专利名称：半导体热膨胀玻璃毡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体热膨胀玻璃毡，主要用于电机衬垫材料，受热膨胀， VPI吸漆多，绝缘耐热等级可达H级(180°C )。
背景技术：
原来为了达到电机防晕目的，在槽部及层间绝缘往往采用中间为热膨胀玻 璃毡，上下两面用半导体层压玻璃布板三层组合而成，半导体层压玻璃布板它的厚度 规格可以是0. 5-0. 8mm(±0. 20mm) ;1. 0-1. 5mm(±0. 25mm) ;1. 8-2. Omm(士O. 30mm); 2. 5-3. 0mm (±0. 40mm) ;3. 5-4. 0mm (±0. 50mm)， 密度 > 1. 6g/cm3， 表面电阻 1. OX 103-1. OX 105Q 。半导体层压玻璃布板要作电机槽底垫条或层间垫条时必须按要求尺 寸经加工、切割、磨头，因此不但造成材料浪费，且切割磨头产生的粉尘还污染环境，不利于 环保。并且还由于软硬搭配、厚度拼凑，会造成垫条窜动等缺陷，造成电机运行可靠性差
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中的不足而提供一种能延长电
机使用寿命、能使电机防晕、使用便利、简单、省工省时的半导体热膨胀玻璃毡。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是该半导体热膨胀玻璃毡，为多
层结构，其特点在于包括热膨胀玻璃毡和半导体低阻布，所述热膨胀玻璃毡至少一个表面
上复合有半导体低阻布。 本实用新型所述的热膨胀玻璃毡的单个表面上设置有半导体低阻布，半导体低阻 布与热膨胀玻璃毡复合压制。 本实用新型所述的热膨胀玻璃毡的两个表面上设置有半导体低阻布，半导体低阻 布与热膨胀玻璃毡复合压制。 本实用新型所述的半导体低阻布厚度为0.2士0.02mm，拉伸强度至少为
60N/10mm，表面电阻为200-1500 Q ，宽度为520 ± 5mm。 本实用新型所述的半导体热膨胀玻璃毡密度为1. 4-1. 5g/cm3。 本实用新型与现有技术相比具有以下优点1、本实用新型兼具刚性绝缘材料(层
压板)和柔性绝缘材料(预浸环氧适形材料等)二者的优点，同时又具有半导体性能。它在
常态下呈板材状，有较大刚度，受热后，内层的玻璃丝膨胀后结构相对疏松，极易吸漆。VPI
浸漆、烘焙处理后，能与相邻的部件粘接成一坚实整体，具较好的绝缘性能和机械强度，还
可防止电晕产生，是一种兼具衬垫、膨胀和防电晕"三合一"的新型材料。2、由于半导体热膨
胀玻璃毡外层有半导体低阻布，使得线圈在槽内电位均匀，电场降低能有效的防止电晕产
生。减少线圈的发热，延长绝缘的老化寿命。3、由于半导体热膨胀玻璃毡的受热膨胀的特
性，浸漆处理后槽内各部分(线圈、垫条、槽楔等)能形成一个有机整体，减小电机的振动，
提高绝缘结构的机械强度。4、由于半导体热膨胀玻璃毡结构疏松，受热膨胀后能有效的填
充槽内细微间隙，减少发热，增强散热能力，从而延长电机寿命。5、由于半导体热膨胀玻璃毡中胶粘剂的含量极少，在制造工艺中仅起成型作用，其余绝大部分均为耐热性高的无碱 玻璃丝，当它与不同耐热等级的浸渍漆配合使用时，可达到相应的耐温等级。5、本实用新型 能起到防电晕的效果，且使用便利、简单、省工省时。半导体热膨胀玻璃毡经复合、压制成一 整体，可有效免除搭配、厚度拼凑、垫条窜动等缺点。
图1为本实用新型实施例1截面结构示意图。 图2为本实用新型实施例2截面结构示意图。
具体实施方式实施例1 本实施例中的半导体热膨胀玻璃毡包括热膨胀玻璃毡l和半导体低阻布2，半 导体低阻布2热压复合在热膨胀玻璃毡1的一面上，所述热膨胀玻璃毡1采用中国专利 2008100624601 "—种用于制造热膨胀性玻璃毡的胶及热膨胀玻璃毡制造方法"中所述方 法制造，其厚度为3mm。半导体低阻布2其厚度为0. 2±0. 02mm，其表面电阻为200 Q ，拉伸 强度至少为60N/10mm，宽度为520士5mm。在上述生产过程中制得的热膨胀玻璃毡1 (B阶状 态)与经选择符合低阻布技术要求的半导体低阻布复合。将热膨胀玻璃毡l与半导体低阻 布2复合品送入压机，通过导向辊，在120°C -13(rC下经3h左右压制成半导体热膨胀玻璃 毡。成批量生产时，各层相邻半导体热膨胀玻璃毡之间衬聚酯薄膜，起到隔离作用。半导 体热膨胀玻璃毡密度为1. 4-1. 5g/cm3，胶粘剂含量为5% 11% (重量百分数)，热膨胀率 8(TC、30min时，厚度方向上膨胀大于等于50% ， 130°C 、30min时，厚度方向上膨胀大于等于 100 % ，浸漆前表面电阻103-106 Q ，浸漆后表面电阻大于等于1. 0 X 1012 Q 。 实施例2 本实施例中的半导体热膨胀玻璃毡包括热膨胀玻璃毡l和半导体低阻布2，半 导体低阻布2热压复合在热膨胀玻璃毡1的两面上，所述热膨胀玻璃毡1采用中国专利 2008100624601 "—种用于制造热膨胀性玻璃毡的胶及热膨胀玻璃毡制造方法"中所述方法 制造，其厚度为lmm。半导体低阻布2其厚度为0. 2士0.02mm，其表面电阻为1500 Q，拉伸 强度至少为60N/10mm，宽度为520士5mm。。在上述生产过程中制得的热膨胀玻璃毡1 (B阶 状态)与经选择符合低阻布技术要求的半导体低阻布复合。将热膨胀玻璃毡1与半导体低 阻布2复合品送入压机，通过导向辊，在120°C -13(rC下经3h左右压制成半导体热膨胀玻 璃毡。成批量生产时，各层相邻半导体热膨胀玻璃毡之间衬聚酯薄膜，起到隔离作用。半导 体热膨胀玻璃毡密度为1. 4-1. 5g/cm3，胶粘剂含量为5% 11% (重量百分数)，热膨胀率 80°C 、30min时，厚度方向上大于等于50% ， 130°C 、30min时，厚度方向上大于等于100% ，浸 漆前表面电阻103-106 Q ，浸漆后表面电阻大于等于1. 0X1012Q 。 本实用新型所述的热膨胀玻璃毡常规厚度可为lmm±15%、1.5mm±15%、 2mm±15%、2. 5mm± 15% 、3mm± 15% 、4mm± 15% 、5mm± 15% ，或按具体要求。未压制前的白 坯玻璃毡厚度一般为0. 4-0. 6mm，如是厚度较厚可以由几层浸胶烘焙后的热膨胀玻璃毡在 压机上压制得到。 本实用新型应用时，当作为电机槽底垫条使用时，可以采用0.5mm单面半导体低阻布复合热膨胀玻璃毡。当作为电机层间垫条时，当层间垫条厚度大于等于3.5mm时，采 用两条O. 5mm单面半导体低阻布复合热膨胀玻璃毡，低电阻面相对，当层间垫条厚度小于 3. 5mm时，采用一条双面半导体低阻布复合热膨胀玻璃毡。 虽然本实用新型已以实施例公开如上，但其并非用以限定本实用新型的保护范 围，任何熟悉该项技术的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围内所作的更动与润 饰，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种半导体热膨胀玻璃毡，为多层结构，其特征在于包括热膨胀玻璃毡和半导体低阻布，所述热膨胀玻璃毡至少一个表面上复合有半导体低阻布。
2. 根据权利要求1所述的半导体热膨胀玻璃毡，其特征在于所述的热膨胀玻璃毡的 单个表面上设置有半导体低阻布，半导体低阻布与热膨胀玻璃毡复合压制。
3. 根据权利要求1所述的半导体热膨胀玻璃毡，其特征在于所述的热膨胀玻璃毡的 两个表面上设置有半导体低阻布，半导体低阻布与热膨胀玻璃毡复合压制。
4. 根据权利要求1、2或3所述的半导体热膨胀玻璃毡，其特征在于所述的半导体低阻布厚度为0. 2±0. 02mm，拉伸强度至少为60N/10mm，表面电阻为200-1500 Q ，宽度为 520士5mm。
5. 根据权利要求1、2或3所述的半导体热膨胀玻璃毡，其特征在于所述的半导体热 膨胀玻璃毡密度为1. 4-1. 5g/cm3。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体热膨胀玻璃毡及其生产方法，该半导体热膨胀玻璃毡为多层结构，其特点在于包括热膨胀玻璃毡和半导体低阻布，所述热膨胀玻璃毡至少一个表面上复合有半导体低阻布。本实用新型能延长电机使用寿命，能使电机防晕、使用便利、简单、省工省时。
文档编号B32B17/02GK201520088SQ20092019656
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月21日 优先权日2009年9月21日
发明者刘刚, 赵金球, 陆云峰 申请人:嘉兴市新大陆机电有限公司