一种墨盒、芯片以及连接结构的制作方法

本实用新型为打印领域，具体涉及一种墨盒、芯片以及连接结构。

背景技术：

随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可缺少的设备，常见的打印设备包括激光打印和喷墨打印。耗材上一般都会设置芯片，在打印过程中，耗材芯片和打印机主机之间进行通讯交互，完成数据处理和打印控制。

而耗材芯片，常规的，设置在耗材容器，如墨盒之上。在耗材芯片与墨盒的安装固定时，需要对耗材芯片的前后、左右、上下，即XYZ轴三个方向进行位置固定。部分固定方案需要对耗材芯片的芯片板进行物理加工，如通过在芯片板上开设开口或者过孔，然后穿过固定柱，以热熔的方式进行三个方向的固定。

但这样的固定方式存在一定的弊端，首先，芯片板需要开设若干过孔，破坏了芯片板的完整性；其次，使用固定柱穿过通孔再进行热熔处理，增加了工艺步骤和工序时长。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种墨盒、芯片以及连接结构，对墨盒和芯片的结构进行重新设计，无需进行打孔和热熔，依照各自的结构配合可实现彼此贴合连接。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种墨盒，包含盒体，所述盒体上设有容置槽，所述容置槽上设有黏贴层。

作为本实用新型的优选，所述容置槽上设有填角。

作为本实用新型的优选，所述容置槽上设有底座框，所述底座框上设有镂空窗，所述黏贴层设在所述底座框上。

一种芯片，包含芯片板，其特征在于，所述芯片板上包含安装面，所述安装面上设有黏贴框和位于所述黏贴框之中的晶圆。

作为本实用新型的优选，所述芯片板上设有标识缺口。

作为本实用新型的优选，所述芯片板背向所述安装面的一面上设有用于与打印机接触的触点。

一种墨盒与芯片的连接结构，包含所述的一种芯片无打孔固定式墨盒和所述的一种无打孔固定式芯片，所述芯片板安装在所述容置槽中，所述安装面朝向所述黏贴层，所述黏贴层和所述黏贴框依靠黏贴介质进行黏贴。

作为本实用新型的优选，所述黏贴介质为双面胶或热熔胶。

作为本实用新型的优选，所述芯片板上设有标识缺口，所述容置槽上设有与所述标识缺口形状配合的填角。

作为本实用新型的优选，所述容置槽上设有底座框，所述底座框上设有镂空窗，所述芯片板安装在所述底座框上时，所述晶圆位于所述镂空窗中；所述黏贴层设在所述底座框上。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：

1、芯片本身无需开设有安装孔洞，依靠自身结构与墨盒的盒体进行安装。

2、盒体和芯片板依靠黏贴框和黏贴层进行固定，安装过程迅速便捷。

3、设有形状匹配的填角和标识缺口，利于方向校正。

4、镂空窗便于芯片板安装时的平整度和贴合度。

附图说明

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例1的示意图；

图2是图1中芯片板的示意图；

图3是实施例2的示意图；

图4是图3A处的细节放大图；

图5是图3中芯片板的示意图。

图中：1、盒体，2、容置槽，21、黏贴层，22、填角，3、芯片板，31、安装面，32、标识缺口，4、触点，5、黏贴框，6、晶圆，7、底座框，71、镂空窗。

具体实施方式

本具体实施例仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1，参见图1和图2，一种芯片，包含芯片板3，芯片板3上不需要像传统技术中去开设安装孔或安装开口去进行安装，整个芯片板3保持完整。在本文中，设芯片板3靠近盒体1的一面为背面，远离盒体1的那面为正面。在芯片板3的正面上，设有触点4.触点4的作用是与打印机的通信连接。而在背面，即为安装面31.在安装面31的外圈上，设有一黏贴框5，黏贴框5上设有黏贴介质。但是黏贴框5的具体形状，可视具体情况做调整，矩形框较为便捷和容易操作，也可采用其他的形状设置。而在黏贴框5之中，同样在安装面31上，设有晶圆6.晶圆6为为芯片的电子元器件，外围设有黑胶进行保护。

如图1所示，盒体1为灌装油墨的载具，在其中一面上开设有容置槽2，芯片板3即安装在图中的容置槽2上。容置槽2上设有一黏贴层21，黏贴层21与黏贴框5匹配使用，两者都设有黏贴介质。文中的黏贴介质可以为双面胶或者热熔胶。当两者想贴，则盒体和芯片完成彼此连接。

实施例2，如图3、图4和图5所示，实施例2和实施例1相比，对芯片板3和容置槽2的形状和结构做了进一步的改进。芯片板3的一角开了缺角，即为标识缺口32，相应的，容置槽2上设有填角22，填角22和标识缺口32的形状互相匹配，用户可以依靠这个设计来实现芯片板3的对齐安装，起到防呆的作用。

此外，黏贴层21的中部进行了开槽处理，如图4所示，这个位置就出现了底座框7和位于中部的镂空窗71.在底座框7上依然谁有黏贴层21，去完成与芯片板3的黏贴连接。而在镂空窗71的部分，则对应的是芯片板3的晶圆6部分，进一步为芯片板3上凸出的晶圆6部分提供了空间，对于贴合的平整性、晶圆6的散热，都有积极的实际效果。