一种电子产品的热传导薄膜结构的制作方法
【专利摘要】一种电子产品的热传导薄膜结构，包括导热层以及隔热层，其中所述隔热层中设置有热源，所述热源涂覆有一层可有效降低辐射传热的隔热基材，基材上成型有具有隔热性能的绝热材料涂层，并在绝热材料涂层上面涂覆一层绝缘隔热胶层；而所述导热层为四层复合结构，自下而上依次为导热绝缘胶层、导热基材、纳米导热均热涂层以及纳米绝热材料涂层，所述导热层中的导热绝缘胶层直接成型在隔热层的绝缘隔热胶层表面上。本发明可使用多种基材，机械性能好；使用方便、实用性强。
【专利说明】一种电子产品的热传导薄膜结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品的导热散热领域，具体涉及一种为电子产品提供导热、隔热、均热和散热方式的电子产品的热传导薄膜结构。
【背景技术】
[0002]随着市场上各类消费电子产品的功能越来越多，体积越来越簿、小、轻化，在笔记本、手机、台式电脑等领域的电子元件系统中在主板、摄像头和电池等发热部位越来越多使用到导热、隔热、均热、散热等功能性材料。
[0003]一般来说，这种新型导热、隔热、均热和散热设计方案是采用具有超强导热性的导热材料为基材，用以在贴合热源时迅速吸收和传导热量，使发热元件保持在安全运行温度以内，并通过涂覆均热性能优异材料弥补了传统产品导热性好而均热性差的不足，同时，利用隔热材料包覆热源，是热传导沿着特定方向进行，从而实现了定向散热。通常由于其导热、散热和均热材料本身对导热和散热性能的要求较高，在保证优越散热的同时容易因为导热组分纵向导热优越而横向均热性能较差的原因导致材料的均热性能下降。
【发明内容】
[0004]本发明所解决的技术问题在于提供一种电子产品的热传导薄膜结构，已解决上述技术背景中的缺陷。
[0005]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种电子产品的热传导薄膜结构，包括导热层以及隔热层，其中所述隔热层中设置有热源，所述热源涂覆有一层可有效降低辐射传热的隔热基材，基材上成型有具有隔热性能的绝热材料涂层，并在绝热材料涂层上面涂覆一层绝缘隔热胶层；而所述导热层为四层复合结构，自下而上依次为导热绝缘胶层、导热基材、纳米导热均热涂层以及纳米绝热材料涂层，所述导热层中的导热绝缘胶层直接成型在隔热层的绝缘隔热胶层表面上。
[0006]在本发明中，所述隔热基材为铝箔。
[0007]在本发明中，所述导热基材为铜箔或人工石墨。
[0008]在本发明中，所述导热绝缘胶层是亚克力胶层或硅胶层。
[0009]在本发明中，热传导薄膜结构的厚度为45~200 μπι。
[0010]有益效果:本发明集导热、绝热、均热、散热等功能于一体，同时实现了导热性和绝热性，以及在小型零部件和凹凸面的贴合性能，可用于形状复杂的料上，适用于平板电脑、手机、LCD显示器等各种消费类电子产品的散热、均热以及绝热的领域。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明较佳实施例的示意图。
[0012]其中:1、热源；2、绝热材料涂层；3、铝箔层；4、导热绝缘胶层；5、铜箔层；6、纳米导热均热涂层；7、纳米绝热材料涂层。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0014]参见图1的一种电子产品的热传导薄膜结构，在本实施例中，热传导薄膜结构的厚度为ΙΟΟμπι，直接成型在手机机壳内面，其中，导热基材采用高纯度的超薄铜箔层5，其上成型有一层黑色的纳米导热均热涂层6，此纳米导热均热涂层6上部为一层纳米绝热材料涂层7，纳米绝热材料涂层7直接接触机壳内面，并在机壳表面涂覆纳米辐射散热复合涂层；而在铜箔层5下部涂覆有一层导热绝缘胶层4，导热绝缘胶层4直接与离型材料贴合。
[0015]隔热基材为高纯度的超薄铝箔层3，其上成型有一层黑色纳米绝热材料涂层2，黑色纳米绝热材料涂层2上涂覆有一层绝缘隔热胶层，保证材料在隔热同时具有较好的胶粘特性。
[0016]另外，在本实施例中，导热绝缘胶层4是亚克力胶层，采用的亚克力胶必须具有绝缘和导热性能，才能实现在保证自身胶粘性能的同时，提高导热绝缘胶层4的导热性能。
[0017]在本实施例中，导热绝缘胶层4、铜箔层5、纳米导热均热涂层6和纳米绝热材料涂层7组成一种导热层用以实现导热、均热、散热的功能；而绝热材料涂层2和铝箔层3构成一种隔热层来对热源I进行隔热。
[0018]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种电子产品的热传导薄膜结构，包括导热层以及隔热层，其特征在于，所述隔热层中设置有热源，所述热源涂覆有一层可有效降低辐射传热的隔热基材，基材上成型有具有隔热性能的绝热材料涂层，并在绝热材料涂层上面涂覆一层绝缘隔热胶层；而所述导热层为四层复合结构，自下而上依次为导热绝缘胶层、导热基材、纳米导热均热涂层以及纳米绝热材料涂层，所述导热层中的导热绝缘胶层直接成型在隔热层的绝缘隔热胶层表面上。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的热传导薄膜结构，其特征在于，所述隔热基材为铝箔。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品的热传导薄膜结构，其特征在于，所述导热基材为铜箔或人工石墨。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品的热传导薄膜结构，其特征在于，所述导热绝缘胶层是亚克力胶层或硅胶层。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品的热传导薄膜结构，其特征在于，热传导薄膜结构的厚度为45~200 μπι。
【文档编号】B32B15/20GK104441830SQ201410780417
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月17日 优先权日:2014年12月17日
【发明者】刘文亮, 谢金沛, 彭光辉 申请人:衡山县佳诚新材料有限公司