显示装置及其制造方法与流程

本揭露内容是有关于一种显示装置及其制造方法，且特别是有关于一种具有驱动集成电路的保护层的显示装置及其制造方法。

背景技术：

由于人们追求人眼可视画面的高亮度与高色彩，而主导了彩色显示器技术的开发与应用。在日常生活中，显示器的应用亦随处可见，例如广告广告牌、电视、车用导航….等。然而，从早期阴极射线管(crt)屏幕、等离子体屏幕、液晶屏幕到有机发光二极管(oled)屏幕，各类型的显示屏幕的开发皆遇到类似的一些问题。

因此，如何提供一种具有良好显示质量且具有工艺竞争力的显示面板，乃为相关业者努力的课题之一。

技术实现要素：

本揭露内容系有关于一种显示装置。实施例的显示装置中，保护层的顶表面高于驱动集成电路的顶表面，因而可以保护驱动集成电路而避免外应力造成驱动集成电路的损坏破裂。以下系参照所附图式详细叙述本揭露内容的实施例。

根据本揭露内容的一实施例，系提出一种显示装置。显示装置包括一第一基板、一第二基板、一驱动集成电路以及一保护层。第一基板具有一第一区域和一第二区域。第二基板位于第一基板上且与第一区域重叠。驱动集成电路位于第一基板上的第二区域中。保护层位于第一基板上的第二区域中，保护层邻近驱动集成电路，且保护层的一最大高度系大于驱动集成电路的一最大高度。

根据本揭露内容的另一实施例，系提出一种显示装置的制造方法。显示装置的制造方法包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板具有一第一区域和一第二区域；设置一第二基板于第一基板上且与第一区域重叠；设置一驱动集成电路于第一基板上的第二区域中；以及设置一保护层于第一基板上的第二区域中，其中保护层邻近驱动集成电路，且保护层的一最大高度系大于驱动集成电路的一最大高度。

为了对本揭露内容的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1a绘示根据本揭露内容一实施例的显示装置的上视图。

图1b绘示沿图1a的剖面线1b-1b’的剖视图。

图1c绘示沿图1a的剖面线1b-1b’的另一实施例的剖视图。

图2a绘示根据本揭露内容又一实施例的显示装置的上视图。

图2b绘示沿图2a的剖面线2b-2b’的剖视图。

图3a～图3c绘示根据本揭露内容一实施例的显示装置的保护层的制造流程图。

符号说明

10、20：显示装置

100：第一基板

100a：第一区域

100b：第二区域

100l：交界线

200：第二基板

300：驱动集成电路

300a、400a、400b：顶表面

400：保护层

400a、400b、400c：紫外光硬化胶

500：软性电路板

600：印刷电路板

700：导电胶层

700a：端部

800：绝缘层

900：涂布装置

910：第一偏光片

920：第二偏光片

1b-1b’、2b-2b’：剖面线

d1、d2：距离

d1：第一涂布方向

d2：第二涂布方向

g：间隙

h1、h2：最大高度

具体实施方式

根据本揭露内容的实施例，显示装置中，保护层的最大高度大于驱动集成电路的最大高度，因而可以保护驱动集成电路而避免外应力造成驱动集成电路的损坏破裂。以下系参照所附图式详细叙述本揭露内容的实施例。图式中相同的标号系用以标示相同或类似的部分。需注意的是，图式系已简化以利清楚说明实施例的内容，实施例所提出的细部结构仅为举例说明之用，并非对本揭露内容欲保护的范围做限缩。普通技术人员当可依据实际实施态样的需要对该些结构加以修饰或变化。

图1a绘示根据本揭露内容一实施例的显示装置的上视图，图1b绘示沿图1a的剖面线1b-1b’的剖视图。如图1a～1b所示，显示装置10包括一第一基板100、一第二基板200、一驱动集成电路300以及一保护层400。第一基板100具有一第一区域100a和一第二区域100b。第二基板200位于第一基板100上且与第一区域100a重叠。驱动集成电路300位于第一基板100上的第二区域100b中。保护层400位于第一基板100上的第二区域100b中，保护层400邻近驱动集成电路300，且保护层400的一最大高度h1系大于驱动集成电路300的一最大高度h2。实施例中，如图1b所示，保护层400的最大高度h1系为自保护层400的底部至保护层400的顶表面400a的最大高度，驱动集成电路300的最大高度h2系为自驱动集成电路300的底部至驱动集成电路300的顶表面300a的最大高度。

一些实施例中，保护层400的顶表面400a系高于驱动集成电路300的顶表面300a。

一些实施例中，第一区域100a中例如可包括显示区域，而第二区域b中例如可包括线路区。

实施例中，如图1b所示，保护层400的顶表面400a系高于驱动集成电路300的顶表面300a，且顶表面400a和顶表面300a之间可以相隔一个距离。一些实施例中，此距离例如可以是0.01～0.35毫米(mm)。

由于保护层400的底部至顶表面400a的高度在不同区域可以相同或不同，保护层400的顶表面400a在不同区域可以具有相同或不同高度，因此顶表面400a和顶表面300a之间相隔的距离在不同区域可以相同或不同。举例而言，如图1b所示，靠近第二基板200处的顶表面400a和顶表面300a之间的距离d2例如可以高于相对驱动集成电路300另一侧的顶表面400a和顶表面300a之间的距离d1。然而以上的距离关系用以说明示例，本揭露内容并不以此为限。

实施例中，保护层400邻近驱动集成电路300而暴露出驱动集成电路300的顶表面300a。

根据本揭露内容的实施例，保护层400具有防潮绝缘的特性，保护层400邻近驱动集成电路300，可以保护薄膜晶体管的电路，并且防止异物掉落至第二区域100b(线路区)而造成短路。

更进一步而言，根据本揭露内容的实施例，保护层400的最大高度h1大于驱动集成电路300的最大高度h2，保护层400的顶表面400a高于驱动集成电路300的顶表面300a，因而可以保护驱动集成电路300而避免外应力造成驱动集成电路300的损坏破裂，且可以避免驱动集成电路300的表面和上方的导电元件(例如是本文后述的导电胶层700)发生接触而造成短路。

实施例中，第一基板100例如可以是薄膜晶体管基板，而第二基板200例如可以是彩色滤光层基板。然而，本揭露内容并不以此为限，彩色滤光层亦可以设置于第一基板100侧。

实施例中，第一基板100的第一区域100a中更可包括显示模块的元件，例如可以包括显示介质、黑色矩阵…等，为此些元件及结构非本揭露内容的必要技术特征，属本技术领域中具有通常知识者所了解，本文则不赘述。

实施例中，驱动集成电路300例如是玻璃上置芯片(chiponglass，cog)。

如图1b所示，一些实施例中，保护层400的顶表面400a系为环状且邻近驱动集成电路300的顶表面300a。也就是说，保护层400邻近驱动集成电路300的周围均具有较高的顶表面400a。

一些实施例中，保护层400的材质可包括一紫外光硬化胶(uvcurableadhesive)、环氧树酯和聚氨酯的至少其中之一。举例而言，例如是压克力系紫外光硬化胶。

如图1a～1b所示，实施例中，显示装置10更可包括一软性电路板500和一印刷电路板600，驱动集成电路300经由软性电路板500电性连接至印刷电路板600。

如图1a～1b所示，一些实施例中，显示装置10可包括多个软性电路板500以及多个驱动集成电路300，多个软性电路板500和多个驱动集成电路300沿第一基板100的第一区域100a和第二区域100b的交界线100l间隔设置。

如图1a所示，实施例中，保护层400覆盖软性电路板500的一部份。详细来说，保护层400覆盖软性电路板500连接至第一基板100的一端的一部份，而软性电路板500的另一端连接至印刷电路板600。

如图1b所示，实施例中，显示装置10更可包括一导电胶层700及一绝缘层800。导电胶层700位于驱动集成电路300和保护层400上方，导电胶层700的一端部700a位于第二基板200上。绝缘层800位于导电胶层700上且位于导电胶层700和保护层400之间。导电胶层700具有抗静电和/或抗电磁干扰的效果，当显示区产生静电时，可以将静电透过彩色滤光板导往导电胶层700而进一步导往背板的路径而消散。导电胶层700可以是黑色的胶层，则可以具有遮光的效果。绝缘层800可以防止导电胶层700和驱动集成电路300之间发生电性接触而导致短路不良。

如图1b所示，一些实施例中，绝缘层800和保护层400之间相隔一间隙g(gap)。一些实施例中，此间隙g例如可以是0.01～0.25毫米(mm)。

一些其他实施例中，绝缘层800也可以接触保护层400，以不造成绝缘层800和/或导电胶层700的形变为原则。

如图1b所示，显示装置10更可包括一第一偏光片910和一第二偏光片920，第一偏光片910和第二偏光片920分别设置于第一基板100的外侧和第二基板200的外侧。

图1c绘示沿图1a的剖面线1b-1b’的另一实施例的剖视图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

如图1c所示，一些实施例中，保护层400的顶表面400a也可以具有u形且邻近驱动集成电路300的顶表面300a。也就是说，本揭露内容所述的保护层400也可以具有两种不同高度特性的顶表面400a和400b，其中顶表面400a具有u形且高于驱动集成电路300的顶表面300a，而位于第二基板200和驱动集成电路300之间的部分保护层400具有顶表面400b，此顶表面400b则例如是等于或低于驱动集成电路300的顶表面300a。实施例所述的保护层400的最大高度h1系位于顶表面400a的区域。

图2a绘示根据本揭露内容又一实施例的显示装置的上视图，图2b绘示沿图2a的剖面线2b-2b’的剖视图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

如图2a～2b所示，显示装置20包括第一基板100、第二基板200、驱动集成电路300以及保护层400。第一基板100具有第一区域100a和第二区域100b。第二基板200位于第一基板100上且与第一区域100a重叠。驱动集成电路300位于第一基板100上的第二区域100b中。保护层400位于第一基板100上的第二区域100b中，保护层400邻近驱动集成电路300，且保护层400的最大高度h1系大于驱动集成电路300的最大高度h2。

如图2a～2b所示，实施例中，显示装置20更可包括软性电路板500和印刷电路板600，驱动集成电路300经由软性电路板500电性连接至印刷电路板600。

如图2a～2b所示，一些实施例中，软性电路板500位于印刷电路板600和驱动集成电路300之间。

图3a～图3c绘示根据本揭露内容一实施例的显示装置的保护层的制造流程图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

根据本揭露内容的实施例，系提供一种显示装置的制造方法。请同时参照图1a～图1b和图3a～图3c，显示装置的制造方法可包括如下所述的步骤。

如图1a～1b及图3a所示，提供第一基板100，第一基板100具有第一区域100a和第二区域100b。接着，设置第二基板200于第一基板100上且与第一区域100a重叠。接着，设置驱动集成电路300于第一基板100上的第二区域100b中。接着，设置保护层400于第一基板100上的第二区域100b中。

实施例中，设置驱动集成电路300于第一基板100上的第二区域100b中的步骤例如可包括以下的步骤。如图3a所示，设置多个驱动集成电路300于第一基板100上的第二区域100b中，且此些驱动集成电路300系沿第二基板200的一侧边的一延伸方向排列。如图1a～1b及图3a所示，第二基板200的侧边的延伸方向实质上平行于第一基板100的第一区域100a和第二区域100b的交界线100l的延伸方向。

实施例中，设置保护层400于第一基板100上的第二区域100b中的步骤例如可包括以下的步骤。

首先，如图3a所示，以一涂布装置900连续性地涂布一紫外光硬化胶于介于驱动集成电路300和第二基板200之间的第一基板100上(第二区域100b中)。此步骤中，沿第一涂布方向d1涂布了一整条紫外光硬化胶400a于驱动集成电路300和第二基板200之间区域的第一基板100上(第二区域100b中)。

一些实施例中，紫外光硬化胶400a的涂布高度可以高于驱动集成电路的顶表面。一些其他实施例中，紫外光硬化胶400a的涂布高度可以大致等于或低于驱动集成电路的顶表面。实施例中，用来涂布的紫外光硬化胶的组成中不具有任何溶剂，并且具有足够的固体成分(也就是固含量)，因而可以调整涂布高度至高于驱动集成电路的顶表面的程度。更进一步来说，可以经由调整紫外光硬化胶的黏度(viscosity)和摇变性(thixotropy)，以涂布装置(涂胶设备)涂布出产品所需要的高度和形状。

接着，如图3b所示，以涂布装置900涂布紫外光硬化胶于介于多个驱动集成电路300之间的第一基板100上(第二区域100b中)。此步骤中，沿第二涂布方向d2分段不连续性地在多个驱动集成电路300之间的空隙中涂布紫外光硬化胶400b于第一基板100上(第二区域100b中)。实施例中，第二涂布方向d2和第一涂布方向d1系为相反方向。实施例中，可以经由控制涂布装置900的出胶操作及收胶操作来达到分段涂布。

接着，如图3c所示，以涂布装置900连续性地涂布紫外光硬化胶于驱动集成电路300的相对于第二基板200另一侧的第一基板100上(第二区域100b中)。此步骤中，沿第一涂布方向d1涂布了一整条紫外光硬化胶400c于驱动集成电路300和第二基板200之间区域的第一基板100上(第二区域100b中)。

并且，请同时参照图1a～1b，可设置软性电路板500于第一基板100上的第二区域100b中。并且，请同时参照图1a～1b，可设置印刷电路板600，驱动集成电路300系经由软性电路板500电性连接至印刷电路板600。

实施例中，如图3c所示，在以涂布装置900连续性地涂布一整条紫外光硬化胶400c于驱动集成电路300的相对于第二基板200另一侧的第一基板100上时，紫外光硬化胶400c同时也涂布于软性电路板500的一部份上。

接着，以紫外光照射紫外光硬化胶400a、400b和400c以形成保护层400。请同时参照图1a～1b，所形成的保护层400邻近驱动集成电路300，且保护层400的最大高度h1大于驱动集成电路300的最大高度h2。

实施例中，如图1a～1b、3c所示，紫外光硬化后形成的保护层400亦覆盖软性电路板500的一部份。

根据本揭露内容的一些实施例，利用紫外光硬化胶所形成的保护层400系为连续体，换言之，本揭露内容的实施例的保护层400系为一体成形且不具有分别的多个部件。

相较于传统上以胶水搭配胶带的设计，其中涂完胶水后需要等待溶剂挥发才能进行后续的胶带作业，且胶水的固成分太低因此涂布高度受限，而胶带作业无法以自动化设备进行，非常耗人工也耗时间。相对而言，本揭露内容的实施例的保护层400由紫外光硬化胶所形成，紫外光硬化需时较短，且全程可以以自动化设备进行而不需人工操作，因此具有简化工艺及节省工艺时间的优点。再者，保护层400由紫外光硬化胶所形成，以单一材料而可以取代两种材料(胶水搭配胶带)，尚具有节省材料成本的优点。

请同时参照图1a～1b，实施例中，可设置导电胶层700于驱动集成电路300和保护层400上方，其中导电胶层700的一端部700a位于第二基板200上。实施例中，可设置绝缘层800于导电胶层700上且位于导电胶层700和保护层400之间，其中绝缘层800和保护层400之间相隔一间隙g。

一些其他实施例中，紫外光硬化胶400a、400b和/或400c的涂布高度可以大约接近绝缘层800后续会形成的高度但不超过该高度，使得之后形成的绝缘层800接触保护层400。然而可经由控制紫外光硬化胶400a、400b和/或400c的涂布高度而使得绝缘层800可以接触保护层400、但不会过高而造成绝缘层800和/或导电胶层700的形变。

请同时参照图1a～1b，实施例中，可分别设置第一偏光片910和第二偏光片920于第一基板100的外侧和第二基板200的外侧。至此，形成如图1a～1b所示的显示装置10。

综上所述，虽然本揭露内容已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭露内容。本揭露内容所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露内容的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本揭露内容的保护范围当视前述权利要求所界定者为准。