一种基于多重热熔模块的高效热打码机的制作方法

文档序号:15596877发布日期:2018-10-02 19:38阅读:255来源:国知局

本实用新型涉及一种热打码机,具体涉及一种基于多重热熔模块的高效热打码机。



背景技术:

热打码机又称色带打码机适用材料:塑料薄膜PT、PE、PVC、OPP、KT、铝箔、饮料瓶商标;各种塑料复合材料、塑料袋、纸(不干胶、卡片)、皮革、布;包装容器袋、塑料制品;电子元件外壳。

采用热打印带代替油墨打印,采取特殊的活字装卸换字结构,可在任何软包装材料上打印。印字清晰,不易擦掉;卫生干净,无油墨污染之优,是一种经济卫生的打印方式。

但是传统热打印发生错误后只能弃用错误包装,若采用抹掉或刮涂等方式效率极低且影响包装质量。因此需要一种高效利用物料的热打码机。



技术实现要素:

为解决上述存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种基于多重热熔模块的高效热打码机,其利用预热、填料模块平整并软化工作面,再通过填料来提高工作面质量,多模块同时运行可以有效提高物料利用率及打码效率,具有广泛的实用新。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:

一种基于多重热熔模块的高效热打码机,其特征在于,包括传输结构、热熔设备、填料设备及色带打印设备,所述热熔设备、填料设备及色带打印设备沿水平方向依次间隔设置在传输结构上方,所述热熔设备设有能伸缩的加热头,所述填料设有能伸缩的填料头与若干填料滚轮,所述填料头底部设有辅助传动结构。使用前将带状填料缠绕在滚轮,且部分填料绕过填料头下方。使用时传输结构携带物料运行至对应设备下方停止,加热头下压对工作面进行软化平整,填料头将缠绕在滚轮上的填料融化压在工作面上,根据需要还可热熔条码槽,色带打印结构进行色带打印。

作为上述方案的进一步改进,所述热熔设备、填料设备下部一侧分别设有气胀辅助结构。工作面受热软化后,经过下压容易变形,该设计可以有效防止变形。

作为上述方案的进一步改进,所述气胀辅助结构包括高压气体导管、伸缩管及气胀袋,所述气胀袋设置在伸缩管上,所述伸缩管与高压气体导管连接。该设计作为气胀辅助结构的一种优选,使用时药瓶行进停止后,伸缩管携带气胀袋伸入药瓶,高压气体导管启动输气,将气胀袋撑起,通过气压对药瓶进行支撑。

作为上述方案的进一步改进,所述传输结构包括传送带,所述传送带上设有置瓶孔。该设置可以稳定药瓶,避免作业时工作面移位。

作为上述方案的进一步改进,所述传送带内侧中部水平设有辅助滑台。一般传送带质软,受到下压力时会向下变形,操作设备下压力小会导致操作质量差,操作设备力度大会导致损坏传送带,该设计可以对药瓶起到辅助支撑作用。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的一种基于多重热熔模块的高效热打码机构示意图。

其中:

1、传输结构;2、热熔设备;3、填料设备;4、色带打印设备。

具体实施方式

以下将结合实施方式和附图对本实用新型创造的构思、具体结构及产生的具体效果进行清楚、完整的描述,以充分的理解本实用新型创造的目的、特征和效果。本实用新型创造的各项技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参见图1,一种基于多重热熔模块的高效热打码机,其特征在于,包括传输结构1、热熔设备2、填料设备3及色带打印设备4,所述热熔设备2、填料设备3及色带打印设备4沿水平方向依次间隔设置在传输结构1上方,所述热熔设备2设有能伸缩的加热头,所述填料设有能伸缩的填料头与若干填料滚轮,所述填料头底部设有辅助传动结构。使用时传输结构1携带物料运行至对应设备下方停止,加热头下压对工作面进行软化平整,填料头将缠绕在滚轮上的填料融化压在工作面上,根据需要还可热熔条码槽,色带打印结构进行色带打印。

作为上述方案的进一步改进,所述热熔设备2、填料设备3下部一侧分别设有气胀辅助结构。工作面受热软化后,经过下压容易变形,该设计可以有效防止变形。

作为上述方案的进一步改进,所述气胀辅助结构包括高压气体导管、伸缩管及气胀袋,所述气胀袋设置在伸缩管上,所述伸缩管与高压气体导管连接。该设计作为气胀辅助结构的一种优选,使用时药瓶行进停止后,伸缩管携带气胀袋伸入药瓶,高压气体导管启动输气,将气胀袋撑起,通过气压对药瓶进行支撑。

作为上述方案的进一步改进,所述传输结构1包括传送带,所述传送带上设有置瓶孔。该设置可以稳定药瓶,避免作业时工作面移位。

作为上述方案的进一步改进,所述传送带内侧中部水平设有辅助滑台。一般传送带质软,受到下压力时会向下变形,操作设备下压力小会导致操作质量差,操作设备力度大会导致损坏传送带,该设计可以对药瓶起到辅助支撑作用。

需要说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

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