一种低温抗冻真空包装膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种低温抗冻真空包装膜，从外到内依次包括外保护膜层，防冻膜层和真空底膜层。其特征在于，防冻膜层和真空底膜层之间设有数个装有防冻油的微孔膜囊。微孔膜囊上下表面分别通过粘合剂与防冻膜层及真空底膜粘合。真空底膜具有微孔结构。本包装膜的有益效果在于在低温抽真空的条件下缓慢释放防冻油，在起到封闭效果的同时起到低温抗冻的作用。
【专利说明】一种低温抗冻真空包装膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种包装膜，尤其涉及一种在低温下具有良好真空密封性及抗冻性的包装膜。
【背景技术】
[0002]目前，在包装领域，除正常条件下的包装外，还有一部分包装涉及到非常极端的条件。如在高温或低温环境。真空包装目前已是保护内包装物的主要手段，真空包装可有效防止包装物被外在的因素，如水汽、细菌、空气等的影响。但常用的真空膜在极端条件下如冷冻条件下，很容易造成膜变脆和破坏，从而直接影响其密封性，同时，因冷冻导致膜与内包物的结合也会造成在取物时内包物上粘膜或破坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提供一种具有密封性和抗低温性的包装膜。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种低温抗冻真空包装膜，从外到内依次包括外保护膜层，防冻膜层和真空底膜层。其特征在于，防冻膜层和真空底膜层之间设有数个装有低温防冻油的微孔膜囊。微孔膜囊上下表面分别通过粘合剂与防冻膜层及真空底膜层粘合。真空底膜层具有微孔结构。
[0006]进一步，所述外保护膜层为具有一定强度的热塑性塑料膜材料，包括多层共挤尼龙膜、EVOH膜、双向拉伸聚乙烯膜、聚丙烯膜等。
[0007]进一步，所述防冻膜可为具有防冻效果的防冻塑料膜或防冻无纺布。防冻塑料膜为加入塑料吹塑防冻剂的PE膜、HDPE膜、PVC膜、PP膜等。
[0008]进一步，所述装有防冻油的微孔膜囊包括微孔塑料囊和内装的防冻油。所述塑料囊为EVA塑料膜成型的囊泡，EVA具有很低的玻璃化转变温度，可保证其在低温下一定的柔性。囊泡中装有的防冻油可为凡士林，液体石蜡等。
[0009]进一步，所述单个微孔膜囊的面积介于3-5cm2之间，厚度介于2_5mm之间，数个微孔膜囊填充满复合膜。
[0010]进一步，所述微孔膜囊上的微孔尺度介于20-50um之间，微孔在囊膜上均匀分布，其面积介于膜囊面积的0.5%-1%之间。
[0011]进一步，所述粘合剂采用丙烯酸酯类粘合剂。
[0012]进一步，所述真空底膜层为EVA膜，其中，EVA中乙烯的比例介于15_25%之间。
[0013]进一步，所述真空底膜层上均匀分布微孔，微孔孔径介于10_50um之间。相邻孔间距为5-10mm之间。
[0014]本实用新型的有益效果在于:该膜在冷冻条件下仍具有良好的活动性，抽真空时可从微孔囊膜中抽出少量防冻油以使得膜具有良好的抽真空密封性，且保护膜在低温下不易发脆，同时，还可保证包装膜不在内包物表面粘膜。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例1，截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]实施例1
[0017]以下结合附图和实施例对本实用新型实施例1作进一步说明。
[0018]参照图1，一种低温抗冻真空包装膜，从外到内依次包括外保护膜层1，防冻膜层2和真空底膜层3。其特征在于，防冻膜层2和真空底膜层3之间设有数个装有低温防冻油的微孔膜囊4。微孔膜囊4上下表面分别通过粘合剂与防冻膜层2及真空底膜层3粘合。真空底膜层3具有微孔结构。
[0019]所述外保护膜层I为3层共挤尼龙膜。
[0020]所述防冻膜层2为加入塑料吹塑防冻剂的PE膜。
[0021]所述装有低温防冻油的微孔膜囊4包括微孔塑料囊和内装的防冻油。所述塑料囊为EVA塑料膜成型的囊泡，囊泡中装有的防冻油为凡士林。
[0022]所述微孔膜囊的表面积为4cm2，厚度为3mm，数个微孔膜囊填充满复合膜。
[0023]所述微孔膜囊4上的微孔尺度介于20-50um之间，微孔在囊膜上均匀分布，其面积为膜囊面积的0.8%。
[0024]所述粘合剂采用丙烯酸酯类粘合剂。
[0025]所述真空底膜层3为EVA膜，其中，EVA中乙烯的比例为20%。
[0026]所述真空底膜层3上均匀分布微孔，微孔孔径为20um间。相邻孔间距为8mm。
[0027]以上对本实用新型的一种优选【具体实施方式】作了详细介绍。所述【具体实施方式】只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也属于本实用新型权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种低温抗冻真空包装膜，从外到内依次包括外保护膜层，防冻膜层和真空底膜层，其特征在于，防冻膜层和真空底膜层之间设有数个装有防冻油的微孔膜囊，微孔膜囊上下表面分别通过粘合剂与防冻膜层及真空底膜层粘合，真空底膜层具有微孔结构。
2.根据权利要求1的低温抗冻真空包装膜，其特征还在于:所述真空底膜层上均匀分布微孔，微孔孔径介于10-50um之间，相邻微孔间间距为5-10mm。
【文档编号】B32B3/12GK203957428SQ201420417987
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】胡黄卿 申请人:湖南工业大学