专利名称：一种铜铝单双面冷复合板带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铜铝单双面冷复合板带，用作电器中的导电连接器，属 于复合板带技术领域。
技术背景目前在电器中的导电连接器使用的铜铝复合板带是通过钎焊工艺制作而成 的，制作过程为首先将材料的复合面清刷干净，用铜板及铝板中间夹入较低熔 点的钎焊料，同时将板材压紧，放入加热炉中加热，温度控制在焊料熔点范围以 内，焊料熔化，将两种金属焊接牢固，精轧切边成成品。由该制作工艺可知，得 到的板带在铜与铝之间存在低熔点的焊料层。焊接层的存在会影响整个板带的导 电性能、温升等，对于那些导电要求比较高的连接器而言就特别不适用。 实用新型内容本实用新型的目的是提供一种导电性能好的复合板带。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种铜铝单双面冷复合 板带，其特征在于，由铝板层及位于铝板层两侧的铜板层组成，铜板层与铝板层 之间以铜原子和铝原子的相互扩散结合，实现冶金结合，无低熔点层存在。本实用新型作为导电结构件用于电气接触器件，铜与铜接头实现导电功能， 而铝与铝接头实现导电功能具有较高通电性能，高温时不易变形及断离，对导电 铜/铝同时起到接头作用。另外由于两面复合紫铜或铜合金，使得本部件和别的 导体及电触点的焊接不受影响，同时也保护了中间的铝不会被容断，使得铜与铝 两种材料的优点得到最大的利用，而避免了其不足对电器产品的不利影响。本实用新型的优点是极大得改善了复合板带的导电性能。
图1为本实用新型提供的一种复合板带的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合实施例来具体说明本实用新型。实施例如图1所示，为本实用新型提供的一种铜铝单双面冷复合板带的结构示意 图，由铝板层及位于铝板层两侧的铜板层组成，铜板层与铝板层相互融合。 本实用新型的制作过程为-步骤l、依据客户要求按比例计算出所需铝带和铜带的厚度，采购干净、无 油、软态的原料带；步骤2、用砂轮预磨机将铜带结合面上的未酸洗干净的氧化皮、麻点、凹坑 等修磨干净；步骤3、将铜带、铝带分别置于放巻机上，之后穿过自动清刷机、机前导卫 辊、复合轧机工作辊，后将料头巻绕与收巻机上，开动轧机、清刷机，调整轧辊 压下，使得带材的轧制变形量大于55%以上，进行复合轧制；步骤4、复合好的料带通过连续退火炉进行扩散退火处理，温度为300~400 °C，速度为5米/秒，随后通过四辊精轧机轧至客户要求的厚度范围，纵剪成相 应的规格尺寸要求，包装入库。
权利要求1.一种铜铝单双面冷复合板带，其特征在于，由铝板层及位于铝板层两侧的铜板层组成，铜板层与铝板层相互融合。
专利摘要本实用新型提供了一种铜铝单双面冷复合板带，其特征在于，由铝板层及位于铝板层两侧的铜板层组成，铜板层与铝板层相互融合。本实用新型作为导电结构件用于电气接触器件，铜与铜接头实现导电功能，而铝与铝接头实现导电功能具有较高通电性能，高温时不易变形及断离，对导电铜/铝同时起到接头作用。另外由于两面复合紫铜或铜合金，使得本部件和别的导体及电触点的焊接不受影响，同时也保护了中间的铝不会被熔断，使得铜与铝两种材料的优点得到最大的利用，而避免了其不足对电器产品的不利影响。
文档编号B32B15/01GK201417630SQ200920076468
公开日2010年3月3日 申请日期2009年6月17日 优先权日2009年6月17日
发明者赵章林 申请人:上海松发合金材料有限公司