技术总结
本实用新型公开了一种钻孔显示面板的制造方法，其包括以下步骤：提供阵列基板和彩膜基板；提供第一丝印网版和第二丝印网版；利用第一丝印网版丝印获得第一钻孔区密封胶，利用第二丝印网版丝印获得边框区密封胶和第二钻孔区密封胶；将阵列基板和彩膜基板相对贴合并热压固化，得半成品；钻孔获得钻孔显示面板；其中，第一钻孔区密封胶或第二钻孔区密封胶的漏胶量占钻孔区密封胶总量的50~55%。本实用新型还公开了一种丝印网版。本实用新型将钻孔区密封胶总量分布在两面基板上，排除了丝印在一片基板面因密封胶直径大顶部成球形凹面导致凹面内的气体受热膨胀冲破密封胶的问题，从而消除了钻孔后液晶易渗漏、钻孔过程中受力造成阵列基板及彩膜基板破裂和分离的缺陷。
技术研发人员：廖从雄;李林;于春崎;张海荣;何基强
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
文档号码：201621234758
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.06.13