专利名称：热压对位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热压对位技术领域，特别地，涉及一种热压对位装置。
背景技术：
目前，在传统的液晶显示模块热压设备中，对位系统结构都是液晶屏在设备的后定位工作台上固定位置，并用真空吸附，摄像头在液晶屏的上部照射液晶屏的对位电极显示在显示器上，而H. S/柔性线路板(Flex Printed Circuit, FPC)则用真空吸附的方式固定在本身可前后左右以及角度移动的前工作台上，摄像头照射其对位电极，移动前工作台， 达到对位的目的，产品结构如图1所示。这种结构只能达到平面对位的要求，而无法实现如图2所示的PCB板元器件面的电极与IXD和H. S/FPC电极在同侧而且上下交叠的结构的立体对位要求。
实用新型内容本实用新型要解决的一个技术问题是提供一种热压对位装置，能够实现立体对位。根据本实用新型的一方面，提出了一种热压对位装置，包括前工作台；后工作台； 吸附板，用于放置IXD和FPC ；定位销，设置在吸附板正面上，用于固定IXD ；定位板，用于通过轴承和螺杆将吸附板连接到后工作台上；其中，前工作台用于放置与FPC对位的PCB板。在现有技术中，由于PCB板元器件面的电极与IXD和FPC电极在同侧而且上下交叠，平面对位无法实现、且PITCH小，肉眼看不清电极。采用本实用新型提供的热压对位装置可以通过轴承和螺杆灵活调整IXD和FPC与PCB板之间的位置关系，所以可以实现无法用肉眼对位的小PITCH电极的对位，从而解决了现有技术中无法实现立体对位的问题，同时对位效率高、不良率低。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分。 在附图中图1是现有技术的对位系统实现的产品对位结构示意图。图2是本实用新型立体对位系统加工的产品结构示意图。图3是本实用新型热压对位装置的一个实施例旋转前的结构示意图。图4是图3热压对位装置的一个实施例的吸附板正面放置IXD和FPC后的结构示意图。图5是本实用新型热压对位装置的一个实施例旋转后的结构示意图。图6是本实用新型热压对位装置的另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面参照附图对本实用新型进行更全面的描述，其中说明本实用新型的示例性实施例。本实用新型的示例性实施例及其说明用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的不当限定。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。本实用新型的下述实施例描述了可以在现有液晶模块热压设备上使用的一种实现PCB板元器件面的电极与IXD和H. S/FPC电极在同侧而且上下交叠的结构中实现立体对位的装置。图3是本实用新型热压对位装置的一个实施例旋转前的结构示意图。图4是图3热压对位装置的一个实施例的吸附板正面放置IXD和FPC后的结构示意图。如图3和图4所示，该实施例的热压对位装置30可以包括后工作台31;前工作台32 ；吸附板33，用于放置LCD 35和FPC 36 ；定位销41，设置在吸附板正面上，用于固定IXD 35，从图4中可以看出，IXD 35和 FPC 36放置在定位销处，并利用真空方式吸附在吸附板33上；定位板34，用于通过轴承38和螺杆将吸附板连接到后工作台31上；其中，前工作台32用于放置与FPC 36进行对位的PCB板37。该实施例通过轴承和螺杆灵活调整IXD和FPC与PCB板之间的位置关系，所以可以实现无法用肉眼对位的小PITCH电极的对位，从而解决了现有技术中无法实现立体对位的问题，同时对位效率高、不良率低。再如图3和图4所示，在一个实例中，可以在吸附板33上设置真空孔42，用于吸附 IXD35和FPC 36。具体地，真空孔42可以通过气管接头39连接到真空源，以通过真空吸附 LCD 35 和 FPC 36。另外，从图3中还可以看出，定位板34可以通过螺丝固定在吸附板33上。图5是本实用新型热压对位装置的一个实施例旋转后的结构示意图。如图5所示，可以利用轴承38和螺杆调节放置在吸附板33上的IXD35和FPC 36 与PCB板37之间的位置关系。图6是本实用新型热压对位装置的另一实施例的结构示意图。在该实施例中，吸附板33可以由相互粘合的底板61和上板62组成。以下结合图3-图6中的结构描述本实用新型热压对位装置的工作原理如图3-图6所示，热压对位装置由底板61、上板62、轴承38、气管接头39、定位板；34组成；底板正面开有真空凹槽66，真空凹槽66处装有气管接头39，直接接到真空源； 上板62背面与底板61正面紧密接触，粘在一起，并在上板62与凹槽66接合处开有真空孔 42，用来吸附液晶屏IXD 35和H. S/FPC 36，且在上板62正面上设有液晶屏的定位销41 ；两个轴承38固定在左右两侧的定位板34上；螺杆64穿过轴承，一端由螺母63固定，防止螺杆64脱落；定位板34用螺丝65固定在底板61上。底板61、上板62、定位板34用防静电板材料制成。对位前，先将液晶模块热压立体对位装置的螺杆64穿过轴承并旋转拧在后工作台31上，一端由螺母63固定，防止螺杆64脱落(如图3所示)；将PCB板37放在前工作台32上并用真空吸附；将IXD 35和H. S/FPC 36放在液晶屏的定位销41处，并用真空吸附；对位时，将立体对位装置沿螺杆64旋转到可前后左右以及角度移动前工作台32，将显示器上PCB板37的电极与IXD 35和H. S/FPC 36的电极一一对应即可实现对位。对位完成后按下设备启动开关，刀头51落下，设备自动完成热压(如图5所示)。 虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
权利要求1.一种热压对位装置，包括前工作台和后工作台，其特征在于，还包括 吸附板，用于放置IXD和FPC;定位销，设置在所述吸附板正面上，用于固定所述IXD ；定位板，用于通过轴承和螺杆将所述吸附板连接到所述后工作台上；其中，所述前工作台用于放置与FPC进行对位的PCB板。
2.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，所述吸附板上设置真空孔，用于吸附所述IXD和FPC。
3.根据权利要求2所述的热压对位装置，其特征在于，所述真空孔通过气管接头连接到真空源。
4.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，所述定位板通过螺丝固定在所述吸附板上。
5.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，将所述IXD和FPC放置在所述定位销处，并利用真空吸附。
6.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，利用所述轴承和螺杆调整放置在所述吸附板上的IXD和FPC与所述PCB板之间的位置关系。
7.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，所述吸附板和所述定位板采用防静电板材料制成。
8.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，所述LCD、FPC以及PCB板上的电极在同侧、且上下交叠。
9.根据权利要求1所述的热压对位装置，其特征在于，所述吸附板包括相互粘合的底板和上板。
专利摘要本实用新型公开了一种热压对位装置。该装置包括前工作台；后工作台；吸附板，用于放置LCD和FPC；定位销，设置在吸附板正面上，用于固定LCD；定位板，用于通过轴承和螺杆将吸附板连接到后工作台上；其中，前工作台用于放置与FPC对位的PCB板。本实用新型可以通过轴承和螺杆灵活调整LCD和FPC与PCB板的位置关系，所以可以实现无法用肉眼对位的小PITCH电极的对位，从而解决了现有技术中无法实现立体对位的问题，同时对位效率高、不良率低。
文档编号B32B37/06GK202186098SQ20112031907
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者刘辉, 封习龙, 杜英杰, 赵宁宁, 邢博 申请人:冀雅(廊坊)电子有限公司