凸6的形状可为圆状也可为多角(四角、六角、八角)状。
其排列可组成单元，可两个(即一凹一凸)为一单元。亦可为五、七、九为一单元。环形凹槽3环形凸6的分布，可在芯层2的同一表面，如图2。亦可分布在两个表面如图1。
本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层比现有已知技术的改进、创新之处在于双层或多层中空孔壁式，环形凹槽、环形凸的内壁和外壁之间形成一定的环形空间，其各种抗压强度、耐折强度、抗震性、隔音隔热性的优势更为明显。因其孔径可大量增大，其挤压、拉伸高度、深度都可增加。复合上下表面层及两个芯层相复合时，环形凹槽环形凸的中空孔壁式更为容易，剥离强度更高。
5、实施方式本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层其加工简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。芯层表面环形凹槽、环形凸都可用专用模具机具挤压加工工艺生产。芯层的上下表面在与复合板材的里面层复合加工时，比单层孔壁式芯层更容易得多。
本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层和已知技术单层孔壁芯层相比，具有设计合理、各种抗压强度、耐折强度、隔音、隔热性能更好、易加工等特点，因而具有很好的推广实用价值。
除说明所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求
1.复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层由芯层表面环形凹槽及其底部瓦状凸、环形凸及其顶部的瓦状槽、环形凹槽中心的圆形凸、环形凸中心的圆形凹孔组成。其特征在于芯层表面环形凹槽和环形凸的孔壁均为双层和多层，其内壁和外壁之间形成环状中空结构(已知技术的瓦楞、蜂窝、凹凸复合芯层的孔壁均为单层结构)。
2.根据权利要求1所述，其特征在于芯层表面环形凹槽底部向上置有的瓦状凸和环形凸顶部向下置有的瓦状槽。瓦状凸、瓦状槽的作用在于增加环状凹凸结构的整体强度，透气性好，有利于材料的拉伸，有利于上下表面层的复合。
全文摘要
本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层，其技术上改进、创新之处在于芯层表面的环形凹槽环形凸的孔壁是双层或多层中空结构，其排列是相互对应的，此面的环形凹槽即背面相同位置的环形凸。此面环形凹槽底部瓦状凸即背面环形凸顶部瓦状槽。比已知技术单层孔壁结构，本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层，其各种抗压强度、隔音隔热性、抗震性优势明显得多，因而具有很好的推广实用价值。
文档编号B32B3/26GK1772471SQ2005100450
公开日2006年5月17日 申请日期2005年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者张世泉 申请人:张世泉