流体分配装置的制作方法

技术特征：

1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：

本体，具有腔室及芯片安装表面，所述腔室具有周边端部表面，所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口；

喷射芯片，耦合到所述芯片安装表面，所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通；以及

膜片，具有圆顶部分且具有密封表面，所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部，

其中所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器，所述膜片具有偏转轴线，且所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。

2.根据权利要求1所述的流体分配装置，其特征在于，进一步包括盖，所述盖封盖在所述膜片之上且附装到所述本体。

3.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其特征在于，所述偏转轴线实质上垂直于所述流体喷射方向。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述本体具有面向所述膜片的基底壁，所述基底壁是沿第二平面定向，且其中所述偏转轴线实质上垂直于所述基底壁的所述第二平面。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述本体具有面向所述膜片的基底壁，所述基底壁是沿第二平面定向。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述偏转轴线实质上垂直于所述基底壁的所述第二平面。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述圆顶部分具有圆顶顶冠，且所述圆顶顶冠被构造成在所述圆顶部分移位期间变为凹形。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述圆顶部分具有圆顶顶冠，且所述圆顶顶冠可沿所述偏转轴线移动。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，进一步包括：

外部周边壁，与所述基底壁相连且从所述基底壁向外延伸，其中所述外部周边壁包括外部壁部分，所述外部壁部分具有邻近所述芯片安装表面的开口，且所述基底壁是沿所述第二平面定向。

10.根据权利要求9所述的流体分配装置，其特征在于，所述腔室位于由所述外部周边壁界定的边界内，

所述腔室包括内部周边壁，所述内部周边壁具有由近端及远端限界的延伸部，且

所述近端与所述基底壁相连，且所述远端界定所述腔室的周边端部表面，所述腔室具有与所述开口流体连通地耦合的内部空间及孔口。