一种具有双面丝印对位标示的fpc的制作方法

文档序号:10320951阅读:524来源:国知局
一种具有双面丝印对位标示的fpc的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种FPC,特别涉及一种具有双面丝印对位标示的FPC。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在FPC成品上往往根据相关的要求印上字符文字等,目前一般使用丝印的方式进行印刷。在丝印对位时,采用单面标识圆进行对位,该对位方式精度不高。另外由于双面FPC存在一定程度地错位,从而会导致印刷的文字错位,影响产品外观,降低了品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、对位精度高、印刷品质高的具有双面丝印对位标识的FPC。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括基板,所述基板的上表面设有若干个上表面丝印对位标识,所述基板的下表面设有若干个下表面丝印对位标识,所述上表面丝印对位标识与所述下表面丝印对位标识的竖直方向上不重叠。
[0005]进一步,所述上表面丝印对位标识包括圆环和十字叉,所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。
[0006]进一步,所述下表面丝印对位标识包括圆环和十字叉,所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。
[0007]进一步,所述圆环和所述十字叉均在所述基板腐蚀雕刻而成。
[0008]本实用新型的有益效果是:由于本实用新型采用了双面丝印对位标识的设计,本实用新型包括基板,所述基板的上表面设有若干个上表面丝印对位标识,所述基板的下表面设有若干个下表面丝印对位标识,所述上表面丝印对位标识与所述下表面丝印对位标识的竖直方向上不重叠,所以,本实用新型在丝印对位时可以两面单独对位,大大提高了丝印的精度,结构简单,印刷品质高。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的部分侧视图;
[0010]图2是本实用新型的部分俯视图。
【具体实施方式】
[0011]如图1和图2所示,本实用新型包括基板I,所述基板I的上表面设有若干个上表面丝印对位标识2,所述基板I的下表面设有若干个下表面丝印对位标识3,所述上表面丝印对位标识2与所述下表面丝印对位标识3的竖直方向上不重叠。
[0012]在本实施例中,所述上表面丝印对位标识2包括圆环和十字叉,所述十字叉的中心位于所述圆环的中心,所述圆环和所述十字叉均在所述基板I腐蚀雕刻而成。
[0013]在本实施例中,所述下表面丝印对位标识3包括圆环和十字叉,所述十字叉的中心位于所述圆环的中心,所述圆环和所述十字叉均在所述基板I腐蚀雕刻而成。
[0014]在丝印时,由于FPC的两面均设有对位标识,通过分别与所述上表面丝印对位标识
2、所述下表面丝印对位标识3对位,使得FPC上的印制文字图标非常精准,可以大大提高产品的品质。
[0015]本实用新型应用于FPC的技术领域。
[0016]虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的,但是并不构成对本实用新型含义的限制,对于本领域的技术人员,根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
【主权项】
1.一种具有双面丝印对位标示的FPC,包括基板(I),其特征在于:所述基板(I)的上表面设有若干个上表面丝印对位标识(2),所述基板(I)的下表面设有若干个下表面丝印对位标识(3 ),所述上表面丝印对位标识(2)与所述下表面丝印对位标识(3)的竖直方向上不重置。2.根据权利要求1所述的一种具有双面丝印对位标示的FPC,其特征在于:所述上表面丝印对位标识(2)包括圆环和十字叉,所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。3.根据权利要求2所述的一种具有双面丝印对位标示的FPC,其特征在于:所述圆环和所述十字叉均在所述基板(I)腐蚀雕刻而成。4.根据权利要求1所述的一种具有双面丝印对位标示的FPC,其特征在于:所述下表面丝印对位标识(3)包括圆环和十字叉,所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。5.根据权利要求4所述的一种具有双面丝印对位标示的FPC,其特征在于:所述圆环和所述十字叉均在所述基板(I)腐蚀雕刻而成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有双面丝印对位标示的FPC,旨在提供一种结构简单、对位精度高、印刷品质高的具有双面丝印对位标识的FPC。本实用新型包括基板(1),所述基板(1)的上表面设有若干个上表面丝印对位标识(2),所述基板(1)的下表面设有若干个下表面丝印对位标识(3),所述上表面丝印对位标识(2)与所述下表面丝印对位标识(3)的竖直方向上不重叠。本实用新型应用于FPC的技术领域。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205232561
【申请号】CN201520985880
【发明人】王杰, 李才玉, 李得劲
【申请人】珠海市联决电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月2日
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