一种用于输液袋体焊接的模具的制作方法

文档序号:8742423阅读:162来源:国知局
一种用于输液袋体焊接的模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制造业生产设备技术领域,特别是一种用于输液袋体焊接的模具。
【背景技术】
[0002]输液袋现在多采用三层或五层共挤输液用膜,即三层或五层高分子材料(多为聚丙烯)采用共挤出方式压制成膜,再制成袋。
[0003]目前,大输液软袋包装产品袋体焊接模具温度检测点分布不均一,不能最大限度的检测模具的实际工作面,导致模具温度偏差大,温度不稳定,导致袋体烫伤严重,焊接质量差,不易控制,影响产品焊接质量,尤其是在快速生产时温度波动大,生产效率达不到提升,增加了输液袋的制造成本,而且现有的模具生产效率低,能耗大,不适用于大批量生产大输液袋。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种焊接效率高、温度控制稳定和能耗低的用于输液袋体焊接的模具。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种用于输液袋体焊接的模具,它包括模具本体,模具本体上表面上开设有多个与袋体相配合的焊接腔体,模具本体内安装有对焊接腔体内的袋体加热的加热棒,以袋体放置后的底部为前,在焊接腔体的前端面上开设有一缺口,在模具本体的前端面上开设有与焊接腔体相对应的温度检测孔。
[0006]所述的模具本体后端为模具非工作面。
[0007]所述的焊接腔体为四个,且均匀分布在模具本体的前端上表面上。
[0008]本实用新型具有以下优点:本实用新型的袋体焊接模具,设置有多个焊接腔体,因而能实现多个袋体的同时焊接,提高了袋体的焊接效率,焊接模具内设置有加热棒,可对袋体进行自行加热,并在焊接模具前端开设有温度检测孔,可以方便温度检测仪对袋体温度焊接温度最低点进行检测,从而保证焊接温度的恒定,提高袋体的焊接质量。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图
[0010]图2为本实用新型的主视示意图
[0011 ] 图中,1-模具本体,2-焊接腔体,3-缺口,4-温度检测孔,5-模具非工作面。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0013]如图1所示,一种用于输液袋体焊接的模具,它包括模具本体1,模具本体I上表面上开设有多个与袋体相配合的焊接腔体2,在本实施例中,所述的焊接腔体2为四个,且均匀分布在模具本体I的前端上表面上,焊接时,一个模具本体I内,可以同时放置四个袋体,增加袋体的焊接效率,模具本体I内安装有对焊接腔体2内的袋体加热的加热棒,加热棒可对放置在焊接腔体2内的袋体进行加热,模具本体I内放置四个袋体,则可以增加加热棒的利用率,避免热能的流失,在本实施例中,,加热棒的前端为加热棒的冷端,其温度为加热棒的最低点,以袋体放置后的底部为前,在焊接腔体2的前端面上开设有一缺口 3,焊接时,该缺口 3可以起到降温、排焊渣和露出焊接缝的作用,为便于袋体温度的控制,提高整个模具本体I温度的均一性,如图2所示,在模具本体I的前端面上开设有与焊接腔体2相对应的温度检测孔4,温度检测孔4内可安装温度检测仪,通过温度检测仪检测模具本体I温度低端的温度,从而更好的控制模具本体I的温度,提高焊接质量,在本实施例中,所述的模具本体I后端为模具非工作面5,因温度检测仪检测的是模具本体温度最低点,从而降低了模具非工作面5的温度,使整个焊接过程中,能耗降低。
【主权项】
1.一种用于输液袋体焊接的模具,其特征在于:它包括模具本体(I),模具本体(I)上表面上开设有多个与袋体相配合的焊接腔体(2),模具本体(I)内安装有对焊接腔体(2)内的袋体加热的加热棒,以袋体放置后的底部为前,在焊接腔体(2)的前端面上开设有一缺口(3 ),在模具本体(I)的前端面上开设有与焊接腔体(2 )相对应的温度检测孔(4 )。
2.根据权利要求1所述的一种用于输液袋体焊接的模具,其特征在于:所述的模具本体(I)后端为模具非工作面(5 )。
3.根据权利要求1所述的一种用于输液袋体焊接的模具,其特征在于:所述的焊接腔体(2)为四个,且均匀分布在模具本体(I)的前端上表面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于输液袋体焊接的模具,它包括模具本体(1),模具本体(1)上表面上开设有多个与袋体相配合的焊接腔体(2),模具本体(1)内安装有对焊接腔体(2)内的袋体加热的加热棒,以袋体放置后的底部为前,在焊接腔体(2)的前端面上开设有一缺口(3),在模具本体(1)的前端面上开设有与焊接腔体(2)相对应的温度检测孔(4)。本实用新型的有益效果是:它具有焊接效率高、温度控制稳定和能耗低的优点。
【IPC分类】B31B1-64
【公开号】CN204451319
【申请号】CN201520058939
【发明人】邓茂林, 何颖, 谭鸿波, 刘文军, 罗成鑫, 吴小愚, 陈柯志
【申请人】四川科伦药业股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月28日
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