一种轻质航空胶合板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种轻质航空胶合板，包括面板、芯板和背板；面板、背板的材质为白桦木；芯板由碳纤维布、玻璃纤维布、石英纤维布通过粘结剂压制成型；玻璃纤维布铺设于碳纤维布和石英纤维布之间；面板的厚度为2.5～3mm；背板的厚度为3～3.5mm；碳纤维布的厚度为1～1.25mm；玻璃纤维布的厚度为1.5～2mm；石英纤维布的厚度为1.25～1.5mm。本实用新型保留了航空胶合板原有的制作简单、造价便宜的优势，在面板和背板之间设一层由碳纤维布、玻璃纤维布和石英纤维布压制形成的芯板，获得了强度高、性能好、重量轻的航空胶合板。本实用新型制作简单、造价便宜、强度高的新型轻质航空胶合板。
【专利说明】一种轻质航空胶合板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种航空胶合板，具体地说，是一种轻质航空胶合板。
【背景技术】
[0002]航空胶合板(aircraft plywood)由材质均勻、强度高的木材旋制的薄单板用酹醒树脂胶胶合而成的室外型胶合板。航空胶合板材质均匀，胶合性能好，容重轻，应用于飞机、滑翔机和靶机制造中。但是由于航空胶合板所用木材材质轻软，容易导致其强度不够，限制了其作为航空工业结构用材的应用。因此利用材料强化技术与材料复合技术，能够制造轻质而高强的航空胶合板可解决这一矛盾。
[0003]碳纤维(carbon fiber)，是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。碳纤维的轴向强度和模量高，重量轻、密度低、比性能高，无蠕变，非氧化环境下耐超高温，耐疲劳性好。玻璃纤维(英文原名为:glass fiber或fiberglass)是一种性能优异的无机非金属材料，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，重量轻且机械强度高。石英纤维是(quartz fiber)是由高纯二氧化娃和天然石英晶体制成的纤维。石英纤维具有耐热、耐腐蚀、柔软性且重量轻等特点。碳纤维、玻璃纤维与石英纤维均是复合材料中应用广泛、表现优秀的增强材料。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轻质航空胶合板。
[0005]本实用新型的技术解决方案是，轻质航空胶合板包括面板、芯板和背板；
[0006]所述芯板由碳纤维布、玻璃纤维布、石英纤维布通过粘结剂压制成型；
[0007]所述玻璃纤维布铺设于碳纤维布和石英纤维布之间；
[0008]所述面板的厚度为2.5?3mm ；
[0009]所述背板的厚度为3?3.5mm ；
[0010]所述碳纤维布的厚度为I?1.25mm ；
[0011]所述玻璃纤维布的厚度为1.5?2mm ；
[0012]所述石英纤维布的厚度为1.25?1.5_。
[0013]本实用新型的有益效果是:本实用新型保留了航空胶合板原有的制作简单、造价便宜的优势，在面板和背板之间设一层由碳纤维布、玻璃纤维布和石英纤维布压制形成的芯板，在充分满足使用要求情况下，获得强度高、性能好、重量轻的航空胶合板。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]通过下面给出的本实用新型的具体实施例可以进一步清楚的理解本实用新型，但下述实施例并不是对本实用新型的限定。
[0016]实施例1:
[0017]参见图1,面板1、背板2的材质为白桦木；芯板3由碳纤维布4、玻璃纤维布5、石英纤维布6通过粘结剂压制成型；玻璃纤维布5铺设于碳纤维布4和石英纤维布6之间；面板I的厚度为2.5mm ;背板2的厚度为3mm ;碳纤维布4的厚度为Imm ;玻璃纤维布5的厚度为1.5mm ;石英纤维布6的厚度为1.25mm。
[0018]实施例2:
[0019]参见图1，面板1、背板2的材质为白桦木；芯板3由碳纤维布4、玻璃纤维布5、石英纤维布6通过粘结剂压制成型；玻璃纤维布5铺设于碳纤维布4和石英纤维布6之间；面板I的厚度为3mm ;背板2的厚度为3.5mm ;碳纤维布4的厚度为1.25mm ;玻璃纤维布5的厚度为2mm ;石英纤维布6的厚度为1.5mm。
【权利要求】
1.一种轻质航空胶合板，包括面板(I)、芯板(3)和背板(2)，其特征在于:所述面板(I)、背板⑵的材质为白桦木；所述芯板⑶由碳纤维布(4)、玻璃纤维布(5)、石英纤维布(6)通过粘结剂压制成型；所述玻璃纤维布(5)铺设于碳纤维布(4)和石英纤维布(6)之间；所述面板(I)的厚度为2.5?3mm ;所述背板(2)的厚度为3?3.5mm ;所述碳纤维布(4)的厚度为I?1.25mm ;所述玻璃纤维布(5)的厚度为1.5?2mm ;所述石英纤维布(6)的厚度为I.25?1.5mmο
【文档编号】B32B5/26GK204076420SQ201420542213
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】李上, 王青山, 阳建新, 梁德芳, 陈润, 朗建昭, 刘波林 申请人:中国航空综合技术研究所