专利名称：虚拟粘接标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及适用于在物品的搬送和管理等中使用的配送单据、在各种保险和票券的申请等中使用的记录单据等的虚拟粘接标签。
背景技术：
例如，在邮政、住宅专递、函售等中，为了管理由商品的订货、发送、顾客的签收等构成的流通过程，而使用配送单据等。作为广泛使用的配送单据的一种，存在压力复写纸多张重合而成的单据。在这种配送单据中，当写上商品名、送达地点等信息时，为了将信息写入到最下层的单据上，必须施加较强的压力，因此需要圆珠笔、打字机、点式打印机等。但是，使用圆珠笔、打字机的写入为繁杂的手工操作，并且由于错字、漏字、抄写错误等，而成为错误配送的原因。并且，在使用点式打印机的情况下，存在打字费时间的缺点。此外，压力复写纸多张重合而成的配送单据也存在其一部分在流通过程中破损和剥落的情况。为了解决上述问题，例如，将表面基材、虚拟粘接层、粘接剂层、以及剥离片以这样的顺序层叠，表面基材和虚拟粘接层之间以能够剥离的方式被虚拟粘接的虚拟粘接标签使用于配送单据(例如，参照专利文献I)。虚拟粘接标签在剥离片被剥离之后，粘接剂层贴附于配送物，而被作为配送单据使用。在这种虚拟粘接标签的配送单据上，通常，通过线状孔、或连续的一条切入线而形成的裁切线进入被实施各种印刷的表面基材的表面，将I张表面基材作为2个标签部分离并能够剥离。并且，例如，在一个标签部作为投递单使用的同时，另一个标签部作为接收单使用，并且在盖章 签字后被剥下并被带回，用于单据整理等。如果使用虚拟粘接标签，在邮政、住宅专递、函售等中，从商品的订货到顾客的签收，能够利用I张片材来管理流通过程，此外，也能够防止流通过程中单据的破损和遗失等。并且，由于能够利用激光打印机、热转印等进行信息的写入，因此能够迅速地进行填写，同时也能够减少错字 漏字等。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特公昭55-15035号公报
发明内容
(发明要解决的问题)但是，在裁切线由一条切入线构成的情况下，表面基材的破损难以产生，但是当将虚拟粘接标签从剥离片剥离时，标签在裁切线处易于折曲，因此存在操作性较差的问题。并且，在虚拟粘接标签中裁切线为线状孔的情况下，不能利用线状孔将一个标签部断开，从而存在表面基材破损的可能性。特别地，由于表面基材易于沿着纸的拉动方向或薄膜的延伸方向破损，因此在线状孔相对于拉动方向或延伸方向形成于垂直方向的情况下，表面基材更加易于破损。
因此，本发明的目的在于提供一种虚拟粘接标签，该虚拟粘接标签在将表面基材在裁切线处分离并剥离时，不会在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，而能够从虚拟粘接层剥离，此外，不会在裁切线处折曲，并且操作性良好。(解决技术问题的技术方案)本发明为了解决上述问题而作成，本发明涉及的虚拟粘接标签，具有将表面基材、虚拟粘接于表面基材的虚拟粘接层、以及粘接剂层以这样的顺序层叠的层叠构造，在粘接剂层贴附于被贴物的状态下，能够将表 面基材从虚拟粘接层剥离，虚拟粘接标签的特征在于，表面基材具有用于分离成至少2个以上的标签部并能够从虚拟粘接层剥离的裁切线，由以贯通到表面基材的背面的方式切入的切断部、和未贯通到表面基材的背面而是凹入或者切入到表面基材的中途深度的折痕部交替形成裁切线。通过像这样形成裁切线，不会在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，而能够从虚拟粘接层剥离。并且，由于裁切线由切断部和折痕部形成，因此，在裁切线处标签难以折曲。优选的是，裁切线的两端部为切断部。由于两端部为切断部，因此易于开始裁切。优选的是，切断部的长度为0.2mm以上并且不到20mm，折痕部的长度为0. Imm以上并且不到I. 5mm。优选的是，裁切线通过将具有表面为凹凸形状的冲刀的柔性模推抵于表面基材的表面而形成。在该情况下，深度不同的切断部和折痕部同时并且容易地形成。(发明的效果)在本发明中能够提供虚拟粘接标签，所述虚拟粘接标签在将表面基材在裁切线处分离并剥离时，不会在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，而能够从虚拟粘接层剥离，此外，不会在裁切线处折曲，并且操作性良好。
图I是示意性地示出本发明的实施方式涉及的虚拟粘接标签的俯视图。图2是图I的II-II剖视图。图3是图I的III-III剖视图。符号说明10虚拟粘接标签11表面基材12虚拟粘接层13粘接剂层14剥离基材20裁切线20a切断部20b折痕部21、22 标签部
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图I是示意性地示出本发明的实施方式涉及的虚拟粘接标签的俯视图。图2是本发明的实施方式涉及的虚拟粘接标签的切断部的剖视图，图3是本发明的实施方式涉及的虚拟粘接标签的折痕部的剖视图。如图I所示，本发明的实施方式涉及的虚拟粘接标签10包括在大致中央部具有裁切线20的表面基材11，如图2、3所示，具有将虚拟粘接于表面基材11的背面的虚拟粘接层12、粘接于虚拟粘接层12的背面的粘接剂层13以这样的顺序层叠的层叠构造。在粘接剂层13的背面贴附有剥离基材14，虚拟粘接标签10通过剥离基材14从粘接剂层13剥离而露出的粘接剂层13，贴附于被贴物(未图示)而使用。虚拟粘接层12可剥离地虚拟粘接于表面基材11的背面，在贴附于被贴物的状态下，表面基材11从虚拟粘接层12被剥离。
为了将表面基材11作为左右矩形片材(将其称为标签部21、22)分离并能够从虚拟粘接层12剥离而设置裁切线20。在本实施方式中，裁切线20从表面基材11的下边IOA至上边IOB直线地在纵向上延伸。裁切线20具有切断部20a和折痕部20b。如图2所示，切断部20a从表面基材11的表面切入，贯通表面基材11、虚拟粘接层12、以及粘接剂层13。但是，如果切断部20a贯通表面基材11到背面，即使不切入虚拟粘接层12以及粘接剂层13也可以。如图3所示，折痕部20b为未切断表面基材11而是凹入到表面基材11的中途深度的条纹状的凹部，或者为未贯通到背面而是从表面基材11的表面切入到表面基材11的中途深度而形成的切入线。裁切线20将切断部20a和折痕部20b交替配置，为了易于裁切，两端部20x、20y形成切断部20a。裁切线20为在纵向上平行的直线状的切断部20a、折痕部20b连接形成一条的直线状，但是由于折痕部20b为条纹状的凹部，或者与切断部20a相比切入深度较浅，因此当俯视观看裁切线20时，看到的是线状孔状。为了进行剥离，切断部20a优选比折痕部20b长。例如，优选的是，切断部20a的长度为0. 2mm以上并且不到20mm，折痕部20b的长度为0. Imm以上并且不到I. 5mm。如果切断部20a比折痕部20b短，当进行剥离时，具有在裁切线20以外的地方破损的可能性。更优选的是，切断部20a的长度为0. 3mm以上并且不到9. 0mm。如果切断部20a过长，当将剥离基材14从粘接剂层13剥离时，存在虚拟粘接标签10在裁切线20处易于折曲的情况。另一方面，如果切断部20a过短，具有表面基材11在裁切线20以外的地方破损的可能性。更优选的是，折痕部20b的长度为0. 2mm以上并且不到0. 9mm。如果折痕部20b过长，具有表面基材11在裁切线20以外的地方破损的可能性。另一方面，如果折痕部20b过短，当将剥离基材14从粘接剂层13剥离时，存在虚拟粘接标签10在裁切线20处易于折曲的情况。从表面基材11的表面相对于厚度方向，折痕部20b的凹部的深度或者切入深度优选为表面基材11的厚度的15%以上并且95%以下，更优选为25%以上并且90%以下。这里，凹部的深度或者切入深度为距离表面基材11的表面的深度。在折痕部20b的凹部的深度或者切入深度过浅的情况下，具有表面基材11在裁切线20以外的地方破损的可能性。另一方面，在折痕部20b的凹部的深度或者切入深度过深的情况下，当将剥离基材14从粘接剂层13剥离时，存在虚拟粘接标签10在裁切线20处易于折曲的情况。并且，表面基材11的厚度以及折痕部20b的凹部的深度或者切入深度，能够通过以垂直于折痕部20b的方式裁切表面基材11并利用电子显微镜观察该截面而进行测定。表面基材11例如使用优质纸、热转印用纸、牛皮纸、玻璃纸、热敏纸、合成纸、或者塑料薄膜。表面基材11的厚度为例如15 120 u m,优选为20 110 ii m，更优选为30 100 Ii mo表面基材11被使用于例如其表面用于显不文字等信息的面。虚拟粘接层12只要可剥离地虚拟粘接于表面基材11，没有特别的限定，优选为热塑性树脂层。热塑性树脂层例如通过将被加热熔融的热塑性树脂挤出层叠于表面基材11的背面而形成。作为用于形成热塑性树脂层的热塑性树脂，例如将聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等单独或者2种以上混合而使 用。热塑性树脂层的厚度没有特别的限定，例如为3 70 u m,优选为5 50 u m。为使得能够从虚拟粘接层12将表面基材11容易地剥离，在表面基材11的背面上也可以涂覆脱模剂层。脱模剂层没有特别的限定，通过脱模剂而形成，脱模剂由苯乙烯-丙烯酸类共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等构成。并且，表面基材11在设置有脱模剂层的情况下，在虚拟粘接层12和脱模剂层的界面被剥离。并且，表面基材11也可以为，在其背面上，由上述热塑性树脂形成的热塑性树脂层、和上述脱模剂层以这样的顺序设置。粘接剂层13为设置于虚拟粘接层12的背面侧并且用于使虚拟粘接标签10粘接于被贴物的层，由丙烯酸类粘接剂、天然橡胶类粘接剂、合成橡胶类粘接剂、有机娃类粘接剂等现有公知的粘接剂形成。粘接剂层13的厚度没有特别的限定，例如为5 50 ii m，优选为10 40 y m。剥离基材14为用于贴附于粘接剂层13的表面通过有机硅类剥离剂等被脱模处理的剥离片等。粘接剂层13例如通过在剥离基材14的表面涂布粘接剂而形成。并且，通过在形成于该剥离基材14上的粘接剂层13上贴合层叠在表面基材11上的虚拟粘接层12，得到虚拟粘接标签10。但是，粘接剂层13也可以通过在层叠于表面基材11的虚拟粘接层12的背面上直接涂布而形成，并且在其上贴合剥离基材14而形成虚拟粘接标签10。接着，对虚拟粘接标签10的冲裁加工以及裁切线20的加工进行说明。如图I所示，虚拟粘接标签10通过实施冲裁加工，在表面基材11、虚拟粘接层12、以及粘接剂层13被冲裁切断之后，通过除去残留物将不需要部分从剥离基材14去除，而形成下边IOA以及上边IOB为长边、左右的侧边10CU0D为短边的大致矩形的标签。在冲裁加工的同时，在大致中央部实施用于加入裁切线20的线状孔加工，而在表面基材11的大致中央部形成线状孔状的裁切线20。冲裁加工以及线状孔加工，例如通过使用将凸状压切刀设置在旋转驱动辊的表面的冲刀(夕力夕)的冲切而进行。其中，用于线状孔加工的冲刀为，在凸状压切刀的刀尖表面上刀高度不同的凹部和凸部在轴向上交替连续形成的凹凸形状的冲刀。在这里，刀高度指的是从凸状压切刀的朝向表面基材11的按压面(刀的基端部)到刀尖(刀的尖端部)的高度。当将表面为凹凸形状的冲刀推抵于表面基材11的表面时,通过冲刀的凸部贯通表面基材11、虚拟粘接层12以及粘接剂层13，从而形成切断部20a。并且，通过推抵冲刀的凹部，由于表面基材11的表面没有被切断而是凹入，或者在表面基材11的中途被切断，从而形成折痕部20b。这样，通过使用表面为凹凸形状的冲刀，距离表面基材11的表面的深度不同的切断部20a和折痕部20b同时形成，因此裁切线20的形成容易。并且，通过调整凹部的刀高度，能够适当调节折痕部20b的凹部的深度或者切入深度。并且，冲裁加工以及线状孔加工也可以通过激光照射等来进行。接着，对虚拟粘接标签10中的表面基材11的剥离方法进行说明。表面基材11的标签部22的断开，例如通过将位于下边IOA和裁切线20交叉的位置的标签部22的角部22C作为剥离开始部并捏住，并且沿箭头A的方向剥下表面基材11而进行。当捏住角部22C并沿着箭头A的方向剥下时，标签部22从图I中示出的切断部20y处开始被剥离，一边将各切断部20a间的 折痕部20b断裂，一边沿着裁切线20剥离。S卩，标签部22在将标签部21侧残留在虚拟粘接层12上的状态下，一边沿着裁切线20被裁切，一边被从虚拟粘接层12剥离。并且，标签部22在将位于上边IOB和裁切线20交叉的位置的角部22D作为剥离开始部而被剥离的情况下，也同样被剥离。根据本发明的实施方式涉及的虚拟粘接标签10，由于裁切线20通过深度不同的切断部20a和折痕部20b形成，因此，在将表面基材11 一边在裁切线20处进行裁切，一边分离成标签部21、22并进行剥离时，不会在裁切线20以外的地方在表面基材11上产生破损，能够容易地从虚拟粘接层12剥离。并且，由于一边沿着裁切线20分离成2个标签部21、22，一边容易地进行剥离，因此，能够不受表面基材11的纸的拉动方向影响地进行剥离，即使在裁切线20相对于拉动方向形成于垂直方向的情况下,表面基材11也难以破损。并且，由于裁切线20具有未贯通表面基材11的折痕部20b，因此在裁切线20处虚拟粘接标签10难以折曲。此外，在本发明的实施方式中，虽然先剥离标签部22，但是也可以先剥离标签部21而不是标签部22。在该情况下，例如，位于下边IOA和裁切线20交叉的位置的标签部21的角部21C、位于上边IOB和裁切线20交叉的位置的角部21D作为剥离开始部使用。并且，在本实施方式中，也可以在表面基材11等上附上标记等，例如示出角部22C为标签部22的剥离开始部。此外，在附上标记等而预定剥离开始部的位置的情况下，裁切线20中的两端部20x、20y中的任一个可以为折痕部20b。例如，在角部22C和角部21C被预定作为剥离开始部的情况下，由于不需要从角部22D和角部21D开始剥离，因此，裁切线20的上侧的端部20x可以为折痕部20b。此外，裁切线20的切断部20a和折痕部20b的间隔和宽度可以是均等的，也可以是非均等的，裁切线20并不限定于直线，也可以是曲线。并且，在本实施方式中，虽然标签部21、22为大致矩形，但是其形状并不限定于矩形，例如也可以为三角形等其他多边形，也可以为圆形等。即使在矩形形状以外的情况下，也会从裁切线20剥离表面基材11。并且，虚拟粘接标签10的构造和材质并不限定于上述实施方式。例如，也可以具有表面基材11、虚拟粘接层12、粘接剂层13以外的层。(实施例)接着，使用以下实施例对本发明进行说明，但是本发明并不限定于以下实施例的构成。(实施例I)
作为表面基材，使用厚度80 μ m的热转印纸(日本制纸株式会社制，商品名RT-C(N)W75G)。作为用于形成虚拟粘接层的热塑性树脂，使用聚丙烯(寸> 7· 口 7 —株式会社制聚丙烯，商品名:寸> 了口 ■^一 PHA03A)。热塑性树脂以挤出温度290°C、成为厚度20 μ m的方式利用T模(T夕' 4 )进行挤出，并在热转印用纸的背面层叠热塑性树脂而成为虚拟粘接片。接着，在有机硅类剥离纸的脱模剂面上将丙烯酸类粘接剂以成为厚度25 μ m的方式进行涂布而形成粘接剂层，并贴合于先前形成的虚拟粘接片的虚拟粘接层。之后，进行冲裁加工以及线状孔加工，得到如图I所示的虚拟粘接标签。虚拟粘接标签为横150mm，纵100mm，在横向中央设置裁切线。构成裁切线的切断部的长度为O. 7mm，折痕部的长度为O. 3mm，折痕部的深度为45 μ m。另一方面，切断部形成贯通到粘接剂层的深度。(实施例2)
除了使用厚度60 μ m的粘性蜡纸原紙)(二 *° · ^ 一 > 一 '> 3 >株式会社制，商品名二夕 々原紙60SGS)作为表面基材以外，与实施例I同样地实施。(实施例3)除了使用低密度聚乙烯(住友化学株式会社制，商品名^ S力七> L-405H)作为热塑性树脂以外，与实施例I同样地实施。(实施例4)除了切断部的长度为6. Omm,折痕部的长度为O. 8mm以外，与实施例2同样地实施。(实施例5)除了切断部的长度为O. 3mm,折痕部的长度为O. 2mm以外，与实施例2同样地实施。(实施例6)除了折痕部的深度为15 μ m以外，与实施例2同样地实施。(实施例7)除了折痕部的深度为50 μ m以外，与实施例2同样地实施。(实施例8)除了切断部的长度为12mm，折痕部的长度为O. 8mm以外，与实施例2同样地实施。(实施例9)除了折痕部的深度为10 μ m以外，与实施例2同样地实施。(实施例10)除了切断部的长度为15mm，折痕部的长度为I. 2mm以外，与实施例2同样地实施。(比较例I)除了裁切线全部由切断部形成以外，与实施例2同样地实施。(比较例2)除了折痕部的深度为0，裁切线为仅由切断部形成的线状孔形状以外，与实施例2同样地实施。(评价方法)(I)虚拟侧剥离试验将利用实施例以及比较例得到的虚拟粘接标签，在将剥离基材剥下去除之后，贴附于作为被贴物的衬纸。在该状态下，对图I中示出的从角部22C将表面基材11的标签部22沿箭头A方向以剥离角度180°进行剥离的试验进行10次，评价是否能够不破坏表面基材而沿着裁切线剥落的情况。将表面基材产生破损的次数以剥离不良率(产生破损的次数/试验次数X100)表示，将剥离不良率不到20%评价为◎(良好)，将20%以上并且不到40%评价为〇(合格)，将40%以上评价为父(不合格)。(2)操作性确认试验对利用实施例以及比较例得到的虚拟粘接标签，确认将剥离基材剥下去除，并贴附于作为被贴物的衬纸的操作性。操作性良好评价为◎，可操作评价为〇，操作困难评价为X。表I中示出利用实施例以及比较例得到的虚拟粘接标签的评价试验的结果。(表 I)
表面基材树脂 A (mm) B (mm) C (μηι) D (%) 虚拟侧操作性
剥离试试验 验
实施例 I RT-C(N)W75G PHA03A 07034556
实施例 260SGSPHA03A 07034575
实施例 3 RT-C(N)W75G L405H 07034556
实施例 460SGSPHA03A 6 084575O
实施例 560SGSPHA03A 03024575
实施例 660SGSPHA03A 07031525O
实施例 760SGSPHA03A 07035083 O
实施例 860SGSPHA03A 120084575OO
实施例 960SGSPHA03A 07031017O
实施例 1060SGSPHA03A 15 L24575OO
比较例 I60SGSPHA03A ---- X
比较例 260SGSPHA03A 0703OOX A :切断部的长度(mm)B :折痕部的长度(mm)C :折痕部的深度(μ m)D :折痕部相对于表面基材厚度的深度)◎良好O :合格X :不合格在裁切线全部由切断部形成的比较例I中，虽然在虚拟侧剥离试验中不存在问题，但是在操作性确认试验中，由于虚拟粘接标签的自重而在裁切线处折曲，从而操作困难。并且，在折痕部的深度为O并且裁切线为通常的线状孔形状的比较例2中，虽然在操作性确认试验中虚拟粘接标签没有折曲，并且操作性没有问题，但是在虚拟侧剥离试验中，难以沿着裁切线将表面基材切断，如果强行剥离，表面基材会产生破损。与此相对，在实施例I 10中，在任意表面基材上都没有产生破损，能够从虚拟粘接层进行剥离，而且操作性良好。因此，作为裁切线，通过将切断部和折痕部交替设置，从而在将表面基材在裁切线处分离并剥离时，在表面基材上都没有产生破损，能够从虚拟粘接层剥离，此外虚拟粘接标签没有折曲，能够得到操作性良好的虚拟粘接标签。
权利要求
1.一种虚拟粘接标签，具有将表面基材、虚拟粘接于所述表面基材的虚拟粘接层、以及粘接剂层以这样的顺序层叠的层叠构造，在所述粘接剂层贴附于被贴物的状态下，能够将所述表面基材从所述虚拟粘接层剥离，所述虚拟粘接标签的特征在于 所述表面基材具有用于分离成至少2个以上的标签部井能够从所述虚拟粘接层剥离的裁切线， 由以贯通到所述表面基材的背面的方式切入的切断部、和未贯通到所述表面基材的背面而是凹入或者切入到所述表面基材的中途深度的折痕部交替形成所述裁切线。
2.根据权利要求I所述的虚拟粘接标签，其特征在于，所述裁切线的两端部为所述切断部。
3.根据权利要求2所述的虚拟粘接标签，其特征在于，所述切断部的长度为O.2mm以上并且不到20mm,所述折痕部的长度为O. Imm以上并且不到I. 5mm。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的虚拟粘接标签，其特征在于，所述裁切线通过将具有表面为凹凸形状的冲刀的柔性模推抵于所述表面基材的表面而形成。
全文摘要
本发明提供一种虚拟粘接标签，在将表面基材从虚拟粘接层剥离时，难以在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，并且操作性良好。虚拟粘接标签(10)通过将表面基材(11)、虚拟粘接于表面基材(11)的虚拟粘接层、以及粘接剂层以这样的顺序层叠而构成。在表面基材(11)上设置有裁切线(20)，能够作为标签部(21、22)进行分离并从虚拟粘接层剥离。由以贯通到表面基材(11)的背面的方式切入的切断部(20a)、和未贯通到表面基材(11)的背面而是凹入到表面基材(11)的中途深度的折痕部(20b)交替形成裁切线(20)。
文档编号G09F3/02GK102682661SQ20121005686
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月6日 优先权日2011年3月10日
发明者富田大介, 山本贵司 申请人:琳得科株式会社