壳体的制作方法

文档序号:2415566阅读:151来源:国知局
专利名称:壳体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种壳体,尤其涉及一种具有高光泽度的壳体。
背景技术
电镀技术常用来在金属基材的壳体上涂覆功能性或装饰性的涂层。电镀虽已为一成熟的技术,但现有的电镀层的光泽度难有更进一步的提升。

实用新型内容鉴于此,有必要提供一种具有高光泽度的壳体。一种壳体,其包括金属基体及形成于金属基体表面的电镀层,该电镀层包括依次 形成于所述金属基体表面的铜层、铜锡层及铑层,该电镀层的光泽度值不小于95。优选地,所述金属基体的材质为不锈钢、铝合金或铜合金。优选地,所述铜层的厚度为3-9微米。优选地,所述铜锡层的厚度为2-8微米。优选地,所述铑层的厚度为0. 1-2微米。优选地,所述铜锡层为白铜锡层。相较于现有技术,所述壳体的电镀层具有较高的光泽度,外观更具有吸引力。

图I是本实用新型较佳实施方式的壳体的剖视示意图。主要元件符号说明
壳体_100
金属基体^ TF 电镀层
铜层 131 铜锡层—133 铭层_135如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型一较佳实施方式的壳体100包括金属基体11及形成于金属基体11表面的电镀层13。该电镀层13包括依次形成于金属基体11表面的铜层131、铜锡层133、及铑层135。该金属基体11的材质可为不锈钢、铝合金或铜合金。该金属基体11的表面可经抛光处理。所述抛光处理可为机械粗抛光。所述铜层131具有填平作用,可使整个电镀层13的表面更平整,进而提高光泽度。该铜层131的厚度可为3-9微米(Pm)。电镀该铜层131可采用超声波电镀法。使用的电镀液中含有铜盐,如硫酸铜,其浓度范围可为40-60g/L ;羟基乙叉二膦酸(HEDP),其浓度范围可为180-220g/L ;酒石酸钾钠,其浓度范围可为5-10g/L。所述铜锡层133的厚度可为2-8 iim。该铜锡层133优选为白铜锡层。电镀该铜锡层133的电镀液中含有铜盐,如氰化亚铜,其浓度范围可为13-15g/L ;氰化钠,其浓度范围可为30-50g/L ;SND-77锡盐(从德国的OPASS公司购得,以SND-77商品名出售),其浓度范围可为25-30g/L ;光亮剂(从德国的OPASS公司购得,以SND-77MU商品名出售),其浓度范围可为30-40ml/L。该光亮剂的存在使得电镀铜锡层133时电流在电镀液中的分布更均匀,电流密度更稳定、以及扩大电流范围,因而使铜锡层133的表面更平整、光滑,进一步提高光泽度。所述铑层135的厚度可为0. 1-2 Um0电镀该铑层135的电镀液中含有硫酸铑(Rh2(SO4)3),其中铑离子的浓度范围可为1.2-1.6g/L (铑离子以金属铑的方式加入),硫酸根离子的浓度范围可为20-30ml/L (硫酸根离子以硫酸的方式加入)。所述电镀层13的光泽度值不小于95。所述壳体100可为便携式电子装置的壳体,亦可为任意装饰件的壳体。相较于现有技术,所述壳体的电镀层13具有较高的光泽度,外观更具有吸引力。
权利要求1.一种壳体,其包括金属基体及形成于金属基体表面的电镀层,其特征在于该电镀层包括依次形成于所述金属基体表面的铜层、铜锡层及铑层,该电镀层的光泽度值不小于95。
2.如权利要求I所述的壳体,其特征在于所述金属基体的材质为不锈钢、铝合金、或铜合金。
3.如权利要求I所述的壳体,其特征在于所述铜层的厚度为3-9微米。
4.如权利要求I所述的壳体,其特征在于所述铜锡层的厚度为2-8微米。
5.如权利要求I所述的壳体,其特征在于所述铑层的厚度为0.1-2微米。
6.如权利要求I所述的壳体,其特征在于所述铜锡层为白铜锡层。
专利摘要本实用新型提供一种壳体。该壳体包括金属基体及形成于金属基体表面的电镀层,该电镀层包括依次形成于所述表面的铜层、铜锡层及铑层,该电镀层的光泽度值不小于95。
文档编号B32B15/01GK202540850SQ20122011269
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月23日 优先权日2012年3月23日
发明者刘旭 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
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