一种印刷设备及其印刷方法与流程

[0001]
本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种印刷设备及其印刷方法。


背景技术：

[0002]
但随着市场行情的发展，类似5g基站大板、大型服务器主板等等的需求量的增加，大尺寸pcb产品的需求量也越来越大。
[0003]
在现有技术pcb产品的印刷技术中，通过刮刀对钢网的指定区域下锡，以完成对pcb的印刷。在大尺寸的pcb印刷时，钢网和刮刀的尺寸也较大，受限于钢网的强度和张力等因素，在刮刀通过钢网时，容易导致刮刀的受力不均匀，刮刀在pcb上的下锡不均匀，pcb的印刷精度越差，印刷效果不理想。
[0004]
鉴于此，需要提供一种印刷设备，以解决现有技术中印刷大尺寸pcb产品时，钢网和刮刀尺寸较大，导致印刷精度差的问题。


技术实现要素：

[0005]
本发明的目的在于提供一种印刷设备及其印刷方法，来解决以上的技术问题。
[0006]
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0007]
一种印刷设备，包括平台模组和钢网模组，所述平台模组的顶面设置有用于带动pcb沿x轴方向运动的运输导轨模组；所述钢网模组设置于所述平台模组的正上方；
[0008]
所述钢网模组包括沿x轴方向依次设置的第一钢网和第二钢网；所述第一钢网和所述第二钢网上分别设置有用于印刷pcb两不同的待印刷区域的第一印刷区和第二印刷区，所述第一印刷区和所述第二印刷区错开设置；
[0009]
所述pcb从初始位置沿x轴方向运动时，在经过所述第一钢网时，通过所述第一印刷区对pcb的一待印刷区域进行印刷，经过所述第二钢网时，通过所述第二印刷区对pcb的；另一待印刷区域进行印刷；其中，所述一待印刷区域和所述另一待印刷区域组成所述pcb的板面印刷区域。
[0010]
可选的，所述第一钢网的上方设置有用于对所述第一印刷区下锡的第一刮刀模组，所述第一刮刀模组连接有第一驱动模组，所述第一驱动模组用于驱动所述第一刮刀模组沿x轴方向移动；所述第二钢网的上方设置有用于对所述第一印刷区下锡的第二刮刀模组，所述第二刮刀模组连接有第二驱动模组，所述第二驱动模组用于驱动所述第二刮刀模组沿x轴方向移动。
[0011]
可选的，所述第一刮刀模组包括第一壳体，所述第一壳体内沿y轴方向安装有第一丝杆模组，所述第一丝杆模组上连接有用于对所述第一钢网下锡的第一下锡装置；所述第一壳体的底部沿y轴方向开设有第一开口槽，所述第一下锡装置的出锡头穿过所述第一开口槽并延伸至所述第一壳体的底部一侧，所述第一丝杆模组驱动所述第一下锡装置沿y轴方向移动时，所述第一下锡装置的出锡头沿所述第一开口槽移动；
[0012]
所述第二刮刀模组包括第二壳体，所述第二壳体内沿y轴方向安装有与所述第一
丝杆模组朝向相反设置的第二丝杆模组，所述第二丝杆模组上连接有用于对所述第二钢网下锡的第二下锡装置；所述第二壳体的底部沿y轴开设有第二开口槽，所述第二下锡装置的出锡头穿过所述第二开口槽并延伸至所述第二壳体的底部一侧，所述第二丝杆模组驱动所述第二下锡装置沿y轴方向移动时，所述第二下锡装置的出锡头沿所述第二开口槽移动。
[0013]
可选的，还包括架体，所述架体上设置有z轴升降模组，所述z轴升降模组上连接有所述平台模组，所述z轴升降模组用于驱动所述平台模组沿z轴方向移动。
[0014]
可选的，所述第二钢网上于所述第二印刷区外开设有用于避开所述pcb第一印刷区域的避空孔。
[0015]
可选的，所述平台模组包括间隔设置的下平台和上平台，所述上平台的顶面设置有所述运输导轨模组，所述上平台与所述下平台之间设置有调整模组，所述调整模组固定于所述下平台上，所述调整模组的驱动端连接所述上平台，所述调整模组用于调整所述上平台的角度和驱动所述上平台沿x轴/y轴方向移动；
[0016]
所述下平台与所述z轴升降模组连接，所述z轴升降模组用于驱动所述下平台沿z轴方向移动。
[0017]
可选的，还包括ccd取像模组，所述ccd取像模组设置于所述平台模组的上方，用于收集pcb与所述钢网模组的图像信息。
[0018]
可选的，还包括网框模组，所述网框模组设置于所述架体的顶面，所述网框模组套设于所述钢网模组的外边缘。
[0019]
本发明还提供了一种印刷方法，采用如上所述的印刷设备，包括：
[0020]
步骤一，所述运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至一待印刷区域与所述第一印刷区重合，通过所述第一印刷区完成对pcb的一待印刷区域的印刷；
[0021]
步骤二，所述运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至另一待印刷区域与所述第二印刷区重合，通过所述第二印刷区完成对pcb的另一待印刷区域的印刷。
[0022]
步骤三，运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至下料位，完成下料。
[0023]
可选的，还包括ccd取像模组和控制系统，所述ccd取像模组设置于所述平台模组的上方，所述ccd取像模组电连接于所述控制系统；
[0024]
所述步骤一之前还包括：运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至第一取像位，所述ccd取像模组对pcb和第一钢网的图像信息进行采集并上传到控制系统；
[0025]
所述步骤一之后还包括：运输导轨模组带动pcb沿x轴方向移动至第二取像位，所述ccd取像模组对pcb和第二钢网的图像信息进行采集并上传到控制系统。
[0026]
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：工作时，运输导轨模组带动pcb从初始位置沿x轴方向运动时，通过第一钢网的第一印刷区和第二钢网的第二印刷区，完成对pcb的一待印刷区域和另一待印刷区域的印刷。将较大尺寸产品进行调整为分两段印刷，相较于现有技术，单张钢网的开设网孔的区域减小，单次印刷宽度减小，从而实现细化精度，增加了钢网的张力和强度，提高了印刷精度。从而使得在较大尺寸的pcb印刷时的精度要求能够有效地保证。
附图说明
[0027]
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
[0029]
图1为印刷设备的整体结构示意图。
[0030]
图2为印刷设备的原理示意图。
[0031]
图3为印刷设备的刮刀模组结构示意图。
[0032]
图4为印刷设备的z轴升降模组结构示意图。
[0033]
图5为印刷设备的平台模组结构示意图。
[0034]
图示说明：钢网模组1、平台模组2、第一钢网11、第二钢网12、第一印刷区111、第二印刷区121、第一刮刀模组3、第一驱动模组31、第二刮刀模组4、第二驱动模组41、避空孔122、第一壳体32、第一丝杆模组33、第一下锡装置34、第二壳体42、第二丝杆模组43、第二下锡装置44、z轴升降模组5、下平台23、上平台21、调整模组22、ccd取像模组6、架体7、避空孔122。
具体实施方式
[0035]
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0037]
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
[0038]
实施例一：
[0039]
本发明提供了一种印刷设备，包括平台模组2和钢网模组1，平台模组2的顶面设置有用于带动pcb沿x轴方向运动的运输导轨模组；钢网模组1设置于平台模组2的正上方；
[0040]
钢网模组1包括沿x轴方向依次设置的第一钢网11和第二钢网12；第一钢网11和第二钢网12沿x轴方向上分别设置有用于印刷pcb的两不同的待印刷区域的第一印刷区111和第二印刷区121，第一印刷区111和第二印刷区121错开设置；
[0041]
pcb从初始位置沿x轴方向运动时，在经过第一钢网11时，通过第一印刷区111对pcb的一待印刷区域进行印刷，经过第二钢网11时，通过第二印刷区121对pcb的另一待印刷区域进行印刷；其中，一待印刷区域和另一待印刷区域组成pcb的板面印刷区域。
[0042]
在本实施例中，第一钢网11的上方设置有用于对第一印刷区111下锡的第一刮刀模组3，第一刮刀模组3连接有第一驱动模组31，第一驱动模组31用于驱动第一刮刀模组3沿x轴方向移动；第二钢网12的上方设置有用于对第一印刷区111下锡的第二刮刀模组4，第二刮刀模组4连接有第二驱动模组41，第二驱动模组41用于驱动第二刮刀模组4沿x轴方向移动。
[0043]
工作时，将pcb置于平台模组2上，pcb沿y轴方向分为第一半段和第二半段，第一驱动模组31运行以带动第一刮刀模组3沿x轴方向平移，第一刮刀模组3通过第一钢网11的网孔对pcb第一半段下锡，完成对pcb第一半段的印刷；第二驱动模组41运行以带动第二刮刀模组4沿x轴方向平移，第二刮刀模组4通过第二钢网12的网孔对pcb第二半段下锡，完成对pcb第二半段的印刷。将较大尺寸产品进行调整为分两段印刷，相较于现有技术，单张钢网的开设网孔的区域减小为原有的二分之一，刮刀的单次印刷宽度减小为原有的二分之一，从而实现细化精度，降低来料不可控因素带来的精度影响，实施多次调整及印刷；同时减小了刮刀的单次印刷宽度与单张钢网开孔区域，增加了钢网的张力和强度，使得刮刀压力均匀，提高了印刷精度。从而使得在较大尺寸的pcb印刷时的精度要求能够有效地保证。
[0044]
具体地，第一刮刀模组3包括第一壳体32，第一壳体32内沿y轴方向安装有第一丝杆模组33，第一丝杆模组33上连接有用于对第一钢网11下锡的第一下锡装置34；第一壳体32的底部沿y轴方向开设有第一开口槽，第一下锡装置34的出锡头穿过第一开口槽并延伸至第一壳体32的底部一侧，第一丝杆模组33驱动第一下锡装置34沿y轴方向移动时，第一下锡装置34的出锡头沿第一开口槽移动；
[0045]
第二刮刀模组4包括第二壳体42，第二壳体42内沿y轴方向安装有与第一丝杆模组33朝向相反设置的第二丝杆模组43，第二丝杆模组43上连接有用于对第二钢网12下锡的第二下锡装置44；第二壳体42的底部沿y轴开设有第二开口槽，第二下锡装置44的出锡头穿过第二开口槽并延伸至第二壳体42的底部一侧，第二丝杆模组43驱动第二下锡装置44沿y轴方向移动时，第二下锡装置44的出锡头沿第二开口槽移动。
[0046]
工作时，第一丝杆模组33和第二丝杆模组43运行，分别推动第一下锡装置34和第二下锡装置44沿y轴方向运动到预设位置，第一刮刀模组3和第二刮刀模组4可分别对pcb的第一半段和第二半段进行下锡，以提高精度；同时第一下锡装置34和第二下锡装置44可移动到中间位置，在平台模组2上放置一张钢网，实现单板印刷，适用于小尺寸的pcb印刷。提高了设备的适用范围。
[0047]
进一步地，还包括架体7，架体7上设置有z轴升降模组5，平台模组2设置于z轴升降模组5上，z轴升降模组5用于带动平台模组2沿z轴方向移动；
[0048]
在本实施例中，第二钢网12上未设置第二印刷区121的区域设置有用于避开pcb印刷区的避空孔122，使pcb第二半段的印刷时通过第二钢网12，不会发生抹板的情况。
[0049]
在本实施例中，平台模组2包括间隔设置的下平台23和上平台21，上平台21的顶面设置有运输导轨模组，上平台21与下平台23之间设置有调整模组22，调整模组22固定于下平台23上，调整模组22的驱动端连接上平台21，调整模组22用于调整上平台21的角度和驱动上平台21沿x轴/y轴方向移动；
[0050]
下平台23与z轴升降模组5连接，z轴升降模组5用于驱动下平台23沿z轴方向移动。
[0051]
在本本实施例中，还包括控制系统，z轴升降模组5、调整模组22、运输导轨模组分
别与控制系统连接，控制系统用于控制z轴升降模组5、调整模组22和运输导轨模组的运行。
[0052]
在本实施例中，还包括ccd取像模组6，ccd取像模组6设置于平台模组2上方，ccd取像模组6用于收集pcb与钢网模组1的图像信息并上传到控制系统，控制系统接收上述图像信息并进行数据处理，以发出相对应的指令到调整模组22，使上平台21移动相对应的位置进行打印。
[0053]
在本实施例中，还包括网框模组，网框模组套设于钢网模组1的外边缘，第一钢网11和第二钢网12分别固定于网框模组上，有利于增加第一钢网11和第二钢网12的结构强度。
[0054]
在本实施例中，还包括清洗模组，清洗模组设置于钢网模组1的上方，清洗模组用于清洗钢网模组1上残留的锡膏。
[0055]
实施例二：
[0056]
本发明还提供了一种印刷方法，采用如实施例一的印刷设备，包括：
[0057]
步骤一，运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至一待印刷区域与第一印刷区重合，通过第一印刷区完成对pcb的一待印刷区域的印刷；
[0058]
步骤二，运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至另一待印刷区域与第二印刷区重合，通过第二印刷区完成对pcb的另一待印刷区域的印刷。
[0059]
步骤三，运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至下料位，完成下料。
[0060]
在本实施例中，还包括ccd取像模组和控制系统，ccd取像模组设置于平台模组的上方，ccd取像模组电连接于控制系统；
[0061]
步骤一之前还包括：运输导轨模组运行以带动pcb沿x轴方向移动至第一取像位，ccd取像模组对pcb和第一钢网的图像信息进行采集并上传到控制系统；
[0062]
步骤一之后还包括：运输导轨模组带动pcb沿x轴方向移动至第二取像位，ccd取像模组对pcb和第二钢网的图像信息进行采集并上传到控制系统。其中，带动pcb沿x轴方向移动的运动模组还可以为z轴升降模组和调整模组中任一种，选用z轴升降模组时，可在z轴升降模组上增加平移模块，平移模块带动放置有pcb的平台模组移动至第二取像位。
[0063]
通过设置第一钢网和第二钢网，对pcb进行分段式印刷，同时减小了刮刀的单次印刷宽度与单张钢网开孔区域，增加了钢网的张力和强度，使得刮刀压力均匀，提高了印刷精度。适用于大尺寸pcb的印刷。
[0064]
在本实施例中，pcb上的预定位置设置有第一位置识别点，第一钢网和第二钢网上均设置有与第一位置识别点相对应的第二位置识别点。
[0065]
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。