芯片的制作方法

本实用新型涉及数据记录技术领域，特别涉及一种芯片。

背景技术：

芯片是用于记录出勤次数、上工情况等数据的一种设施。芯片主要分为手动签到、电子刷卡签到两种方式。

目前，市面上常采用的一种签到方式为电子芯片主体刷卡签到。这种签到方式所使用的的芯片主体被封存在具有标志性的板件内，签到时，将能够证明身份的证件在板件上封存芯片主体的感应处感应后，芯片主体将数据储存，证明此人已签到。

在化工厂等危险系数较高的工作场所，需要时常有工作人员巡视，以确保工作环境的安全性。工作人员每巡视一次，均需要签到一次。但长期没有事故发生，工作人员会产生惫懒情绪，将芯片揭下带回办公室中，在每天的巡视时间签到一次，假装已经去巡视过。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种芯片，其具有能够在芯片被从墙体上撕下时将芯片损坏、减少工人将芯片带走冒充签到的可能性的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片，包括用于感应签到的芯片主体、用于固定芯片主体的指示板，其特征在于：所述芯片主体包括用于安装元件的基板、与基板相连用于承托元件之间导线的连接条，所述连接条包括与导线相接触的承线部，所述承线部的一端固定连接于基板上，另一端固定连接于贴于芯片主体上的粘片上，所述粘片背离芯片主体的一面与墙体相连。

如此设置，当需要将芯片主体撕下时，由于芯片主体上设有粘片，粘片与墙体相连，故而撕下芯片主体时，芯片主体与粘片分离。由于承线部的两端分别与基板和粘片相连，则在撕拉过程中，承线部断裂，连带承线部上的导线断裂，导线断裂后，导致芯片上的线路不可用，使芯片损坏。

进一步设置：所述粘片背离芯片主体的一面上设有用于粘贴在墙上的胶条。

如此设置，胶条用于固定粘片，使粘片相较于芯片主体来说，更难从墙上被撕下。

进一步设置：所述粘片上设有固定耳，所述固定耳内穿设有用于将芯片主体固定于墙上的安装钉。

如此设置，安装钉的连接强度更高，能够提高粘片在墙上的粘牢程度，提高撕扯时将承线部拉断的可能性。

进一步设置：所述安装钉贯穿指示板、固定耳后延伸至墙内。

如此设置，贯穿指示板后，指示板不易被撕下，即便将指示板撕下，指示板被损坏的可能性大，连带损伤芯片主体的可能性大。

进一步设置：所述指示板背离芯片主体的一面贴设有用于遮盖安装钉的贴膜。

如此设置，能够降低从指示板一面将安装钉取下的可能性，使得在撕下指示板时，损坏指示板的可能性更大。

进一步设置：所述芯片主体包括圆形基板，所述基板上设有若干条与芯片主体直径共线的折槽。

如此设置，当芯片主体受力被拉扯时，折槽所在处的强度小于整体强度，更易被折断，提高损坏芯片主体的可能性。

进一步设置：所述指示板贴设芯片主体处设置为镂空部分，所述镂空处贴设有起到保护作用的贴膜。

如此设置，镂空设置能够降低指示板对芯片灵敏性的影响程度，贴膜则对芯片主体起到保护作用。

进一步设置：所述指示板上设有胶面，所述胶面背离指示板的一侧贴设有在储存时保持胶面的粘性的防护膜。

如此设置，防护膜能够长时间保持胶面的粘性。

进一步设置：所述胶面用于贴设在墙体上的一面设置为锯齿形。

如此设置，胶面在被贴设于墙体上时，锯齿之间的空隙在受压力的前提下朝墙体按压，压力将空隙内的空气挤出，起到抽空加压的效果，提高贴在墙体上的粘附力。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：展示板一旦被撕离墙体，就会被折断或者刮花报废，能够有效防止展示板被撕下后冒充签到，提高了工人巡视工作场所的真实性，保证工作场合的安全。

附图说明

图1是实施例1中用于体现指示板带有芯片主体的结构示意图；

图2是实施例1中用于体现连接条的结构示意图；

图3是实施例1中A部放大图用于体现连接条的结构；

图4是实施例1中用于体现镂空部分和防护膜的结构示意图。

图中，1、芯片主体；2、指示板；3、基板；31、连接条；32、承线部；4、粘片；5、胶条；6、固定耳；7、安装钉；8、贴膜；9、折槽；10、胶面；11、标记片；12、防护膜；13、镂空部分。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种芯片，如图1所示，包括芯片主体1，芯片主体1被贴设在指示板2上。芯片主体1设置为圆形片状，指示板2设置为矩形纸板。指示板2明显大于芯片主体1。

如图1所示，在指示板2的两条长边所在处设有胶面10，胶面10设置为双面胶，芯片主体1被贴设在两侧双面胶之间。双面胶设置为锯齿形的胶条5排列而成。

如图2和3所示，芯片主体1背离指示板2的一侧设有粘片4，粘片4用于贴在墙上的一面上设有胶条5，以便固定在墙体上。

如图3所示，为了提高粘片4与墙体的连接强度，在粘片4的两侧设有固定耳6，两侧固定耳6位于圆形粘片4的同一条直径上。固定耳6上穿设有安装钉7，安装钉7依次贯穿指示板2、固定耳6后穿入墙体，将指示板2和粘片4固定在墙体上。

如图3所示，芯片主体1包括圆形的基板3，基板3上设置芯片所用的各类元件，在基板3上还设有连接条31，连接条31设置为细条状零件。连接条31的其中一端固定连接在基板3上，另一端固定连接于粘片4上。连接条31的中段部分即为用于承托芯片上线路的承线部32。

如图3所示，在芯片主体1的基板3上还挖设有若干条折槽9，折槽9位于芯片主体1的若干条直径所在直线上。

如图4所示，为了减小指示板2对芯片主体1的感应灵敏度的影响，在指示板2设有芯片主体1处挖设有圆形镂空部分13。将带有芯片主体1的指示板2贴在墙体上后，在指示板2背离墙体的一面上贴设贴膜8起到保护作用。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。