专利名称：一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺。
背景技术：
电子标签，又称射频识别标签和射频标签，主要由存有识别代码的大规模集成线路芯片和收发天线构成，目前主要为无源式，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电波能量；该电子标签具体是与射频识别读写设备以及相应的信息服务系统实现相互通信， 比如进存销系统的联网等。该电子标签与传统的条码(Barcode)技术相互比较，电子标签拥有如可容纳较多容量、通讯距离长、难以复制、对环境变化有较高的忍受能力以及可同时读取多个标签等优点。
电子标签结构基本上包括射频芯片、天线和封装材料，其中封装形式及封装材料是决定电子标签应用范围及性能发挥最关键的因素。当前，普通封装形式的柔性电子标签一般均是采用如纸质、PET、硅胶、ABS工程塑料、PVC、PPS塑料及亚麻等材料进行封装，即其无法应付如高温、洗衣等强酸、强碱恶劣环境，从而具有适用面窄的缺陷。
有鉴于此，本发明人针对现有电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。发明内容
本发明的第一目的在于提供一种耐高温抗酸碱柔性电子标签，以解决现有技术中电子标签无法应对恶劣环境，从而具有适用面窄的缺陷。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是一种耐高温抗酸碱柔性电子标签，其中，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、 离型纸、第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层依次相连。
进一步，该第一胶层采用的为压敏胶；该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材选自PI膜或PET膜。
本发明的第二目的在于提供一种耐高温抗酸碱柔性电子标签的制造工艺，其中， 包括如下步骤①、选择铝箔或铜箔，并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合，而形成复合基材；②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面，形成蚀刻天线；④、将RFID芯片固定在蚀刻天线上面而形成芯料组件；⑤、在芯料组件上涂上第二胶层，并在第二胶层上复合上聚酰亚胺薄膜；⑥、在聚酰亚胺薄膜上在涂布形成一层树脂油墨层；⑦、对上述涂布好树脂油墨层的电子标签材料上承载基材一面涂布第一胶层，并复合上离型纸。
进一步，该感光型复合材料为感光型干膜材料、感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料。
进一步，该承载基材选自PI膜或PET膜。
进一步，该铜箔或铝箔与承载基材之间的胶层选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。
进一步,该步骤②中感光型复合材料与招箔或铜箔之间的形成采用卷对卷贴合, 该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。
进一步，该铝箔或铜箔的厚度选择9 38um，该承载基材的厚度则选择为12 200um。
进一步，该第一胶层采用的为压敏胶。
进一步，该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上。
采用上述结构后，本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺， 由于其在制造成型过程中采用了承载基材、胶层以及铝箔或铜箔，从而确保了蚀刻工艺的实施条件；同时由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材和胶层上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在 ±0. 02mm和/或线路端点最小间距< O. 12mm ;再者本发明还通过设置第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层，从而使得本发明具有耐高温以及耐酸碱性的特点。
图I为本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签的剖视图。
图中电子标签100芯料组件IRFID芯片11承载基材12蚀刻层13第一胶层2离型纸3第二胶层4聚酰亚胺薄膜5树脂油墨层6o具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图I所示，本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签100，包括RFID芯片11、承载基材12、蚀刻层13、第一胶层2、离型纸3、第二胶层4、聚酰亚胺薄膜5以及树脂油墨层6 ;更具体的，该承载基材12与蚀刻层13结合之前还在承载基材12上涂布有一层胶， 从而起到将两者粘结在一起的功效。
该蚀刻层13为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片11、承载基材12以及蚀刻层13 —起构成芯料组件I，该承载基材12还通过第一胶层2而连接有离型纸3，该RFID芯片11则通过第二胶层4而与聚酰亚胺薄膜5以及树脂油墨层6依次相连。更具体地，该第一胶层2采用的为压敏胶；该第二胶层4选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材12则选自PI膜或PET膜。
为了让本发明涉及的耐高温抗酸碱柔性电子标签100能被充分公开，本发明还提供一种耐高温抗酸碱柔性电子标签100的制造工艺，下面以其较佳实施例进行详细阐述。
实施例一该制造工艺，包括如下步骤①、选择厚度为9 38um的铝箔，并在其上涂布胶层后与厚度为12 200um的承载基材12进行复合，而形成复合基材；具体的，该胶层可以选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种；②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；该感光型复合材料采用感光型干膜材料，当然其还可以被感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料所替代；③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面，形成蚀刻天线；④、将RFID芯片11固定在蚀刻天线上面而形成芯料组件I;具体其是通过点胶和绑定的方式进行；⑤、在芯料组件I上涂上第二胶层4，并在第二胶层4上复合上聚酰亚胺薄膜5；⑥、在聚酰亚胺薄膜5上在涂布形成一层树脂油墨层6；⑦、对上述涂布好树脂油墨层6的电子标签100材料上承载基材12—面涂布第一胶层 2，并复合上离型纸3。
需要说明的是，在本实施例中，该承载基材12可以选自PI膜或PET膜；该第一胶层2采用的为压敏胶；该第二胶层4选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上。
实施例二 本实施例与第一实施例的步骤基本相同，其不同之处在于采用铜箔来替代第一实施例中的铝箔。
实施例三在本实施例中，其可以采用第一实施例和第二实施例的全部方案，但是其为了达到提高生产效率的目的，其对前述步骤②和前述步骤③均进行了改进，具体的，该步骤②中感光型复合材料与铝箔或铜箔之间的形成采用卷对卷贴合，该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。
综上所述，本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签100及其制造工艺，由于其在制造成型过程中采用了承载基材12、胶层以及铝箔或铜箔，从而确保了蚀刻工艺的实施条件；同时由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材12和胶层上的蚀刻层13上线路的蚀刻精度公差在±0. 02mm和/或线路端点最小间距< O. 12mm ;再者本发明还通过设置第二胶层4、聚酰亚胺薄膜5以及树脂油墨层6，从而使得本发明具有耐高温以及耐酸碱性的特点，具体其可耐280°C高温，并可以耐强酸强碱PH值I 14达24h以上，从而可以耐化学溶剂擦拭。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
权利要求
1.一种耐高温抗酸碱柔性电子标签，其特征在于，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、 第一胶层、离型纸、第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层依次相连。
2.如权利要求I所述的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签，其特征在于，该第一胶层采用的为压敏胶；该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材选自PI膜或PET膜。
3.一种耐高温抗酸碱柔性电子标签的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤①、选择铝箔或铜箔，并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合，而形成复合基材；②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面，形成蚀刻天线；④、将RFID芯片固定在蚀刻天线上面而形成芯料组件；⑤、在芯料组件上涂上第二胶层，并在第二胶层上复合上聚酰亚胺薄膜；⑥、在聚酰亚胺薄膜上再涂布形成一层树脂油墨层；⑦、对上述涂布好树脂油墨层的电子标签材料上承载基材一面涂布第一胶层，并复合上离型纸。
4.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该感光型复合材料为感光型干膜材料、 感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料。
5.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该承载基材选自PI膜或PET膜。
6.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该铜箔或铝箔与承载基材之间的胶层选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。
7.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该步骤②中感光型复合材料与铝箔或铜箔之间的形成采用卷对卷贴合，该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。
8.如权利要求3所述的制造工艺,其特征在于,该招箔或铜箔的厚度选择9 38um,该承载基材的厚度则选择为12 200um。
9.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该第一胶层采用的为压敏胶。
10.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上。
全文摘要
本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层依次相连。其制造工艺则包括曝光形成蚀刻天线、形成芯料组件、复合聚酰亚胺薄膜以及涂布树脂油墨层的步骤，从而让本发明涉及的电子标签具有耐高温以及耐酸碱性的特点，具体是可耐280℃高温，并可以耐强酸强碱PH值1～14达24h以上，从而可以耐化学溶剂擦拭。
文档编号B32B15/12GK102938086SQ20121000728
公开日2013年2月20日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者李金华 申请人:厦门英诺尔电子科技股份有限公司