公开的实施方式涉及热敏头及热敏打印机。
背景技术
以往，作为传真机或图像打印机等印制图像器件，提出了各种热敏头，例如，已知有利用树脂层对保护层的一部分进行覆盖的热敏头，其中，该保护层用于保护在基板上设置的发热部、电极(例如参照专利文献1、2)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平4-28567号公报
专利文献2：日本特开平5-8418号公报
技术实现要素：
实施方式的一方案的热敏头具备基板、发热部、电极、保护层以及由树脂材料构成的覆盖层。发热部位于所述基板上。电极位于所述基板上，且与所述发热部相连。保护层位于所述发热部上且位于所述电极上。覆盖层位于所述电极上且位于所述保护层上。所述保护层具有在上表面开口且沿着所述保护层的厚度方向延伸的凹部。所述凹部具备内壁，该内壁具有多个凹凸，所述树脂材料配置于所述凹部的内部。
附图说明
图1是表示第一实施方式的热敏头的概要的分解立体图。
图2是表示图1所示的热敏头的概要的俯视图。
图3是图2的iii-iii线剖视图。
图4是图3的局部放大图。
图5是表示第一实施方式的热敏打印机的简要图。
图6a是表示第二实施方式的热敏头的概要的图。
图6b是表示第二实施方式的变形例的热敏头的概要的图。
图7是表示第三实施方式的热敏头的概要的图。
图8a是表示第四实施方式的热敏头的概要的图。
图8b是表示第四实施方式的变形例的热敏头的概要的图。
图9是表示第五实施方式的热敏头的概要的图。
具体实施方式
对于以往的热敏头，担心例如由于相邻的电极与保护层的热膨胀率的差异、保护层与树脂层之间的密接性的降低等而导致保护层从作为保护对象的发热部、电极等剥离。
根据本申请所公开的热敏头及热敏打印机，具备保护层，该保护层具有在内壁形成有多个凹凸的凹部，在凹部的内部配置有树脂材料，由此能够抑制保护层的剥离。
以下，参照附图来详细地说明本申请所公开的热敏头及热敏打印机的实施方式。
<第一实施方式>
图1简要地示出了第一实施方式的热敏头的结构。图1所示的热敏头1具备头基体3、散热板90、粘接构件14、连接器31及密封构件12。
头基体3形成为大致长方体形状，经由粘接构件14而载置在散热板90上。在头基体3的基板7上设置有构成热敏头1的各构件。头基体3按照经由连接器31从外部供给的电信号来施加电压，由此使发热部9发热而向记录介质印制图像。需要说明的是，关于构成热敏头1的各构件，使用图2、图3在后面进行叙述，另外，关于记录介质，使用图5在后面进行叙述。
连接器31通过密封构件12与头基体3接合，且将外部与头基体3电连接。粘接构件14将头基体3与散热板90粘接。散热板90呈长方体形状，为了将头基体3的热量散出而设置。散热板90例如由铜、铁或铝等金属材料构成，具有使由头基体3的发热部9产生的热量中的无助于印制图像的热量散出的功能。
接着，使用图2、图3来进一步说明构成热敏头1的各构件。图2是表示图1所示的热敏头1的简要结构的俯视图，图3是图2的iii-iii线剖视图。
热敏头1还具备基板7、蓄热层13、厚膜电极16、电阻层15、公共电极17、独立电极19、第一连接电极21、接地电极4、连接端子2、第二连接电极26、驱动ic11、树脂层18、硬涂层29、绝缘层30、保护层25及覆盖层27。需要说明的是，在图2中，省略了密封构件12、保护层25及覆盖层27的图示。
基板7在俯视下呈矩形形状，且具有第一长边7a、第二长边7b、第一短边7c、第二短边7d、侧面7e、第一面7f及第二面7g。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等构成。以下，为了便于说明，有时将第一面7f称作“上表面”，将第二面7g称作“下表面”。同样地，有时以侧面7e为基准将第一面7f侧称作“上”或“上方”，将第二面7g侧称作“下”或“下方”。
在基板7的侧面7e设置有连接器31。连接器31通过连接器引脚8、接合材料23及密封构件12而固定于侧面7e。接合材料23具有导电性，且配置于连接端子2与连接器引脚8之间，作为接合材料23，可以例示出焊料或各向异性导电粘接剂(anisotropicconductivepaste)等。需要说明的是，也可以在接合材料23与连接端子2之间设置有用ni、au或pd形成的镀层(未图示)。需要说明的是，接合材料23也可以不必设置。
另外，连接器31具有多个连接器引脚8和收纳多个连接器引脚8的壳体10。多个连接器引脚8的一侧向壳体10的外部露出，另一侧收容于壳体10的内部。多个连接器引脚8与头基体3的连接端子2电连接，且与头基体3的各种电极电连接。
密封构件12具有第一密封构件12a和第二密封构件12b。第一密封构件12a位于基板7的第一面7f侧，第二密封构件12b位于基板7的第二面7g侧。第一密封构件12a设置为对连接器引脚8和各种电极进行密封，第二密封构件12b设置为对连接器引脚8与基板7的接触部进行密封。
密封构件12设置为使连接端子2及连接器引脚8不向外部露出。密封构件12例如能够由环氧系的热固化性树脂、紫外线固化性树脂或可见光固化性树脂构成。需要说明的是，第一密封构件12a与第二密封构件12b可以由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。
粘接构件14配置于散热板90上6，且将基板7的第二面7g与散热板90接合。作为粘接构件14，可以例示出双面胶带或树脂制的粘接剂。
蓄热层13设置于基板7的第一面7f上。蓄热层13沿着主扫描方向延伸。蓄热层13的截面形状为大致半椭圆形状，且朝向基板7的上方突出。在实用上优选的是，蓄热层13的例如从基板7起算的高度设置为15～90μm。
蓄热层13由导热性低的玻璃等材料构成，且具有将由发热部9产生的热量的一部分暂时地蓄积的功能。因此，蓄热层13能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间。其结果是，以提高热敏头1的热响应特性的方式发挥功能。蓄热层13例如通过如下方式形成：将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃糊剂通过网版印刷等涂布于基板7的上表面，并对其进行烧成。
厚膜电极16设置于基板7的上表面侧。厚膜电极16配置为沿着基板7的第一长边7a而在主扫描方向上延伸。厚膜电极16增大设置于上方的公共电极17的电容量。
电阻层15以覆盖厚膜电极16的方式设置于基板7及蓄热层13之上。在电阻层15上设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15被图案化为与构成头基体3的各种电极相同的形状。电阻层15在公共电极17与独立电极19之间具有露出的露出区域。这样的露出区域构成发热部9的各元件。构成发热部9的多个元件沿着基板7的长边方向在蓄热层13上排列。另外，发热部9以与基板7的第一面7f的边中的沿着短边方向的第一短边7c及第二短边7d设有规定的间隔的方式配置。
发热部9具有按照从外部供给的电信号来进行发热并将墨液片(未图示)的墨液热转印于记录介质(未图示)的功能。构成发热部9的多个元件例如以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度配置。需要说明的是，构成发热部9的电阻层15的配置不限于图示的配置，例如也可以仅设置于公共电极17与独立电极19之间。
发热部9例如利用tan系、tasio系、tasino系、tisio系、tisico系或nbsio系等电阻比较高的电阻层15、以及作为al、cu等金属的公共电极17及独立电极19来构成。并且，当向配置于公共电极17与独立电极19之间的电阻层15施加电压时，通过焦耳加热来使电阻层15发热。
公共电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b、以及引线部17c。公共电极17将连接器31与构成发热部9的多个元件电连接。主布线部17a沿着基板7的第一长边7a延伸，且设置于厚膜电极16上。主布线部17a与厚膜电极16经由电阻层15而电连接。副布线部17b分别沿着基板7的第一短边7c及第二短边7d设置。引线部17c从主布线部17a分别朝向构成发热部9的多个元件独立地延伸。另外，主布线部17d沿着基板7的第二长边7b延伸。
独立电极19对发热部9与驱动ic11之间进行电连接。具体而言，构成发热部9的元件被分为多个组，独立电极19将构成各组的发热部9的各元件和与各组对应的驱动ic11分别电连接。需要说明的是，关于驱动ic11在后面进行叙述。
第一连接电极21对驱动ic11与连接器31之间进行电连接。在驱动ic11分别连接有多个第一连接电极21，这些第一连接电极21分别由具有不同的功能的一个或多个布线构成。
接地电极4由独立电极19、第一连接电极21以及公共电极17的主布线部17d包围。接地电极4保持为0～1v的接地电位。
连接端子2设置于基板7的第二长边7b侧，且对公共电极17、独立电极19、第一连接电极21及接地电极4与连接器31之间进行连接。连接端子2设置为与连接器引脚8对应，在连接连接器31时，以分别电独立的方式将连接器引脚8与连接端子2连接。
第二连接电极26将相邻的驱动ic11电连接。第二连接电极26分别设置为与第一连接电极21对应，将各种信号向相邻的驱动ic11传递。
电阻层15及各种电极例如可以通过下述的方式形成。将构成它们中的各个的材料例如通过溅射法等薄膜成形技术向蓄热层13上依次层叠。接着，使用以往周知的光刻等将层叠体加工成规定的图案，由此来进行设置。这样，各种电极与发热部9及厚膜电极16电连接，其厚度例如可以设为0.1～1μm。
驱动ic11例如配置于基板7的第一面7f侧。另外，多个驱动ic11以与按驱动ic11分配的发热部9的各元件对应的方式沿着发热部9的排列方向配置。驱动ic11与独立电极19的另一端部及第一连接电极21的一端部连接，且按照从外部供给的电信号将用于使发热部9的各元件独立地发热的电力向发热部9供给。作为驱动ic11，例如可以使用在内部具有多个开关元件的切换构件。
树脂层18设置于公共电极17的主布线部17a上。树脂层18设置为在俯视下覆盖厚膜电极16，且使因厚膜电极16而产生的台阶平坦。
硬涂层29在使驱动ic11与独立电极19、第二连接电极26及第一连接电极21之间连接了的状态下进行密封，例如可以使用环氧树脂、硅酮树脂等树脂材料。
绝缘层30设置为与后述的保护层25相邻，且覆盖独立电极19的一部分。更详细而言，绝缘层30设置于比保护层25靠基板7的第二长边7b侧的位置。
绝缘层30设置为沿着主扫描方向延伸，且设置于接近第一短边7c的副布线部17b与接近第二短边7d的副布线部17b之间。绝缘层30例如为聚酰亚胺或硅酮树脂等树脂，可以通过印刷或由分配器进行的树脂材料的涂布来制作。绝缘层30的厚度例如可以设为10～30μm。需要说明的是，绝缘层30不限于树脂，例如也可以通过对玻璃进行印刷、烧成而成。
保护层25配置于在基板7的上表面形成的蓄热层13上，是对发热部9、绝缘层30、公共电极17及独立电极19进行覆盖的构件。更详细而言，保护层25设置为从基板7的缘部、即基板7的第一长边7a、第一短边7c及第二短边7d覆盖独立电极19的一部分。保护层25的侧面7e侧的端部配置于绝缘层30之上。
保护层25具有包含第一保护层25a和第二保护层25b的层叠构造。第一保护层25a覆盖主布线部17a、副布线部17b的一部分、引线部17c、发热部9、绝缘层30、以及独立电极19的一部分。第一保护层25a用于保护发热部9、公共电极17及独立电极19的被覆盖的区域免受大气中包含的水分等的附着所引起的腐蚀或者与要印制图像的记录介质的接触所引起的磨损。第二保护层25b设置于第一保护层25a上。第二保护层25b由与第一保护层25a相比耐磨损性高的材料构成，用于保护发热部9免受例如与印制图像的记录介质的接触所引起的磨损。
覆盖层27在基板7上以局部地覆盖公共电极17、独立电极19、第一连接电极21及保护层25的方式设置。覆盖层27用于保护覆盖的区域免受与大气的接触所引起的氧化或者大气中包含的水分等的附着所引起的腐蚀。另外，覆盖层27以与保护层25密接的方式接触而覆盖保护层25的端部，由此抑制保护层25例如从发热部9、各种电极等保护对象剥离的不良情况的产生。覆盖层27例如由环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂或者硅酮系树脂等树脂材料构成。这样的树脂材料均是在固化而形成覆盖层27之前具有流动性。
在覆盖层27上形成有用于使与驱动ic11连接的独立电极19以及第一连接电极21露出的开口部(未图示)。这些布线经由开口部与驱动ic11连接。另外，驱动ic11在与独立电极19及第一连接电极21连接的状态下由硬涂层29密封。由此，保护驱动ic11或者驱动ic11与这些电极的连接部。硬涂层29例如由环氧树脂、硅酮树脂等树脂形成。
以下，使用图3、图4来进一步说明第一实施方式的热敏头1。图4是在图3所示的热敏头1中着眼于在绝缘层30上配置的保护层25的形状的局部放大图。需要说明的是，图4相当于对在图3中由单点划线包围的部分进行放大观察的图，但在图4中，省略了配置于绝缘层30的下方的独立电极19的图示。
实施方式的热敏头1包括设置于绝缘层30之上的保护层25和设置于保护层25上的覆盖层27。保护层25包括设置于绝缘层30上的第一保护层25a和设置于第一保护层25a上的第二保护层25b。
第一保护层25a具有沿着厚度方向贯穿的第一凹部25a1。第一保护层25a的厚度例如可以设为3～12μm。第一凹部25a1具备内壁25a2，该内壁25a2具有多个凹凸。在此，“多个凹凸”例如是指，具有通过以使俯视下的第一凹部25a1的形状断续地不同的方式第一凹部25a1的内壁25a2的一部分沿着第一保护层25a的面方向鼓起或陷落而成的两个以上的部分。相对于内壁25a2的端部、即第二保护层25b侧的第一凹部25a1的开口而言，内壁25a2沿着第一保护层25a的面方向鼓起或陷落的程度例如为1～100nm这种程度，将该值规定为“凹凸的大小”。
另外，在第一保护层25a的表面开口的第一凹部25a1的形状及尺寸在与第二保护层25b相对的面侧和与绝缘层30相对的面侧可以彼此相同，另外也可以如图4所示那样不同。另外，第一凹部25a1的平均开口直径不存在限制，例如可以设为0.5～1.75μm。在此，“平均开口直径”使用水银压入法来测定，是指基于在对第一凹部25a1进行了圆柱近似时的气孔分布而得到的中位直径(d50)。
第二保护层25b具有第二凹部25b1，该第二凹部25b1与第一凹部25a1连通，且沿着第二保护层25b的厚度方向贯穿。第二保护层25b的厚度例如可以设为2～15μm。另外，第二凹部25b1具备内壁25b2，该内壁25b2具有多个凹凸。第二凹部25b1的开口尺寸、内壁25b2所具有的凹凸的大小例如可以设为与第一凹部25a1的开口尺寸、内壁25a2所具有的凹凸的大小同等程度，但也可以未必与第一凹部25a1相同。
第一保护层25a例如可以以sin、sio2、sion等为材料。另外，第二保护层25b例如可以以tin、ticn、sic、sion、sin、tan或tasio等为材料。作为耐磨损性高的保护层25的一例，可以举出由sin构成第一保护层25a和由tin构成第二保护层25b的保护层25。
另外，第一保护层25a及第二保护层25b例如分别可以通过使用了电子枪的离子镀法或者溅射法来制作。另外，第一凹部25a1及第二凹部25b1可以通过蚀刻来制作。另外，内壁25a2、25b2的多个凹凸可以通过蚀刻来制作。
覆盖层27以将第一保护层25a及第二保护层25b的端部包入的方式配置，在覆盖层27与绝缘层30之间以夹持的方式支承第一保护层25a及第二保护层25b。
另外，覆盖层27以封堵第二凹部25b1的方式覆盖在第二保护层25b之上。如上所述，构成覆盖层27的树脂材料在固化之前具有流动性。因此，构成在第二凹部25b1及第一凹部25a1中填充具有与覆盖层27相同的组成的树脂材料而成的填充层28。填充层28从覆盖层27到达绝缘层30的表面，能够使夹在覆盖层27与绝缘层30之间配置的第一保护层25a及第二保护层25b进一步密接。
而且，第一凹部25a1及第二凹部25b1的内壁25a2、25b2所具有的多个凹凸与填充层28协同配合，能够抑制填充层28从第一凹部25a1及第二凹部25b1脱离。因此，根据第一实施方式的热敏头1，能够抑制保护层25的剥离。
接着，参照图5来说明第一实施方式的热敏打印机。图5是表示第一实施方式的热敏打印机100的简要图。
图5所示的热敏打印机100具备上述的热敏头1、输送机构40、压印辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头1安装于安装构件80的安装面80a，该安装构件80设置于热敏打印机100的壳体(未图示)。需要说明的是，热敏头1以沿着与输送方向s正交的主扫描方向的方式安装于安装构件80。
输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40将感热纸、要被转印墨液的显像纸等记录介质p以沿着箭头所示的输送方向s的方式向在热敏头1的发热部9上配置的保护层25上输送。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如可以使用马达。输送辊43、45、47、49例如可以设为利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b来覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而成的输送辊。需要说明的是，在记录介质p例如为要被转印墨液的显像纸等的情况下，将墨液膜(未图示)与记录介质p一起向记录介质p与热敏头1的发热部9之间输送。
压印辊50具有将记录介质p向位于热敏头1的发热部9上的保护层25上按压的功能。压印辊50配置为沿着主扫描方向延伸，且其两端部被支承固定为在将记录介质p按压到发热部9上的状态下能够旋转。压印辊50例如可以设为利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b来覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而成的压印辊。
如上所述，电源装置60具有供给用于使热敏头1的发热部9发热的电流及用于使驱动ic11进行动作的电流的功能。如上所述，控制装置70具有为了使热敏头1的发热部9选择性地发热而将控制驱动ic11的动作的控制信号向驱动ic11供给的功能。
在热敏打印机100中，一边利用压印辊50将记录介质p向热敏头1的发热部9上按压，一边利用输送机构40将记录介质p向发热部9上输送，并同时利用电源装置60及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此能够对记录介质p印制规定的图像。需要说明的是，在记录介质p为显像纸等的情况下，将被与记录介质p一起输送的墨液膜(未图示)的墨液向记录介质p进行热转印，由此对记录介质p印制图像。
<第二实施方式>
接着，使用图6a来说明第二实施方式的热敏头1。图6a是表示第二实施方式的热敏头1的概要的图。图6a所示的热敏头1对应于对与图4所示的第一实施方式的热敏头1相同的部位进行放大观察的热敏头。需要说明的是，若无特殊说明，对于其他的实施方式的热敏头1也是同样的。
图6a所示的热敏头1除了仅在第一凹部25a1及第二凹部25b1中的第二凹部25b1具备具有多个凹凸的内壁25b2这点以外，具有与第一实施方式的热敏头1相同的结构。
由于仅在第二凹部25b1具备具有多个凹凸的内壁25b2，因此构成填充层28的树脂材料例如即便在其流动性比较低的情况下也容易遍及到绝缘层30的表面。由从覆盖层27容易地到达绝缘层30的表面的树脂材料形成的填充层28能够使以夹在覆盖层27与绝缘层30之间的方式配置的第一保护层25a及第二保护层25b进一步密接。另外，第二凹部25b1的内壁25b2所具有的多个凹凸与填充层28协同配合，能够抑制填充层28从第一凹部25a1及第二凹部25b1脱离。因此，根据第二实施方式的热敏头1，能够抑制保护层25的剥离。
<变形例>
接着，使用图6b来说明第二实施方式的变形例的热敏头1。图6b是表示第二实施方式的变形例的热敏头1的概要的图。
图6b所示的热敏头1除了仅在第一凹部25a1及第二凹部25b1中的第一凹部25a1具备具有多个凹凸的内壁25a2这点以外，具有与第一实施方式的热敏头1相同的结构。
在与第二凹部25b1相比配置于远离覆盖层27的部位的第一凹部25a1具备具有多个凹凸的内壁25a2。因此，由从覆盖层27填充到绝缘层30的表面的树脂材料形成的填充层28能够使以夹在覆盖层27与绝缘层30之间的方式配置的第一保护层25a及第二保护层25b进一步密接。另外，第一凹部25a1的内壁25a2所具有的多个凹凸与填充层28协同配合，能够抑制填充层28从第一凹部25a1及第二凹部25b1脱离。因此，根据第二实施方式的变形例的热敏头1，能够抑制保护层25的剥离。
<第三实施方式>
接着，使用图7来说明第三实施方式的热敏头1。图7是表示第三实施方式的热敏头1的概要的图。
图7所示的热敏头1除了第一凹部25a1未贯穿第一保护层25a这点以外，具有与第一实施方式的热敏头1相同的结构。第一凹部25a1沿着第一保护层25a的厚度方向延伸，且在上表面开口。因此，第二凹部25b1与第一凹部25a1连通，由从覆盖层27填充到第一凹部25a1的底面的树脂材料形成的填充层28能够与以包入第一保护层25a及第二保护层25b的外侧的方式配置的覆盖层27一起使第一保护层25a及第二保护层25b牢固地密接。
另外，第一凹部25a1、第二凹部25b1的内壁25a2、25b2所具有的多个凹凸与填充层28协同配合，能够抑制填充层28从第一凹部25a1及第二凹部25b1脱离。因此，根据第三实施方式的热敏头1，能够抑制保护层25的剥离。
另外，根据第三实施方式的热敏头1，第一凹部25a1未连通到绝缘层30的表面，因此也可以不配置绝缘层30。
<第四实施方式>
接着，使用图8a来说明第四实施方式的热敏头1。图8a是表示第四实施方式的热敏头1的概要的图。图8a所示的热敏头1对应于对与图4所示的第一实施方式的热敏头1相同的部位进行放大观察的热敏头。
图8a所示的热敏头1除了保护层25由一层构成这点以外，具有与第一实施方式的热敏头1相同的结构。具体而言，保护层25具有凹部251，该凹部251具备具有多个凹凸的内壁252，且沿着厚度方向贯穿。
根据第四实施方式的热敏头1，通过具备具有设置于内壁252的多个凹凸的凹部251，由此覆盖层27、填充层28、以及设置于内壁252的多个凹凸协同配合而能够抑制保护层25的剥离。
<变形例>
接着，使用图8b来说明第四实施方式的变形例的热敏头1。图8b是表示第四实施方式的变形例的热敏头1的概要的图。
图8b所示的热敏头1除了凹部251未贯穿保护层25这点以外，具有与第四实施方式的热敏头1相同的结构。
根据第四实施方式的变形例的热敏头1，通过具备具有设置于内壁252的多个凹凸的凹部251，由此覆盖层27、填充层28、以及设置于内壁252的多个凹凸协同配合而能够抑制保护层25的剥离。
<第五实施方式>
接着，使用图9来说明第五实施方式的热敏头1。图9是表示第五实施方式的热敏头1的概要的图。
图9所示的热敏头1除了第二保护层25b的形状及覆盖层27的配置不同这点以外，具有与第一实施方式的热敏头1相同的结构。具体而言，第二保护层25b具有作为由覆盖层27覆盖的区域的第一区域r1和作为未由覆盖层27覆盖的区域的第二区域r2。在基板7的侧面7e侧的端部配置的第一区域r1与第二区域r2相比第二保护层25b的厚度小，第二凹部25b1设置于第一区域r1。
覆盖层27配置为覆盖第二凹部25b1，与上述的其他的实施方式的热敏头1同样，能够抑制保护层25的剥离。另外，覆盖层27仅配置于第一区域r1，因此从基板7到覆盖层27的上表面为止的高度被抑制得低。因此，根据具备第五实施方式的热敏头1的热敏打印机100，例如能够抑制与记录介质p的接触所引起的覆盖层27的剥离或与此相伴的保护层25的剥离。
在此，第二保护层25b的“端部”例如是指从第二保护层25b的端面y起到向中央偏靠如下长度的分界x为止的区域，所述长度是相对于沿着基板7的短边方向延伸的第二保护层25b的全长而言为10％左右的长度。另外，第一区域r1中的第二保护层25b的厚度t例如可以设为1μm以下。
需要说明的是，在图9中，说明了在第一区域r1与第二区域r2的分界x处第二保护层25b的厚度发生变化的方案，但例如也可以构成为第二保护层25b的厚度以从分界x朝向端面y而倾斜的方式阶段性地变化。
以上，说明了本公开的各实施方式，但本公开并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨的，就能够进行各种变更。例如，示出了使用了第一实施方式的热敏头1的热敏打印机100，但并不限定于此，也可以将各实施方式及变形例的热敏头1用于热敏打印机100。另外，也可以组合多个实施方式的热敏头1。
另外，例如，示出了以薄膜的方式形成电阻层15而使发热部9较薄的薄膜头，但并不限定于此。也可以适用在通过图案化而形成各种电极之后以厚膜的方式形成电阻层15而使发热部9较厚的厚膜头。
另外，例示地说明了发热部9形成在基板7的第一面7f上的平面头，但也可以使用发热部9设置于基板7的端面的端面头。
需要说明的是，也可以利用与对驱动ic11进行覆盖的硬涂层29相同材料来形成密封构件12。在该情况下，可以在印刷硬涂层29时，还对要形成密封构件12的区域进行印刷而同时形成硬涂层29和密封构件12。
另外，在上述的实施方式中，说明了具备由在形成于保护层25a、25b的凹部25a1、25b1中填充的树脂材料构成的填充层28的方案，但不限定于此。例如，构成覆盖层27的树脂材料配置于凹部25a1、25b1的内部即可，也可以在凹部25a1、25b1的一部分存在间隙。例如，当树脂材料从填充层28相连地配置于凹部25a1、25b1的内部时，凹部25a1、25b1的内部的树脂材料与填充层28协同配合而能够抑制保护层25的剥离。
另外，在上述的实施方式中，图示出形成于保护层25a、25b的凹部25a1、25b1分别为一个的情况，但不限定于此，也可以为多个。在这样的情况下，也可以具备以组合上述的各实施方式中的两个以上的方式具有不同的结构的凹部25a1、25b1。另外，在上述的实施方式中，说明了凹部25a1、25b1形成于保护层25a、25b的端部的情况，但不限定于此，例如也可以配置于中央部。
另外，在上述的实施方式中，说明了保护层25为单层或双层构造的情况，但不限定于此，也可以是层叠有三层以上的结构。
进一步的效果、变形例能够由本领域技术人员容易地导出。因此，本公开的更广泛的方案并不限定于以上那样表示且表述的特定的详细情况及代表性的实施方式。因此，在不脱离由技术方案及其等同方案定义的总括性的发明的概念的精神或范围的情况下，能够进行各种变更。
附图标记说明
1热敏头
7基板
9发热部
19独立电极
25保护层
25a第一保护层
25b第二保护层
27覆盖层
28填充层
30绝缘层
100热敏打印机