涂层复合盖板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种涂层复合盖板，用于精细多层线路板钻孔方面，包括环保基材体，因环保基材体上表面涂覆设有面层，环保基材体下表面涂覆设有底层，面层置于环保基材体上表面，而底层置于环保基材体下表面叠加挤压成型。使用时，直接将盖板置于PCB板的背面，当钻头穿过盖板，直接对PCB板进行钻孔，避免在钻头钻孔时在穿过铝片之后偏移于已设定PCB上的定位孔的距离，从而达到提高被加工的定位孔的孔位品质和孔位精度。同时，也可以减少因切削碎屑夹入冷冲板与铝片之间而增加不必要的偏孔报废等工序，从而达到提高工作效率。又因所述的环保基材体，面层及底层均采用环保材料制成，待使用之后，可以回收利用，避免污染周围环境，从而达到环保功能。
【专利说明】涂层复合盖板
【技朮领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于线路板钻孔加工耗材方面的涂层复合盖板。
【背景技朮】
[0002]随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的通讯容量和通讯速度的要求越来越高。电子产品的发展直接向线路板控深钻孔加工提出更加多的要求。所述的盖板已经成为线路板加工中所使用的耗材之一。然而，现有传统盖板加工方式一般都是采用两种物料叠加使用而制成，达成控深钻孔。置于上面一层物料为绝缘层(即冷冲板)，置于下面一层为导电层，控深时，采用的是导电触发式计算深度方式，所述导电层即为触发层，所述绝缘层是为防止控深的提前触发和清洁加工钻头的粉尘作用。加工时，依次将PCB板背面，铝片以及冷冲板放置于工作台上，钻头先穿过冷冲板，铝片，至对PCB板背面进行钻孔。由于冷冲板与PCB板之间增设铝片动作，容易使钻头钻过铝片之后发生偏移于PCB板预先设定的定位孔一段距离，导致被加工定位孔的孔位定位精度低和孔位品质低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术目的是为了解决上述现有控深钻孔技术存在的问题而提供一种提闻被加工的定位孔的孔位品质和孔位定位精度、提闻效率以及具有环保功能的涂层复合盖板。
[0004]为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种涂层复合盖板，用于精细多层线路板钻孔方面，其包括环保基材体，所述的环保基材体上表面涂覆设有面层，所述的环保基材体下表面涂覆设有底层；所述的环保基材体是由微细高密度进口木制纤维材料制成；所述面层置于环保基材体上表面，而所述的底层置于环保基材体下表面叠加挤压成型；所述底层是由具有无污染环保涂布材料制成；所述面层是由无污染环保涂布材料与UV树脂混合后制成。
[0005]依据所述主要技术特征，所述环保基材体上还设置有用于背钻作用的铝片。
[0006]本实用新型的有益效果:因所述的环保基材体上表面涂覆设有面层，所述的环保基材体下表面涂覆设有底层。所述面层置于环保基材体上表面，而所述的底层置于环保基材体下表面叠加挤压成型。使用时，直接将所述的盖板置于PCB板的背面，当钻头穿过所述的盖板，直接对PCB板进行钻孔，避免在钻头钻孔时在穿过铝片之后偏移于已设定PCB上的定位孔的距离，从而达到提高被加工定位孔的孔位品质和孔位精度。同时，也可以减少因切削碎屑夹入冷冲板与铝片之间而增加不必要的偏孔报废等工序，从而达到提高工作效率。又因所述的环保基材体，面层以及底层均采用环保材料制成，待使用之后，可以回收利用，避免污染周围环境，从而达到环保功能。
[0007]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0008]图1是本实用新型第一种实施例中涂层复合盖板的示意图；
[0009]图2是本实用新型第二种实施例中涂层复合盖板的示意图。
【具体实施例】
[0010]请参考图1所示，下面结合第一种实施例说明一种涂层复合盖板，用于精细多层线路板钻孔方面，其包括环保基材体1，面层2以及底层3。
[0011]所述的环保基材体I是由微细高密度进口木制纤维材料制成。所述底层3是由具有无污染环保涂布材料制成。所述面层2是由无污染环保涂布材料与UV树脂混合后制成。所述的面层2置于环保基材体的上表面，所述的底层3置于环保基材体I的下表面，将面层2，环保基材体I以及底层3按照上，中，下的顺序位置叠加一起，并通过挤压成型一个整体的复合盖板。
[0012]在本实施例中，所述复合盖板具有微细高密度的性能，与同类产品相互比较，可以显著减少钻头的磨损。所述的底层3采用无污染环保涂布材料制成，所述的面层2采用无污染环保涂布材料和UV树脂材料组合成，所述的环保基材体I采用微细高密度进口木制纤维材料制成，上述材料均无污染，可回收利用，从而达到环保功能。该复合盖板具有良好的绝缘效果。所述的复合盖板适合于0.3毫米至6.35毫米孔径的所有钻孔操作。在印刷电路板层板上放置平稳，不会受热软化。对复合盖板进行操作时无需手套或任何专门处理技术，且此盖板光亮的天蓝色易于辨认，效果佳。
[0013]加工时，所述的涂层复合盖板直接置于PCB板的背面，并放置工作台上。所述钻头穿过所述的涂层复合盖板后，直接对PCB板进行钻孔。此动作过程，可以减少操作者的多余的操作时间，节省成本，增加效率。减少因碎屑被夹入冷冲板和铝片之间而增加的不必要的偏孔报废。所述的底面3可以有效提高孔位精度而减少偏孔报废。
[0014]本实施例中所述的涂层复合盖板除了上述优点之外，还具有如下优点，有效降低钻孔的孔壁粗糙度，降低钻头的磨损。保护PCB板面，防止钻机压力脚对板面的刮花，减少毛头。有效降低厚铜板或者高-TG或者无卤素或者BT板或者铝基板或者陶瓷填充板等背钻过程中的断针率。降低切削热，降低钻针的沟槽清洁度，增加钻针的寿命，减少钻针的消耗数量。提高产品的整体钻孔的孔位品质稳定性，降低钻孔的品质成本。特别针对0.3毫米至6.35毫米孔径有明显的效果。同时，可以提升钻机的加工参数，增加钻机的有效利用率，增加产值。
[0015]综上所述，因所述的环保基材体I上表面涂覆设有面层2，所述的环保基材体I下表面涂覆设有底层3，所述面层2置于环保基材体I上表面，而所述的底层3置于环保基材体I下表面叠加挤压成型。使用时，直接将所述的盖板置于PCB板的背面，当钻头穿过所述的盖板，直接对PCB板进行钻孔，避免钻头钻孔时在穿过铝片之后偏移于已设定PCB上的定位孔的距离，从而达到提高被加工的定位孔的孔位品质和孔位精度。同时，也可以减少因切削碎屑夹入冷冲板与铝片之间而增加不必要的偏孔报废等工序，从而达到提高工作效率。又因所述的环保基材体1，面层2以及底层3均采用环保材料制成，待使用之后，可以回收利用，避免污染周围环境，从而达到环保功能。
[0016]请参考图2所示，本实用新型中第二种实施例与第一种实施例不同点为:所述环保基材体4上还设置有用于背钻作用的铝片5。所述的铝片5，底层6，环保基材体4以及面层7，依次顺序排列叠加挤压而成的涂层复合盖板。同样可以达到上述实施例中所述的技术效果。
[0017]对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换均属于本实用新型所申请所保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种涂层复合盖板，用于精细多层线路板钻孔方面，其包括环保基材体，其特征在于:所述的环保基材体上表面涂覆设有面层，所述的环保基材体下表面涂覆设有底层；所述的环保基材体是由微细高密度进口木制纤维材料制成；所述面层置于环保基材体上表面，而所述的底层置于环保基材体下表面叠加挤压成型；所述底层是由具有无污染环保涂布材料制成；所述面层是由无污染环保涂布材料与UV树脂混合后制成。
2.根据权利要求1所述的涂层复合盖板，其特征在于:所述环保基材体上还设置有用于背钻作用的铝片。
【文档编号】B32B21/04GK203945758SQ201420384357
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】朱三云 申请人:吕鹏, 谢瑶