一种低熔点聚酯纤维及其制备方法与流程

文档序号:31722337发布日期:2022-10-04 23:37阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种低熔点聚酯纤维,其特征在于;所述低熔点聚酯纤维为皮芯结构;所述皮芯结构中的皮层为低熔点聚酯纤维;所述皮芯结构的芯层为聚对苯二甲酸乙二醇酯;所述低熔点聚酯纤维由对苯二甲酸链段、乙二醇链段、二甘醇链段、新戊二醇链段、1,3-丙二醇链段、1,4-丁二醇链段、分子量调节剂链段组成。2.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯纤维,其特征在于:所述分子量调节剂链段对应的分子量调节剂具体为1,8-萘二甲酸、邻苯二甲酸、1,2-环戊烷二甲酸、1,2-环己烷二甲酸或者它们所对应的二甲酯或二乙酯。3.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯纤维,其特征在于:所述低熔点聚酯纤维的单丝纤度为1.8-3.5dtex,断裂强度≥3.00cn/dtex;所述低熔点聚酯纤维的结晶度为10%-12%;所述低熔点聚酯纤维熔点为100-140℃。4.一种低熔点聚酯纤维制备方法,其特征在于:其步骤如下:s1:酯化处理;将对苯二甲酸链段、乙二醇链段、二甘醇链段、新戊二醇链段、1,3-丙二醇链段、1,4-丁二醇链段调配成浆料后,进行酯化反应,制得酯化物;s2:聚缩处理;完成酯化反应后,放入催化剂与稳定剂进行聚缩反应,制得低熔点聚酯;s3:纺丝;前纺采用皮芯复合纺丝工艺,以所述低熔点聚酯为皮层,以pet为芯层;后纺采用牵伸工艺,牵伸采用油浴牵伸,经上亲水性油剂后切断、干燥和打包,获得低熔点聚酯纤维。5.根据权利要求4所述的一种低熔点聚酯纤维制备方法,其特征在于:所述s1详细步骤为:s11:将对苯二甲酸链段、乙二醇链段、二甘醇链段、新戊二醇链段、1,3-丙二醇链段、1,4-丁二醇链段配成浆料;s12:将配置完成的浆料放入反应釜,并通入氮气,将反应釜中的空气进行排除;s13:将反应釜温度提升至210-260℃,压力设置为0.3mpa;s14:酯化反应中的出水量达到理论出水量的93%以上时,酯化反应完成,得到酯化物。6.根据权利要求4所述的一种低熔点聚酯纤维制备方法,其特征在于:所述s2详细步骤为:s21:对反应釜中的酯化物添加催化剂与稳定剂,并对酯化物进行加热搅拌,搅拌速度为60r/min,反应釜聚缩温度为260-285℃;搅拌时间为30min-50min;s22:搅拌完成后,对反应釜进行真空抽取处理,由常压缓慢至高真空状态,抽取时间为35min-45min;高真空压力为绝对压力100pa以下;s23:高真空状态保持50min-85min后,通过对反应釜补充氮气,使得反应釜解除真空状态,冷却完成后,得到低熔点聚酯。7.根据权利要求4所述的一种低熔点聚酯纤维制备方法,其特征在于:所述催化剂为三氧化二锑、1,3-丙二醇锑或醋酸锑,催化剂加入量为对苯二甲酸和间苯二甲酸总重量的0.01%-0.05%;所述稳定剂为磷酸三苯酯、磷酸三甲酯或亚磷酸三甲酯,稳定剂加入量为所述对苯二甲酸和间苯二甲酸总重量的0.01%-0.05%。8.根据权利要求4所述的一种低熔点聚酯纤维制备方法,其特征在于:所述纺丝主要技
术参数为:纺丝温度:皮层262-275℃,芯层280-288℃,纺丝速度:500-1100m/min;干燥方式为两道冷却环吹风;第一道环吹风温为50℃-80℃,环吹风风速为1.0m/s-3.0m/s;第二道环吹风温为14℃-20℃,环吹风风速为2.0m/s-4.0m/s;两道冷却环吹风间隔30-50cm;牵伸采用油浴牵伸,油浴内加入5-10wt%的亚硫酸钠,所述油浴的温度为65℃-75℃;水洗的温度为65℃-75℃;牵伸倍数为2.5-2.7倍;卷曲温度50℃-60℃,卷曲主压0.4mpa-0.6mpa,卷曲背压0.2mpa-0.4mpa,卷曲数8-10个/25mm,卷曲度11%-13%。9.根据权利要求4所述的一种低熔点聚酯纤维制备方法,其特征在于:所述对苯二甲酸链段、乙二醇链段、二甘醇链段、新戊二醇链段、1,3-丙二醇链段、1,4-丁二醇链段之间的摩尔比为1:(1.1-1.3):(0.15-0.20):(0.3-0.4):(1-1.1):0.3。

技术总结
本发明提供了一种低熔点聚酯纤维及其制备方法,所述低熔点聚酯纤维为皮芯结构;所述皮芯结构中的皮层为低熔点聚酯纤维;所述皮芯结构的芯层为聚对苯二甲酸乙二醇酯;所述低熔点聚酯纤维由对苯二甲酸链段、乙二醇链段、二甘醇链段、新戊二醇链段、1,3-丙二醇链段、1,4-丁二醇链段、分子量调节剂链段组成。本发明的二甘醇与新戊二醇的添加,有效的增加了低熔点聚酯纤维的柔软度与韧性,并增加低熔点聚酯纤维的粘性与表面活性;本发明通过1,3-丙二醇与1,4-丁二醇的使用,有效的降低了低熔点聚酯纤维的熔点温度。维的熔点温度。维的熔点温度。


技术研发人员:陈业
受保护的技术使用者:盛谷(苏州)环保材料有限公司
技术研发日:2022.07.18
技术公布日:2022/10/3
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