专利名称：打印机的制作方法
技术领域：
本发明涉及打印机，其搭载了将与发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸形成得短的热敏头(サ一マルヘツド)。
背景技术：
通常，热敏头作为搭载在热敏打印机等上的记录头，在基板上将由发热电阻构成的多个发热元件形成为一列，根据记录信息，选择性地对各个发热元件通电并使其发热，从而使墨带的墨熔化而热转印在普通纸或OHP纸等上，或者使热敏记录纸产生颜色(发色)而进行记录，在各种记录介质上进行所期望的记录。
这样的现有热敏头，在散热性的基板的表面形成了保温层，在该保温层的上表面的前端部附近形成了以预定高度突出的凸部。而且，在包含凸部的保温层的上表面，层叠形成了发热电阻，在该发热电阻的上述基板的前端侧和底端侧，分别形成了用于向上述发热电阻供电的公共电极和个别电极。另外，在上述发热电阻的公共电极和个别电极夹着的部分，形成了多个发热元件，它们被列队成点阵状。
而且，在上述基板的底端侧设置了与上述公共电极和个别电极连接的驱动IC的芯片(以下称作IC芯片)。另外，上述IC芯片由密封树脂材料形成的密封部件覆盖、保护。
这样的现有热敏头，通过将基板安装在图未示出的头安装台上而被设置在打印机上，通过使上述头安装台转动，能使上述发热元件间隔着介质与上述压纸滚筒压接(例如参照专利文献1)。
日本特开2003-165240号公报但是，即使对于搭载了如上所述的热敏头的打印机，也与其他电气制品一样有小型化的要求。而且，还有降低成本的要求。于是，考虑通过将热敏头的基板的与发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸形成得与现有热敏头相比特别小，来实现上述打印机的小型化，还通过使从一块母板上切制的热敏头的基板的数量增多，来谋求降低成本。
将上述基板的与上述发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸缩小时，构成为在上述基板的上表面上保护上述IC芯片的密封部件接近上述发热元件。因此，在上述热敏头上设置的密封部件位于供记录的如纸和墨带等介质的传送路径，上述密封部件与上述介质接触，所以担心成为因介质的传送供给的防碍而引起的介质的移动异常、或因与介质的直接接触而引起的记录质量降低的原因。而且，还考虑到若上述密封部件与上述压纸滚筒抵接，则会成为防碍上述发热元件对上述介质适当地压接的原因，不能得到高品质的记录结果。
发明内容
本发明的目的是提供一种具备热敏头的打印机，在上述将基板的与发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸缩小的热敏头中，被形成并配置得可以得到良好的记录动作和高品质的记录结果。
为了达成上述目的，本发明的打印机，具备热敏头，上述热敏头具备基板、被形成在该基板的上表面且局部形成了突出的凸部的保温层、被形成在上述凸部的上表面的由发热电阻构成的多个发热元件、及用于向上述发热电阻供电的个别电极和公共电极，并且由密封部件覆盖并保护上述基板的表面的较上述发热元件更靠近底端侧的至少一部分，其特征在于，上述热敏头被形成为使上述发热元件与设置在本体上的压纸滚筒相抵接时满足以下条件式，并且其被设置在本体上，
H1≤H≤Hmax(式1)Hmax＝H1+H2＝L tan(θ1+θ3)(式2)θ’＝θ2-θ1＝3°±1° (式3)。
所述的打印机，其特征在于，上述热敏头具有与上述个别电极和公共电极连接的IC芯片，上述IC芯片由上述密封部件所覆盖着，上述密封部件是成型上述IC芯片的密封树脂材料。
所述的打印机，其特征在于，上述热敏头的与上述发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸被设定在10mm以下，上述热敏头被配置在打印机本体上，且满足以下条件式L≤5(mm) (式4)2°≤θ2≤15°(式5)。
所述的打印机，其特征在于，上述热敏头被配置在打印机本体上，且满足以下条件式0°≤θ3≤15°(式6)。
在上述条件式中，L是与上述发热元件的排列方向相垂直的方向上，通过上述发热元件对压纸滚筒的抵接点且相对于上述基板的上表面的垂线、与通过上述密封部件的顶点且相对于上述基板的上表面的垂线之间的尺寸，H是上述密封部件的顶点距离上述基板的上表面的高度尺寸，H1是，在通过上述密封部件的顶点且相对于上述基板的上表面的垂线上的、从上述基板的上表面到上述压纸滚筒与上述发热元件的切线为止的高度尺寸，H2是在求得上述高度尺寸H1的垂线上的、从上述压纸滚筒与上述发热元件的切线到位于最靠近热敏头的设置侧而供记录的介质的传送路径为止的高度尺寸，θ1是上述压纸滚筒与上述发热元件的切线、与上述基板的上表面所成的角度，θ2是上述凸部相对于上述压纸滚筒与上述发热元件的切线的倾斜角度，θ3是上述压纸滚筒与上述发热元件的切线、与位于最靠近热敏头的设置侧而供记录的介质的传送路径所成角度，θ’是头返回角度。
根据本发明的打印机，将与热敏头的上述发热元件的排列方向相垂直的方向上的基板的尺寸缩小，而谋求热敏头自身小型化的情况下，即使上述密封部件位于发热元件的附近，也可以使上述密封部件不位于供记录的墨带和记录纸等介质的传送路径上地形成热敏头，且被设置在打印机内，所以能够完全防止因介质的传送供给的防碍等引起的记录动作异常、或因与介质的直接接触引起的记录质量下降的发生。
图1是表示本发明的打印机的主要部分的结构的放大说明图。
图2是表示充当条件式的各部位的尺寸或角度的说明概要图。
具体实施例方式
以下，通过附图所示的实施方式说明本发明。
图1是表示作为本发明涉及的打印机的行式打印机(以下简称为打印机)的记录状态的主要部分的构成的主视图。
在本实施方式的打印机的本体内，作为压纸滚筒(platen)的压纸辊(platen roller)1被设置成旋转自如。在该压纸辊1的上方，设置着作为记录头的热敏头2，使在热敏头2的记录面2a上列队配置而形成的发热元件3与压纸辊1的外周面相对置，在作为压纸辊1的纵长方向的轴向相平行的方向上延伸。
上述热敏头2被安装在由轻且散热性(导热性)好的铝合金等金属材料形成的头安装台4的下表面。另外，上述头安装台4如下形成被安装在由支持轴(图未示)枢支着图未示出的底端部的头控制杆6的前端部6a上，因来自图未示出的驱动源的驱动力而使头控制杆6以上述支持轴为中心进行旋转，从而选择性地占据使安装在头安装台4上的热敏头2与压纸辊1压接了的头朝下(head down)的位置、及从压纸辊1离开的头朝上(head up)的位置这两个位置。
另外，如图1所示，构成为在头朝下状态的压纸辊1和热敏头2之间，从压纸辊1侧开始按顺序提供纸7和墨带8，热敏头2对上述压纸辊1具有预定的抵接力而与其压接后的头朝下状态的、热敏头2与压纸辊11的抵接位置，是将墨带8的墨转印在供记录的纸7上的记录位置PP。
上述墨带8如下构成具有与纸7的记录范围的行方向的尺寸即记录宽度(记录宽度)相对应的宽度，能与纸7一起传送，在执行记录动作时，伴随纸7的移动，从上述纸7的传送方向的上述记录位置PP的上游侧即送出侧(图1中、右侧)被送出，在作为下游侧的卷取侧(图1中、左侧)顺序被卷取。
在此，详细说明本实施方式的打印机的热敏头2的结构及对打印机的安装结构。
本实施方式的打印机的热敏头2设置了散热性好的基板11，在该基板11的上表面形成了由保温性好的珐琅等形成的保温层12。在上述保温层12的上表面的前端部附近，利用光刻技术等使表面局部地突出5～50μm的范围的高度尺寸而形成凸部12a。在包含该凸部12a的保温层12的上表面，层叠形成由Ta-N和Ta-SiO2等形成的发热电阻(图未示出)。在该发热电阻的上述基板的前端侧和底端侧，分别利用Al、Cu、Au等的溅射和光刻技术，层叠且图形化形成用于向上述发热电阻供电的公共电极(图未示出)和个别电极(图未示出)。另外，在被上述发热电阻的公共电极和个别电极夹着的部分，形成多个发热元件3，列队成点阵状。
而且，在发热元件3、公共电极和个别电极的上表面，利用溅射等以预定的厚度被覆形成用于防止它们氧化和磨损的、由耐氧化性和耐磨损性好的Si-O-N或SiAlON等硬质陶瓷形成的保护层(图未示出)。还在上述基板11上设置了与上述公共电极和个别电极连接的驱动IC的芯片(以下称作IC芯片)13。上述IC芯片13例如对供给多个发热元件3的通电脉冲的电压进行控制，来控制发热元件3的发热量。从上述基板11的另一端部的保温层上，引出与IC芯片的端子部连接的FPC(挠性基板)等形成的外部端子部。另外，上述IC芯片的上表面被由密封树脂材料形成的密封部件14所覆盖、被保护。
另外，在记录时使上述发热元件3与上述压纸辊1抵接时，本实施方式的热敏头2被形成为满足以下条件式、且被安装在上述头安装台4上(参照图2。以下相同)H1≤H≤Hmax (式1)Hmax＝H1+H2＝L tan(θ1+θ3) (式2)θ’＝θ2-θ1＝3±1° (式3)而且，在上述条件式中，L是垂线A1和垂线A2之间的尺寸(以下称作L尺寸)，垂线A1是与上述发热元件3的排列方向相垂直的方向上、通过上述发热元件3对压纸辊1的抵接点的相对于上述基板11的上表面的垂线，垂线A2是通过上述密封部件14的顶点的相对于上述基板11的上表面的垂线。
而且，在上述条件式中，H是上述密封部件14的顶点距离上述基板11的上表面的高度尺寸，H1是通过上述密封部件14的顶点的相对于上述基板11的上表面的垂线A2上的、从上述基板11的上表面到上述压纸辊1与上述发热元件3的切线为止的高度尺寸，H2是上述垂线A2上的、从上述压纸辊1与上述发热元件3的切线到位于最靠近热敏头2的设置侧的、供记录的介质7、8的传送路径为止的高度尺寸。而且，在记录时，由于没有推定上述发热元件3与压纸辊1直接地抵接，所以所谓上述压纸辊1与上述发热元件3的切线，具体表示在上述热敏头2成为头朝下状态时，相对于上述热敏头2的发热元件3抵接的介质7、8上的点(抵接点)的切线(以下相同)。
还有，θ1是上述压纸辊1与上述发热元件3的切线和上述基板55克，搅拌30分钟，加入氢氧化钠23克，调整溶液的PH值为8，在90℃，滴入甲醛120克，在该温度下反应10小时，冷却得液体高效减水剂(水剂)，含固量约24％，再经干燥，得粉状高效减水剂。
水泥净浆流动度及经时变化水泥净浆的配合比如实例1试验用的水泥为普硅三菱425及山铝425两种，代号为3#，4#。
减水剂掺量 初时流动度1小时 2小时3#水剂2.5％250mm245mm250mm粉剂0.7％250mm260mm250mm4#水剂2.5％240mm230mm220mm粉剂0.7％240mm230mm230mm实施例三在90℃，1000毫升的水中，投入木质素磺酸钙90克，对氨基苯磺酸260克，苯酚140克，搅拌30分钟，加入氢氧化钠68克，调整溶液的PH值为8，在温度90℃，滴入甲醛360克，在该温度下反应10小时，冷却得液体高效减水剂(水剂)，含固量约30％，再经干燥，得粉状高效减水剂。
水泥净浆流动度及经时变化水泥净浆的配合比水泥为普硅三菱425及，水灰比w/e＝0.39，水86克，本实施例中高效减水剂2.0％，6克，净浆流量度及经时变化如下减水剂掺量 初时流动度1小时 2小时 外观水剂2.0％255mm250mm240mm无泌水粉剂0.6％250mm250mm245mm无泌水本发明的高效减水剂与现在萘系高效减水剂的净浆流动度对比试验例1水泥(天山牌普硅42)，300克水灰比w/e＝0.3 水，90克加入本发明实施例的减水剂2.0％，6.0克，四川某厂FDN-20萘系高效减水剂(粉剂)分别掺量为0.75％，1.0％及1.5％，华西萘系高效减水剂粉剂掺量1.0％，1.2％。
试验结果如下
<p>通过满足这些条件式，可以防止上述密封部件14位于供记录的墨带8和纸7等介质的传送路径上，所以能够消除介质7、8的移动异常、或由上述密封部件14与介质7、8的直接接触而引起的记录质量下降的问题。
还有，本实施方式的打印机的热敏头2是将上述发热元件3的排列方向的尺寸设定为60mm以下，将与其垂直的方向的的尺寸设定在10mm以下的小型的热敏头2。另外，上述L尺寸构成为在5mm以下。
L≤5(mm)(式4)另外，在本实施方式的打印机的热敏头2的安装结构中，还优选将上述热敏头2配置成满足以下条件式。
2(°)≤θ2≤15(°) (式5)0(°)≤θ3≤15(°) (式6)这样，通过满足与上述凸部12a的倾斜角度θ2、以及上述压纸辊1与上述发热元件3的切线和供记录的介质7、8之中成为位于热敏头2的设置侧的介质8的传送路径所成角度θ3有关的条件式，即使如本实施方式的打印机的热敏头2那样，是与上述发热元件3的排列方向相垂直的方向的尺寸设定为10mm以下，将上述L尺寸设定在5mm以下，使上述密封部件14位于极靠近发热元件3的小型的热敏头2，也可以使上述密封部件14不位于供记录的墨带8和纸7等介质7、8的传送路径上，故能够完全防止因介质7、8的传送供给的防碍、或介质7、8与压纸辊2直接接触引起的记录质量下降的发生。
另外，在制造打印机时，若将上述热敏头2的密封部件14的高度尺寸范围设定得满足上述条件式，则可以容易地制造本实施方式的打印机。
而且，本发明并不限于上述实施方式，能够根据需要进行各种改变。例如，上述密封部件并不限于设置成覆盖、保护IC芯片的密封部件，也可以是以对在基板表面露出的电极等进行覆盖为目的而设置的密封部件。
权利要求
1.一种打印机，具备热敏头，上述热敏头具备基板、被形成在该基板的上表面且局部形成了突出的凸部的保温层、被形成在上述凸部的上表面的由发热电阻构成的多个发热元件、及用于向上述发热电阻供电的个别电极和公共电极，并且由密封部件覆盖并保护上述基板的表面的较上述发热元件更靠近底端侧的至少一部分，其特征在于，上述热敏头被形成为使上述发热元件与设置在本体上的压纸滚筒相抵接时满足以下条件式，并且其被设置在本体上，H1≤H≤Hmax (式1)Hmax＝H1+H2＝L tan(θ1+θ3) (式2)θ’＝θ2-θ1＝3°±1° (式3)在上述条件式中，L是与上述发热元件的排列方向相垂直的方向上，通过上述发热元件对压纸滚筒的抵接点且相对于上述基板的上表面的垂线、与通过上述密封部件的顶点且相对于上述基板的上表面的垂线之间的尺寸，H是上述密封部件的顶点距离上述基板的上表面的高度尺寸，H1是，在通过上述密封部件的顶点且相对于上述基板的上表面的垂线上的、从上述基板的上表面到上述压纸滚筒与上述发热元件的切线为止的高度尺寸，H2是在求得上述高度尺寸H1的垂线上的、从上述压纸滚筒与上述发热元件的切线到位于最靠近热敏头的设置侧而供记录的介质的传送路径为止的高度尺寸，θ1是上述压纸滚筒与上述发热元件的切线、与上述基板的上表面所成的角度，θ2是上述凸部相对于上述压纸滚筒与上述发热元件的切线的倾斜角度，θ3是上述压纸滚筒与上述发热元件的切线、与位于最靠近热敏头的设置侧而供记录的介质的传送路径所成角度，θ’是头返回角度。
2.如权利要求1所述的打印机，其特征在于，上述热敏头具有与上述个别电极和公共电极连接的IC芯片，上述IC芯片由上述密封部件所覆盖着。
3.如权利要求1或2所述的打印机，其特征在于，上述热敏头的与上述发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸被设定在10mm以下，上述热敏头被配置在打印机本体上，且满足以下条件式L≤5(mm) (式4)2°≤θ2≤15° (式5)。
4.如权利要求3所述的打印机，其特征在于，上述热敏头被配置在打印机本体上，且满足以下条件式0°≤θ3≤15° (式6)。
全文摘要
本发明提供一种热转印打印机，其使用将基板的与发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸设定得小的热敏头，能得到好的记录动作和高品质的记录结果。为此，形成并设置有在使发热元件抵接打印机的压纸滚筒时满足以下条件式的热敏头H1≤H≤Hmax(式1)；Hmax=H1+H2=L tan(θ1+θ3) (式2)；θ′=θ2－ θ1=3°±1° (式3)；L是通过抵接点的垂线，与通过密封部件顶点的垂线间的尺寸，H是顶点距基板上表面的高度尺寸，H1是通过顶点的垂线上、从上表面到切线的高度尺寸，H2是通过顶点的垂线上、从切线到传送路径的高度尺寸，θ1是切线和上表面所成的角度，θ2是凸部对切线的倾斜角度，θ3是切线与传送路径所成的角度，θ′是头返回角度。
文档编号B41J2/325GK1647933SQ200510005658
公开日2005年8月3日 申请日期2005年1月24日 优先权日2004年1月26日
发明者寺尾博年, 和宇庆知子, 星野久, 佐佐木恒之 申请人:阿尔卑斯电气株式会社