专利名称：喷墨打印头及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种喷墨打印头及其制造方法，更具体地说，涉及一种用于将墨滴排出到记录介质上以便进行图像打印的喷墨打印头以及制造这种喷墨打印头的方法。
图8是表示一种与文献1公开的喷墨打印头相同的喷墨打印头的剖视图。如图所示，该已知喷墨打印头包括喷嘴板21、墨池板22、供墨孔板23、密封板24、压力发生室25、以及一个振动板26，它们为层叠结构，其上安装了一个致动器27。
此外，在喷嘴板21中形成了一个用于排出墨水的喷嘴28。该喷嘴28通过在墨池板22、供墨孔板23和密封板24上形成的喷墨连通孔29与压力发生室30相连接。此外，该压力发生室30通过在密封板24上形成的供给连通路31以及在供墨孔板23上形成的供墨孔32与墨池板22上形成的墨池33相连接。
这样，在已知的方法中，将多个具有喷嘴28和墨池33的基板层叠在一起，并粘结致动器30以制成一个喷墨打印头。采用粘结剂将多个基板连接在一起。
当采用粘结剂作为各个基板之间的连接手段时，存在这样一种危险，这就是粘结剂有可能会堵塞基板上的孔洞或者槽，例如喷嘴以及喷嘴连通孔。
为了解决这一问题，日本专利申请公开No.A5-33067(文献2)公开了一种技术，在喷嘴的附近设置泄漏槽，以便清除多余的粘结剂。
图9是文献2披露的喷墨打印头的透视图。如图所示，采用“转印”或者“印刷”方式，将液体粘结剂37以薄膜的形式涂敷在基板34的表面上。
在基板34的表面上具有泄漏槽36，用于清除多余的粘结剂，以便抑制粘结剂向喷嘴槽35的侵入。此外，当将这样的多层基板叠放形成层叠结构时，粘结剂的厚度是相同的。
然而，提供这样的泄漏槽还是不够的。
一般说来，在如图8所示的喷墨打印头中，各个基板厚度根据其用途而不同。例如，振动板26应当足够薄，以便有效地将致动器27产生的振动传递给压力发生室30。此外，墨池板22应当足够地厚，以确保墨池具有足够的容量。
然而，当按照文献2所述那样提供泄漏槽时，在多层层叠板具有不同的厚度时，就难于在较薄的板上提供泄漏槽。这就是说，不可能形成一个其深度超过较薄基板的厚度的槽。也考虑过增大泄漏槽在水平方向上的宽度。但是，如果使泄漏槽具有较大的宽度，又会产生基板强度和弯曲的问题。此外，如果形成较大的槽，将会减小粘结剂的涂敷面积，从而使粘结层不够均匀，并产生气泡(空洞)。
为了实现上述目的，权利要求1记载了一种喷墨打印头，包括多个基板，具有孔或槽，采用粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，以两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。
这样，根据本发明，根据两个相邻基板中较薄的基板来确定粘结剂的厚度。因此，可以防止粘结剂的挤出而堵塞设在相应基板上设置的孔和槽。
权利要求2提出一种基于如权利要求1的喷墨打印头，其中所述多个基板包括喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；墨池板，具有一个墨池和第一喷嘴连通孔；供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；压力室板，具有压力发生室；以及振动板，具有用于产生位移的致动器，其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连通。
权利要求3和权利要求4提出了一种基于权利要求1和权利要求2的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
这样，本发明就能够进一步抑制粘结剂的挤出。如果粘结剂厚度等于或者大于1微米，就不会遗留气泡(空洞)。
权利要求5提出了一种喷墨打印头的制造方法，所述喷墨打印头包括具有孔或槽的多个基板，通过粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，采用两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。
这样，根据本发明，根据两个相邻基板中的较薄的基板来确定粘结剂的厚度。因此，可以防止粘结剂的挤出而堵塞设在相应基板上形成的孔和槽。
此外，权利要求6提出了一种基于权利要求5的喷墨打印头制造方法，其中所述多个基板包括喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；墨池板，具有一个墨池和第一喷嘴连通孔；供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；压力室板，具有压力发生室；以及振动板，具有用于产生位移的致动器，其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连通。
权利要求7和权利要求8提出了一种基于权利要求5和权利要求6的喷墨打印头制造方法，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
这样，本发明就能够进一步抑制粘结剂的挤出，如果粘结剂厚度等于或者大于1微米，就不会出现凸凹不平的状况，也不会遗留气泡(空洞)。
权利要求9提出了一种基于权利要求6的喷墨打印头制造方法，包括如下各步骤将粘结剂涂敷在喷嘴板上，形成粘结层，将墨池板安装在其上；将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将供墨孔板安装在其上；将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将压力室板安装在其上；以及将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将振动板安装在其上，其中，相应粘结层的厚度与被粘结在喷嘴板上的基板的相应厚度成比例地进行调整。
这样，根据本发明，当将各基板相继安装在喷嘴板上时，被挤出的粘结剂主要出现在喷嘴板一侧。通过根据相应板的厚度来限定粘结层的厚度，就能够减小粘结剂的挤出，提高基板之间的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽具有较小的内壁表面，因此粘结剂的厚度也做得较薄。这样，就能防止粘结剂被挤出到孔和槽中，并防止堵塞。
权利要求10提出了一种基于权利要求9的喷墨打印头制造方法，其中每一次将一个基板粘结到喷嘴板一侧，用与基板的厚度成比例的压力对基板施加压力。
当在喷嘴板上相继安装其他基板时，粘结剂的挤出主要发生在喷嘴板一侧。对每一个基板施加一个与该基板的厚度成比例的压力。这样就能够减小粘结剂的挤出，提高基板间的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽具有较小的内壁表面面积。然而对板所施加的压力是与厚度成比例的。这样，就能够防止粘结剂的挤出，从而防止各基板上所形成的孔和槽的堵塞。
此外，权利要求11提出了一种基于权利要求6所记载的喷墨打印头制造方法，包括如下步骤将粘结剂涂敷在振动板上，形成粘结层，将压力室板粘结在振动板上；将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将供墨孔板粘结在压力室板上；将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将墨池板粘结在供墨孔板上；将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将喷嘴板粘结在墨池板上，其中相应粘结层的厚度与粘结在振动板一侧上的基板的厚度成比例。
当在振动板上相继安装其他基板时，粘结剂的挤出主要发生在振动板一侧。因此，通过根据基板的厚度来调整粘结层的厚度，就能够减小粘结剂的挤出，并提高基板之间的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽也具有较小的内壁表面面积，然而，粘结层厚度也被减小了。这样，就能够防止粘结剂挤出到孔和槽中，从而防止堵塞。
权利要求12提出了一种基于权利要求11的喷墨打印头制造方法，其中每当粘结一个基板时，用与基板的厚度成比例的压力对该基板施加压力。
当在振动板上相继安装其他基板时，粘结剂的挤出主要发生在粘结层的振动板一侧。通过对被粘结的基板施加与基板的厚度成比例的压力，就能够减小粘结剂的挤出，并提高基板之间的气密。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽也具有较小的内壁表面面积，然而所施加的压力也较小，与厚度成比例。因此能够防止粘结剂挤出到孔和槽中造成堵塞。
权利要求13至权利要求20提出了一种基于权利要求5至权利要求12的喷墨打印头制造方法，其中在孔或者凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
这样，根据本发明，在小孔的附近，粘结剂在被挤出之前就硬化了。这样就可以防止粘结剂的挤出。
因此，本发明抑制了粘结剂被挤到墨水流路中，粘结层中不会产生凸凹不平状况或者气泡(空洞)。因此，本发明就可以提高可靠性和成品率，同时降低成本。
图5是本发明第四种实施方案的分解透视图；图6是本发明第六种实施方案的剖视图；图7是本发明第七种实施方案的剖视图；图8是常规实例的剖视图；图9是常规实例的分解透视图。
对最佳实施方案的说明下面对本发明的实施方案进行说明。(实施方案1)
图1是本发明第一种实施方案的分解透视图。如图所示，该实施方案包括喷嘴板1、墨池板2、供墨孔板3、压力室板4、振动板5(它们是依次安装并叠放在一起的)，以及一个安装在上述层叠基板上的致动器6。通过粘结层1b、2c、3c和4c将上述各基板相互连接在一起。
为了将多个基板相互连接在一起，采用了多个粘结层。根据相互连接在一起的两个基板中的一个(较薄的那个基板)来确定粘结层的厚度。这样，用于粘结较薄基板的粘结层薄于用于粘结较厚基板的粘结层。换句话说，用于粘结较厚基板的粘结层要厚于用于粘结较薄基板的粘结层。
喷嘴板1具有喷嘴1a，用于排出墨水。该喷嘴板1a通过分别在墨池板2和供墨孔板3上形成的喷嘴连通孔2b、3b与压力发生室4a相连通。
压力发生室4a通过在供墨孔板3上形成的供墨孔3a，与墨池板2上形成的墨池2a相连通。
墨池2a通过分别在供墨孔板3、压力发生室板4、振动板5上形成的连通孔3d、4b、5a以及管子7与一个墨盒(图中未示出)相连通。
下面对本实施方案的制造过程进行说明。
首先将粘结剂涂敷在喷嘴板1的不进行墨水排出的表面上，从而形成粘结层1b，将墨池板2安装在该粘结层上。粘结层1b的厚度根据层叠在喷嘴板1上的墨池板2的厚度来予以调整。
此后，以与上面所述的相同的方式，将粘结剂涂敷在已粘结到喷嘴板1上的墨池板2的自由表面上，从而形成粘结层2c，然后将供墨孔板3粘结其上。粘结层2c的厚度根据墨池板2的厚度以及供墨孔板3的厚度来予以调整。
再次，以与上面所述的相同方式，将粘结剂涂敷在已粘结到墨池板2上的供墨孔板3的自由表面上，从而形成粘结层3c，将压力室板4粘结在其上。粘结层3c的厚度根据供墨孔板3的厚度和压力室板4的厚度来予以调整。
再次，将粘结剂涂敷在已粘结到供墨孔板3上的压力室板4的自由表面上，从而形粘结层4c，将振动板5粘结在其上。粘结层4c的厚度根据压力室板4的厚度和振动板5的厚来予以调整。
此后，对层叠的各板施加压力并予以加热，以使粘结剂硬化。此外，将致动器6和管子7安装在振动板5上，从而完成喷墨打印头的制造。
在上面所述的制造过程中，粘结剂被涂敷到下基板上，而将上基板粘结在其上。然而，也可以将粘结剂涂敷在上基板的下表面上。
这就是说，将粘结剂涂敷在墨池板2的下表面(面向喷嘴板1的一侧)上，从而形成粘结层，将墨池板2粘结在喷嘴板1上。此后，将粘结层涂敷在供墨孔板3的下表面(面向墨池板2的一侧)上，将供墨孔板3粘结在墨池板2上。另外，以相同的方式粘结压力室板4和振动板5。最后对层叠的基板进行加热，以使粘结层硬化。应当注意的是，这一点也适用于下面所详细介绍的实施方案。
如上所述，在这一实施方案中，粘结层的厚度根据两个相互粘结在一起的基板中较薄的那个基板来确定。这样就能够防止粘结剂被挤到基板中的孔和槽中，从而防止堵塞。
应注意，如果将适合于最厚基板的粘结剂量涂敷在其它基板上，在最薄基板上挤出的粘结剂就会过多，从而堵塞孔洞或者类似结构。此外，如果将适合于最薄基板的粘结剂量施加到其它基板上，就不可能获得气密性，从而使粘结层有可能从基板上剥落。
因而，在本发明中，根据基板的厚度来调整粘结层的厚度，其优点是能够解决前面所述的问题。这就是说，当粘结一个薄板时就能够抑制孔洞的堵塞以及将粘结层的剥落抑制到最低程度。这样就改进了喷墨打印头的成品率。要说明的是，在下面关于实施例的说明段落中将详细给出实验的结果。
下面对粘结剂的挤出与基板厚度以及粘结成厚度之间的依赖关系进行解释。
图2是一剖视图，示出了粘结剂被挤到层叠在一起的基板的连通孔中的情况。如图所示，基板10、11、12被依次粘结在一起，构成了一个具有连通孔的层叠结构。
首先，如图2(a)所示，如果基板11具有足够的厚度，连通孔的内壁也具有足够大的面积。这样，被挤出的粘结剂就沿着连通孔的内壁展开，在连通孔的径向方向上只有很小的挤出。
然而，如图2(b)所示，当粘结层的厚度与图2(a)所示相同，但是基板11厚度小于图2(a)时，粘结剂的挤出量就会增大，在径向方向上的挤出也会增大。
如图2(c)所示，当基板11具有较小的厚度时，也减小粘结层的厚度。那么，粘结层12的挤出量就会变小，从而减小在径向方向上的挤出。
图3是层叠基板的剖视图，该基板具有一个槽，粘结剂被挤出到该槽中。如图所示，基板10、11、12被依次粘结在一起，构成一个具有槽的层叠结构，其底部由基板10限定。
首先，如图3(a)所示，当基板11具有足够的厚度时，被挤出的粘结剂沿着连通孔的内壁展开，在连通孔的径向方向上的挤出量很小。
然而，如图3(b)所示，当基板11的厚度小于图2(a)所示，而粘结层的厚度保持相同时，被挤出的粘结剂量就会增大，被挤出的粘结剂13填充了槽的一部份。
与之相对比，如图3(c)所示，当基板11具有较小的厚度时，让粘结层厚度形成得较薄。这样，被挤出的粘结剂13的量就会减小，从而，能够防止对槽的填充。(实施方案2)下面对本发明的第二实施方案进行说明。
一般说来，被挤到孔或者槽中的粘结剂在重力的作用下首先向下流动，然后再水平地展开。因此，在这一实施方案中，粘结层的厚度从粘结层来看根据下基板的厚度来予以调整。这就是说，当比较粘结层的厚度数值时，用于粘结较薄基板的粘结层要薄于用于粘结较厚基板的粘结层。然而，从粘结层来看所述厚度是由下基板来确定的。
下面结合图1对具体的制造过程进行说明。
首先，将粘结剂涂敷在喷嘴板1的不排出墨水的上表面上，从而形成粘结层1b，在其上安装墨池板2。被挤到孔中的粘结剂倾向于向下流动。因此，粘结层1b的厚度根据喷嘴板1的厚度予以调整。
其次，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在墨池板2的自由表面(与喷嘴板相反的一侧)上，从而形成粘结层2c，然后将供墨孔板3粘结在其上。粘结层2c的厚度根据墨池板2的厚度予以调整。
再次，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在供墨孔板3的自由表面(与喷嘴板相反的一侧)上，从而形成粘结层3c，将压力室板4粘结在其上。粘结层3c的厚度根据供墨孔板3的厚度予以调整。
再次，将粘结剂涂敷在压力室板4的自由表面(与喷嘴相反的一侧)上，从而形成粘结层4c，将振动板5粘结在其上。粘结层4c的厚度根据压力室板4的厚度予以调整。
此后，对层叠的板施加压力并进行加热，以使粘结剂硬化。另外，将致动器6和管子7安装在振动板5上，这样就完成了喷墨打印头的制造。(实施方案3)下面对本发明的第三实施方案进行说明。
在本实施方案中，在将每个基板粘结到另一个基板上之后，对其施加一定的负载，该负载的大小根据待粘结的基板厚度而变化。这一点是本实施方案与第一种和第二种实施方案不同的地方。
图4是示出本发明第三实施方案的剖视图。
首先，如图4(a)所示，将粘结剂涂敷在喷嘴板1的自由表面(不排出墨水的一侧)上，从而形成粘结层1b，将墨池板2粘结在其上。此时，粘结层1b的厚度根据喷嘴板和墨池板2的厚度予以调整。当然，也可以如同实施方案2那样，根据喷嘴板1的厚度来调整粘结层的厚度。
其次，如图4(b)所示，在进行加热的同时，将负载(重物)8施加在层叠的基板上，以便使粘结层1b硬化。负载量根据有粘结层的基板(喷嘴板1)的厚度予以调整。如果厚度增大，则负载也相应增大；如果厚度减小，则负载也相应减小。
再次，如图4(c)所示，在将墨池板2粘结在喷嘴板1上之后，将粘结剂涂敷在墨池2自由表面(与喷嘴板1相反的一侧)上，从而形成粘结层2c，将供墨孔板3粘结在其上。此时，粘结层2c的厚度，根据墨池板2和供墨孔板3的厚度予以调整。当然，也可以根据墨池板2的厚度来进行调整。
再次，如图4(d)所示，将供墨孔板3粘结在墨池板2上。
随后，如图4(e)所示，对层叠的基板施加负载8并进行加热，以使粘结层2c硬化。所述负载根据有粘结层的基板(墨池板2)来调整，如果基板变厚则加大负载，如果基板变薄则减小负载。
此后，采用与上面所述相同的方式，进行图4(f)到图4(j)的步骤。
然后，将制动器6和管子7粘结在振动板5上，这样就完成了喷墨打印头的制造。
这样，在本实施方案中，根据基板的厚度来改变施加给层叠基板的压力，也就是说，如果基板较薄只是施加较小的压力，因而可以防治将粘结剂挤出到设在基板上的孔和槽中。应注意，如果基板较厚，则增大负载，这将导致挤出更多的粘结剂。然而，当厚度增大时，孔洞具有较大的内壁面积。因此，即使挤出粘结剂，被挤出的粘结剂也不会到达基板的背面或者堵塞孔洞。(实施方案4)下面，对本发明的第四实施方案进行说明。
图5是本发明第四实施方案的透视图。
本实施方案与第一实施方案相同，其区别点办中振动板是形成了层叠结构的最下面的基板。
下面对本实施方案的制造过程进行说明。
首先，将粘结剂涂敷在振动板5的自由表面(不具有致动器的一侧)上，从而形成粘结层5b’，将压力室板4粘结在其上。粘结层5b’的厚度根据振动板的厚度和压力室板4的厚度予以调整。
其次，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在粘结到振动板5上的压力室板4的自由表面上(不是振动板5的一侧)，从而形成粘结层4c’，将供墨孔板3粘结在其上。粘结层4c’的厚度根据压力室板4的厚度以及待粘结在其上的供墨孔板3的厚度予以调整。
再次，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在已粘贴到压力室板4的供墨孔板3的自由表面(不是振动板5的一侧上)，从而形成粘结层3c’，将墨池板2粘结在其上。粘结层3c’厚度根据供墨孔板3的厚度以及待安装在其上的墨池板2的厚度予以调整。
再次，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在己被粘结到供墨孔板3的墨池板2的自由表面(不是振动板5一侧)上，从而形成粘结层2c’，将喷嘴板1粘结在其上。粘结层2c’的厚度根据墨池板2的厚度以及待安装在其上的喷嘴板1的厚度予以调整。
此后，对层叠的基板施加负载，同时进行加热，以使粘结层硬化。此外，将致动器6和管子7安装在振动板5上，这样就完成了喷墨打印头的制造。
这样，在本实施方案中，如果基板较薄，则减小粘结层的厚度，这样就能够防止将粘结剂挤出到设在相应基板上的孔和槽中。此外，当基板具有较大的厚度时，则施加更多的粘结剂。在这样的情况下，被挤出的粘结剂也会增多。然而，较厚的基板的孔洞具有比较薄的基板更大的内壁面积。因此，即使粘结剂被挤出，它也不会流到基板的背面或者堵塞孔洞。(实施方案5)下面对本发明的第五实施方案进行说明。
一般说来，流入孔洞或者槽的那一部分被挤出的粘结剂在重力的作用下，会向下流动，然后水平展开。因此，在本实施方案中，从粘结层例看根据下面的基板的厚度来调整粘结层的厚度。这就是说，如果对粘结层的厚度进行比较，用于粘结较薄基板的粘结层厚度小于用于粘结较厚基板的粘结层厚度。从粘结层来看，所述厚度根据下方的基板来确定。
下面，参见图5对特定的制造过程进行说明。
首先，将粘结层施加在振动板5的自由表面上(不具有致动器6的一侧)，从而形成粘结层5b’，将压力室板4粘结在其上。被挤出的那一部分粘结剂倾向于向下展开，因此，粘结层5b’的厚度根据振动板5的厚度予以调整。
其次，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在压力室板4的自由表面(不是振动板5的一侧)上，从而形成粘结层4c’，将供墨孔板3粘结在其上。粘结层4c’的厚度根据压力室板4的厚度予以调整。
随后，采用与上面所述相同的方式，将粘结剂涂敷在供墨孔板3的自由表面(不面对压力室板4的一侧)上，从而形成粘结层3c’，将墨池板2粘结在其上。粘结层3c’的厚度根据供墨孔板3的厚度予以调整。
随后，将粘结剂涂敷在墨池板2的自由表面(不面对供墨孔板3的一侧)上，从而形成粘结层2c’，将喷嘴板1粘结在其上。粘结层2c’的厚度根据墨池板2的厚度予以调整。
此后，对层叠的基板施加负载，同时进行加热，以使粘结层硬化。另外，将致动器6和管子7粘结在振动板5上，这样就完成了喷墨打印头的制造。(实施方案6)下面对本发明的第6实施方案进行说明。
在这一实施方案中，类似于第4实施方案，振动板5是层叠结构的最下面一层。每当粘结一层基板时，都施加负载。所述负载根据待粘结的基板的厚度予以调整。这是与第4种和第5种实施方案不同处。
图6是本发明的第6实施方案的剖视图。
首先，如图6(a)所示，将粘结剂涂敷在振动板5的自由表面(不具有致动器的一侧)上，从而形成粘结层5b’，将压力室板4粘结在其上。粘结层4c’的厚度根据振动板5和待粘结在其上的压力室板的厚度予以调整。当然，也可以根据位于粘结层5b’下方的振动板5的厚度予以调整。
其次，如图6(b)所示，将负载8施加在层叠基板上，同时进行加热，以使粘结层5b’硬化。负载(重物)根据其上具有粘结层的基板(振动板5)的厚度予以调整。如果增大基板的厚度，则施加更大的负载(重物)；如果减小基板的厚度，则施加较小的负载。
随后，将粘结剂涂敷在已粘结到振动板5之上的压力室板4的自由表面(不具有振动板5)上，从而形成粘结层4c’，将供墨孔板4粘结在其上。粘结层4c’的厚度根据压力室半4的厚度以及待粘结于其上的供墨孔板3的厚度予以调整。当然，与第二实施方案类似，也可以根据位于粘结层4c’之下的压力室板4的厚度予以调整。
然后，如图6(d)所示，将供墨孔板3粘结在压力室板4上。
然后，如图6(e)所示，将负载8作为重物施加在层叠的基板上，同时进行加热，以使粘结层4c’硬化。此时，根据已形成有粘结层4c’的基板(压力室板4)的厚度来调整重量。如果增大基板的厚度，则施加更多的重物；如果减少基板的厚度，则施加较少的重物。
此后，采用与上面所述的相同方式，进行如图6(f)到(j)所示的步骤。
此后，将致动器6和管子7粘结在振动板5上，这样就完成了喷墨打印头的制造。
在这一实施方案中，所施加的重物是根据基板的厚度予以调整的。这就是说，如果基板具有较小的厚度，则施加较小的重物。因此，就可以防止粘结剂挤到孔和槽中。应注意，当基板具有较大的厚度时，施加更多的重物，就会增加挤出的粘结剂。但是，当基板较厚时，它具有较大的内壁面积。因此，即使将粘结剂挤出，也不会到达基板的背面或者堵塞孔洞。
如上面所述，在第一种实施方案到第六种实施方案中，采用环氧粘结剂，并将粘结层的厚度设定为1-4微米，这样就能将粘结剂的挤出抑制到最低程度，不会留下凸凹不平的情况或者气泡(空洞)，从而能够增强基板之间的气密性。(实施方案7)下面对本发明的第7实施方案进行说明。
本实施方案的特点在于位于孔或槽附近的那一部分的粘结层的硬化时间短于粘结层其它部分的硬化时间。
图7是本发明的第7实施方案的剖视图。
首先，将粘结剂涂敷在喷嘴板1的自由表面(不排出墨水的表面)上，从而形成粘结层1b。
此后，将墨池板2粘结在喷嘴板1上，将粘结剂涂敷在墨池板2的自由表面(非喷嘴板1的一侧)上，从而形成粘结层2c。
此后，将供墨孔板3粘结在墨池板2上，将粘结剂涂敷在供墨孔板3的自由表面(非墨池板2的一侧)上，从而形成粘结层3c。
此后，将压力室板4粘结在供墨孔板3上，将粘结剂涂敷在压力室板4的自由表面(非供墨孔板3的一侧)上，从而形成粘结层4c。
此后，将振动板5粘结在压力室板4上，采用负载8(重物)对层叠的基板施加压力，同时进行加热，以使粘结剂硬化。
当加热层叠的基板时，靠近喷嘴1a和其它小孔的那一部分粘结剂的硬化时间较短。更具体的说，将层叠的基板置于一个热板单元9上，从而使位于喷嘴1a区域内的粘结剂充分加热。当加压和加热完成之后，就完成了喷墨打印头的制造。
这样，在这一实施方案中，围绕喷嘴和其它小孔的那一部分粘结剂的硬化先于粘结剂其它部分的硬化。硬化的粘结剂部分起到了防止粘结剂挤出的作用。因此，就抑制了粘结剂挤出到小孔中。当然，本实施方案也可以用于实施方案1-6的任何一个。(实施例)下面将结合附图对本发明的实施例进行说明。(实施例1)在这一实施例中，对所有的基板来说，所采用的尺寸为25mm×25mm。喷嘴板1的厚度为75微米，墨池板2为120微米，供墨孔板3为75微米，压力室板4为140微米，振动板5为30微米。作为喷嘴1a，在25mm×25mm的喷嘴板2上形成4排孔洞，每一排有32个孔洞。采用液体环氧粘结剂，通过丝网印法，将该粘结剂涂敷在相应的基板上。此外，每一个基板上具有一个十字标记，用于在安装时定位。
在喷嘴板1的自由表面(不排出墨水的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为7.5微米的粘结层。将墨池板2安装在喷嘴板1上。在墨池板2的自由表面(不面向喷嘴板1的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为7.5微米的粘结层。然后，将供墨孔板3置于墨池板2上，在供墨孔板3的自由表面(不面向墨池板2的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为7.5微米的粘结层。然后，安装压力室板4。在压力室板4的自由表面(不面向供墨孔板3的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为3微米的粘结层，安装振动板5。此后采用静重加压方法，将4kgf的重物施加在层叠的基板上，同时在120摄氏度的温度下对层叠基板进行60分钟的加热，以使粘结剂硬化。
在这一实施例中，制造500件喷墨打印头。检验每一个喷墨打印头的墨水排出情况，并将喷墨打印头拆开以检验其内部。检验的结果发现，粘结剂挤出到供墨孔3a以及围绕压力发生室4a的平均情况等于或者小于10微米。此种打印头的制造成品率为80％。(实施例2)在这一实施例中，如同实施例1那样，对所有的基板来说，所采用的尺寸为25mm×25mm。喷嘴板1的厚度为75微米，墨池板2为120微米，供墨孔板3为75微米，压力室板4为140微米，振动板5为30微米。采用环氧粘结剂，并将该粘结剂通过丝网印刷法涂敷在相应的基板上。
在喷嘴板1的自由表面(不排出墨水的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为4微米的粘结层。将墨池板2安装在喷嘴板1上。在墨池板2的自由表面(不是喷嘴板1的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为6微米的粘结层。然后，将供墨孔板3置于墨池板2上，在供墨孔板2的自由表面(不是墨池板2的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为4微米的粘结层。然后，安装压力室板4。在压力室板4的自由表面上(不是供墨孔板3的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为7微米的粘结层，安装振动板5。另外每一个基板上具有十字标记用于在安装时定位。此后采用静重加压方法，将4kgf的重物施加在层叠的基板上，同时在120摄氏度的温度下对层叠基板进行60分钟的加热，以使粘结剂硬化。
在这一实施例中，制造500件喷墨打印头。检验每一个喷墨打印头的墨水排出情况，并将喷墨打印头拆开以检验其内部。检验的结果发现，压力发生室和墨池具有足够的气密性，在粘结剂和基板之间没有出现剥落的现象。粘结剂挤出到供墨孔3a以及围绕压力发生室4a的平均情况等于或者小于10微米。此种打印头的制造成品率为85％。
应注意，制造了500个喷墨打印头对粘结剂厚度作了如下改进喷嘴板1和墨池板2之间的粘结剂厚度为2微米；墨池板2和供墨孔板3之间的粘结剂厚度为3微米；供墨孔板3和压力室板4之间的粘结剂厚度为2微米；压力室板4和振动板5之间的粘结剂厚度为3.5微米。
经过检验发现，压力发生室和墨池的气密性增大，在粘结剂和基板之间没有出现剥落。此外，粘结剂挤出到供墨孔洞3a以及围绕压力发生室4a的平均情况等于或者小于10微米。喷墨打印头成品率提高到90％。(实施例3)在这一实施例中，如同实施例1那样，对所有的基板来说，所采用的尺寸为25mm×25mm。喷嘴板1的厚度为75微米，墨池板2为120微米，供墨孔板3为75微米，压力室板4为140微米，振动板5为30微米。采用环氧粘结剂，并将该粘结剂通过丝网印法涂敷在相应的基板上。
首先，在喷嘴板1的自由表面(不排出墨水的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为2微米的粘结层。将墨池板2安装在其上。对层叠的基板施加4kgf的压力，并在120摄氏度的温度加热60分钟。在粘结剂硬化之后，在墨池板2的自由表面(不面向喷嘴板1的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为3微米的粘结层，然后，将供墨孔板3安装在其上。对层叠的基板施加6kgf的压力，并在120摄氏度的温度下加热60分钟。在粘结剂硬化之后，在供墨孔板3的自由表面(不是墨池板2的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为2微米的粘结层，然后，在其上安装压力室板4。对层叠的基板施加4kgf的压力，并在120摄氏度的温度下加热60分钟，以便使粘结剂硬化。在压力室板4的自由表面(不是供墨孔板3的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为3.5微米的粘结层，安装振动板5。对层叠的基板施加7kgf的压力，并在120摄氏度的温度下加热60分钟，以便使粘结剂硬化。应注意，采用在基板上形成的十字标记来进行基板的定位。
在这一实施例中，制造500件喷墨打印头。检验每一个喷墨打印头的墨水排出情况，并将喷墨打印头拆开以检验其内部。检验的结果发现，压力发生室和墨池具有足够的气密性，在粘结剂和基板之间没有发现剥落现象。粘结剂挤出的平均情况等于或者小于10微米。成品率为92％。(实施例4)在这一实施例中，如同实施例1那样，对所有的基板来说，所采用的尺寸为25mm×25mm。喷嘴板1的厚度为75微米，墨池板2为120微米，供墨孔板3为75微米，压力室板4为140微米，振动板5为30微米。采用环氧粘结剂，并将该粘结剂通过丝网印法涂敷在相应的基板上。
在振动板5的自由表面(不具有致动器的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为2微米的粘结层，将压力室板4安装在其上。此后，在压力室板4的自由表面(不是振动板5的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为7微米的粘结层。将供墨孔板3安装在压力室板4上。此后，在供墨孔板3的自由表面(不是压力室板4的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为4微米的粘结层，并将墨池板2安装在其上。在墨池板2的自由表面(不是供墨孔板3的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为6微米的粘结层，然后将振动板5安装在其上。应当注意的是，每一个基板上都具有用于定位的十字标记。
此后，对层叠的基板通过静重加压方法施加4kgf的压力，同时120摄氏度的温度下加热60分钟。
在这一实施例中，制造500件喷墨打印头。检验每一个喷墨打印头的墨水排出情况，并将喷墨打印头拆开以检验其内部。检验的结果发现，压力发生室和墨池具有足够的气密性，在粘结剂和基板之间没有发现剥落现象。粘结剂挤出的平均情况等于或者小于10微米。成品率为85％。
应当注意的是，制造了另外500个喷墨打印头对粘结剂厚度作了如下改进振动板5和压力室板4之间的粘结剂厚度为1微米；压力室板4和供墨孔板3之间的粘结剂厚度为3.5微米；供墨孔板3和墨池板2之间的粘结剂厚度为2微米；墨池板2和喷嘴板1之间的粘结剂厚度为3微米。
经过检验发现，压力发生室和墨池的气密性得到改进，在粘结剂和基板之间没有出现剥落。粘结剂挤出到供墨孔洞3a以及围绕压力发生室4a的平均情况等于或者小于10微米。喷墨打印头成品率提高到90％。(实施例5)在这一实施例中，如同实施例1那样，基板的尺寸为25mm×25mm。喷嘴板1的厚度为75微米，墨池板2为120微米，供墨孔板3为75微米，压力室板4为140微米，振动板5为30微米。采用环氧粘结剂，并将它通过丝网印法涂敷在相应的基板上。
在振动板5的自由表面(不具有致动器的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为1微米的粘结层，将压力室板4安装在其上。采用静重加压方法对层叠的基板施加2kgf的压力，在120摄氏度的温度下加热60分钟。在粘结剂硬化之后，在压力室板4的自由表面(即不面向振动板5的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为3.5微米的粘结层，将供墨孔板3安装于其上。此后，对层叠的基板施加7kgf的压力，同时在120摄氏度的温度下加热60分钟。在粘结剂硬化之后，在供墨孔板3的自由表面(不是压力室板4的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为2微米的粘结层，并将墨池板2安装在其上。对层叠的基板施加4kgf的压力，同时在120摄氏度的温度下加热60分钟，以便使粘结剂硬化。然后，在墨池板2的自由表面(不是供墨孔板3的一侧)上涂敷粘结剂，形成厚度为3微米的粘结层，然后将喷嘴板1安装在其上。对层叠的基板施加6kgf的压力，同时在120摄氏度的温度下加热60分钟，要说明的是，这里采用在相应基板上设置的十字标记用于在安装基板时进行定位。
在这一实施例中，制造500件喷墨打印头。检验每一个喷墨打印头的墨水排出情况，并将喷墨打印头拆开以检验其内部。检验的结果发现，压力发生室和墨池具有足够的气密性，在粘结剂和基板之间没有发现剥落现象。粘结剂挤出的平均情况等于或者小于10微米。成品率为92％。(实施例6)在这一实施例中，如同实施例1那样，对所有的基板来说，其尺寸为25mm×25mm。喷嘴板1的厚度为75微米，墨池板2为120微米，供墨孔板3为75微米，压力室板4为140微米，振动板5为30微米。采用环氧粘结剂，并将它通过丝网印法涂敷在相应的基板上。
通过粘结层将相应的基板相互粘结在一起，每一粘结层的厚度为4微米。为了在安装基板时进行定位，每一个基板具有十字标记。采用静重施压方法施加2kgf的压力，同时在120摄氏度的温度下加热60分钟，加热采用热板单元9，其温度可以部分地予以调整。对于喷嘴1a和其它小孔，例如供墨穿孔，对热板单元9进行设定，将温度在30秒钟由60摄氏度提高到120摄氏度，以便使这些部分的粘结剂比其它部分的粘结剂更快的硬化。
在这一实施例中，制造500件喷墨打印头。检验每一个喷墨打印头的墨水排出情况，并将喷墨打印头拆开以检验其内部。检验的结果发现，压力发生室和墨池具有足够的气密性，在粘结剂和基板之间没有发现剥落现象。粘结剂挤出的平均情况等于或者小于10微米。成品率为95％。
在这一实施例中，用于使喷嘴和供墨孔附近的那一部分粘结剂快速硬化的装置是热板单元9，其温度的梯度可以调整。然而也可以采用其它的装置。例如，也可以采用热风或者紫外线以获得与热板单元等同的效果。
另外，在上面所述的实施例中，是采用丝网印法来施加粘结剂。然而，也可以采用模印方法来获得相同的效果。
此外，通过静重施压方法来施加负载的方式也可以换成采用诸如弹簧或者压缩空气的方式，只要它们能够施加一个均匀的压力即可。工业实用性如上面所述，权利要求1提出了一种喷墨打印头，包括多个基板，具有孔或槽，采用粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，采用两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。
这样，根据本发明，根据两个相邻基板中较薄的基板来确定粘结剂的厚度。因此，可以防止粘结剂挤出到基板上设置的孔和槽中，防止了可能导致的堵塞。权利要求2所提出的喷墨打印头也能获得相同的效果。
权利要求3和权利要求4提出了一种基于权利要求1和权利要求2的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
这能够进一步减小粘结剂的挤出。当粘结剂厚度等于或者大于1微米时，不会出现凸凹不平状况，也不会遗留气泡(空洞)。
权利要求5提出了一种喷墨打印头的制造方法，所述喷墨打印头包括具有孔或槽的多个基板，通过粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，采用两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。
这样在本发明中根据两个相邻基板中的较薄的基板来确定粘结剂的厚度，可以防止粘结剂的挤出和由此产生的堵塞。权利要求6所提出的喷墨打印头制造方法也具有相同的效果。
权利要求7和权利要求8提出了一种基于权利要求5和权利要求6的喷墨打印头制造方法，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
这样在本发明中，能够进一步减小粘结剂的挤出，如果粘结剂厚度等于或者大于1微米，就不会出现凸凹不平状况，也不会遗留气泡(空洞)。
权利要求9提出了一种基于权利要求6的喷墨打印头制造方法，包括如下各步骤将粘结剂涂敷在喷嘴板上，形成粘结层，将墨池板安装在其上；将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将供墨孔板安装在其上；将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将压力室板安装在其上；以及将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将振动板安装在其上，其中，相应粘结层的厚度与被粘结在喷嘴板上的基板的相应厚度成比例地进行调整。
这样，在本发明中，例如当喷嘴板作为最下面的基板时，将其它基板逐个的安装在其上，被挤出的粘结剂主要出现在喷嘴板的方向上，粘结层的厚度根据该板的厚度来确定。因此，就能够将粘结剂的挤出减小到最低程度，并改进基板之间的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽具有较小的内壁面积，因此粘结剂的厚度也作得较薄。这样就能防止粘结剂被挤出到孔和槽中，并防止堵塞。
权利要求10提出了一种基于权利要求9的喷墨打印头制造方法，其中每一次将一个基板粘结到喷嘴板一侧，用与基板的厚度成比例的压力对基板施加压力。
当喷嘴板是最下面的基板，在其上相继安装其它基板时，粘结剂的挤出主要发生在喷嘴板的方向上，施加的压力与安装在该基板上的那个基板的厚度成比例。这样就能够减小粘结剂的挤出，并改进基板的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽具有较小的内壁面积。因此所施加的压力也要成比例的减小。这样就能够防止将粘结剂挤出设在基板上的孔和槽中，防止了堵塞。
权利要求11提出一种基于权利要求6的喷墨打印头制造方法，包括如下步骤将粘结剂涂敷在振动板上，形成粘结层，将压力室板粘结在振动板上；将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将供墨孔板粘结在压力室板上；将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将墨池板粘结在供墨孔板上；将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将喷嘴板粘结在墨池板上，其中相应粘结层的厚度与粘结在振动板一侧上的基板的厚度成比例。
当振动板作为最下面的基板，在其上相继安装其它基板时，粘结剂的挤出主要发生在振动板的方向上，粘结层的厚度根据相应基板的厚度来确定。这样就能够将粘结剂的挤出减小的最低程度，并改进基板之间的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽也具有较小的内壁面积，因此粘结层也具有较小的厚度。这样就能够防止粘结剂挤出到相应基板上所形成的孔和槽中，防止了堵塞。
权利要求12提出了一种基于权利要求11的喷墨打印头制造方法，其中每当粘结一个基板时，对该基板施加压力，该压力与基板的厚度成比例。
当振动板作为最下面的基板，在其上相继安装其它基板时，粘结剂的挤出主要发生在振动板的方向上，所施加的压力大致与基板的厚度成比例。这样就能够将粘结剂的挤出减小到最低程度，并改进基板之间的气密性。当基板厚度较薄时，在基板上形成的孔和槽也具有较小的内壁面积，然而所施加的压力也较小，与厚度成比例。因此能够防止粘结剂挤出到孔和槽中，防止了堵塞。
权利要求13至权利要求20提出了基于权利要求5至权利要求12的喷墨打印头制造方法，其中在孔或者凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
这样在本发明中，在小孔的附近，粘结剂在被挤出之前就硬化了。这样就可以防止粘结剂的挤出。
如上所述，本发明抑制了粘结剂在墨水流路中的挤出，不会产生凸凹不平状况或者气泡(空洞)。因此，就可以提高可靠性和成品率，同时降低成本。
在本发明实质性内容的范围内，还可以采取其他不同的特定形式来实施本发明。因此，对本发明的说明是解释性质的，而不是限制性质的，其保护范围应当根据下面权利要求来确定，对本发明的种种改动，只要落入权利要求的等同范围之内，就应当被认为是包含在本发明的保护范围中。
本发明将日本专利申请No.10-34670(1998年12月7日申请)的整个内容，包括其说明书、权利要求书、附图和摘要，引入本文作为参考。
权利要求
1．一种喷墨打印头，包括多个具有孔或槽的基板，采用粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，采用两个待相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。
2．如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述多个基板包括喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；墨池板，具有墨池以及第一喷嘴连通孔；供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；压力室板，具有压力发生室；振动板，具有用于产生位移的致动器，其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连接。
3．如权利要求1所述的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
4．如权利要求2所述的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
5．一种喷墨打印头的制造方法，所述喷墨打印头包括具有孔或槽的多个基板，通过粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，采用两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。
6．如权利要求5所述的喷墨打印头制造方法，其中所述多个基板包括喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；墨池板，具有墨池以及第一喷嘴连通孔；供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；压力室板，具有压力发生室；以及振动板，具有用于产生位移的致动器，其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连通。
7．如权利要求5所述的喷墨打印头制造方法，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
8．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。
9．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，包括如下步骤将粘结剂涂敷在喷嘴板上，形成粘结层，将墨池板安装在其上；将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将供墨孔板安装在其上将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将压力室板安装在其上；以及将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将振动板安装在其上，其中，相应粘结层的厚度根据要粘结在喷嘴板上的基板的相应厚度来调整。
10．如权利要求9所述的喷墨打印头制造方法，其中，每当将基板粘结到喷嘴板一侧时，对基板施加与基板厚度成比例的压力。
11．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，包括如下步骤将粘结剂涂敷在振动板上，形成粘结层，将压力室板粘结在振动板上；将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将供墨孔板粘结在压力室板上；将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将墨池板粘结在供墨孔板上；将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将喷嘴板粘结在墨池板上其中相应粘结层的厚度与粘结在振动板一侧上的基板的厚度成比例。
12．如权利要求11所述的喷墨打印头制造方法，其中，每当粘结基板时，对该基板施加与基板厚度成比例的压力。
13．如权利要求5所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
14．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
15．如权利要求1所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
16．如权利要求8所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
17．如权利要求9所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
18．如权利要求10所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
19．如权利要求11．所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
20．如权利要求12所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。
全文摘要
减小粘结剂被挤出到墨水流路中的程度以及在粘结层中产生凹凸不平的情况或者气泡(空洞)的程度,从而能够改进可靠性和成本率,并且降低制造成本。一种喷墨打印头包括多个具有孔或者槽的基板,通过粘结层将基板相互连接在一起,以相互粘结在一起的两个基板中的较薄的基板作为基准,调整粘结层的厚度,当基板变薄时,减小粘结层的厚度,当基板变厚时,增大粘结层的厚度。
文档编号B41J2/045GK1324302SQ99812
公开日2001年11月28日 申请日期1999年11月30日 优先权日1998年12月7日
发明者大野健一, 神田虎彦 申请人:日本电气株式会社