一种墨水干燥烘烤装置及方法与流程

1.本技术涉及有机发光二极管技术领域，尤其涉及一种墨水干燥烘烤装置及方法。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，有机发光二极管的运用也逐渐广泛，在现有技术中的有机发光二极管的制备工艺中，oled印刷制程后，需要对oled层进行真空干燥和高温烘烤处理。
3.但是，由于oled层材料的特性，不同的oled层进行干燥和高温烘烤处理时，往往需要在不同的环境下进行处理，比如说，oled层的材料为hil墨水时，需要在氮气的环境下打印和干燥，但是需要在干净的空气环境下做高温烘烤。导致oled层制备需要在不同的制程腔体内进行制备，增加生产成本。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种墨水干燥烘烤装置及方法，通过提供可以更换气体环境的制程腔体，配合恒温台以及避位腔室，实现可以在一个制程腔体内完成oled墨水的干燥制程和烘烤制程，降低生产成本。
5.本技术实施例提供一种墨水干燥烘烤装置，包括：制程腔体，所述制程腔体内设有：
6.制程腔室，所述制程腔室上设有换气口和用于承接待处理基板的承接构件；
7.避位腔室，所述避位腔室和所述制程腔室之间通过可以打开和闭合的活动门连接；
8.恒温台，所述恒温台通过所述活动门在所述制程腔室和所述避位腔室内移动。
9.在本技术的其中一些实施方案中，所述恒温台的顶部为热输出端，当所述恒温台做功时，所述恒温台设于所述承接构件下方。
10.在本技术的其中一些实施方案中，所述避位腔室包括设于所述制程腔室相对两侧的第一避位腔室和第二避位腔室；
11.所述恒温台包括高温烘烤恒温台和低温干燥恒温台，当所述高温烘烤恒温台不做功时，所述高温烘烤恒温台设于所述第一避位腔室内；当所述低温干燥恒温台不做功时，所述低温干燥恒温台设于所述第二避位腔室内。
12.在本技术的其中一些实施方案中，所述承接构件包括与所述制程腔体内壁连接的第一动力件以及与所述第一动力件连接的夹持件，所述第一动力件用于所述夹持件的位移提供动力，所述夹持件用于夹持待处理基板。
13.在本技术的其中一些实施方案中，所述夹持部包括相对设置的l形夹板，当所述恒温台做功时，所述恒温台的顶部设于所述相对设置的l形夹板之间。
14.在本技术的其中一些实施方案中，所述换气口包括间隔设置的真空抽气口和充气口。
15.在本技术的其中一些实施方案中，所述装置还包括与所述充气口连接的若干输气
管道，所述输气管道内分别设有用于切换与所述充气口连通和关闭的切换阀门。
16.在本技术的其中一些实施方案中，所述避位腔室内还设有用于为所述恒温台的位移提供动力的第二动力件，所述第二动力件的输出端与所述恒温台连接。
17.在本技术的其中一些实施方案中，所述制程腔室内还设气体检测组件；和/或；所述制程腔室内还设有墨水打印组件。
18.另一方面，本技术还提供一种喷墨打印干燥烘烤方法，包括：
19.提供墨水干燥烘烤装置，所述墨水干燥烘烤装置包括制程腔体，所述制程腔体内设有：制程腔室，所述制程腔室内设有用于换气口和用于承接待处理基板的承接构件；避位腔室，所述避位腔室和所述制程腔室之间通过可以打开和闭合的活动门连接；恒温台，所述恒温台通过所述活动门在所述制程腔室和所述避位腔室内移动；
20.使用所述承接构件承接待处理基板；
21.使用换气口将制程腔体内的气体更换为干燥制程对应的气体，并打开活动门使对应干燥温度的恒温台进入所述制程腔室对所述待处理基板进行干燥处理；
22.在干燥完成后，所述恒温台退回避位腔室；
23.使用换气口将制程腔体内的气体更换为烘烤制程对应的气体，并打开活动门使对应烘烤温度的恒温台进入所述制程腔室内对所述待处理基板进行烘烤处理；
24.在烘烤完成后，所述恒温台退回避位腔室。
25.本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤装置，包括：制程腔体，所述制程腔体内设有：制程腔室、避位腔室以及恒温台，通过在所述制程腔室上设置换气口，用于更换制程腔室内的气体环境，使得所述制程腔体内的气体环境可以对应不同的制程需求进行更换，进一步通过设置活动门连接避位腔室与制程腔室，为所述恒温台提供位移支持，在使用时，使用换气口将制程腔体内的气体更换为干燥制程对应的气体，并打开活动门使对应干燥温度的恒温台进入所述制程腔室内到达对应所述带处理基板的下方；在干燥制程对应的气体更换完成之后，使用对应干燥制程温度的恒温台对所述待处理基板进行干燥处理；在干燥完成后，所述恒温台退回避位腔室；然后使用换气口将制程腔体内的气体更换为烘烤制程对应的气体，并打开活动门使对应烘烤温度的恒温台进入所述制程腔室内到达对应所述带处理基板的下方；在烘烤制程对应的气体更换完成之后，使用对应烘烤制程温度的恒温台对所述待处理基板进行烘烤处理；在烘烤完成后，所述恒温台退回避位腔室，通过提供可以更换气体环境的制程腔体，配合恒温台以及避位腔室实现墨水层的干燥制程和烘烤制程，降低生产成本。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤装置结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤装置的另一结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤方法的流程示意图。
30.图中：1、制程腔体，10、制程腔室，1000、充气口，1001、真空抽气口，101、承接构件，110、第一避位腔室，111、第二避位腔室，12、活动门，131、高温烘烤恒温台，132、低温干燥恒
温台，14、输气管道，2、待处理基板。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
35.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
36.本技术实施方案针对现有喷墨打印的过程中存在的oled墨水在打印、干燥和烘烤过程中，由于不同的墨水特性需要不同的制程环境，导致墨水的干燥制程、烘烤制程等需要不同制程环境的制程需要在不同的制程腔体内进行，造成oled墨水层的制备过程繁复，成本高的问题，本技术实施方案用于解决该技术问题。
37.参见图1，本技术实施方案提供一种墨水干燥烘烤装置，包括：制程腔体1，所述制程腔体1内设有：
38.制程腔室10，所述制程腔室10上设有换气口和用于承接待处理基板142的承接构
件101；
39.避位腔室，所述避位腔室和所述制程腔室10之间通过可以打开和闭合的活动门12连接；
40.恒温台，所述恒温台通过所述活动门12在所述制程腔室10和所述避位腔室内移动。
41.本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤装置，包括：制程腔体1，所述制程腔体1内设有：制程腔室10、避位腔室以及恒温台，通过在所述制程腔室10上设置换气口，用于更换制程腔室10内的气体环境，使得所述制程腔体1内的气体环境可以对应不同的制程需求进行更换，进一步通过设置活动门12连接避位腔室与制程腔室10，为所述恒温台提供位移支持，在使用时，使用换气口将制程腔体1内的气体更换为干燥制程对应的气体，并打开活动门12使对应干燥温度的恒温台进入所述制程腔室10内到达对应所述带处理基板的下方；在干燥制程对应的气体更换完成之后，使用对应干燥制程温度的恒温台对所述待处理基板142进行干燥处理；在干燥完成后，所述恒温台退回避位腔室；然后使用换气口将制程腔体1内的气体更换为烘烤制程对应的气体，并打开活动门12使对应烘烤温度的恒温台进入所述制程腔室10内到达对应所述带处理基板的下方；在烘烤制程对应的气体更换完成之后，使用对应烘烤制程温度的恒温台对所述待处理基板142进行烘烤处理；在烘烤完成后，所述恒温台退回避位腔室，通过提供可以更换气体环境的制程腔体1，配合恒温台以及避位腔室实现墨水层的干燥制程和烘烤制程，降低生产成本。解决现有技术中需要提供不同的制程腔体1实现墨水层的干燥制程和烘烤制程，导致成本增加，制作过程繁琐的问题。
42.在本技术实施方案中，待处理基板142可以为进行了喷墨打印墨水，但是未进行干燥制程和烘烤制程的显示面板，其中，可以理解的是，一般情况下墨水需要在氮气的环境下进行打印和干燥，因此，所述制程腔室10内还可以设置墨水打印组件，在制程腔室10内进行墨水打印，实现对oled墨水进行打印，即，待处理基板142也可以为需要进行墨水打印的显示面板。
43.在本技术实施方案中，所述制程腔室10和所述避位腔室之间可以为固定连接也可以为可拆连接，具体本技术不做具体的限定。
44.可以理解的是，连接制程腔室10和避位腔室的活动门12可以为平门、推拉门等，所述活动门12可以通过电机等电控组件进行开合控制等，所述活动门12的边缘还可以设置弹性包边，用于保证所述活动门12的气密性，保证制程腔体1内的气体环境纯度。
45.进一步的，在本技术实施方案中，换气口包括间隔设置的真空抽气口1001和充气口1000；即，通过抽气口将制程腔室10内的气体抽出，然后通过充气口1000将制程环境需要的气体通过所述充气口1000充入，可以理解的是，充气口1000可以连接不同的输气管道，14用于输入不听的气体，在本实施方案中，充气口1000连接的若干输气管道，14所述输气管道内分别设有用于切换与所述充气口1000连通和关闭的切换阀门，其中，切换阀门可以是电控阀门、手动阀门等，在本实施方案中，输气管道包括氮气输气管以及纯净干燥空气输气管。
46.在本技术一种实施方案中，承接构件101包括与所述制程腔体1内壁连接的第一动力件以及与所述第一动力件连接的夹持件，所述第一动力件用于所述夹持件的位移提供动力，所述夹持件用于夹持待处理基板142，即，第一动力件可以为电机、机械臂等吗，所述夹
持件可以为用于夹持待处理基板142的相对设置的夹板，通过将待处理基板142夹持在夹持件之间，可以理解的是，待处理基板142被夹持水平设置，基于恒温台实现对待处理基板142的干燥和烘烤。
47.在本实施方案中，所述夹持部包括相对设置的l形夹板，当所述恒温台做功时，所述恒温台的顶部设于所述相对设置的l形夹板之间，在本技术实施方案实际操作过程中，当所述恒温台移动到所述夹持部的下方时，所述第一动力件为所述夹持部提供动力，使得所述夹持部夹持待处理基板142向靠近恒温台的方向下移，直到恒温台的顶部承接待处理基板142，可以理解的是，所述夹持部为耐高温材料支撑，在本技术的其他一些实施方案中的，所述恒温台也可以不承接待处理基板142，通过靠近待处理基板142实现对待处理基板142的加热。
48.进一步的，在本技术的一些实施方案中，当待处理基板142被恒温台承接后夹持部中的l形夹板可以向相互远离的方向远离，然后上移，使得恒温台在对待处理基板142进行烘烤或者干燥时远离恒温台，减少恒温台对所述夹持部的损伤，同时也避免所述夹持部影响待处理基板142的受热，避免待处理基板142边缘受热不均匀造成显示面板成品的质量问题。
49.在本技术实施方案中，所述避位腔室内还设有用于为所述恒温台的位移提供动力的第二动力件，所述第二动力件的输出端与所述恒温台连接；其中第二动力件可以为电控滑轨或者伸缩组件，具体的，所述恒温台可以通过设置在所述制程腔室10底部以及设置在避位腔室底部的滑轨实现通过所述活动门12在所述制程腔室10和所述避位腔室内移动，可以理解的是，所述滑轨可以为电控滑轨；也可以通过设置在所述避位腔室内与所述恒温台连接的伸缩结构，实现恒温台通过所述活动门12在所述制程腔室10和所述避位腔室内移动，当恒温台需要对放置在承接构件101上的待处理基板142进行，通过伸缩结构将所述恒温台推到制程腔室10对应待处理基板142的下方，通过恒温台对待处理基板142进行烘烤或者干燥，当完成一个制程时，通过伸缩组件将所述恒温台拉回避位腔室内。
50.在本技术实施方案中，所述恒温台的顶部为热输出端，当所述恒温台做功时，所述恒温台设于所述承接构件101下方，当所述恒温台不做功时，所述恒温台通过所述活动门12移动到所述避位腔室内。
51.在本技术实施方案中，参见图2，避位腔室包括设于所述制程腔室10相对两侧的第一避位腔室110和第二避位腔室111；所述恒温台包括高温烘烤恒温台131和低温干燥恒温台132，当所述高温烘烤恒温台131不做功时，所述高温烘烤恒温台131设于所述第一避位腔室110内；当所述低温干燥恒温台132不做功时，所述低温干燥恒温台132设于所述第二避位腔室111内。可以理解的是，在本技术的其他一些实施方案中，也可以只设置一个避位腔室，在所述避位腔室内设置一个恒温台13或者两个恒温台13，比如，在避位腔室内设置一个恒温温度可以调节的恒温台13，通过调节恒温台13的恒温温度满足不同的制程温度需求，也可以在一个避位腔室内设置两个满足干燥制程和满足烘烤制程的温度的恒温台13。具体实施方案本技术不做具体的限定。通过设置单独的第一避位腔室110和第二避位腔室111，用于容纳对应制程的专用恒温台，高温烘烤恒温台131和低温干燥恒温台132，提升制程温度把控的准确性。
52.在本技术实施方案中，所述制程腔室10内还设气体检测组件，用于检测制程腔室
10内的气体环境。其中，气体检测组件可以为气体检测传感器、气体检测仪等。
53.可以理解的是，所述制程腔室10内还设有连通制程腔室10内和其他制程腔室10的传送门，通过该传送门从其他制程腔室10内得到待处理基板142。
54.如图3所示，本技术实施方案提供一种喷墨打印干燥烘烤方法，该喷墨打印干燥烘烤方法用于上述任一项实施方案所述的墨水干燥烘烤装置，所述方法包括步骤100-600：
55.100、提供墨水干燥烘烤装置，所述墨水干燥烘烤装置包括制程腔体1，所述制程腔体1内设有：制程腔室10，所述制程腔室10内设有用于换气口和用于承接待处理基板142的承接构件101；避位腔室，所述避位腔室和所述制程腔室10之间通过可以打开和闭合的活动门12连接；恒温台，所述恒温台通过所述活动门12在所述制程腔室10和所述避位腔室内移动；
56.200、使用所述承接构件承接待处理基板；
57.300、使用换气口将制程腔体内的气体更换为干燥制程对应的气体，并打开活动门使对应干燥温度的恒温台进入所述制程腔室对所述待处理基板进行干燥处理；
58.400、在干燥完成后，所述恒温台退回避位腔室；
59.500、使用换气口将制程腔体内的气体更换为烘烤制程对应的气体，并打开活动门使对应烘烤温度的恒温台进入所述制程腔室内对所述待处理基板进行烘烤处理；
60.600、在烘烤完成后，所述恒温台退回避位腔室。
61.本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤方法，该墨水干燥烘烤方法用于墨水干燥烘烤装置，装置包括：制程腔体1，所述制程腔体1内设有：制程腔室10、避位腔室以及恒温台，通过在所述制程腔室10上设置换气口，用于更换制程腔室10内的气体环境，使得所述制程腔体1内的气体环境可以对应不同的制程需求进行更换，进一步通过设置活动门12连接避位腔室与制程腔室10，为所述恒温台提供位移支持，在使用时，使用换气口将制程腔体1内的气体更换为干燥制程对应的气体，并打开活动门12使对应干燥温度的恒温台进入所述制程腔室10内到达对应所述带处理基板的下方；在干燥制程对应的气体更换完成之后，使用对应干燥制程温度的恒温台对所述待处理基板142进行干燥处理；在干燥完成后，所述恒温台退回避位腔室；然后使用换气口将制程腔体1内的气体更换为烘烤制程对应的气体，并打开活动门12使对应烘烤温度的恒温台进入所述制程腔室10内到达对应所述带处理基板的下方；在烘烤制程对应的气体更换完成之后，使用对应烘烤制程温度的恒温台对所述待处理基板142进行烘烤处理；在烘烤完成后，所述恒温台退回避位腔室，通过提供可以更换气体环境的制程腔体1，配合恒温台以及避位腔室实现墨水层的干燥制程和烘烤制程，降低生产成本。
62.在本技术一种实施方案中，所述避位腔室包括设于所述制程腔室10相对两侧的第一避位腔室110和第二避位腔室111；所述恒温台包括高温烘烤恒温台131和低温干燥恒温台132，当所述高温烘烤恒温台131不做功时，所述高温烘烤恒温台131设于所述第一避位腔室110内；当所述低温干燥恒温台132不做功时，所述低温干燥恒温台132设于所述第二避位腔室111内。所述承接构件101包括与所述制程腔体1内壁连接的第一动力件以及与所述第一动力件连接的夹持件，所述第一动力件用于所述夹持件的位移提供动力，所述夹持件用于夹持待处理基板142。当检测到喷墨打印完成的待处理基板142位于夹持件时，通过真空抽气口1001对制程腔室10内的气体进行抽取，并通过充气口1000充入干燥制程需要的气
体，比如氮气，当制程腔室10内的气体环境达到制程干燥环境需求时，打开连接第二避位腔室111与制程腔室10之间的活动门12，低温干燥恒温台132通过活动门12进入制程腔室10，并关闭活动门12，当检测到低温干燥恒温台132到位时，使用第一动力件控制夹持件夹持待处理基板142向靠近低温干燥恒温台132的方向移动，直到将待处理基板142放置在低温干燥恒温台132上，通过低温干燥恒温台132对待处理基板142进行低温干燥制程。当检测到低温干燥制程完成后，使用第一动力件控制夹持件夹持待处理基板142向远离低温干燥恒温台132的方向移动，然后打开连接第二避位腔室111与制程腔室10之间的活动门12，低温干燥恒温台132通过活动门12进入第二避位腔室111；然后通过真空抽气口1001对制程腔室10内的气体进行抽取，并通过充气口1000充入烘烤制程需要的气体，比如纯净干燥的空气，制程腔室10内的气体环境达到制程烘烤环境需求时，打开连接第一避位腔室110与制程腔室10之间的活动门12，高温烘烤恒温台131通过活动门12进入制程腔室10，并关闭活动门12，当检测到高温烘烤恒温台131到位时，使用第一动力件控制夹持件夹持待处理基板142向靠近高温烘烤恒温台131的方向移动，直到将待处理基板142放置在高温烘烤恒温台131上，通过高温烘烤恒温台131对待处理基板142进行高温烘烤制程，高温烘烤恒制程完后高温烘烤恒温台131通过打开活动门12退回第一避位腔室110。
63.本技术实施例提供的一种墨水干燥烘烤装置以及方法，包括：制程腔体1，所述制程腔体1内设有：制程腔室10、避位腔室以及恒温台，通过在所述制程腔室10上设置换气口，用于更换制程腔室10内的气体环境，使得所述制程腔体1内的气体环境可以对应不同的制程需求进行更换，进一步通过设置活动门12连接避位腔室与制程腔室10，为所述恒温台提供位移支持，在使用时，使用换气口将制程腔体1内的气体更换为干燥制程对应的气体，并打开活动门12使对应干燥温度的恒温台进入所述制程腔室10内到达对应所述带处理基板的下方；在干燥制程对应的气体更换完成之后，使用对应干燥制程温度的恒温台对所述待处理基板142进行干燥处理；在干燥完成后，所述恒温台退回避位腔室；然后使用换气口将制程腔体1内的气体更换为烘烤制程对应的气体，并打开活动门12使对应烘烤温度的恒温台进入所述制程腔室10内到达对应所述带处理基板的下方；在烘烤制程对应的气体更换完成之后，使用对应烘烤制程温度的恒温台对所述待处理基板142进行烘烤处理；在烘烤完成后，所述恒温台退回避位腔室，通过提供可以更换气体环境的制程腔体1，配合恒温台以及避位腔室实现墨水层的干燥制程和烘烤制程，降低生产成本。
64.以上对本技术实施例所提供的一种电子装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。