电路板、显示模块和电子设备的制作方法

专利名称：电路板、显示模块和电子设备的制作方法
技术领域：
本公开涉及一种与安装有诸如集成电路的电子部件的印刷板相连接的电路板，以及涉及一种使用该电路板的显示模块和电子设备。
背景技术：
近年来，随着移动电话、电子纸等的普及，在显示器中，已采用利用柔性印刷电路板(下文中被称为FPC)将显示部(显示板)与用于其的驱动部(驱动器、电路等)相接合的方法。FPC是包括在诸如聚酰亚胺和聚酯纤维的柔性基底材料上分别由铜等制成的金属电极的印刷电路板。在接合时，从显示部引出的配线使用各向异性导电膜等与在FPC上形成的金属电极相接合。然而，配线和金属电极各自形成在精细图案中，且因此，在接合中可能发生移位、接合失败等。在该情况下，使用溶剂或刮刀将FPC物理剥离，然后清洗以恢复安装前的状态，并在多数情况下再次安装。例如，在日本待审查专利申请公开第2010-232277号中公开了机械剥离并再次安装FPC的修复技术。

发明内容
然而，在日本待审查专利申请公开第2010-232277号的技术中，由于机械剥离FPC，所以值得关注的是产量可能降低。因此，期望在显示板上安装FPC等时，以更简单处理来实现配线连接并提高产量。期望提供一种能够以简单安装处理来提高产量的电路板、显示模块以及电子设备。根据本公开的实施方式，提供了一种电路板，包括:第一基板，其配置有器件部，该器件部包括一个或多个有源器件；多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在第一基板的周边与第一配线层相对并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个。第一基板在分别面向多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。根据本公开的实施方式，提供了一种显示模块，包括:第一基板，其包括器件部和显示部，该器件部包括一个或多个有源器件，该显示部包括多个像素；多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在第一基板的周边与第一配线层相对并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个。第一基板在分别面向多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。在本公开实施方式的电路板和显示模块中，从器件部向第一基板的周边延伸的多个第一配线层被配置在第一基板上，以及具有第二配线层的第二基板结合至第一基板周边的各第一配线层。第一基板在面向一个或多个第二基板的区域中具有切口。在安装过程中，即使当由于移位等影响而发生连接失败时，将发生连接失败的部分局部切掉(形成切口)，并随后进行再接合(修复安装(repair mounting))。因此,可以简单处理抑制第一配线层的损坏，并实现良好的配线连接。根据本公开的实施方式，提供了一种具有显示模块的电子设备。该显示模块包括:第一基板，其包括器件部和显示部，该器件部包括一个或多个有源器件，该显示部包括多个像素；多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在第一基板的周边与第一配线层相对并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个。第一基板在分别面向多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。根据本公开实施方式的电路板和显示模块，从器件部向第一基板的周边延伸的第一配线层被配置在第一基板上，以及具有电连接至第一配线层的第二配线层的第二基板与第一基板周边的第一配线层相对并与其接合。第一基板在面向一个或多个第二基板的区域中具有切口，且因此可以抑制第一配线层的损坏，并进行修复安装。因此，可以简单的安装处理来提高产量。应当理解，先前的一般性描述以及以下的详细描述均是示例性的，且旨在提供对如要求权利的本技术的进一步说明。


所包括的附图用于提供对本公开的进一步理解，且结合在本说明书中并构成其一部分。附图示出了实施方式，并与说明书一起用于说明本技术的原理。图1是示出根据本公开实施方式的显示模块的构造的平面示意图。图2是用于说明图1所示接合部分的详细构造的示意图。图3是示出在图2所示接合部分中的一个的附近的构造的示意图。图4A和图4B是用于说明图3所示接合部分的详细构造的示意图。图5是示出在图2所示的其他接合部分(修复安装)附近的构造的示意图。图6是用于说明图5所示接合部分的详细构造的示意图。图7A和图7B是用于说明在处理顺序中安装FPC (两级安装)的方法的示意图。图8A和图8B是不出图7B处理之后的处理的不意图。图9A和图9B是用于说明根据对比实例I的安装方法的示意图。图1OA和图1OB是用于说明根据对比实例2的安装方法的示意图。图11是示出多个接合部分的配置实例的示意图。图12是示出根据变形例I的接合部分的配置实例和切口的示意图。图13A至图13C是分别示出根据变形例2的切口形状的示意图。图14是示出允许根据变形例3的安装方法(三级安装)的基板周边的构造的示意图。图15是示出通过根据变形例3的安装方法形成的接合部分的配置实例的示意图。图16是示出应用实例I的外观的透视图。图17A是示出从其前侧观看的应用实例2的外观的透视图，以及图17B是示出从其后侧观看的外观的透视图。
图18是示出应用实例3的外观的透视图。图19是示出应用实例4的外观的透视图。图20A是应用实例5在打开状态下的前视图，图20B是其侧视图，图20C是应用实例5在闭合状态下的前视图，图20D是其左视图，图20E是其右视图，图20F是其顶视图，以及图20G是其底视图。图21A和图21B是分别示出应用实例6的外观的透视图。
具体实施例方式下文中，将参照附图详细描述本公开的优选实施方式。注意，描述将按以下顺序给出。1.实施方式(多个FPC与基板周边接合且在接合部分的部件中提供切口的显示模块实例)2.变形例I (切口形状的其他实例)3.变形例2 (配置一个切口以对应于多个接合部分的实例)4.变形例3 (进行三级安装的情况下的实例)5.应用实例(电子设备的实例)[实施方式][构造]图1示意性示出了根据本公开实施方式的显示模块(显示模块I)的构造。显示模块I通过在基板10的一部分上接合(连接，粘接)多个柔性印刷电路板(下文中被称为FPC)20来配置。注意，基板10对应于本公开“第一基板”的具体实例，以及FPC 20对应于本公开“第二基板”的具体实例。此外，除后续描述的显示部IlOA之外，显示模块I的构造(基板10、器件部和接合部分10A)对应于本公开“电路板”的具体实例。由诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)以及液晶聚合物的柔性塑料片形成基板10。可替代地，基板10是柔性金属片，诸如表面经过绝缘处理的不锈钢(SUS)、铝(Al)和铜(Cu)。例如，基板10具有0.015mm到Imm的厚度。在基板10上配置显示部110A。显示部IIOA包括各自由例如液晶显示器件、有机电致发光器件或电泳器件形成的多个像素。在基板10 (例如，显示部IlOA的背面)上配置包括有源器件(薄膜晶体管等)、电容器等的器件部(未示出)。有源器件旨在驱动显示部IlOA的各个像素。在基板10上将配线层11配置为从显示部IlOA向基板10的周边延伸。尽管后续将描述该细节，但各个配线层11包括多个配线11a，并电连接至板周边区域的FPC 20上配置的配线(后续描述的配线21a)。多个配线Ila被配置为从显示部IlOA向基板10的周边延伸。FPC 20是用于在基板10上安装关于像素驱动等的驱动器IC (连接至配线层11)且具有柔性的印刷电路板。在FPC 20中，在由聚酰亚胺、聚酯纤维等形成的绝缘膜的一面或两面上配置多个配线层21 (图1中未示出)和诸如集成电路、电阻器和电容器的电子部件(未示出)。在该实施方式中，在基板10上配置各自包括多个配线Ila的多个配线层11，以及FPC 20(针对各个配线层11)与各个配线层11相对并与各个配线层11接合。换言之，每过预定数量的线即将从显示部IlOA延伸的多个配线Ila分段，且每组被分段的配线Ila与一个FPC 20接合。下文中，配线层11和FPC 20的对(包括配线层21)被称为接合部分10A。换言之，在该实施方式中，通过多个接合部分IOA将电子部件(驱动IC等)安装在基板10上。必须在基板10周边的至少一部分上配置多个接合部分IOA0本文中，沿着矩形基板10的相邻两侧逐侧布置多个接合部分10A。顺便地，接合部分IOA的布局不限于此，且可在四侧的任何一侧上或在彼此相对的两侧上配置接合部分10A。另外，可沿三侧或更多侧配置接合部分10A。此外，不具体限定各侧上配置的接合部分IOA的数量，且根据配线IlA的数量、尺寸、布局等适当设置。在多个接合部分IOA中，安装过程中允许进行到基板10的FPC再接合(修复安装)。换言之，设计接合部分IOA以实现多级安装。接合部分IOA的构造描述如下。[接合部分IOA的详细构造]图2选择性示出了对应于沿基板10的一侧布置的三个接合部分IOA的基板10周边的配置的一部分。注意，在图2中，以简化方式示出了各基板10和各FPC 20的构造。如图2所示，多个接合部分IOA分别对应于两种接合部分(接合部分10A0和接合部分IOAl)中的一种。两种接合部分在对准位置上彼此不同。接合部分10A0是通过一次FPC接合过程而未经过修复安装获得的具有良好配线连接的部分。另一方面，接合部分IOAl是通过修复安装来进行FPC接合的部分。换言之，在该实施方式中，混合配置了接合部分10A0和通过修复安装处理形成的接合部分IOAl。其中，在接合部分10A0中，FPC 20使用后续描述的对准标记12a来接合，以及在接合部分IOAl中，FPC 20使用后续描述的对准标记12b来接合。换言之，在Y方向上，FPC 20的位置在接合部分10A0与接合部分IOAl之间是不同的，且相比接合部分10A0的FPC 20，接合部分IOAl的FPC 20更靠近基板10的中心(内侧)进行接合。(接合部分10A0)图3以放大方式示出了接合部分10A0附近的构造。图4A和图4B以分解方式示出了接合部分10A0，其中，图4A示出了基板10上主要部分的构造，以及图4B示出了 FPC 20的接合面一侧的构造。在基板10上形成的配线层11包括如上所述的多个配线11a，以及在多个配线Ila中的每一个的端部配置连接垫lib。具体地，例如，各个配线Ila的一端电连接至上述基板10上的器件部中的薄膜晶体管的端子(例如，栅极、源极或漏极)，以及各个配线Ila的另一端连接至基板10周边的连接垫lib。配线Ila和连接垫Ilb各自由铝(Al)、钥(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、IT0等的单质或合金构成，且各自具有例如0.Ιμπι到2μπι的厚度。配线Ila和连接垫I Ib可由相同材料一同(整体)形成，或者可由不同材料形成。另一方面，在FPC 20中，如上所述，配线层21被配置为面向配线层11。配线层21包括多个配线21a和分别连接至各配线21a的端部的连接垫21b。具体地，各配线21a的一端(未示出)电连接至集成电路等(未示出)，以及其另一端(连接侧的一端)连接至连接垫21b。例如，配线21a和连接垫21b各自由铜(Cu)或金(Au)形成，且具有例如5 μ m到25 μ m的厚度。配线21a和连接垫21b可由相同材料一同形成，或者可由不同材料形成。配线层11和配线层21用之间的粘附层(未示出)配置(接合)为彼此面对。该粘附层由作为一种导电膜的各向异性导电粘接剂形成，且具有例如25μπι到30μπι的厚度。例如，通过将导电粒子分散并混合到粘接膜中来形成各向异性导电粘接剂。当各向异性导电粘接剂被夹在一对电极之间并用压力来接合时，可获得电极之间的导电。使用这种各向异性导电粘接剂的接合被称为ACF接合，且这保证了配线Ila与配线21a之间(详细地，连接垫Ilb与连接垫21b之间)的电连接。例如，配线层11和配线层21的要被接合的各连接垫Ilb和各连接垫21b的X方向上的宽度为50μπι到250 μ m。注意，考虑到后续描述的两级安装，Y方向上连接垫Ilb的宽度被设计为大于连接垫21b的宽度。如上所述，在接合部分10A0中，精细标度的配线Ila和配线21a在一对一的基础上之间用粘附层来彼此连接。因此，在各接合部分10A0中，在接合中用于对准的多个对准标记(对准标记12a、对准标记12b和对准标记22)被形成在各基板10和各FPC 20中。(对准标记)对准标记12a形成在基板10上，且例如配置在总共两个位置处以沿X方向将配线层11 (多个连接垫Ilb)夹在中间。对准标记12a由例如与配线层11 (配线Ila和连接垫Ilb)相同的材料形成，且例如以与配线层11相同的处理一同形成。然而，不具体限定对准标记12a的形状、安装位置、数量等，且可根据FPC 20的形状、配线布局等来适当设置。 在该实施方式中，尽管对准标记12a主要在FPC接合(第一接合)中使用，但在基板10上还配置了对准标记12b。类似于对准标记12a，对准标记12b被配置在基板10上总共两个位置处以将配线层11夹在中间，且例如以与配线层11相同的处理一同形成。对准标记12b用在修复安装(第二接合)中，且在Y方向上相对于对准标记12a以预定间距(例如，Imm到5mm)来设置。注意，如图3所示，当不需要修复安装时，对准标记12b不使用，且以不面向FPC 20的状态保留在基板10上，作为未用对准标记。如上所述，在基板10上朝向基板10内部以预定间距形成多个对准标记(本文中为两个对准标记12a和12b)。该设计能实现多级(多次)(本文中，最多为两次)FPC接合。尽管后续将描述细节，但在该接合中，重叠基板10与FPC 20，使得对准标记12a (或12b)与FPC 20上的对准标记22相吻合，并因此进行对准。对准标记22形成在FPC 20的一个表面(本文中为板接合面上的表面)上，且被配置在总共两个位置处以沿X方向将配线层21 (多个连接垫21b)夹在中间。对准标记22由例如与配线层21 (配线21a和连接垫21b)相同的材料形成，且例如以与配线层21相同的处理一同形成。注意，对准标记22可被配置在FPC 20的与基板10相对的表面上。接合过程之前，在允许对准标记22选择性与对准标记12a和对准标记12b中的一个吻合的位置处形成该对准标记22。注意,接合部分IOA中,在对准标记22与对准标记12a或对准标记12b吻合的任一情况下，对准标记12a、对准标记12b和对准标记22的布局、连接垫Ilb和连接垫21b的尺寸等被设计为允许连接垫Ilb和连接垫21b彼此面对。在接合部分10A0中，对准标记22与对准标记12a吻合，且因此配线Ila和配线21a通过连接垫Ilb和连接垫21b彼此连接。(接合部分IOAl)图5以放大方式示出了接合部分IOAl附近的构造。图6示出了接合部分IOAl中基板10的主要部分的构造。注意，在接合部分IOAl中，FPC20的构造与接合部分10A0中的FPC 20的构造类似。在接合部分IOAl中，切口 13被配置在基板10的周边。在接合部分IOAl中，切口13被配置在基板10的面向FPC 20的局部区域中。换言之，基板10具有面向多个FPC 20的一个或多个的切口 13。切口 13被配置为将配线层11 (详细地，多个连接垫Ilb)的端部割断。例如，切口13沿基板面的形状(XY平面形状)是包括沿X方向的长边的矩形。换言之，连接垫Ilb的端面e位于与切口 13的长边相同的位置处。在接合部分10A0中，切口 13沿Y方向的宽度dl (上端位置A)被设定为允许配线层11与FPC 20的整个接合部分连同FPC 20—起被切掉的宽度(位置)。此外，当切口 13形成之后再次接合FPC时，有必要使用对准标记12b来确保连接垫Ilb与连接垫21b之间的电连接。因此，设定宽度dl，使得切口 13的上端位置A位于对准标记12a与对准标记12b之间的预定位置处。另一方面，切口 13沿X方向的宽度被设定为允许切掉如上所述的配线层11的所有配线(多个连接垫I Ib)以及允许FPC 20和接合区域与基板10分离的宽度。在该实例中，由切口 13去除的区域包括连接垫Ilb的端部和对准标记12a。在该切口 13中，期望对应于矩形形状的角的至少一个部分(下文中，简称为角)具有曲线形状。本文中，矩形形状的角al和角a2分别具有曲线形状。换言之，切口 13的矩形形状由直线和曲线形成而无弯曲部分。如后续所述，切口 13通过使用模具等局部切割基板10来形成。因此，由于可获得切口 13附近的耐冲击性(防止破裂等)以及较小可能地粘附灰尘，所以期望切割形状包括尽可能少的弯曲部分。[安装方法]例如，通过以下安装过程来制造上述显示模块I。图7A和图7B以及图8A和图8B以处理顺序示出了根据该实施方式的安装方法(两级安装)。顺便地，作为一个实例，通过采用如图2所示布置三个接合部分IOA的构造来给出描述。首先，如图7A所示，形成配线层11 (配线Ila和连接垫Ilb)以及对准标记12a和对准标记12b。具体地，在基板10的周边延伸并形成多个配线层11，并为每个配线层11形成两个对准标记12a和12b。通过形成如上所述包括薄膜晶体管的器件部的处理中的图形化，在基板10上一同形成配线层11以及对准标记12a和对准标记12b。随后，如图7B所示，进行FPC接合(第一接合)。此时，例如在基板10的各配线层11上涂覆上述各向异性导电粘接剂，并随后在其间用粘接剂将FPC 20覆盖和布置在其上。而后，为每对配线层11和FPC 20进行对准，且随后通过热压缩接合来固化粘接剂。然而，在对准时，进行对准使得基板10上的对准标记12a和12b中的对准标记12a与对准标记22吻合，并确定FPC 20的位置。结果，FPC 20被接合为面向基板10周边的配线层11，并形成接合部分IOA (详细地，接合部分10A0)。顺便地，在接合部分10A0中，对准标记12b未被使用且保留在基板10上。FPC接合之后，难以确保所有接合部分IOA中基板10上的配线层11与FPC 20上的配线层21之间的良好电连接，且因此，在接合部分的一部分中可能发生连接失败。例如，如图8A所示，在接合过程中，进行配线层11与配线层21之间的无失败连接的接合部分(接合部分10A0)以及发生连接失败X (移位、异物污染等)的接合部分(修复安装的目标区域)混合形成。尤其当诸如塑料材料的热塑性材料被用于基板10时，由于如上所述接合时包括热处理(热压缩处理)，所以很容易由于基板10的膨胀和收缩而发生移位。这种连接失败X导致了减产。因此，期望消除连接失败，且该连接失败是修复安装的目标。注意，使用光学显微镜等可很容易检测到连接失败X。因此，在该实施方式中，在如上所述发生连接失败X的修复安装的目标区域中，仅选择性切掉FPC 20接合的区域S。具体地，通过用对应于上述切口 13的形状(矩形形状)的模具按压来切掉该区域S。此时，由于切口 13的形状(模具形状)不包括弯曲部分，所以抑制了切口 13附近由于按压中的应力而发生的破裂等，并预防灰尘等聚积在模具中。尤其对于将柔性材料用于基板10的情况，使用这种模具的局部割断处理是一种有效方法。因此，如图8B所示，在基板10的局部区域中形成切口 13。最终，新制备的FPC 20再次与如上所述形成切口 13的区域接合。此时，例如采用上述各向异性导电粘接剂来涂覆配线层11的端部(基板10割断后保留在基板10上的连接垫11b)，且随后，之间用粘接剂将FPC 20覆盖和布置在其上。而后进行对准，并进行热压缩接合来固化粘接剂。然而，在第二次FPC接合(修复安装)中，进行对准使得未被切口 13切除并保留在基板10上的对准标记12b与对准标记22吻合，由此确定FPC 20的位置。结果，形成接合部分IOAl。在该实施方式中，以此方式允许在第一次FPC接合时发生连接失败的局部部分中再次进行FPC接合。[效果]如上所述，在该实施方式的显示模块I中，在基板10上配置从器件部向周边延伸的多个配线层11，且具有配线层21的FPC 20在基板10的周边与各配线层11接合。基板10在面向至少一个FPC 20的区域(接合部分10A1)中具有切口 13。在安装过程中，即使当由于移位等发生连接失败时，也能局部切掉发生连接失败的部分(形成切口)，且随后允许进行再接合(修复安装)。现描述根据该实施方式的对比实例(对比实例I和对比实例2)的安装方法。在对比实例I和对比实例2中，以下列方式进行修复安装。(对比实例)图9A和图9B是用于说明对比实例I的安装方法的示意图。当类似于该实施方式形成多个接合部分IOA时，对比实例I的方法是机械剥离接合至如图9A所示发生连接失败X的区域的FPC 20的方法。在对比实例I中，基板10被设计为允许两级安装。随后，在FPC20剥离之后，再接合FPC 20。此时，在再接合中，使用配置在相比第一次接合中使用的对准标记12a的内侧的对准标记12b将FPC 20接合至不同于配线层11中的第一接合的区域。因此，修复安装是可实现的。然而，如图9B所示，在对比实例I中，除接合中的连接失败X之外,FPC 20的机械剥离可能导致另外的连接失败XU配线层11的剥离或损坏、粘接剂残留等)。此外，连接失败Xl可能延伸至超过第一次接合中FPC 20的接合区域与非接合区域之间的界线B的配线层11内侧的区域(更靠近基板10的中心)。在该情况下，即使利用对准标记12b重新进行再接合，也难以确保良好的配线连接。图1OA和图1OB是用于说明对比实例2的安装方法的示意图。对比实例2的方法是一个FPC 104与基板101周边接合的情况下的方法。在该实例中，在由玻璃基板形成的基板101上形成配线层102以及对准标记103a和对准标记103b，并在FPC 104上形成配线层105和对准标记(未示出)。如图1OA所示，在对比实例2中，若在第一次FPC接合中发生连接失败X，则在FPC 104的接合区域与非接合区域之间的界线C处割断基板101。因此，如图1OB所示，切掉包括FPC 104的基板101的一侧。而后，利用对准标记103b来再接合FPC 104，从而实现修复安装。与该实施方式不同，在对比实例2中，将玻璃用于基板101且要接合的FPC 104的数量为I。此外，并非局部地而是沿着一个方向切掉基板101。因此，即使发生连接失败X的部分是小部分，也必须切掉连同FPC 104的整个配线层102，并再次将FPC 104重新接合至基板101的一侧的整个区域。在该方法中，由于FPC 104的安装面积很大，所以再接合中要接合的区域很大，并因此在材料成本中存在改进的余地。相比之下，在该实施方式中，如上所述，在第一次FPC接合之后，仅局部切掉发生连接失败的部分(形成切口 13)，并进行再接合。相应地，与如上所述对比实例I机械剥离FPC 20的情况不同，在修复安装中抑制了配线层11的剥离、损坏等。此外，与上述对比实例2不同，仅局部切掉发生连接失败的部分，并仅在切口部分中再接合FPC 20。因此，使该处理变得容易并在材料成本上具有优势。因此，可以采用简单安装处理来提高产量。期望将诸如塑料的柔性材料用于基板10，且这能使切口 13的形成变得容易。换言之，该实施方式的显示模块I对于诸如电子纸显示器的柔性显示器尤其有用。顺便地，在上述对比实例2的方法中，由于基板101由玻璃形成，所以难以像该实施方式这样局部切掉基板的部分。注意，在该实施方式中，在基板10上形成的多个接合部分IOA中的一个或多个必需成为接合部分IOAl。具体地，在基板10的周边，切口 13必需被配置在面向一个或多个FPC 20的区域中。此外，当第一次FPC接合中在多个部分发生连接失败X时，在发生连接失败X的各部分中形成切口 13，并分别进行修复安装。图11示出了其一个实例。如图11所示，切口 13可形成在基板10周边的两个以上部分(可形成两个以上接合部分10A1)的每一个中。接下来，将描述该实施方式的变形例(变形例I至变形例3)。在以下描述中，相同标记用于表示上述实施方式的本质上相同的构件，并适当省略对其的描述。[变形例I]在该实施方式中，尽管已描述了针对各接合部分IOAl来形成切口 13的情况，但类似于变形例1，切口 13可横跨多个接合部分IOAl而形成。例如，如图12所示，可针对两个相邻的接合部分IOAl来形成一个(共同的)切口 13d。在该情况下，当第一次FPC接合时在相邻的配线层11和FPC 20对中发生连接失败X时，形成切口 13d以将两对配线层11和FPC20整体割断。而后，针对各配线层11再次进行FPC接合以实现如上所述的修复安装。这对于相邻配线层11之间的间距很窄的情况尤其有效。顺便地，尽管这里已描述了横跨相邻的两个接合部分IOAl来形成切口 13d的情况，但若横跨连续布置的三对以上发生连接失败X或其他情况，则可形成切口 13d横跨相邻的三个以上接合部分IOAl。此外，可混合形成横跨多个接合部分IOAl而形成的切口以及在对应于一个接合部分IOAl的区域中形成的切口。[变形例2]此外，在该实施方式中，已示例了具有矩形形状且还具有曲线角(无弯曲部分)的切口 13。可替代地，本公开的切口可具有其他形状。例如，如图13A所示的切口 13a，仅矩形形状内侧的角al具有曲线形状，以及位于外侧的角a2可具有弯曲形状(例如，弯成直角的形状)。此外，如图13B所示的切口 13b，XY平面形状可以是用基板10内侧的边bl作为上底的梯形。此外，如图13C所示的切口 13c，角al和角a2弯曲成直角的矩形形状也是可用的。然而，根据如上所述耐冲击性和模具管理的观点，期望切口具有无弯曲部分的形状。[变形例3]在该实施方式中，实施在第二次FPC接合时进行修复安装的两级安装。可替代地，可进行三级安装。在该情况下，各接合部分被设计为使得允许各接合部分经历多达三次的FPC接合。具体地，如图14所示，在变形例3中，除上述两个对准标记12a和12b之外，在基板10上相对于对准标记12b的内侧配置另一对准标记(对准标记12c)。以预定间距来设置对准标记12a和对准标记12c。此外，连接垫Ilb被设计为在Y方向上具有足够用于三级安装的宽度(大于该实施方式的宽度)。注意，FPC 20侧的构造可类似于该实施方式的构造。在变形例3中，首先，类似于上述实施方式，当在利用对准标记12a的第一次FPC接合中发生连接失败X时，从位置Al局部切掉外侧部分以形成切口 13，且随后利用对准标记12b进行第二次FPC接合。然而，实际上，在第二次FCP接合的某些情况下，也不能确保良好的配线连接且也可能发生连接失败X。在该情况下，仅在第二次FPC接合之后发生连接失败X的部分中，从位置A2局部割断外侧部分以切掉连同FPC 20的配线层11的端部。而后，利用对准标记12c来进行第三次FPC接合。图15示出了通过变形例3的三级安装形成的接合部分的布局实例。如图15所示，在变形例3中，混合配置了通过第一次FPC接合来获得良好配线连接的区域(接合部分10B0)、通过第二次FPC接合来获得良好配线连接的区域(接合部分IOBl)、以及通过第三次FPC接合来获得良好配线连接的区域(接合部分10B2)。注意，在接合部分10B2中形成通过如上所述的两次修复接合以步进方式形成的切口 13e。因此，切口 13e在Y方向上的宽度大于切口 13的宽度。如上所述，可混合配置形状或尺寸上不同的切口。注意，修复安装的次数不限于如上所述的一次或两次，且可以是三次以上(可进行四级以上的安装)。在该情况下，可适当设置基板10上的对准标记的数量和位置、连接垫的尺寸等。[应用实例]接下来，描述在该实施方式等中描述的显示模块I的应用实例(应用实例I至7)。允许该实施方式等的显示模块I被安装在各领域内的电子设备中，如图16至图21B所示，诸如电视机、数码相机、个人笔记本电脑、诸如移动电话的移动终端装置和摄像机。显示模块I可应用于将外部输入图像信号或内部生成的图像信号显示为图像或图片的各领域中的电子设备。(应用实例I)图16示出了根据应用实例I的电视机的外观。例如，该电视机包括图像显示屏部510，其包括前面板511和滤光玻璃512。(应用实例2)图17A和图17B分别示出了根据应用实例2的数码相机的外观。例如，该数码相机包括用于闪光灯的发光部分521、显示部522、菜单开关523以及快门按钮524。(应用实例3)图18示出了根据应用实例3的个人笔记本电脑的外观。例如，该个人笔记本电脑包括主体531、用于输入字母等的键盘532以及显示图像的显示部533。(应用实例4)图19示出了根据应用实例4的摄像机的外观。例如，该摄像机包括主体部分541、配置在主体部分541前侧的用于拍摄物体的镜头542、拍摄开始-停止开关543以及显示部544。(应用实例5)图20A至图20G分别示出了根据应用实例5的移动电话的外观。例如，通过用连接部分(铰链部分)730连接上壳体710与下壳体720来配置该移动电话，且该移动电话包括显示器740、副显示器750、图片灯760和照相机770。(应用实例6)图21A和图21B分别不出了根据应用实例6的电子书的外观。例如，该电子书包括显示部810、非显示部820以及操作部830。可在与如图21A所示的显示部810相同的表面(前表面)上形成操作部830,或者可如图21B所示在与显示部810不同的表面(上表面)上形成操作部830。上文中，尽管已参照实施方式、变形例和应用实例描述了本公开，但本公开不限于该实施方式等，且可进行各种修改。例如，在上述实施方式等中，所示例的是每隔预定数量的线来分段从基板10上的器件部延伸的配线Ila的构造，且预定数量的分段配线Ila作为配线层11接合至FPC 20。此时，多个接合部分可包括配线数量上不同的接合部分，或者可包括FPC20的形状和尺寸上不同的接合部分。此外，当根据接合部分来配置多个切口时，多个切口可包括形状和尺寸上不同的切口。此外，在该实施方式等中，已作为一个实例描述了在要接合至基板10的表面上配置FPC 20上设置的配线层21的配线21a和连接垫21b的构造。可替代地，例如，可通过通孔将配线21a从基板10引出并设置在FPC20的相反表面上。此外，不仅在FPC 20的一个表面上，而且在两个表面上均可配置配线21a。此外，在该实施方式等中，作为一个实例，已将FPC描述为本公开的第二基板。该第二基板不必具有柔性，且可由具有刚性的基板构成。此外，在该实施方式等中，作为一个实例，已描述了利用各向异性导电粘接剂进行配线层11与FPC 20的接合的情况(ACF接合的情况)。然而，该接合方法不限于此，且可利用例如焊料来进行接合。另外，除如上所述的显示模块和电子设备之外，本公开的电路板可应用于其他半导体单元，诸如射频识别(RFID)标签、传感器和存储器。此外，作为有源器件，除如上所述的薄膜晶体管之外，可使用其他开关器件、二极管器件等。注意，本公开可如下配置。(I) 一种电路板，包括:第一基板，其配置有器件部，该器件部包括一个或多个有源器件；多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及
多个第二基板，其各自在第一基板的周边正对第一配线层并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个，其中，第一基板在面向一个或多个第二基板的区域中具有切口。( 2 )根据(I)所述的电路板，其中，第一基板由具有柔性的材料形成。(3)根据(I)或(2)所述的电路板，其中，切口被配置为割断第一配线层的端部。( 4 )根据(I)至(3 )所述的电路板，其中，切口沿基板面具有矩形形状，且该矩形形状的长边方向沿着割断第一配线层的端部的方向。(5)根据(4)所述的电路板，其中，各自对应于矩形形状的角的一个或多个部分分别具有曲线形状。( 6 )根据(5 )所述的电路板，其中，切口沿基板面不具有弯曲部分。(7)根据(I)至(6)中任一项所述的电路板，其中，切口横跨面向相邻的两个以上第二基板的区域而设置。(8)根据(I)至(7)中任一项所述的电路板，其中，切口被配置在第一基板上的多个位置处，以及切口中的一些在形状或尺寸上与其他切口不同。(9)根据(I)至(8)中任一项所述的电路板，其中，在第一基板上为每个第一配线层配置一个或多个对准标记。(10)根据(9)所述的电路板，其中，当配置多个对准标记时，以一定间隔从第一基板的周边向内侧布置多个对准标记。( 11)根据(10 )所述的电路板，其中，多个对准标记包括未使用的对准标记。( 12)根据(I)至(11)中任一项所述的电路板，其中，第二基板是柔性印刷电路板(FPC)。(13)根据(I)至(12)所述的电路板，其中，在第一配线层与第二基板的第二配线层之间配置具有各向异性导电性的粘附层。(14)根据(I)至(13)中任一项所述的电路板，其中，有源器件是薄膜晶体管(TFT)0(15) 一种显示模块，包括:第一基板，其包括器件部和显示部，该器件部包括一个或多个有源器件，该显示部包括多个像素；多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在第一基板的周边正对第一配线层并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个，其中，第一基板在面向一个或多个第二基板的区域中具有切口。(16)根据(15)所述的显示模块，其中，第一基板由具有柔性的材料形成。(17) 一种具有显示模块的电子设备，该显示模块包括:第一基板，其包括器件部和显示部，该器件部包括一个或多个有源器件，该显示部包括多个像素；
多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在第一基板的周边正对第一配线层并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个，其中，第一基板在面向一个或多个第二基板的区域中具有切口。本申请包括涉及于2011年12月22日在日本专利局提交的日本在先专利申请第JP 2011-281213号中所公开的主题，将其全部内容结合于此供参考。本领域技术人员应当理解，在所附权利要求或其等同物的范围内，根据设计要求和其他因素，可进行各种修改、组合、子组合和变更。
权利要求
1.一种电路板,包括: 第一基板，其配置有器件部，所述器件部包括一个或多个有源器件； 多个第一配线层，其各自从所述器件部向所述第一基板的周边延伸；以及 多个第二基板，其各自在所述第一基板的周边与所述第一配线层相对并与所述第一配线层接合，且所述多个第二基板各自具有第二配线层，所述第二配线层电连接至所述第一配线层中的每一个，其中， 所述第一基板在分别面向所述多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一基板由具有柔性的材料形成。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述切口被配置为割断所述第一配线层的端部。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述切口沿基板面具有矩形形状，且所述矩形形状的长边方向沿着割断所述第一配线层的所述端部的方向。
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，各自对应于所述矩形形状的角的一个或多个部分分别具有曲线形状。
6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述切口沿基板面不具有弯曲部分。
7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述切口被配置为横跨分别面向所述多个第二基板中的一个第二 基板的相邻的两个以上区域。
8.根据权利要求1所述的电路板，其中， 所述切口被配置在所述第一基板上的多个位置处，以及 所述切口中的一些在形状或尺寸上与其他切口不同。
9.根据权利要求1所述的电路板，其中，在所述第一基板上为每个所述第一配线层配置一个或多个对准标记。
10.根据权利要求9所述的电路板，其中，当配置所述多个对准标记时，以一定间隔从所述第一基板的周边向内侧布置所述多个对准标记。
11.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述多个对准标记包括未使用的对准标记。
12.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二基板是柔性印刷电路板。
13.根据权利要求1所述的电路板，其中，在所述第一配线层与所述第二基板的所述第二配线层之间配置具有各向异性导电性的粘附层。
14.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述有源器件是薄膜晶体管。
15.一种显不模块,包括: 第一基板，其包括器件部和显示部，所述器件部包括一个或多个有源器件，所述显示部包括多个像素； 多个第一配线层，其各自从所述器件部向所述第一基板的周边延伸；以及 多个第二基板，其各自在所述第一基板的周边与所述第一配线层相对并与所述第一配线层接合，且所述多个第二基板各自具有第二配线层，所述第二配线层电连接至所述第一配线层中的每一个，其中， 所述第一基板在分别面向所述多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。
16.根据权利要求15所述的显示模块，其中，所述第一基板由具有柔性的材料形成。
17.一种具有显示模块的电子设备，所述显示模块包括: 第一基板，其包括器件部和显示部，所述器件部包括一个或多个有源器件，所述显示部包括多个像素； 多个第一配线层，其各自从所述器件部向所述第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在所述第一基板的周边与所述第一配线层相对并与所述第一配线层接合，且所述多个第二基板各自具有第二配线层，所述第二配线层电连接至所述第一配线层中的每一个，其中， 所述第一基板在分别面向所述多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述切口被配置为横跨各自面向所述多个第二基板中的一个第 二基板的相邻的两个以上区域。
全文摘要
本发明提供了一种电路板、显示模块和电子设备。该电路板包括第一基板，其配置有器件部，该器件部包括一个或多个有源器件；多个第一配线层，其各自从器件部向第一基板的周边延伸；以及多个第二基板，其各自在第一基板的周边与第一配线层相对并与第一配线层接合，且多个第二基板各自具有第二配线层，该第二配线层电连接至第一配线层中的每一个。第一基板在分别面向多个第二基板中的一个第二基板的一个或多个区域中具有切口。
文档编号G09F9/30GK103179786SQ20121054552
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月14日 优先权日2011年12月22日
发明者赤松圭一, 加藤祐一, 增田健太 申请人:索尼公司