热打印头的制作方法

文档序号:11795605阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种热打印头,其特征在于具备:

基板;

电极层;

电阻层,包含排列在主扫描方向的多个发热部;以及

保护层;且

具备隆起层,该隆起层相对于所述电阻层在副扫描方向上相邻,且介于所述基板与所述保护层之间。

2.根据权利要求1所述的热打印头,其中所述电极层具有:共用电极,具有沿主扫描方向延伸的连结部及从该连结部沿副扫描方向延伸的多个共用电极带状部;以及多个专用电极,分别具有专用电极带状部分,该专用电极带状部分分别沿副扫描方向延伸且位于在主扫描方向上相邻的所述共用电极带状部彼此之间。

3.根据权利要求2所述的热打印头,其中所述电阻层与所述多个共用电极带状部及所述多个专用电极带状部交叉。

4.根据权利要求3所述的热打印头,其中所述多个共用电极带状部及所述多个专用电极带状部介于所述基板与所述电阻层之间。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的热打印头,其中所述隆起层包含相对于所述电阻层位于副扫描方向下游侧的下游部。

6.根据权利要求5所述的热打印头,其中所述隆起层的所述下游部与所述电阻层相互隔开。

7.根据权利要求6所述的热打印头,其中所述隆起层的所述下游部与所述共用电极的所述连结部相互隔开。

8.根据权利要求5所述的热打印头,其中所述隆起层包含相对于所述电阻层位于副扫 描方向上游侧的上游部。

9.根据权利要求8所述的热打印头,其中所述隆起层的所述上游部与所述电阻层相互隔开。

10.根据权利要求8所述的热打印头,其中所述隆起层的所述下游部的副扫描方向尺寸小于所述隆起层的所述上游部的副扫描方向尺寸。

11.根据权利要求5所述的热打印头,其中所述隆起层的所述下游部在副扫描方向上位于所述电阻层与所述电极层的所述共用电极的所述连结部之间。

12.根据权利要求2至4中任一项所述的热打印头,其中所述电阻层为沿主扫描方向较长地延伸的带状。

13.根据权利要求12所述的热打印头,其中所述电阻层是通过焙烧经厚膜印刷的电阻膏而形成。

14.根据权利要求2至4中任一项所述的热打印头,其具有釉层,该釉层形成在所述基板上且介于所述基板与所述电阻层及所述电极层之间。

15.根据权利要求14所述的热打印头,其中所述釉层包含玻璃。

16.根据权利要求15所述的热打印头,其中所述隆起层是使用粘度比成为所述釉层的材料的玻璃浆料低的玻璃浆料而形成。

17.根据权利要求15所述的热打印头,其中所述釉层覆盖所述基板的整个面。

18.根据权利要求17所述的热打印头,其中所述釉层包含楔形部,该楔形部越朝向所述基板的副扫描方向下游端,厚度越小。

19.根据权利要求18所述的热打印头,其中所述共用电极的所述连结部的至少一部分形成在所述釉层的所述楔形部。

20.根据权利要求19所述的热打印头,其中所述共用电极的所述连结部全部形成在所述釉层的所述楔形部。

21.根据权利要求14所述的热打印头,其中所述共用电极的所述连结部的至少一部分厚度比所述共用电极的所述共用电极带状部大。

22.根据权利要求2至4中任一项所述的热打印头,其中所述釉层包含蓄热部,该蓄热部为沿所述副扫描方向延伸的带状且介于所述电阻层与所述基板之间。

23.根据权利要求22所述的热打印头,其中所述蓄热部为剖面圆弧形状。

24.根据权利要求23所述的热打印头,其中所述釉层包含辅助部,该辅助部覆盖所述基板中的相对于所述蓄热部位于副扫描方向上游侧的区域。

25.根据权利要求24所述的热打印头,其中所述辅助部是使用粘度比成为所述蓄热部的材料的玻璃浆料低的玻璃浆料而形成。

26.根据权利要求24所述的热打印头,其中所述隆起层与所述釉层的所述辅助部彼此的材质相同。

27.根据权利要求1至4中任一项所述的热打印头,其中所述基板包含陶瓷。

28.根据权利要求27所述的热打印头,其中所述基板包含Al2O3

29.根据权利要求1至4中任一项所述的热打印头,其中所述隆起层的厚度为所述电阻层的厚度的90%~100%。

30.根据权利要求1至4中任一项所述的热打印头,其中所述隆起层的厚度为所述电阻层的厚度的100%~110%。

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