一种热敏打印头的制作方法

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头。

背景技术：

现有技术中的热敏打印头的结构如图1所示，包括基台1，在所述基台1上设有陶瓷基板2以及PCB3，在所述陶瓷基板2的表面部分的设有底釉层4。在所述陶瓷基板2以及底釉层4的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体5沿主打印方向配置在共通电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体5、共通电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层6。所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端与控制IC(图中未示出)相连接。所述控制IC可配置在所述陶瓷基板2上，也可以配置在所述PCB3上，在所述陶瓷基板2和PCB3的连接处使用环氧树脂等封装胶7进行封装保护。

现有技术中的热敏打印头散热慢，使得其使用寿命较短；当基台上设置多个发热基板或者PCB时，当其中某一个发热基板或者PCB损坏时，产品就直接废弃了，可更换性不强。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印头，以便加速基台的散热，使产品寿命延长，同时方便更换损坏的部件，节约资源及成本。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头，包括散热基台，在所述散热基台上设有凹槽，所述凹槽内拼接有至少两个热敏打印头单元，每个热敏打印头单元独立受控于打印机本体，每个热敏打印头单元均包括基台，在所述基台上设有陶瓷基板以及PCB，在所述陶瓷基板的表面部分的设有底釉层，在所述陶瓷基板以及底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体、共通电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与配置在所述PCB上的控制IC相连接；在所述陶瓷基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护；在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的插座；在所述散热基台上设有通孔，所述通孔内设有管道，所述管道用于水循环使用。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头主要是安装到打印机本体中，实现广告条幅的打印，其能够加速散热基台的散热，使产品寿命延长，同时方便更换损坏的部件，节约资源及成本。

附图说明

图1示出了现有技术中的热敏打印头的结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的俯视结构示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的散热基台的结构示意图。

附图标记：1-基台，2-陶瓷基板，3-PCB，4-底釉层，5-发热电阻体，6-保护层，7-封装胶，8-控制IC，9-插座，10-散热基台，11-凹槽，12-通孔，13-管道。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1、2所示，本实用新型所涉及的热敏打印头包括散热基台10，在所述散热基台10上设有凹槽11，所述凹槽11内拼接有至少两个热敏打印头单元，每个热敏打印头单元独立受控于打印机本体，每个热敏打印头单元均包括基台1，在所述基台1上设有陶瓷基板2以及PCB3，在所述陶瓷基板2的表面部分的设有底釉层4。在所述陶瓷基板2以及底釉层4的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体5沿主打印方向配置在共通电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体5、共通电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层6。所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端与配置在所述PCB3上的控制IC8相连接；在所述陶瓷基板2和PCB3的连接处使用环氧树脂等封装胶7进行封装保护；在所述PCB3上还设有与打印机本体相连接的插座9。

如图3所示，为了便于散热，在所述散热基台10上设有通孔12，所述通孔12内设有管道13，所述管道13用于水循环使用，以方便为散热基台10散热。具体的所述管道13的进水口以及出水口可与打印机本体内的水循环装置相连接。

本实用新型所涉及的热敏打印头主要是安装到打印机本体中，实现广告条幅的打印，其能够加速散热基台的散热，使产品寿命延长，同时方便更换损坏的部件，节约资源及成本。