技术特征：
技术总结
提供在镀敷电极中，能够抑制产生镀敷被膜的不析出部位，或者产生镀敷球的情况的液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头芯片的制造方法。实施方式的液体喷射头芯片(40A、40B)具备：促动器板(51)，其中多个通道(54、55)沿X方向隔开间隔并列设置，所述多个通道(54、55)具有沿Z方向延伸的延伸部(54a、55a)、以及从延伸部(54a、55a)向Z方向的一侧相连，并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部(54b、55b)；以及在通道(54、55)的内表面通过镀敷被膜形成的通道内电极(61、63)。
技术研发人员：中山仁
受保护的技术使用者：精工电子打印科技有限公司
技术研发日：2018.02.02
技术公布日：2018.08.10