一种用于电子产品的复合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公告了一种用于电子产品的复合结构，依次包括基材、高耐磨高硬度层、以及防指纹层，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材上，所述防指纹层结合在所述高耐磨高硬度层上，所述高耐磨高硬度层的厚度为20-25μm，所述防指纹层的厚度≤3μm。本实用新型能同时满足8H高硬度、高耐磨、防指纹的性能要求。
【专利说明】一种用于电子产品的复合结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电子产品的复合结构。
【背景技术】
[0002]目前，手机面板、外壳或后盖等一般采用透明玻璃或有机玻璃，但玻璃面板或有机玻璃比较脆弱，容易被划伤，影响通透性和外观，为了增加耐磨性，现有会在材料表面镀一层耐刮膜，但由于硬度低，还是不能解决问题，无法满足电子产品用户使用性能高标准的使用要求。
【发明内容】
[0003]为了弥补上述现有技术的不足，本实用新型提出一种用于电子产品的复合结构，能同时满足8H高硬度、高耐磨、防指纹的性能要求。
[0004]本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决:
[0005]一种用于电子产品的复合结构，依次包括基材、高耐磨高硬度层、以及防指纹层，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材上，所述防指纹层结合在所述高耐磨高硬度层上，所述高耐磨高硬度层的厚度为20-25 μm，所述防指纹层的厚度< 3 μπι。
[0006]由于具有以上技术方案，该复合结构中的高耐磨高硬度层可以达到8-9Η的硬度要求和在100g重力下，使用#0000钢丝绒，以40回/min的速度，行程在30mm的条件下可以磨擦达到1000回后，涂层表面无明显划伤，为了使防指纹层与高耐磨高硬度层更好的结合，其厚度<3 μπι为宜，因为若厚度超过3 μπι会导致防指纹层的附着力下降而且也会导致无法很好的发挥高耐磨高硬度层的性能。
[0007]优选地，所述高耐磨高硬度层为含有机硅树脂的涂层。
[0008]使用含有机硅树脂的涂层可以在一层中同时具有高耐磨性和高硬度的性能。
[0009]优选地，所述防指纹层为含氟树脂的涂层。
[0010]优选地，所述防指纹层的厚度为1-3 μπι。
[0011]优选地，所述基材为PMMA板、PMMA与PC结合的双层复合板，或者在两层PMMA之间夹设一层PC形成的三层复合板，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材的PMMA上。
[0012]优选地，所述高耐磨高硬度层与所述防指纹层通过所述高耐磨高硬度层的表面固化处理相结合。
[0013]由于基材上的两层所使用的聚合物单体不同，若采用现有的单层涂层方式的固化模式固化形成，会导致聚合物单体交联排布不规律，造成表面防指纹的效果不均匀，很难同时满足三种高要求的性能，而以上技术方案中，先在基材上涂布一层同时具有高耐磨和高硬度性能的涂层后，只对其进行表面固化处理，再在此涂层上涂布一层具有防指纹性能的涂层，也即，通过所述高耐磨高硬度层的表面固化处理来使得所述高耐磨高硬度层与所述防指纹层相结合，这样的好处:(I)表面固化后再淋涂第二层时不会将第一层冲薄，导致膜厚降低而使其硬度降低；(2)表面固化属于涂层的一种不完全固化，涂层内的聚合物单体依然具有很强的活性，在淋涂第二层涂层后进行完全固化时，可引发两种涂层聚合物单体之间的交联反应而不会导致第二层涂层的脱落。
[0014]优选地，所述高耐磨高硬度层和所述防指纹层均通过UV固化形成。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型优选实施例中的复合结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0017]本实用新型提供一种用于电子产品的复合结构，在一个优选实施例中，如图1所示，该复合结构依次包括基材1、高耐磨高硬度层2、以及防指纹层3，所述高耐磨高硬度层2结合在所述基材I上，所述防指纹层3结合在所述高耐磨高硬度层2上，所述高耐磨高硬度层2的厚度为20-25 μ m，所述防指纹层3的厚度< 3 μ m，优选1_3 μ m，本例中高耐磨高硬度层2的厚度为25 μ m，防指纹层3的厚度为3 μ m。
[0018]其中，高耐磨高硬度层2为含有机硅树脂的涂层，防指纹层3为含氟树脂的涂层，含氟树脂如全氟聚醚。较优地，基材I可以为PMMA板、也可以为PMMA与PC结合的双层复合板，还可以为在两层PMMA之间夹设一层PC形成的三层复合板，高耐磨高硬度层2是结合在基材I的PMMA上，本实施例中基材I采用PMMA板。
[0019]其中，所述高耐磨高硬度层2与所述防指纹层3通过所述高耐磨高硬度层2的表面固化处理相结合，并通过UV固化形成。
[0020]本实施例中的复合结构可以通过以下工艺制成:
[0021](I)选用具有高耐磨高硬度的性能涂料制备涂层，采用淋涂的方式进行喷淋。
[0022]考虑到涂层的上端会比下端薄的差异性，使用固含量为45% -50% (本例具体为50% )的涂料来满足涂层的上端的厚度，由于涂料自上向下进行自流平的过程中，基材的底部会囤积较厚的涂料，因此在涂层流平烘干的阶段在基材的下端底部进行两次刮边处理，使得下端的涂料继续向下流平从而变薄，使涂层的下端厚度不超过25 μπι。涂层的厚度在3 μ m以上时已经可以满足高耐磨要求，且涂层越厚耐磨的效果越好，但为了达到8-9H的硬度要求，该涂层的厚度在20-25 μ m之间是适宜的。
[0023](2)采用lOOmj/cm2的UVA能量使高耐磨高硬度层表面固化。
[0024](3)使用具有防指纹性能的涂料，也采用淋涂的方式进行喷淋。
[0025]为了使防指纹层与高耐磨高硬度层能更好的结合，该防指纹层的厚度不超过3 μπι为宜，可以通过使用10% -15%固含量涂料来实现，同时底部进行两次刮边处理。
[0026](4)经过常温自流平(2min)，IR 烘干(50°C，3min)，UV 固化(UV 能量 600mj/cm2,300mw/cm2)工艺程序后使得防指纹层与高耐磨高硬度层均完全固化，得到复合结构。
[0027]本实用新型的复合结构中的高耐磨高硬度层可以达到8-9H的硬度要求，以及在100g重力下，使用#0000钢丝绒，以40回/min的速度，行程在30mm的条件下可以磨擦达到1000回后，涂层表面无明显划伤。尤其适用于电子产品，如应用于手机面板、后盖等。
[0028]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于电子产品的复合结构，其特征在于:依次包括基材、高耐磨高硬度层、以及防指纹层，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材上，所述防指纹层结合在所述高耐磨高硬度层上，所述高耐磨高硬度层的厚度为20-25 μ m，所述防指纹层的厚度< 3 μπι。
2.如权利要求1所述的复合结构，其特征在于:所述高耐磨高硬度层为含有机硅树脂的涂层。
3.如权利要求1所述的复合结构，其特征在于:所述防指纹层为含氟树脂的涂层。
4.如权利要求1所述的复合结构，其特征在于:所述防指纹层的厚度为1-3μm。
5.如权利要求1所述的复合结构，其特征在于:所述基材为PMMA板、PMMA与PC结合的双层复合板，或者在两层PMMA之间夹设一层PC形成的三层复合板，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材的PMMA上。
6.如权利要求1?5任意一项所述的复合结构，其特征在于:所述高耐磨高硬度层与所述防指纹层通过所述高耐磨高硬度层的表面固化处理相结合。
7.如权利要求6所述的复合结构，其特征在于:所述高耐磨高硬度层和所述防指纹层均通过UV固化形成。
【文档编号】B32B33/00GK204222331SQ201420654129
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】金烈 申请人:深圳市金凯新瑞光电股份有限公司