具有改进的耐磨性的可成像元件的制作方法

专利名称：具有改进的耐磨性的可成像元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有改进的耐磨损和耐刮擦性的正性工作可成像元件，和将这些可成 像元件成像和显影以特别提供平版印刷板的方法。
背景技术：
在常规或〃湿〃平版印刷中，油墨接受区(称为图像区域)在亲水性表面上产生。 当这种表面用水润湿并施用油墨时，该亲水区保持水并排斥油墨，油墨接受区接受油墨并 排斥水。将油墨转移到其上将要复制图像的材料的表面上。例如，可以首先将油墨转移到 中间转印布上，它进而用于将油墨转移到其上将要复制图像的材料的表面上。可用于制备平版印刷板的可成像元件通常包括施加在基材的亲水性表面上的可 成像层。这种可成像层包括一种或多种可以分散在适合的粘结剂中的辐射敏感性组分。或 者，所述辐射敏感性组分也可以是粘结剂材料。在成像之后，通过适合的显影剂除去所述可 成像层的成像区或未成像区，从而使基材的基础性亲水性表面露出。如果除去成像区域，则 元件被认为是正性工作的。相反地，如果除去未成像区域，则元件被认为是负性工作的。在 每种情况下，可成像层的保留的区域(即，图像面积)是油墨接受性的，而通过显影过程露 出的亲水表面的区域接受水和水溶液(通常是润版溶液)并排斥油墨。直接数字成像在印刷工业中已变得越来越重要。已开发出与红外激光器 一起使用的用于制备平版印刷板的可成像元件。热可成像、多层元件例如，在美国 专利 6，294，311 (Shimazu 等)、6，352，812(Shimazu 等)、6，593，055 (Shimazu 等)、 6，352，811 (Patel 等)和 6，528，228 (Savariar-Hauck 等)和美国专利申请公开 2004/0067432 Al (Kitson 等)中进行了描述。美国专利申请公开 2005/0037280 (Loccufier 等)描述了在相同层中包含酚类显影剂_可溶性聚合物和红外辐射吸收剂的热敏性印刷板 前体。其它正性工作热可成像元件在美国专利6，200, 727 (Urano等)、 6，358，669 (Savariar-Hauck 等)和 6，534，238 (Savariar-Hauck 等)中进行了描述并用于 使用各种显影剂制造平版印刷板。在某些情况下，当上层包括线型酚醛树脂和溶解抑制剂 时，使用低PH值显影剂将此类可成像元件显影。单层、正性工作可成像元件例如，在美国专利6，280，899 (Hoare等)、 6，391，524 (Yates 等)、6，485，890 (Hoare 等)、6，558，869 (Hearson 等)禾口 6，706，466 (Parsons等)和美国专利申请公开2006/0130689 (Muller等)中进行了描述。共同未决且共同受让的美国序列号11/686，98l(Savariar-Hauck等于2006年3 月16日申请)描述并要求了冲洗正性工作可成像元件以制备平版印刷板的方法。其它可 成像元件在美国专利6，555，291 (Savariar-Hauck)中进行了描述。已经出于各种原因将颗粒状材料结合到平版印刷板前体中。例如，已经将有机 聚合物颗粒引入到此类元件中以便改进印刷机可显影性，如美国专利6，352, 811 (Patel 等)所述。用于可成像元件的金属颗粒的纳米糊剂在美国专利7，217，502 (Ray等) 中进行了描述。核-壳型颗粒已经包括在成像层中，以致它们在成像时聚结，例如EP1，057，622 (Fukino 等)中所述。待解决的问题可成像元件例如平版印刷板前体通常在以独立元件之间具有隔离纸的多重单元 或堆叠体形式制造后包装和装运。在可成像元件的制造、包装、运输和后续使用期间，最外 层可能由于人或机器处理而被擦伤或磨蚀。对此类元件的外层的损坏(例如由于刮擦)可 能在所得图像中产生"孔穴"或其它缺陷，这是主要的问题。另一个问题是在成像设备例 如印版照排机中可能发生"粉尘"的可能性。仍需要改进这些元件中的最外层的耐磨性以 减少刮痕及其它物理缺陷，而不会有粉尘的任何增加。发明概述本发明提供正性工作可成像元件，其包括其上具有一个或多个可成像层的基材， 所述可成像层的最外层包含分散在聚合物粘结剂内的无机、非金属、惰性离散颗粒，所述聚 合物粘结剂在热成像之前不溶于碱性显影剂并在热成像后可溶于所述碱性显影剂，所述元件还包含辐射吸收性化合物，所述离散颗粒具有lnm-0. 5 μ m的平均粒度，并且基于最外可成像层的总干重按 至少的量存在于所述最外可成像层中。本发明还提供以堆叠方式排列的在各个独立正性工作可成像元件之间具有隔离 纸的多个正性工作可成像元件，各正性工作独立可成像元件包括其上具有一个或多个可成 像层的基材，所述可成像层的最外层包含分散在聚合物粘结剂内的无机、非金属、惰性离散 颗粒，所述聚合物粘结剂在热成像之前不溶于PH值至少12的碱性显影剂，并在热成像后可 溶于所述碱性显影剂，所述元件还包含辐射吸收性化合物，所述离散颗粒具有lnm-0. 5 μ m的平均粒度，并且基于最外可成像层的总干重按 至少的量存在于所述最外可成像层中。本发明还提供制造成像元件(例如，平版印刷板)的方法，包括A)将本发明的正性工作可成像元件成像，以提供具有曝光区域和未曝光区域的成 像元件，和B)用碱性显影剂将该成像元件显影，以仅除去该曝光区域。本发明的正性工作可成像元件包括具有单个可成像层的那些以及具有多个可成 像层(例如内层和外层)的那些。本发明提供由于本文描述的无机、非金属、惰性离散颗粒结合到最外可成像层中 而具有改进的耐磨性的正性工作可成像元件。这种提高的耐磨性减少最外层中的刮痕及其 它物理缺陷，所以所得图像中存在减少的缺陷。此外，发现本发明还在成像设备中提供减少 的"粉尘"。附图简述

图13、让、23、213、33、313、43和413是显示如对比实施例1和发明实施例1_3描述的 涂覆层的表面性能的扫描电子显微照片(SEM)图像。发明详述定义除了文中另有说明以外，否则当在本文中使用时，术语"可成像元件"、“正性工
4作可成像元件"和"印刷板前体"意味着参考本发明实施方案。此外，除了文中另有说明以外，本文描述的各种组分例如"无机、非金属、惰性离 散颗粒"、“主聚合物粘结剂"、“副聚合物粘结剂"、“溶解抑制剂"、“辐射吸收性 化合物"和类似的术语还涉及这些组分的混合物。因此，冠词"一个"或"一种"的使用 不一定意味着仅涉及单一组分。“单层"可成像元件是指本发明的可成像元件仅具有为提供图像所需的单层。无 机、非金属、惰性离散颗粒(下面限定)将位于通常是最外层的这种单可成像层中。然而， 此类元件可以在基材的任一侧上并且在可成像层下面包括额外的非成像层。“多层"可成像元件是指本发明的可成像元件具有至少两个为提供图像所要求 的层，例如，下述的"内"层和"外"层。然而，此类元件可以在基材的任一侧上包括额外 的非成像层。非金属、惰性离散颗粒(下面限定)通常在最外层(例如，外层)中。在显影期间的术语"除去所述曝光区域"是指通过显影剂选择性地且优先地除 去最外层的曝光区域和任何下方层的相应区域，但不除去非曝光区域。除非另有说明，否则百分率是指重量百分率。对于任何关于聚合物的术语的定义说明，请参考International Unionof Pure and Applied Chemistry(" IUPAC")出版的"Glossary of BasicTerms in Polymer Science"，Pure Appl. Chem. 68，2287-2311 (1996)。然而，任何在本文中明确给出的定义都 应该被认为是决定性的。除非另有说明，术语"聚合物"是指包括低聚物的高和低分子量聚合物并且包括 均聚物和共聚物。术语"共聚物"是指衍生自两种或更多种不同单体的聚合物。即，它们包含具有 至少两种不同化学结构的重复单元。术语"主链"是指聚合物中的多个侧基可以与之相连接的原子链。此种主链的一 个实例是由一种或多种烯属不饱和可聚合单体的聚合获得的"全碳"主链。然而，其它主 链可以包括杂原子，其中聚合物是通过缩合反应或一些其它手段形成的。用途本文所述的可成像元件可以用于许多方面例如平版印刷板的前体，如下面更详述 描述。然而，这不意味着是它们的唯一用途。例如，所述可成像元件还可以用作热构图系统 和用来形成掩模元件和印刷电路板。耐磨颗粒用于本发明的外可成像层中的颗粒是无机颗粒并因此不包括有机聚合物颗粒，例 如，美国专利6，352，811(上面指出)中描述的有机聚合物颗粒。此外，颗粒是非金属颗粒， 并不包括金属颗粒例如美国专利7，217，502(上面指出)中描述的纳米糊剂中使用的那些颗粒。此外，有用的颗粒是"惰性"颗粒，这是指它们不具有明显的表面反应性(表面 反应性基团)。因此，颗粒不与可成像层的周围的聚合物粘结剂或其它组分以任何明显的程 度反应。为了提供本发明的所需性能，此种反应性是不需要的。颗粒还通常是离散的，这是指它们均勻分散在整个可成像层的聚合物粘结剂中。 一般几乎不存在结块或附聚。为了达到此种均勻分散，可以使用球磨机、砂磨机、高剪切流体流研磨机或其它公知的混合技术将颗粒充分混合到一种或多种聚合物粘结剂中。通过选 择合适的添加剂，可以按所需比例获得颗粒在有机溶剂中的稳定分散体以提供达到最佳性 能的配方。所述无机、非金属、惰性颗粒一般具有lnm-0. 5 μ m，通常10-300nm的平均粒度。这 些颗粒一般按至少1 %，通常5-50 %或8-30 %的量存在于最外可成像层中，基于最外层总
干重量。可用于本发明实践的颗粒包括但不限于，氧化硅、氧化铝和二氧化钛的颗粒。具 有所需粒度的此类颗粒存在许多商业来源。例如，有用的氧化硅颗粒可以作为VP Disp. CP1030获得，它是得自Degussa的AerosilR9200疏水性煅烧氧化硅的30衬％分散体。 有用的氧化铝颗粒可以作为商业产品A-Mite 获得，它可以从American Elements (Los Angeles, CA)获得，并且有用的二氧化钛颗粒例如，在美国专利6，974，611 (Sakatani等)中 进行了描述。单层可成像元件在单层可成像元件中，无机、非金属、惰性离散颗粒包括在单和最外可成像层中。一般而言，单层可成像元件通过将含一种或多种聚合物粘结剂和离散颗粒的可成 像层配方适当地施加到适合的基材上，以形成可成像层来形成。通常在施加该配方之前按 下述各种方法处理或涂覆这种基材。例如，可以处理该基材而提供用于改进粘附性或亲水 性的"中间层"，并在该中间层上方施加单可成像层。基材通常具有亲水性表面，或至少具有比成像侧上所施加的可成像层配方更加亲 水性的表面。基材包括支持体，其包含常用于制备可成像元件例如平版印刷板的任何材料。 它通常呈片材、膜或箔片形式，并且在使用条件下是强、稳定和挠性的并且抗尺寸变化以致 颜色记录将登记全色图象。通常，支持体可以是任何自支撑材料，包括聚合物膜(例如聚 酯、聚乙烯、聚碳酸酯、纤维素酯聚合物和聚苯乙烯膜)、玻璃、陶瓷、金属片或箔或刚性纸 (包括树脂涂覆和镀金属的纸)或任何这些材料的层合物(例如铝箔叠到聚酯薄膜上的层 合物)。金属支持体包括铝、铜、锌、钛和它们的合金的片材或箔片。聚合物膜支持体可以在一个或两个表面上用"亚(subbing)“层改性以提高亲水 性，或者纸支持体可以类似地被涂覆以提高平面性。亚层材料的实例包括但不限于，烷氧基 硅烷，氨基丙基三乙氧基硅烷，缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷和环氧基官能化聚合物，以 及卤化银感光薄膜中使用的常规亲水性亚层材料(例如明胶及其它天然产生和合成的亲 水胶体和乙烯基聚合物，包括偏二氯乙烯共聚物)。有用的基材包括含铝支持体，该含铝支持体可以使用本领域中已知的技术，包括 物理磨版、电化学磨版、化学磨版和阳极化加以涂覆或处理。例如，可以使用常规程序使用 膦酸或硫酸将铝片阳极化。任选的中间层可以通过使用例如硅酸盐、糊精、氟化钙锆、六氟硅酸、磷酸盐/氟 化物、聚(乙烯基膦酸)(PVPA)、乙烯基膦酸-丙烯酸共聚物、聚(丙烯酸)或(甲基)丙烯 酸共聚物或它们的混合物处理铝支持体而形成。例如，使用改进表面亲水性的已知程序用 聚(膦酸)处理经磨版和阳极化的铝支持体以提供平版印刷亲水性基材。可以改变基材的厚度，但是应该足以承受印刷的磨损和足够薄以卷绕印版。这些 实施方案通常包括厚度为100-600 μ m的经处理的铝箔。
基材的背面(非成像侧)可以涂有抗静电剂和/或滑动层或消光层以改进可成像 元件的操作和"触感"。基底也可以是具有施加于其上的辐射敏感性组合物的圆柱形表面，并由此是印 刷机的组成部件或是结合到印刷机筒体上的套管。此种成像筒体的使用例如在美国专利 5, 713, 287 (Gelbart)中进行了描述。可成像元件还包括一种或多种辐射吸收性化合物。虽然这些化合物可能对任何 适合的能量形式(例如，UV或可见光辐射)敏感，但是它们通常对红外辐射敏感，并且由 此，所述辐射吸收性化合物可以是红外辐射吸收性化合物(“IR吸收性化合物")，其吸收 600-1200nm，通常 700_1200nm 的辐射。适合的IR染料的实例包括但不限于，偶氮染料、方酸(squarylium)染料、三芳基 胺染料、噻唑鐺染料、吲哚鐺染料、oxonol染料、oxazolium染料、花青染料、部花青染料、 酞菁染料、吲哚花青染料、吲哚三羰花青染料、半花青染料、链霉花青染料、氧杂三羰花青染 料、硫代花青染料、硫代三羰花青染料、部花青染料、隐花青染料、萘酞花青染料、聚苯胺染 料、聚吡咯染料、聚噻吩染料、chalcogenopyryloarylidene 和双(chalcogenopyrylo)-聚 甲川染料、氧化吲哚嗪染料、吡喃鐺染料、吡唑啉偶氮染料、噁嗪染料、萘醌染料、蒽醌染 料、醌亚胺染料、甲川染料、芳基甲川染料、聚甲川染料、斯夸苷染料、噁唑染料、croconine 染料、吓啉染料和前述染料类别的任意取代或离子化的形式。适合的染料例如在美国 专利 4，973，572 (DeBoer)、5，208，135 (Patel 等人)、5，244，771 (Jandrue Sr.等人)和 5，401，618 (Chapman 等人)JPEP 0 823 327A1 (Nagasaka 等人)中进行了描述。具有阴离子发色团的花青染料也是有用的。例如，花青染料可以具有含两个杂 环基团的发色团。在另一个实施方案中，花青染料可以具有至少两个磺酸基，更具体地说 两个磺酸基和两个假吲哚基。有用的IR-敏感性花青染料描述于例如美国专利申请公开 2005-0130059 (Tao)中。一类的适合的花青染料的一般描述由WO 2004/101280 (Munnelly 等人)的第0026段中的通式显示。除了低分子量IR-吸收性染料之外，还可以使用与聚合物键接的IR染料结构部 分。此外，也可以使用IR染料阳离子，即该阳离子是染料盐的IR吸收性部分，该染料盐与 侧链中包含羧基、磺基、二氧磷基或膦酰基的聚合物发生离子相互作用。近红外吸收性花青染料也是有用的并且例如在美国专利6，309，792 (Hauck等 人)、6，264, 920 (Achilefu 等人)、6，153, 356 (Urano 等人)和 5，496, 903 (Watanabe 等人) 中进行了描述。适合的染料可以使用常规方法和起始材料形成或由各种商业源获得，包括 American Dye Source (Baie Df Urfe, Quebec，Canada)禾口 FEW Chemicals(Germany)0 用 于近红外二极管激光束的其它有用的染料例如，在美国专利4，973，572(上面指出)中进行 了描述。有用的IR吸收性化合物包括各种颜料，包括炭黑例如用本领域中公知的增 溶基表面官能化的炭黑。与亲水性、非离子聚合物接枝的炭黑(例如FX-GE-003(由 Nippon Shokubai制造))，或用阴离子基团表面官能化的炭黑例如CAB-O-JET 200或 CAB-O-JET 300 (由Cabot Corporation制造)也是有用的。其它有用的颜料包括，但 不限于，酞菁绿、苯胺黑碱、铁(III)氧化物、氧化锰、普鲁士蓝和巴黎蓝。颜料颗粒的粒度 不应该大于可成像层的厚度。
辐射吸收性化合物一般以足以使得可成像层在合适的辐射下曝光之后不溶于水 性显影剂的量存在于该可成像层中。这种量一般是至少0. 5wt %且至多30wt %，通常是 3-10wt% (基于总干层重量)。这种目的所需的特定用量对于本领域技术人员来说是显而 易见的，这取决于所用的具体化合物和待使用的碱性显影剂的性能。在大多数实施方案中， 辐射吸收性化合物存在于单可成像层中。或者或此外，辐射吸收性化合物可以位于与该单 可成像层热接触的单独层中。因此，在成像期间，可以将辐射吸收性化合物的作用转移到可 成像层中，无需最初将该化合物引入到该可成像层中。此外，任选地将溶解性抑制组分结合到可成像层中。此类组分充当溶解抑制剂， 它用作聚合物粘结剂的溶解性抑制组分。溶解抑制剂通常具有极性官能团，这些极性官能 团被认为充当与聚合物粘结剂中各种基团氢键合的受体部位。该受体部位包括具有高电 子密度的原子，并可以选自电负性第一行元素如碳、氮、和氧。可溶于碱性显影剂的溶解抑 制剂是有用的。溶解抑制剂的有用的极性基团包括但不限于，醚基团、胺基团、偶氮基团、 硝基基团、二茂铁鐺基团、亚砜基团、砜基团、重氮基团、重氮鐺基团、酮基团、磺酸酯基团、 磷酸酯基团、三芳基甲烷基团、鐺基团(如锍、碘鐺、和鳞基团)，其中氮原子结合到杂环中 的基团，和含有带正电原子(如季氨化铵基团)的基团。可用作溶解抑制剂的含带正电氮 原子的化合物包括，例如，四烷基铵化合物和季化杂环化合物如喹啉鐺化合物、苯并噻唑鐺 化合物、吡啶鐺化合物和咪唑鐺化合物。更多细节和可用作溶解抑制剂的代表性化合物例 如在美国专利6，294，311 (上面指出)中进行了描述。有用的溶解抑制剂包括三芳基甲烷 染料，如乙基紫、结晶紫、孔雀绿、亮绿、维多利亚蓝B、维多利亚蓝R和维多利亚纯蓝B0、 BASONYL 紫 610 和 Dll (PCAS，Longjumeau, France)。用于可成像层的聚合物粘结剂一般在热成像后可溶于碱性显影剂(下面限定)。 它们可以是聚(乙烯基酚)或其衍生物，或酚类聚合物。这些聚合物粘结剂与可成像元件 的一个或多个层中可以存在的其它聚合物粘结剂可区分，这是通过存在引入到聚合物分子 中的羧酸基(羧基)、磺酸基(磺基)、膦酸基(膦酰基)或磷酸基。可用作第二聚合物粘结剂的树脂包括但不限于，聚(羟基苯乙烯)、线型酚醛树 脂、甲阶酚醛树脂、具有侧酚基的聚(乙烯醇缩醛)和任何这些树脂的混合物(例如一种或 多种线型酚醛树脂和一种或多种甲阶酚醛树脂的混合物)。线型酚醛树脂是最优选的。一般而言，此类树脂具有至少3，000且至多200，000，通常6，000-100, 000的使用 常规程序测定的数均分子量。大多数这些类型的树脂可商购或是使用已知的反应物和程序 制备的。例如，可以通过酚与醛在酸催化剂存在下的缩合反应制备线型酚醛树脂。典型的 线型酚醛树脂包括但不限于，苯酚-甲醛树脂、甲酚-甲醛树脂、苯酚-甲酚-甲醛树脂、对 叔丁基苯酚-甲醛树脂和邻苯三酚-丙酮树脂，例如由间甲酚或间、对甲酚混合物与甲醛使 用常规条件反应制备的线型酚醛树脂。例如，一些有用的线型酚醛树脂包括但不限于，二甲 苯酚-甲酚树脂，例如，3 附00、5 附20、5 附60和￥ 附100(可以从六2 Electronics获得) 和具有高分子量，例如至少4，000的EP25D40G和EP25D50G (下面对实施例指出)。其它有用的树脂包括具有酚羟基的聚乙烯基化合物，包括聚(羟基苯乙烯)和含 羟基苯乙烯的重复单元的共聚物和含取代的羟基苯乙烯的重复单元的聚合物和共聚物。具有衍生自4-羟基苯乙烯的多个支化羟基苯乙烯重复单元的支化聚(羟基苯乙 烯)也是有用的，例如美国专利5，554, 719 (Sounik)和6，551，738 (Ohsawa等)，和美国公开
8专利申请2003/0050191 (Bhatt等)和2005/0051053 (Wisnudel等)，和共同未决且共同受 让的美国专利申请序列号11/474，020 (Levanon等于2006年6月23日提交)中所述。例 如，此类支化羟基苯乙烯聚合物包含衍生自羟基苯乙烯，例如4-羟基苯乙烯的重复单元， 所述重复单元进一步被位于羟基邻位的重复的羟基苯乙烯单元(例如4-羟基苯乙烯单元) 所取代。这些支化聚合物可以具有1，000-30, 000，优选1，000-10, 000，更优选3，000-7, 000 的重均分子量(Mw)。此外，它们可以具有小于2，优选1.5-1. 9的多分散度。支化聚(羟基 苯乙烯)可以是含非支化羟基苯乙烯重复单元的均聚物或共聚物。一组有用的聚合物粘结剂是聚(乙烯基酚)和其衍生物。此类聚合物一般通过 乙烯基酚单体，即取代或未取代的乙烯基酚的聚合获得。取代的乙烯基酚重复单元包括 下面对结构(I)中的"a"重复单元描述的那些。一些乙烯基酚共聚物在EP 1，669，803 A (Barclay等)中进行了描述。其它有用的聚合物粘结剂是以以下结构(I)表示的改性线型酚醛树脂或甲阶酚 醛树脂 其中 Y 是 a 是 90_99mol % (通常 92_98mol % )，b 是 I-IOmol % (通常 2_8mol % )，R1和R3独立地是氢或羟基、烷基或烷氧基，R2是氢或烷基，X 是亚烷基、氧基、硫基、-OC ( = 0)Ar-、-OC ( = 0) CH = CH-或-OCO(CH2)n4-基， 其中Ar是芳基，m和ρ独立地是1或2，nl是0或最高5的整数(例如0、1、2或3)，n2是0或最高5的整数(例如，0、1或2)，π3是0或1(通常0)，η4是至少1 (例如，最高8)，Z 是-C ( = 0) OH、-S ( = 0) 20H、-P ( = 0) (OH) 2 或-OP ( = 0) (OH)20在一些实施方案中，R1和R3独立地是氢或羟基、甲基或甲氧基，R2是氢或甲基，X 是亚甲基、氧基、硫基、-OC ( = 0)苯基-、-0C( = 0) CHOH-或-OCO (CH2)n4-基，n2是0、1或 2，n3 是 0，n4 是 1-8, Z 是 _C( = 0) OH0存在于主聚合物粘结剂中的烷基和烷氧基(RpR2和R3)可以是未取代的或取代有 一个或多个商基、硝基或烷氧基，并且可以含1-3个碳原子。此类基团可以是直链、支化或 环状的(即，对本发明来说，"烷基"还包括“环烷基")。当X是亚烷基时，它可以含1-4个碳原子并且类似于烷基和烷氧基那样被进一步 取代。此外，亚烷基可以是在环和链中含至少5个碳原子的取代或未取代的亚环烷基。Ar是取代或未取代的、6或10元碳环芳族基例如取代或未取代的苯基和萘基。通 常，Ar是未取代的苯基。在一些实施方案中，聚合物粘结剂包含由结构(I)表示的重复单元，其中a是 92-98mol%, b是2_8mol%，Z是_C( = 0)0H，并以15_100wt%的干覆盖度存在，基于层的
总干重。由结构(I)表示的聚合物粘结剂可以按数种方法制备。例如，在一些实施方案中， X是氧基，nl和n3是0，n2是1，Z是-c( = 0)0H，通过用氯乙酸改性酚醛树脂获得。在其它实施方案中，X是氧基，nl和π3是0，π2是2，Z是-C ( = 0) 0H，通过用氯丙 酸改性酚类树脂获得。此外，线型酚醛树脂可以用环酸酐例如马来酸酐改性以提供聚合物粘结剂，其中 nl、n2和π3都是0，X是-OC ( = 0) CH = CH-，或用邻苯二甲酸酐改性，其中nl、n2和η3都是 0，X是-OC ( = 0) Ar-，或用饱和环酸酐改性，其中η 1、π2和π3都是0，π4大于1，X是-OC (= 0) (CH2) η4。一般地说，由结构(I)表示的聚合物粘结剂可以通过在卤酸存在下与卤代乙酸 [Halo-(CH2)n-COOH]反应而将酚醛树脂(ArOH)改性获得。可以在可成像层中的其它聚合物粘结剂包括酚醛树脂例如线型酚醛树脂和甲阶 酚醛树脂，并且此类树脂还可以包括一个或多个侧重氮、羧酸酯、磷酸酯、磺酸酯或醚基。可 以将酚醛树脂的羟基转变成-T-Z基，其中T表示极性基团，Z表示非二叠氮基官能团，例如 美国专利 6，218,083 (McCullough 等)和 WO 99/001795 (McCullough 等)中所述。羟基还 可以用含重氮基的邻萘醌二叠氮化物结构部分衍生，例如美国专利5，705，308 (West等)和 5，705，322 (West等)中所述。其它有用的副粘结剂树脂包括例如EP 737，896 A (Ishizuka 等)中所述的丙烯酸酯共聚物，例如美国专利6，391，524(Yates等)、DE 10 239 505(Timpe 等)和W02004081662 (Memetea等)中所述的纤维素酯和聚(乙烯醇缩醛)。聚合物粘结剂可以按15-lOOwt % (通常30_95wt % )的干覆盖度存在于可成像层 中，基于该层的总干重计。可成像层还可以按常规量包括各种添加剂，包括但不限于，分散剂、保湿剂、杀生 物剂、增塑剂、用于可涂覆性或其它性能的表面活性剂、增粘剂、允许编写图像可见的染料 或着色剂、PH值调节剂、干燥剂、消泡剂、防腐剂、抗氧化剂、显影助剂、流变性改进剂或它们 的组合，或常用于平版印刷技术的任何其它附加物。
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单层可成像元件可以通过使用常规涂覆或层压方法将可成像层配方施加在基材 的表面(和提供于其上的任何其它亲水性层)上方来制备。因此，可以通过将所期望的成 分分散或溶解于适合的涂覆溶剂中，并采用适合的设备和程序(如旋涂、刀涂、凹版涂覆、 模涂、狭槽涂覆、棒涂、盘条涂覆、辊涂或挤出机料斗涂覆)将所得的配方顺序地或同时地 施加到基材上。也可以通过喷涂到适合的支持体(例如印刷机上印刷筒或印刷套管)上来 施加所述配方。单可成像层的涂层重量可以为0. 5-2. 5g/m2，通常l_2g/m2。用来涂覆可成像层配方的溶剂的选择取决于配方中的聚合物材料及其它组分的 性质。一般而言，使用本领域中公知的条件和技术自丙酮、甲基乙基酮或另一种酮、四氢呋 喃、1-甲氧基丙-2-醇、乙酸1-甲氧基-2-丙基酯和它们的混合物涂覆可成像层配方。或者，可以通过常规挤出涂覆方法由各个层组合物的熔体混合物施加层。通常，此 类熔体混合物不包含挥发性有机溶剂。各种层配方的施加之间可以采用中间干燥步骤，以在涂覆其它配方之前除去溶 剂。干燥步骤也可以有助于防止各种层的混合。多层可成像元件一般而言，多层可成像元件包括基材、内层(本领域中还称为〃底层〃)和布置在 所述内层上方的外层(本领域中还称为〃顶层〃或〃面涂层〃)。在热成像之前，外层在分 配给显影的常规时间内一般不可溶于碱性显影剂或不可通过碱性显影剂除去，但是在热成 像后，外层的曝光区域可溶于该碱性显影剂。内层也一般可被碱性显影剂除去。红外辐射 吸收性化合物(上面所限定)也可以存在于此类可成像元件中，并且通常存在于内层中，但 是可以任选地在内部和外层之间的隔离层中。可成像元件通过向适宜的基材上适宜地施加内层组合物形成。该基材可为未经处 理或未经涂覆的支持体，但在施加内层组合物之前其通常以如上所述的各种方式加以处理 或涂覆。基材通常具有亲水表面或至少比外层组合物更亲水的表面。基材包括支持体，其 可以由常用于制备可成像元件例如平版印刷板的任何材料组成。内层布置在外层和基材之间。通常，它直接地布置在基材(包括任何上述亲水性 涂层)上。内层包含可被低PH值显影剂除去并且通常可溶于该显影剂以减少显影剂的淤 渣的第一聚合物材料。此外，第一聚合物粘结剂通常不溶于用来涂覆外层的溶剂以致该外 层可以涂覆在内层上方而不会溶解该内层。这些第一聚合物粘结剂的混合物可以根据需要 用于内层。对内层有用的第一聚合物粘结剂包括但不限于，(甲基)丙烯腈聚合物，含羧基的 (甲基)丙烯酸类树脂，聚乙烯醇缩醛，马来酸化木松香，苯乙烯-马来酸酐共聚物，(甲基) 丙烯酰胺聚合物，包括衍生自N-烷氧基烷基甲基丙烯酰胺的聚合物、衍生自N-取代的环酰 亚胺的聚合物，具有侧环状脲基的聚合物，和它们的组合。同时提供耐润版溶液和侵蚀性洗 剂性的第一聚合物粘结剂公开在美国专利6，294，311 (上面指出)中。有用的第一聚合物粘结剂包括(甲基)丙烯腈聚合物，和衍生自N-取代的环酰亚 胺(特别是N-苯基马来酰亚胺)、(甲基)丙烯酰胺(特别是甲基丙烯酰胺)、含侧环状脲 基的单体和(甲基)丙烯酸(特别是甲基丙烯酸)的聚合物。这种类型的第一聚合物粘结 剂包括这样的共聚物，该共聚物包含20-75mol %，通常35-60mol %衍生自N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-(4_羧基苯基)马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺或它们的混合 物的重复单元，10-50mol%，通常15-40mol%衍生自丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或它们的混合 物的重复单元和5-30mol%，通常10-30mol%衍生自甲基丙烯酸的重复单元。其它亲水性 单体，例如甲基丙烯酸羟乙酯可以代替一些或全部甲基丙烯酰胺使用。其它可溶于碱的单 体，例如丙烯酸可以代替一些或全部甲基丙烯酸使用。任选地，这些聚合物还可以包括衍生 自(甲基)丙烯腈或N-[2-(2-氧代-1-咪唑烷基)乙基]_甲基丙烯酰胺的重复单元。还可以使用WO 2005/018934 (Kitson 等)和美国专利 6，893，783 (Kitson 等)中 描述的可烘烤内层。其它有用的第一聚合物粘结剂可以包含呈聚合形式的5mol% -30mol% (通 常IOmol % -30mol % )衍生自含羧基的烯属不饱和可聚合单体(例如丙烯酸、甲基丙 烯酸、衣康酸及其它本领域中已知的类似单体(优选丙烯酸和甲基丙烯酸)的重复单 元，20mol % -75mol % (通常35mol % -60mol % )衍生自N-苯基马来酰亚胺、N-环 己基马来酰亚胺或它们的混合物的重复单元，任选地，5mol % -50mol % (通常当存在 时，15mol % -40mol % )衍生自甲基丙烯酰胺的重复单元和3mol % -50mol % (通常 IOmol% -40mol% )衍生自以下结构(IV)的单体化合物的一个或多个重复单元CH2 = C (R2) -C ( = 0) -NH-CH2-OR1(IV)其中R1是C1-C12烷基、苯基、C1-C12取代的苯基、C1-C12芳烷基或Si (CH3)3，R2是氢 或甲基。这些聚合物材料中某些的制备方法在美国专利6，475，692 (Jarek)中进行了公开。可用于内层的第一聚合物粘结剂还可以是含羟基的聚合物材料，该聚合物材料包 含衍生自两种或更多种烯属不饱和单体的重复单元，其中l-50mol% (通常10-40mol% ) 重复单元衍生自一种或多种由以下结构(V)表示的单体CH2 = C (R3) C ( = 0) NR4 (CR5R6) m0H(V)其中R3、R4、R5、R6独立地是氢、取代或未取代的含1-10个碳原子的低级烷基(例 如甲基、氯代甲基、乙基、异丙基、叔丁基和正癸基)或取代或未取代的苯基，m是1-20。含羟基的第一聚合物粘结剂的一些实施方案可以由以下结构(VI)表示-(A)x-(B)y-(C)z-(VI)其中A表示由以下结构(VII)表示的重复单元
--[CH2-C(R7)]--
C(=0)NR8(CR9R,o)pOH (VII)其中R7至Rltl和ρ与上面对结构(V)指出的R3至R6和m的定义相同。在结构(VI)中，B表示含酸性官能团或N-马来酰亚胺基的重复单元，C表示不 同于A和B的重复单元，χ是l_50mol% (通常10_40mol % )，y是40_90mol % (通常 40-70mol % )，ζ 是 0_70mol % (通常 0_50mol % )，基于总重复单元。
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在结构(VI)的一些实施方案中A表示衍生自N-羟甲基丙烯酰胺和N-羟甲基甲基丙烯酰胺中一种或两种的重复 单元，B表示衍生自N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、 N-(4-羧基苯基)马来酰亚胺、(甲基)丙烯酸和乙烯基苯甲酸中一种或多种的重复单元，C表示衍生自苯乙烯属单体(例如苯乙烯和其衍生物)、甲基(丙烯酸酯)、N_取 代的(甲基)丙烯酰胺、马来酸酐、(甲基)丙烯腈、丙烯酸烯丙酯和由以下结构(VII)表 示的化合物中一种或多种的重复单元
(VII) 其中R11是氢、甲基或卤素，X'是含2-12个碳原子的亚烷基，q是1-3，χ是 10-40mol %，y 是 40_70mol %，ζ 是 0_50mol %，都基于总重复单元。在结构VI的一些实施方案中，B表示按20-50mol%的量衍生自N-苯基马来酰亚 胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、N-(4-羧基苯基)马来酰亚胺中至少一种的 重复单元和按10-30mol%的量衍生自(甲基)丙烯酸和乙烯基苯甲酸中至少一种的重复单 元，基于总重复单元。在这些实施方案中，C表示衍生自甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、马来酸酐或
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的重复单元还有的其它有用的第一聚合物粘结剂是加成或缩合聚合物，它们具有含连接的侧 磷酸基、侧金刚烷基或这两类侧基的聚合物主链。所述侧金刚烷基至少经脲或氨基甲酸酯 连接基与聚合物主链连接，但是也可以存在其它连接基。有用的这类第一聚合物粘结剂可以由以下结构(VIII)表示-(A)x-(B)y-(VIII)其中A和B —同表示聚合物主链，其中A还包含含侧磷酸基、侧金刚烷基或两者的 重复单元，B进一步表示不同的重复单元，χ表示5-100wt%，y表示0_95wt%，条件是如果 A含侧金刚烷基，则此种基团经由脲或氨基甲酸酯连接基(但是也可以存在其它连接基)与 聚合物主链连接。此类第一聚合物粘结剂可以由以下结构(IX)表示 其中R12表示氢、取代或未取代的含1-4个碳原子的低级烷基(例如甲基、乙基、正 丙基或叔丁基)或卤基。L表示直接键或在连接链中含1个或更多碳原子和任选的1个或更多杂原子的连 接基。有用的连接基可以包括，但不限于，取代或未取代的、直链或支化含1-10个碳原子的 亚烷基(例如亚甲基、甲氧基亚甲基、亚乙基、异亚丙基、正亚丁基、叔亚丁基和正亚己基)、 取代或未取代的在环状基中含5-10个碳原子的亚环烷基(例如1，3_亚环戊基和1，4_亚 环己基)、取代或未取代的在环状基中含6-10个碳原子的亚芳基(例如1，4-亚苯基、3-甲 基-1，4-亚苯基或亚萘基)或它们的组合，例如亚芳基亚烷基、亚烷基亚芳基和亚烷基亚芳 基亚烷基。L连接基还可以在连接链内包括一个或多个氧基、硫、酰氨基、羰基、氧羰基、羰氧 基、碳酰氨基、磺酰氨基、脲、氨基甲酸酯和碳酸酯[_0_C( = 0)-0-]基，含或不含上述任何 亚烷基、亚环烷基和亚芳基。L可以包括这些基团中两种或更多种的组合。优选地，L是直接键或在连接链中含1-4个碳原子的亚烷基、羰氧基、脲、氨基甲 酸酯、亚烷氧基、亚烷基羰氧基和羧基亚烷基中的一种或多种。例如，L可以包含至少一 个-C ( = 0) 0-(羰氧基)、-NH-C ( = 0) -NH-(脲)、-C ( = 0) -0- (CH2) 2_ 或-NH-C ( = 0) -0-(氨 基甲酸酯)基。
在结构(IX)中，R13表示侧磷酸基、侧金刚烷基或这两类侧基。耐溶剂性聚合物可 以包含一种或多种含磷酸基的不同重复单元或一种或多种含金刚烷基的不同重复单元。或 者，聚合物可以包括一种或多种含磷酸基的不同重复单元和一种或多种含金刚烷基的不同 重复单元的混合物。当R'是侧金刚烷基时，L在连接链内包含脲或氨基甲酸酯连接基。在涉及"磷酸"基时，还打算包括磷酸的相应盐，包括但不限于碱金属盐和铵盐。 任何适合的正平衡离子可以与侧磷酸基一起使用，只要该平衡离子不会不利地影响所得聚 合物的性能或其它所需的成像性能。在结构VIII和IX的还有的其它实施方案中，当A表示含侧磷酸基的重复单元时， χ为5-20wt %，y为80-95wt %。或者，当A表示含侧金刚烷基的重复单元时，χ为5_40wt %， B 为 60-95wt%。可以用来为结构VIII和IX提供上述A重复单元的有用的烯属不饱和可聚合单体 包括，但不限于由以下结构Al至A5表示的以下化合物 其中X是氧基、硫基或-NH-，X'是-NH-或氧基，X"是氧基或_ΝΗ_，η是1_6。 乙二醇甲基丙烯酸酯磷酸酯(Α2) 乙烯基膦酸(A3)1，3-丙二醇甲基丙烯酸酯磷酸酯(Α4) 1，4_正丁二醇甲基丙烯酸酯磷酸酯(Α5)
在结构(VIII)和(IX)中，B表示衍生自一种或多种不含侧磷酸基或金刚烷基的 烯属不饱和可聚合单体的重复单元。各种单体可以用于提供B重复单元，包括苯乙烯属单 体、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸类或它们的酯、(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、马来酸 酐、N-取代的马来酰亚胺或它们的混合物。由B表示的重复单元可以衍生自苯乙烯、N-苯基马来酰亚胺、甲基丙烯酸、(甲基) 丙烯腈或甲基丙烯酸甲酯，或这些单体中两种或更多种的混合物。在一些实施方案中，第一聚合物粘结剂可以由上述结构(VIII)表示，其中χ是 5-30wt% (更通常，5-20wt% )，B表示衍生自以下物质的重复单元a)苯乙烯、N-苯基马来酰亚胺、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯中一种或多种，其 中这些重复单元占耐溶剂聚合物中全部重复单元的0-70wt% (通常10-50wt% )，和b)丙烯腈或甲基丙烯腈，或其混合物中一种或多种，其中这些重复单元占所有重 复单元的 20-95wt% (通常 20-60wt% )。还有的其它有用的第一聚合物粘结剂包含主链并具有与该主链连接的以下结构Q 基 其中L1、L2和L3独立地表示连接基，T1、T2和T3独立地表示端基，a、b和c独立地 是0或1。更具体地说，L\L2和L3中的每一个独立地是取代或未取代的含1-4个碳原子的亚 烷基(例如亚甲基、1，2_亚乙基、1，1_亚乙基、正亚丙基、异亚丙基、叔亚丁基和正亚丁基)、 环状环中含5-7个碳原子的取代的亚环烷基(例如亚环戊基和1，4_亚环己基)、芳族环中 含6-10个碳原子的取代或未取代的亚芳基(例如1，4-亚苯基、亚萘基、2-甲基-1，4-亚苯 基和4-氯-1，3-亚苯基)或环状环中含5-10个碳和一个或多个杂原子的芳族或非芳族二 价杂环基(例如亚吡啶基、亚吡唑基、亚嘧啶基或亚噻唑基)或这些二价连接基中两个或更 多个的任何组合。或者，L2和L3 —同可以表示形成碳环或杂环结构所必要的原子。例如， L1是碳氢单键或亚甲基、亚乙基或亚苯基，L2和L3独立地是氢、甲基、乙基、2-羟乙基或环 状-(CH2)2O (CH2CH2)-基。T1、T2和T3独立地是端基例如氢或取代或未取代的含1-10个碳原子的烷基(例 如甲基、乙基、异丙基、叔丁基、正己基、甲氧基甲基、苯基甲基、羟乙基和氯代乙基)、取代或 未取代的含2-10个碳原子的烯基(例如乙烯基和己烯基、、取代或未取代的炔基(例如乙 炔基和辛炔基)、取代或未取代的环状环中含5-7个碳原子的环烷基(例如环戊基、环己基 和环庚基)、环中含碳原子和一个或多个杂原子的取代或未取代的杂环基(芳族和非芳族) (例如吡啶基、吡唑基、嘧啶基、噻唑基和吲哚基)和芳族环中含6-10个碳原子的取代或未取代的芳基(例如苯基、萘基、3-甲氧基苯基、苄基和4-溴代苯基)。或者，T2和T3—同表 示形成环状结构所必需的原子，该环状结构也可以含有稠环。另外，当"a"是0时，T3不是氢。在一些实施方案中，结构Q基可以与聚合物主链中的α-碳原子直接地连接，其中 该α-碳原子还具有与其连接的吸电子基团。在其它实施方案中，结构Q基经由连接基与 聚合物主链间接地连接。这些第一聚合物粘结剂可以通过使聚合物前体中的α-氢与含醛基的第一化合 物和含胺基的第二化合物反应来制备，如美国专利申请公开2005/0037280 (Loccufier等) 所述。第一聚合物粘结剂还可以由以下结构(X)表示-(A)x-(B)y-(X)其中A表示衍生自含相同或不同的Q基的一种或多种烯属不饱和可聚合单体的重 复单元，B表示衍生自不含Q基的一种或多种不同烯属不饱和可聚合单体的重复单元。更具体地说，结构X中的A重复单元可以由以下结构(Xa)或(Xb)表示 其中R14和R16独立地是氢或卤素、取代或未取代的含1-7个碳原子的烷基(例如 甲基、乙基、正丙基、异丙基或苄基)或取代或未取代的苯基。例如，R14和R16可以独立地是 氧或甲基或商基，更优选它们独立地是氢或甲基。结构Xa中的R15是如上面所限定的吸电子基团，包括但不限于氰基、硝基、碳环含 6-10个碳原子的取代或未取代的芳基、杂芳环中含5-10个碳、硫、氧或氮原子的取代或未 取代的杂芳基、-C ( = 0) OR2tl和-c( = 0) R2tl，其中R2tl是氢或取代或未取代的含1-4个碳原 子的烷基(例如甲基、乙基、正丙基、叔丁基)、取代或未取代的环烷基(例如取代或未取代 的环己基)或取代或未取代的芳基(例如取代或未取代的苯基)。氰基、硝基、_C( = 0)0R20 和-C ( = 0) R20基是有用的，氰基、-C ( = 0) CH3和-C ( = 0) OCH3是更有用的。结构(Xb)中的R17和R18独立地是氢或取代或未取代的含1-6个碳原子的烷基(例如甲基、乙基、正丙基、叔丁基、正己基)、取代或未取代的含5或6个碳原子的环烷基 (例如环己基)、取代或未取代的含6-10个碳原子的芳基(例如苯基、4-甲基苯基和萘基) 或-C ( = 0) R19基，其中R19是取代或未取代的烷基(如对R17和R18所限定那样)、取代或未 取代的含2-8个碳原子的烯基(例如乙烯基和1，2-丙烯基)、取代或未取代的环烷基(如 上面对R17和R18所限定)或取代或未取代的芳基(如上面对R17和R18所限定)。优选地， R17和Rl8独立地是氢或如上面所限定的取代或未取代的烷基、环烷基、芳基或_C( = 0)^9 基，其中R19是含1-4个碳原子的烷基。在结构(Xb)中，Y是直接键或二价连接基。有用的二价连接基包括但不限 于氧基、硫、-NR21-、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的亚苯基、取代或未取代的 heterocyclylene,-C( = 0)-和_C( = 0)0-基或它们的组合，其中R21是氢或如上面对R17 和R18所限定的取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基。例 如，Y 是直接键或氧基、-C ( = 0) 0-、-C ( = 0) OCH2CH2O-或-C ( = 0) CH2CH2OC ( = 0) CH2-基。在结构(X)中，χ为l-70mol%, y为30-99mol%，基于总重复单元计。更通常，χ 为5-50mol%，y为50_95mol %，基于总重复单元计。仍在结构(X)中，B可以表示衍生自各种烯属不饱和可聚合单体的重复单元。尤 其有用的重复单元衍生自一种或多种N-取代的马来酰亚胺、N-取代的(甲基)丙烯酰胺、 未取代的(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈或含酸性基的乙烯基单体，更优选衍生自一种 或多种N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、N-(4-羧基苯基) 马来酰亚胺、(甲基)丙烯酸类、乙烯基苯甲酸类、(甲基)丙烯酰胺和(甲基)丙烯腈。这 些单体中数种可以共聚合而提供多重类型的B重复单元。B重复单元的有用的组合包括衍 生自甲基丙烯酸、甲基丙烯酰胺和N-苯基马来酰亚胺中两种或更多种的那些。第一聚合物粘结剂是内层中的主要聚合物材料。即，它们占内层中总聚合物材料 的多于50%且至多100% (干重)。然而，内层还可以包含一种或多种主附加聚合物材料， 只要这些主附加聚合物材料不会负面影响内层的耐化学品性和溶解性。有用的主附加聚合物材料包括共聚物，该共聚物包含1-30摩尔％衍生自N-苯基 马来酰亚胺的重复单元，1-30摩尔％衍生自甲基丙烯酰胺的重复单元，20-75摩尔％衍生 自丙烯腈的重复单元和20-75摩尔％衍生自结构(XI)的一种或多种单体的重复单元CH2 = C (R23) -CO2-CH2CH2-NH-CO-NH-P-C6H4-R22(XI)其中R22是0H、C00H或SO2NH2, R23是H或甲基，和任选地，1-30摩尔％ 3-20摩尔％ 衍生自结构(XII)的一种或多种单体的重复单元CH2 = C (R25) -CO-NH-P-C6H4-R24(XII)其中R24 是 OH、COOH 或 SO2NH2, R25 是 H 或甲基。内层还可以包含一种或多种副附加聚合物材料，它们是具有活化羟甲基和/或活 化烷基化羟甲基的树脂。内层中的这些"副附加聚合物材料"不应该与外层中使用的"第 二聚合物粘结剂"混淆。副附加聚合物材料可以包括，例如，甲阶酚醛树脂和它们的烷基化类似物，羟甲基 蜜胺树脂和它们的烷基化类似物(例如蜜胺-甲醛树脂)，羟甲基甘脲树脂和烷基化类似
18物(例如，甘脲-甲醛树脂)，硫脲-甲醛树脂，胍胺-甲醛树脂和苯并胍胺-甲醛树脂。可 商购的蜜胺-甲醛树脂和甘脲-甲醛树脂包括，例如，CYMEL 树脂(Dyno Cyanamid)和 NIKALAC 树脂(Sanwa Chemical)。具有活化羟甲基和/或活化烷基化羟甲基的树脂优选是甲阶酚醛树脂或甲阶酚 醛树脂的混合物。甲阶酚醛树脂是为本领域技术人员熟知的。它们是通过使酚与醛在碱性 条件下使用过量酚反应而制备的。可商购的甲阶酚醛树脂包括，例如，GP649D99甲阶酚醛 树月旨(Georgia Pacific)和 BKS-5928 甲阶酚醛树月旨(Union Carbide)。有用的副附加聚合物材料还可以包括共聚物，该共聚物包含25-75摩尔％衍 生自N-苯基马来酰亚胺的重复单元，10-50摩尔％衍生自甲基丙烯酰胺的重复单元和 5-30摩尔％衍生自甲基丙烯酸的重复单元。这些副附加共聚物在美国专利6，294，311和 6，528，228 (都在上面指出)中进行了公开。因此，第一聚合物粘结剂可以是含羧基的(甲基)丙烯酸类树脂，马来酸化木松 香，苯乙烯-马来酸酐共聚物，(甲基)丙烯酰胺聚合物、(甲基)丙烯腈聚合物、衍生自 N-取代的环酰亚胺的聚合物，具有侧环状脲基的聚合物，或衍生自N-烷氧基烷基甲基丙烯 酰胺的聚合物。可用于内层的第一聚合物粘结剂和主和副附加聚合物材料可以通过为本领域技 术人员熟知的并目.例如，在Macromolecules,第2卷第2版的20和21章(H.G.Elias， Plenum,New York, 1984)中描述的方法(例如自由基聚合)制备。有用的自由基引发剂是 过氧化物例如过氧化苯甲酰、氢过氧化物例如氢过氧化枯基和偶氮化合物例如2，2'-偶 氮双(异丁腈)(AIBN)。适合的反应溶剂包括对反应物惰性并且不会不利地影响反应的液 体。在大多数实施方案中，内层还包含吸收600nm-1200，通常700nm-1200nm的辐射的 红外辐射吸收性化合物(“IR吸收性化合物")，其最小吸收在300-600nm。有用的辐射吸 收性化合物的实例如上所述。在大多数实施方案中，红外辐射吸收性化合物仅存在于内层 中。红外辐射吸收性化合物可以按一般至少0. 5%且至多30%且通常3-25%的量存 在于多层可成像元件中，基于元件的总干重。本领域技术人员可容易地确定待使用的给定 化合物的具体用量。内层可以包括其它组分例如表面活性剂、分散助剂、保湿剂、杀生物剂、增粘剂、干 燥剂、消泡剂、防腐剂、抗氧化剂和着色剂。内层一般具有0. 5-2. 5g/m2，通常l_2g/m2的干涂层覆盖度。上述第一聚合物粘结 剂一般占至少50wt%且通常60-90wt%，基于总干层重量，并且这种量可以根据存在的其 它聚合物和化学组分而改变。任何主和副附加聚合物材料(例如线型线型酚醛、甲阶酚醛 树脂或上面给出的共聚物)可以按5-45wt%的量存在，基于内层的总干重。可成像元件的外层布置在内层上方并且在大多数的实施方案中内部和外层之间 没有中间层。外层包含通常不同于上述第一聚合物粘结剂的第二聚合物材料。这种第二聚 合物粘结剂包含上面对单层可成像元件所限定的一种或多种聚合物粘结剂。外层基本主要 上不含红外辐射吸收性化合物，这是指不将这些化合物特意地引入其中并且无显著的量自 其它层扩散到其中。
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一种或多种第二聚合物粘结剂按15_100wt%，通常70_98wt%的干覆盖度存在于 外层中，基于外层的总干重。外层还包括上面所限定的无机、非金属、惰性离散颗粒，以获得本发明的耐磨性优
点ο外层一般还包括着色剂。有用的着色剂例如在美国专利6，294，311 (上面指出) 中进行了描述，包括三芳基甲烷染料例如乙基紫、结晶紫、孔雀绿、亮绿、维多利亚蓝B、维多 利亚蓝R和维多利亚纯蓝B0。这些化合物可以充当将经显影的可成像元件中的非曝光区域 与曝光区域区分的对比染料。外层可以任选地还包括对比染料、印出染料、涂覆表面活性剂、分散助剂、保湿剂、 杀生物剂、增粘剂、干燥剂、消泡剂、防腐剂和抗氧化剂。外层一般具有0. 2_2g/m2，通常0. 4-1. 5g/m2的干涂层覆盖度。在内层和外层之间可能存在与该内层和外层接触的隔离层。这种隔离层可以充当 屏障以使辐射吸收性化合物从内层到外层的迁移最小化。这种独立的"屏障"层一般包含 可溶于碱性显影剂的第三聚合物粘结剂。如果这种第三聚合物粘结剂不同于内层中的第一 聚合物粘结剂，则通常它可溶于内层第一聚合物粘结剂不溶于其中的至少一种有机溶剂。 有用的第三聚合物粘结剂是聚(乙烯醇)。一般而言，这种屏障层的厚度应该小于内层厚度 的五分之一，通常小于内层厚度的十分之一。或者，在内部和外层之间可能存在含红外辐射吸收性化合物的隔离层，这种红外 辐射吸收性化合物也可以存在于该内层中，或仅存在于该隔离层中。可成像元件的制备多层可成像元件可通过用常规涂布或层压方法如下制备依次在亲水性基材(和 其上提供的任何其它亲水性层)表面上施加内层配方，然后在该内层上施加外层配方。避 免内层和外层配方的掺合是重要的。例如，可以用包含第一聚合物粘结剂和辐射吸收性化合物的内层和包含第二聚合 物粘结剂的油墨接受性外层制备多层可成像元件，该第二聚合物粘结剂(1)不同于该第一聚合物粘结剂，(2)在暴露到成像辐射后可溶于碱性显影剂，和(3)包括上述无机、非金属、惰性离散颗粒。可以通过将所需成分分散或溶解于适合的涂覆溶剂中施加内层和外层，并采用适 合的设备和程序(如旋涂、刀涂、凹版涂覆、模涂、狭槽涂覆、棒涂、盘条涂覆、辊涂或挤出机 料斗涂覆)将所得的配方依次或同时施加到基材上。也可以通过喷涂到适合的支持体(例 如印刷机上印刷筒)上来施加所述配方。用于涂覆内层和外层的溶剂的选择取决于第一和第二聚合物粘结剂、其它聚合物 材料、及该配方中其它组分的性质。为了防止内层和外层配方混合或当施加外层配方时内 层溶解，应该由内层的第一聚合物粘结剂不溶于其中的溶剂涂覆外层配方。一般而言，内层配方自甲基乙基酮(MEK)、乙酸1-甲氧基-2-丙酯(PMA)、Y -丁 内酯(BLO)和水的溶剂混合物；MEK、BL0、水和1-甲氧基丙-2-醇(亦称Do\vanol PM或 PGME)的混合物；或二乙基酮(DEK)、水、乳酸甲酯和BLO的混合物，DEK、水和乳酸甲酯的混 合物或乳酸甲酯、甲醇和二噁烷的混合物涂布。
外层配方可以自不溶解内层的溶剂或溶剂混合物涂布。对于这一目的典型的溶剂 包括但不限于，乙酸丁酯、乙酸异丁酯、甲基异丁基酮、DEK、乙酸1-甲氧基-2-丙酯(PMA)、 异丙醇、PGME和它们的混合物。尤其有用的是DEK和PMA的混合物，或DEK、PMA和异丙醇 的混合物。或者，内层和外层可通过挤出涂布法自相应层组合物的熔体混合物施加。通常，此 类熔体混合物不包含挥发性有机溶剂。各种层配方的施加之间可以采用中间干燥步骤，以在涂覆其它配方之前除去溶 剂。干燥步骤也可以有助于防止各种层的混合。在将层干燥之后，可以在40-90°C的温度下在抑制水分从干燥层除去的条件下用 热处理进一步“调理〃元件至少4小时(例如，至少20小时)。例如，该热处理在50-70°C 的温度下进行至少24小时。在热处理期间，将可成像元件包裹或包覆在防水片材中以代表 从这种前体除湿的有效屏障，或在其中相对湿度被控制到至少25%的环境中进行可成像元 件的热处理。另外，可以围绕着可成像元件的边缘密封水不渗透片材，其中该水不渗透片材 是围绕着可成像元件边缘密封的聚合物膜或金属箔。在一些实施方案中，可以对包括至少100个相同可成像元件的堆叠体进行这种热 处理，或当可成像元件呈卷材或网幅形式时。当在堆叠体中调理时，可以通过适合的隔离纸 隔离各个可成像元件。这样的纸可以从若干商业源获得。隔离纸可以在调理之后在包装、 装运和用户使用期间保持在可成像元件之间。本发明多层可成像元件的代表性的制备方法在下面发明实施例1-7中给出。可以 使用上述层组合物类似地制备单层可成像元件。成像和显影单和多层可成像元件可以具有任意有用的形式，包括但不限于印刷板前体、印刷 筒、印刷套(实心或中空芯)和印刷带(包括挠性印刷网)。例如，可成像构件可以是印刷 板前体，后者可用于提供具有亲水性基材的平版印刷板。印刷板前体可以具有任何有用的尺寸与形状(例如，正方形或矩形)，其中必要的 一个或多个可成像层置于适合的基材上。印刷筒和套称为旋转印刷构件，其具有基材和呈 圆柱形的至少一个可成像层。中空或实心金属芯可以用作印刷套的基材。在使用过程中，将单和多层可成像元件暴露于适合的辐射源例如UV、可见光或红 外辐射中，这取决于元件中存在的辐射吸收性化合物，例如，处于300-1400nm的波长的辐 射。在一些实施方案中，使用波长处于600-1500nm，通常700-1200nm的红外激光进行成像。 用来将可成像元件曝光的激光通常是二极管激光，原因在于二极管激光系统的可靠性和低 的维护，但是也可以使用其它激光例如气体或固体激光。激光成像的功率、强度和曝光时间 的组合对本领域技术人员将是显而易见的。当前，可商购图像照排机中使用的高性能激光 器或激光二极管发射波长为800-850nm或1040-1120nm的红外辐射。成像设备可以仅发挥印版照排机作用或它可以直接地引入到平版印刷机中。在后 一种情况下，印刷可以在成像之后立即开始，由此大大降低印刷准备时间。成像设备可以配 置为平板式记录器或鼓式记录器，其中可成像构件安装到鼓的内或外圆柱表面。有用的成 像设备的实例可作为CreoTrendsetter 图像照排机从Eastman Kodak Company(Burnaby, British Columbia, Canada)获得，其包括发射波长830nm的近红外线辐射的激光二极管。其它适合的成像源包括在1064nm的波长下操作的Crescent 42T Platesetter和Screen PlateRite 4300系列或8600系列印版照排机(可以从Screen，Chicago，IL获得)。其它有 用的辐射源包括可以用来使元件成像的直接成像印刷机，同时它与印刷板筒体附接。适合 的直接成像印刷机的实例包括Heidelberg SM74-DI印刷机(可以从Heidelberg，Dayton， OH获得)。成像速度可在50-1500mJ/cm2，通常75_400mJ/cm2的范围内。虽然激光成像可用于本发明实践，但是可以通过以成像方式提供热能的任何其它 手段提供成像。例如，成像可用热阻头(热印刷头)以例如美国专利5，488，025(Martin 等)中所述及如热敏传真机和升华印刷机中所用到的所谓"热印刷"完成。热印刷头可商 购(例如，作为 Fujitsu 热头 FTP-040MCS001 和 TDK 热头 F415HH7-1089 商购)。通常使用直接数字成像来成像。将图像信号以位图数据文件存储在计算机上。光 栅图象处理器(RIP)或其它适合的装置可用来产生此种文件。构成位图以定义颜色的色调 以及筛网频率和角度。可成像元件的成像产生包括成像(曝光)和未成像(未曝光)区域的潜像的成像 元件。成像元件用适合的低PH值显影剂显影将除去最外层和底层的下方部分(例如内层) 的曝光区域而露出基材的亲水表面。因此，可成像元件是"正性工作的"(例如，正性工作 平版印刷板前体)。亲水表面的曝光(或成像)区域排斥油墨而未曝光(或未成像)区域 接受油墨。进行显影足够时间以除去成像元件的成像(曝光)区域，但是不会长到除去未曝 光区域。因此，可成像层的成像(曝光)区域描述为是在碱性显影剂中"可溶解"或"可 除去"的，因为相对于未成像(未曝光)区域它们更容易地除去、溶解、或分散于碱性显影 剂中。因此，术语〃可溶解〃还是指〃可分散〃。碱性显影剂水溶液一般具有8-14，更通常至少12，或至少13的pH值。有用的碱 性显影剂水溶液包括 3000DeVeloper、9000DeVeloper、GoMStar DeVeloper、Goldstar Plus Developer> GoldStar Premium、GREENSTAR Developer> ThermalPro Developer> PR0THERM Developer、MX1813 Developer 和 MX1710 Developer (都可以从 Eastman KodakCompany，Norwalk，CT 获得)以及 Fuji HDP7 Developer (Fuji Photo)和 Energy CTP Developer (Agfa)。这些组合物还通常包括表面活性剂、螯合剂(例如亚乙基二胺四乙酸的 盐)和碱性组分(例如无机偏硅酸盐、有机偏硅酸盐、氢氧化物和碳酸氢盐)。此种碱性显影剂还可以包括一种或多种"涂层-侵蚀抑制剂"，它们是抑制 外层的显影剂侵蚀的显影剂可溶性化合物。“显影剂可溶"是指足够所述试剂将溶解 在显影剂中以抑制显影剂的侵蚀。可以使用这些化合物的混合物。通常，涂层-侵蚀 抑制剂是显影剂可溶的聚乙氧基化、聚丙氧基化或聚丁氧基化化合物，它们包括重复单 元-(CH2-CHRa-O-)-,其中Ra是氢或甲基或乙基。每种试剂可以具有相同或不同的重复单 元(按无规或嵌段方式)。这种类型的代表性化合物包括但不限于，具有所述重复单元的聚 二醇和缩聚产物。此类化合物和代表性的来源、商品名称或制备方法的实例例如在美国专 利6，649，324(Fiebag等)中进行了描述。含有机溶剂的碱性显影剂也可以是有用的。这些显影剂一般具有低PH值(例 如，在12以下)并一般是可与水混溶的一种或多种有机溶剂，例如2-乙基乙醇和2- 丁氧
22基乙醇的单相溶液。代表性的含溶剂的碱性显影剂包括ND-lDevel0per、955Devel0per、 956Developer、989Developer 禾口 980Developer (都可以从 Eastman Kodak Company 获得)、 HDN-IDeveloper (可以从 Fuji 获得)和 EN 232Developer (可以从 Agfa 获得)。通常，通过用含显影剂的涂覆器摩擦或擦拭外层将碱性显影剂涂覆到成像元件 上。或者，可以用显影剂刷成像元件或可以通过用足够除去曝光区域的力通过喷涂外层来 施加显影剂。可以将成像元件浸于显影剂中。在所有情况下，产生显影的图像，尤其是在平 版印刷板中。显影之后，可以用水冲洗成像元件并按适合的方式干燥。还可以用常规的树胶溶 液(优选阿拉伯胶)处理干燥的元件。也可以将成像和显影的元件在后烘烤操作中烘烤，这可以进行以提高所获成像元 件的运转寿命。烘烤可以在例如220°C -240°C下进行7-10分钟，或在120°C下进行30分钟。可以将平版油墨和润版溶液施加到用于印刷的成像元件的印刷表面上。最外层的 未曝光区域吸收油墨并且基材的通过成像和显影过程而露出的亲水性表面吸收润版溶液。 然后将该油墨转移至适合的接收材料(例如布、纸、金属、玻璃或塑料)而在其上提供图像 的所需压印。如果需要的话，可以使用中间"转印布"辊来将油墨从成像构件转移到接收 材料。如果需要的话，在压印之间使用常规的清洁工具和化学物质清洁成像构件。提供以下实施例来说明本发明实践，但是在任何情况下都没有以任何方式限制本 发明的意图。
实施例用于实施例和分析方法的组分和材料如下。除非另有说明，这些组分可从各种商 品来源例如 Aldrich Chemical Co. (Milwaukee, WI)获得。BLO 代表 Y-丁内酯。Byk 307是聚乙氧基化二甲基聚硅氧烷共聚物，它从Byk Chemie (ffallingford, CT)按25wt%二甲苯/乙酸甲氧基丙酯溶液获得。共聚物A表示具有衍生自N-苯基马来酰亚胺、甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酸 (45 35 20单体摩尔％比)的重复单元使用常规条件和程序的共聚物。DEK代表二乙基酮。Dowanol PM 是从 Dow Chemical (Midland，MI)获得的丙二醇甲醚。它亦称 PGME0Dowanol PMA 是乙酸 1-甲氧基-2-丙酯(或〃 PM")。乙基紫为 C. I. 42600 (CAS 2390-59-2，λ max = 596cm),式为 (P-(CH3CH2)2NC6H4) 3C+Cr。GP649D99Resole 脂是由 Georgia-Pacific (Atlanta，GA)供给的甲阶酚醛树脂。IR 染料 A (Trump)由以下式表示并且可以从 Eastman KodakCompany (Rochester, NY)获得 IR 染料 AMEK表示甲基乙基酮。PD494是自间/对甲酚与甲醛缩合的线型酚醛树脂并且可以从Borden Chemical Company (Columbus, OH)获得。Primisil 511 是可以从 Lehmann & Voss(Germany)获得的氧化铝颗粒。RAR 62是具有以下结构的聚合物 基材A是0. 3mm量规铝片，它已经被电磨版、阳极化，和经历了聚(乙烯基膦酸)处理。Syloid AL-1含有可以从Grace Inc. (Canada)获得的氧化硅颗粒。TN 13是可以从Eastman Kodak (Rochester，NY)获得的15摩尔％甲苯磺酸化N13 树脂。N13是从Eastman Kodak (Rochester, NY)获得的间甲酚线型酚醛。VP Disp. CP1030 是 Aerosil R9200 在 Dowanol PMA 中的 30 % 分散体，该 Aerosil R9200是疏水性的煅烧氧化硅。该氧化硅颗粒具有15nm的数均粒度。发明实施例1-7和对比实施例1-3 如下制备本发明的多层可成像元件和对比可成像元件如下制备内层配方1 将共聚物A(5. 80g)、RAR 62 (1. 5g)、GP649D99甲阶酚醛 树脂(4. 16g)、Byk 307 (0. 05g)和 IR 染料 A(1.5g)溶解在 130ml 包含 MEK(45wt 、 PMA (35wt %), BL0(10wt % )和水(10wt% )的溶剂混合物中，并将它涂覆到基材A上并在135°C下干燥45秒，以提供下表I所示的干涂层重量。如下制备内层配方2 将共聚物A(5g)和IR染料A(0.7g)溶解在90ml包含 MEK(45wt% ),PMA(35wt% ),BL0(10wt% )和水(10wt% )的溶剂混合物中并，将它涂覆到 基材A上并在135°C下干燥45秒，以提供1. 35g/m2的干涂层重量。如下制备外层配方将下表I所示的组分(克)溶解在40g溶剂混合物(DEK PMA 为92 8重量比)中，在干燥的内层1上涂覆(除其中使用内层配方2的对比实施例3和 发明实施例7之外)，并在135°C下干燥45秒以提供表I所示的干涂层重量。
— 在creo quantum 800图像照排机上将所得的可成像元件的样品以iw步幅 在 4-10W 下 IR-成像。用GOLDSTAR Premium Developer (Eastman Kodak Company,Norwalk, CT)在23°C下在Mercury冲洗机中以100cm/min将成像元件显影以提供平版印刷 板。每个成像板的澄清点在下表II中给出。“澄清点〃是指在未成像区域中获得清洁背 景所要求的最小成像能量。所有印刷板在规则曝光量下显示良好分辨率，这由在2001pi下 的50%点测量指示。耐磨试验同时测试未烘烤和烘烤的印刷板的耐磨性。将印刷板放入烘箱中在 245°C下保持45分钟并烘烤。将19. 5cmX 12cm的板样品用于使用plynometer的耐磨试验。 对于未烘烤的印刷板，使用5% Syloid颗粒在4% Combifix XL 805409和10%异丙醇中的 含水淤浆，并且对于烘烤的印刷板，在该淤浆中补充1. 5% Primisil颗粒。在每种情况下， 记录在5分钟打磨后的外涂层损失。刮擦敏感性试验通过将1500g重物放置在印刷板顶部上的光滑金属盘上，该 印刷板覆盖有一张衬纸(42g/m2，从Badger，USA获得)。以恒定速度拉该衬纸，随后在 Goldstar Premium Developer (pH值大约14)中以100cm/min处理成像元件，另外的是， 以相同速度使用956Devel0per(pH值大约10)处理对比实施例3和发明实施例7。评价印 刷板的刮痕并使用0-10的标度给出相关数值，其中10指示刮痕的最高级别，1指示没有刮 痕。 表II所示的结果证实通过使用无机、非金属、惰性离散颗粒(氧化硅颗粒二VP Disp. CP1030)改进了可成像元件的耐磨性。改进的最重要的特征是刮擦敏感性。多层元件中的外内层担负保护图像。对该层的任何破坏在图像区域中引起图像侵蚀或空穴，它们在 制造、包装和运输中造成重大问题。本发明可成像元件的改进的刮擦敏感性提供对这种问 题的潜在解决方案。认为采用本发明可能的另一个优点是减少粉尘。这种优点通过将图Ia和Ib (对 比实施例1)与图2a和2b (发明实施例1)、图3a和3b (发明实施例2)和图4a和4b (发明 实施例3)比较示出，这些图是对相应元件的干外表面层拍摄的扫描电子显微照片(SEM)图 像。图la、2a、3a和4a是以625放大倍数的图像，图lb、2b、3b和4b是以2500放大倍数的图像。这些图指示外层中使用的氧化硅颗粒是亚微米级的。SEM图像还显示根据本发明 的含氧化硅颗粒的外层在曝光区域中显示很少或没有空穴，这种表现与对比实施例1中证 实的已知的多层可成像元件不同。因此，氧化硅颗粒在外层配方中的引入将减少粉尘的量， 粉尘也是使用某些印版照排机遇到的问题。
权利要求
一种正性工作可成像元件，其包括其上具有一个或多个可成像层的基材，所述可成像层的最外层包含分散在聚合物粘结剂内的无机、非金属、惰性离散颗粒，所述聚合物粘结剂在热成像之前不溶于碱性显影剂，且在热成像后可溶于所述碱性显影剂，所述元件还包含辐射吸收性化合物，所述离散颗粒具有1nm 0.5μm的平均粒度，并且基于最外可成像层的总干重计按至少1％的量存在于所述最外可成像层中。
2.权利要求1的元件，其中所述离散颗粒按1-50%的量存在于所述最外可成像层中， 基于最外可成像层的总干重计。
3.权利要求1的元件，其中所述离散颗粒按5-30%的量存在于所述最外可成像层中， 基于最外可成像层的总干重计。
4.权利要求1的元件，其中所述离散颗粒具有10-300nm的平均粒度。
5.权利要求1的元件，包括布置在所述基材上的内可成像层和布置在所述内可成像层 上方的外可成像层，其中所述离散颗粒仅存在于所述外可成像层中。
6.权利要求1的元件，其中所述离散颗粒包含氧化硅、氧化铝或二氧化钛。
7.权利要求1的元件，其中所述辐射吸收性化合物是按1-25%的量存在的红外辐射吸 收性化合物，基于它布置于其中的层的总干重计。
8.权利要求7的元件，其中所述红外辐射吸收性化合物存在于不同于所述最外可成像 层的层中。
9.权利要求1的元件，它是平版印刷板前体并且所述基材是亲水性含铝基材。
10.一种提供图像的方法，包括A)将权利要求1的正性工作可成像元件成像，以提供具有曝光区域和未曝光区域的成 像元件，和B)用碱性显影剂将所述成像元件显影以仅除去所述曝光区域。
11.权利要求10的方法，其中使用波长为700-1400nm的红外激光进行所述成像。
12.权利要求10的方法，其中使用pH值为8-14的碱性显影剂进行所述显影。
13.权利要求10的方法，其中所述可成像元件在最外可成像层中包含离散的氧化硅颗粒。
14.通过权利要求10的方法制备的具有亲水性含铝基材的平版印刷板。
15.以堆叠方式排列的在各个独立正性工作可成像元件之间具有隔离纸的多个正性工 作可成像元件，各正性工作独立可成像元件包括其上具有一个或多个可成像层的基材，所述可成像层 的最外层包含分散在聚合物粘结剂内的无机、非金属、惰性离散颗粒，所述聚合物粘结剂在 热成像之前不溶于PH值至少12的碱性显影剂，且在热成像后可溶于所述碱性显影剂，所述元件还包含辐射吸收性化合物，所述离散颗粒具有Inm-O. 5μπι的平均粒度，并且基于最外可成像层的总干重计按至 少的量存在于所述最外可成像层中。
全文摘要
单和多层正性工作可成像元件包括油墨接受性外层，该油墨接受性外层包括无机、非金属、惰性离散颗粒，例如纳米级氧化硅、氧化铝或二氧化钛颗粒。这些颗粒在最外层中的存在改进所述元件的耐磨损和刮擦性。
文档编号B41C1/10GK101918216SQ200880104514
公开日2010年12月15日 申请日期2008年8月21日 优先权日2007年8月30日
发明者C·萨瓦里亚-豪克, G·豪克 申请人:伊斯曼柯达公司