硅片印刷机上料吹风装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了硅片印刷机上料吹风装置，包括印刷机工作平台，工作平台上用于堆放待加工硅片的工件台，以及运送硅片的真空吸盘，所述工件台一侧的工作平台上设有吹风装置，所述吹风装置为两端截面分别设有一排出风孔和一个进气口的矩形块，所述出风孔和所述进气口连通，所述进气口与印刷机的供气系统连通，所述出风孔所在的截面正对着所述工件台，所述出风孔至少有四个，所述四个出风孔水平均匀排列成一排。本实用新型的吹风装置设有至少四个出风孔，供气后能够形成风刀，在吸盘向上运行的过程中，吸附在上层硅片上的硅片在自重和风刀的共同作用下会自动分离，能够实现自动分离上料，解放劳动力的同时杜绝了因上料紊乱造成产品和设备的损坏。
【专利说明】硅片印刷机上料吹风装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体材料生产领域，具体涉及一种硅片印刷机上料吹风装置。【背景技术】
[0002]随着半导体设备行业数十年来的技术积累，光伏设备企业已基本具备太阳能电池制造设备的整线装备能力。光伏太阳能硅片印刷机已广泛应用于光伏太阳能硅片的印刷生产，印刷光伏太阳能硅片的最关键的步骤之一是在硅片的正面和背面制造非常精细的电路，这种金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成，即将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅片上形成电路或电极。由此可见，光伏太阳能硅片的质量好坏很大程度取决于光伏太阳能硅片印刷机的设备质量。
[0003]现有的光伏太阳能硅片印刷机上料过程是借助可旋转上料吸盘实现的，吸盘每次动作吸附一块硅片，在转轴带动下将硅片旋转到输送带上方，然后将硅片放到输送带上进入正极印刷工序，在实际生产过程中通常是将一叠硅片放在吸盘的下方作为备料，吸盘在吸附最上面一块娃片时会连同第二块甚至第三块娃片一同吸附，这是由于叠在一起的娃片贴合面之间形成的真空造成的，操作人员遇到这种一次吸附两三块硅片的情况时，需要手动将其分离以便后续印刷，这不仅浪费人力而且效率较低，若是操作人员疏忽，会造成进料堵塞，给设备和产品带来损坏。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片印刷机上料吹风装置，保证上料吸盘每次吸附一块硅片，有序上料，防止上料拥堵给设备和产品带来损坏。
[0005]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]硅片印刷机上料吹风装置，包括印刷机工作平台，工作平台上用于堆放待加工硅片的工件台，以及运送硅片的真空吸盘，所述工件台一侧的工作平台上设有吹风装置，所述吹风装置为两端截面分别设有一排出风孔和一个进气口的矩形块，所述出风孔和所述进气口连通，所述进气口与印刷机的供气系统连通，所述出风孔所在的截面正对着所述工件台，所述出风孔至少有四个，所述四个出风孔水平均匀排列成一排。
[0007]本实用新型进一步改进方案是，所述出风孔的孔径为2_4mm。
[0008]本实用新型更进一步改进方案是，所述出风孔的中心略高于工件堆放的高度。
[0009]本实用新型和现有技术相比具有以下优点:
[0010]本实用新型的吹风装置设有至少四个出风孔，供气后能够形成风刀，在吸盘向上运行的过程中，吸附在上层硅片上的硅片在自重和风刀的共同作用下会自动分离，能够实现自动分离上料，解放劳动力的同时杜绝了因上料紊乱造成产品和设备的损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型俯视结构示意图。[0012]图2为图1中A向示意图。
[0013]图3为图1中B向示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示的硅片印刷机上料吹风装置，包括印刷机工作平台6，工作平台6上用于堆放待加工硅片的工件台1，以及运送硅片的真空吸盘2，工件台I 一侧的工作平台6上设有吹风装置3，吹风装置3为两端截面分别设有一排出风孔4和一个进气口 5的矩形块，出风孔4和进气口 5连通，进气口 5与印刷机的供气系统连通，出风孔4所在的截面正对着工件台1，出风孔4至少有四个，四个出风孔4水平均匀排列成一排。进气口 5供气后能够形成在出口处形成风刀，在真空吸盘3向上运行的过程中，吸附在上层硅片上的硅片在自重和风刀的共同作用下会自动分离。
[0015]本实施例中出风孔4的孔径为2_，出风孔4的中心略高于工件7堆放的高度，确保风刀在每一次上料时起到分离工件的作用。
【权利要求】
1.硅片印刷机上料吹风装置，包括印刷机工作平台(6)，工作平台(6)上用于堆放待加工硅片的工件台(1)，以及运送硅片的真空吸盘(2)，其特征在于:所述工件台(I) 一侧的工作平台(6)上设有吹风装置(3)，所述吹风装置(3)为两端截面分别设有一排出风孔(4)和一个进气口(5)的矩形块，所述出风孔(4)和所述进气口(5)连通，所述进气口(5)与印刷机的供气系统连通，所述出风孔(4)所在的截面正对着所述工件台(1)，所述出风孔(4)至少有四个，所述四个出风孔(4)水平均匀排列成一排。
2.如权利要求1所述的硅片印刷机上料吹风装置，其特征在于:所述出风孔(4)的孔径为 2-4mmο
3.如权利要求1所述的硅片印刷机上料吹风装置，其特征在于:所述出风孔(4)的中心略高于工件(7)堆放的高度。
【文档编号】B41F15/20GK203528054SQ201320568364
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】高超, 徐昌华, 史才成, 孟宪亮, 郝子龙, 郑银先, 华贵俊, 陈前兆 申请人:江苏晶鼎电子材料有限公司