专利名称：：涂布法及其结构的制作方法
技术领域：
：本发明是有关于一种涂布法及其结构，特别是有关于一种用于塑胶均热及散热的涂布法及其结构。
背景技术：
：目前，手机、笔记型电脑与个人助理器(PersonalDigitalAssistant，PDA)等手持电子装置(portableelectronicapparatus)在运作时其电子零件都会产生高热。已知的技术以金属将该些电子零件的高热导出，因为一般来说金属的热传导性比塑胶好。然而在某些应用，例如完全密封的塑胶壳体内的发热电子零件，其热能从塑胶壳体传导出去的速度，实际上是由空气对流的情况来决定，然而在某些应用上，由于设计的限制，会使产品无法产生足够的空气对流来散热，故塑胶壳体内部零件的热便无法有效的传导出去，使得电子零件的工作温度过高，造成其工作状态不稳定或当机等问题。此外，金属外壳具有笨重以及生产不易等缺点。对此，目前的做法是利用溅镀法或蒸镀法在塑胶外壳的表面上形成一金属层。然而，为了考量制造所需要的时间或成本的问题，这种利用溅镀法或蒸镀法所形成的金属层的厚度不容易超过1微米，且平均表面粗糙度(Roughnessaverage,Ra)很低，以致于这种金属层的表面在视觉上会呈现镜面的外观型态。溅镀法与蒸镀法需要在真空环境下才能实施，即溅镀法与蒸镀法必需搭配真空腔体(chamber)以及真空帮浦才能实施。然而，真空腔体与真空帮浦的造价十分昂贵，而且真空帮浦需要花费很长的时间才能将真空腔体内的气体抽出，以在真空腔体内形成真空环境。因此，这种用溅镀法与蒸镀法形成金属层的做法具有制作成本太高以及制作时间太长的缺点ο
发明内容因为上述已知技术存在的问题，本发明的其中一目的就是在提供一种涂布法及其结构，以解决已知的塑胶外壳无法均勻的吸收热能和传递热能，而导致产生零件热集中点的问题。根据本发明的目的，提出一种涂布法，其包含下列步骤首先提供一金属材料及一绝缘材料，且在加热金属材料至熔融态后，将金属材料雾化并涂布至一基材上，金属材料设于基材上的厚度为至少一预定厚度，最后再布设绝缘材料至基材上，而绝缘材料系设于金属材料上。其中，该至少一预定厚度为320微米。其中，金属材料包含铝、铜、锡、镍或其合金。其中，绝缘材料层为一绝缘纸。其中，绝缘材料为至少一高分子聚合物。其中，绝缘材料包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。根据本发明的目的，又提出一种涂布结构，其包含一基材、一金属材料层及一绝缘材料层。金属材料层设于基材上，且金属材料层的厚度为至少一预定厚度，而绝缘材料层则设于金属材料层上。其中，该至少一预定厚度为320微米。其中，金属材料层包含铝、铜、锡、镍或其合金。其中，绝缘材料层为一绝缘纸。其中，绝缘材料层为至少一高分子聚合物。其中，绝缘材料层包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。承上所述，依照本发明的涂布法及其结构，其可具有下述优点此涂布法及其结构可由涂布金属材料层及布设绝缘材料层在基材(塑胶壳)上，并以涂布的金属材料层吸收塑胶壳内发热元件的热辐射，由金属导热原理让热向四周扩散，并传导至塑胶壳外，使得外壳散热面积增加，进一步使其比一般的塑胶壳能更均勻的吸收热能和传递热能，而减少零件的热集中点(hotspots)。图1为本发明的涂布法的流程图；图2为本发明的涂布金属材料的示意图；图3为本发明的涂布绝缘材料的示意图；以及图4为本发明的涂布结构的实施例的示意图。图中10金属材料；11绝缘材料；2涂布系统；20、21滚轮；23、24:接触管；26副管路；29会合区域；4压缩气体；60金属材料层；SlS4步骤。22壳体；25主管路；27,28喷枪；3壳体前端；5基材；61绝缘材料层具体实施例方式请参阅图1，其为本发明的涂布法的流程图。如图所示，本发明的涂布法包含下列步骤(Si)提供一金属材料及一绝缘材料；(S2)加热金属材料至熔融态；(S3)将金属材料雾化并涂布至一基材上，金属材料设于基材上的厚度为至少一预定厚度；以及(S4)布设绝缘材料至基材上，绝缘材料设于金属材料上。其中，预定厚度为320微米，而金属材料则包含铝、铜、锡、镍或其合金，绝缘材料则为至少一高分子聚合物或一绝缘纸，且绝缘材料可为环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。请参阅图2，其为本发明的涂布金属材料的示意图。如图所示，金属材料10由滚轮20、21喂入涂布系统2的壳体22中，在金属材料10进入壳体22之前，经由接触管23、24分别给予其正电位及负电位(反之亦可)，而由此种电位差，金属材料10于壳体22中的壳体前端3处产生电弧放电，此电弧放电即使得金属材料10融化。此时，压缩气体4再由主管路25及副管路沈通入壳体22中，进而雾化已呈熔融态的金属材料10。且由于从主管路25通入的压缩气体4具有相当的方向性及动力，故被雾化的金属材料10即朝向于从主管路25通入的压缩气体4的通入方向涂布于基材5上。请参阅图3，其为本发明的布设绝缘材料的示意图。如图所示，绝缘材料11由设于壳体22之外的喷枪27、28向一会合区域四喷发，会合区域四会合由喷枪27J8所喷出的绝缘材料11的区域。此时，由喷枪27、观所喷出的绝缘材料11即一同朝向基材5的方向移动，并同时附着在基材5的金属材料10之上。其中，会合区域四与壳体22的距离范围为315公分，而会合区域四与基材5的距离范围则为2050公分。请参阅图4，其为本发明的涂布结构的实施例的示意图。如图所示，本发明的涂布结构包含一基材5、一金属材料层60以及一绝缘材料层61(为了示意下方的金属材料层60，其部分系省略未示)。其中，金属材料层60设于基材5之上，而绝缘材料层61则设于金属材料层60之上。金属材料层60设置于基材5上的过程已于上详述，在此不再赘述；然而，由于金属材料层60中的金属材料在雾化后及到达基材前即已固化成粉末颗粒状，故于该金属材料层60中的金属材料便呈现颗粒状，且由于颗粒有可能聚合，故其粒径大小并不会一致。值得一提的是，设于基材5上的金属材料层60的厚度较佳为320微米或至少10微米。另外，绝缘材料层61并未与电子装置中较易发出高热的电子元件接触，其将该电子元件所发出的高温的辐射热导出，并由壳体上所附着的金属材料层60进行散热。上述的金属材料层60包括铝、铜、锡、镍或其合金，而绝缘材料层61则包括各式用以粘合的高分子聚合物材料或绝缘纸，如环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂等。而在其他较佳的实施例中，布设绝缘材料11的方式更包括了有以旋涂法(spincoating)或贴附法等各种方式将绝缘材料11设置在金属材料10之上，并不局限于喷涂法的方式。本发明的涂布法及其结构藉由涂布金属材料层及布设绝缘材料层在塑胶壳上，由金属导热原理让热向四周扩散，并传导至塑胶壳外，使得外壳散热面积增加，减少电子零件的热集中点，进一步改善一般的塑胶壳的传热能力，而可更均勻的吸收热能和传递热能。以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含在申请专利范围中。权利要求1.一种涂布法，其特征在于包含下列步骤提供一金属材料及一绝缘材料；加热所述金属材料至熔融态；将所述金属材料雾化并涂布至一基材上，所述金属材料设于该基材上的厚度为至少一预定厚度；以及布设所述绝缘材料至该基材上，所述绝缘材料设于所述金属材料上。2.如权利要求1所述的涂布法，其特征在于所述至少一预定厚度为320微米。3.如权利要求2所述的涂布法，其特征在于所述金属材料包含铝、铜、锡、镍或其合金。4.如权利要求2所述的涂布法，其特征在于所述绝缘材料为一绝缘纸。5.如权利要求2所述的涂布法，其特征在于所述绝缘材料为一高分子聚合物。6.如权利要求5所述的涂布法，其特征在于所述绝缘材料包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。7.一种涂布结构，其特征在于包含一基材；一金属材料层，设于所述基材上，且该金属材料层的厚度为至少一预定厚度；以及一绝缘材料层，设于所述金属材料层上。8.如权利要求7所述的涂布结构，其特征在于所述至少一预定厚度为320微米。9.如权利要求8所述的涂布结构，其特征在于所述金属材料层包含铝、铜、锡、镍或其合金。10.如权利要求8所述的涂布结构，其特征在于所述绝缘材料层为一绝缘纸。11.如权利要求8所述的涂布结构，其特征在于所述绝缘材料层为一高分子聚合物。12.如权利要求11所述的涂布结构，其特征在于所述绝缘材料层包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。全文摘要本发明公开一种涂布法及其结构，其用以吸收热辐射而达到散热的效果，其包含下列步骤首先提供一金属材料及一绝缘材料，且在加热金属材料至熔融态后，将金属材料雾化并涂布至一基材上，金属材料设于基材上的厚度为至少一预定厚度，最后再布设绝缘材料至基材上，而绝缘材料是设于金属材料上。本发明使得外壳散热面积增加，进一步使其比一般的塑胶壳能更均匀的吸收热能和传递热能，而减少零件的热集中点。文档编号B32B15/04GK102337492SQ2010102350公开日2012年2月1日申请日期2010年7月23日优先权日2010年7月23日发明者林立伟,郑全利申请人:晟铭电子科技股份有限公司