环保型多层叠合式无铅制程覆铜板的制作方法
【专利摘要】环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，它涉及电子元器件【技术领域】，它包含基本板(1)、阻燃层(2)和铜箔层(3)；基本板(1)的外侧设置有阻燃层(2)，阻燃层(2)的外侧设置有铜箔层(3)。它为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。
【专利说明】 环保型多层叠合式无铅制程覆铜板
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，具体涉及一种环保型多层叠合式无铅制程覆铜板。
[0003]【背景技术】:
[0004]覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
[0005]目前的覆铜板大多数都是有铅的，不环保，对环境影响较大，而且目前的覆铜板没有阻燃层，实用性不强。
[0006]实用新型内容:
[0007]本实用新型的目的是提一种供环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，它为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。
[0008]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包含基本板1、阻燃层2和铜箔层3 ;基本板I的外侧设置有阻燃层2，阻燃层2的外侧设置有铜箔层3。
[0009]所述的基本板I包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的内部设置有屏蔽层4。
[0010]本实用新型具有以下有益效果:它为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]【具体实施方式】:
[0014]参看图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含基本板1、阻燃层2和铜箔层3 ;基本板I的外侧设置有阻燃层2，阻燃层2的外侧设置有铜箔层3。
[0015]所述的基本板I包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的内部设置有屏蔽层4。
[0016]本【具体实施方式】为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。
【权利要求】
1.环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，其特征在于它包含基本板(I)、阻燃层(2)和铜箔层(3);基本板(I)的外侧设置有阻燃层(2)，阻燃层(2)的外侧设置有铜箔层(3)。
2.根据权利要求1所述的环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，其特征在于所述的基本板(I)包含第一基本板(1-1)和第二基本板(1-2),第一基本板(1-1)和第二基本板(1-2)的内部设置有屏蔽层(4)。
【文档编号】B32B33/00GK203543273SQ201320235096
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年5月4日 优先权日:2013年5月4日
【发明者】尹湘平 申请人:南昌科创信息咨询有限公司