本发明涉及电子器件技术领域，特别是一种数码管。
背景技术：
目前，在数码管产品生产过程中，绝大部分都是pin针工艺、采用传统固晶/焊线，烘烤时在pin针上使用玻璃压板，防止高温固化过程中产品漏光及结构变形等。
由于pin针工艺效率较低、传统固焊可靠性较差，在pin针上使用平板玻璃压板叠压固化，防止pcb不到位，造成漏光，占用了大量操作时间。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种数码管，在pcb设计过程中，将pin针工艺改成插排加排线工艺生产；将原先的传统固焊方式改为0603贴片方式；采用插排引出端子；将原先的传统封装方式改为封胶后压柱方式，使pcb板与反射盖固定，然后进行烘烤。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种数码管，包括两个插排及排线、pcb板以及反射盖，所述插排焊接在所述pcb板上，排线与所述插排连接，所述pcb板与所述反射盖通过环氧树脂灌封封装。
作为本发明所述的一种数码管进一步优化方案，所述pcb板面向反射盖的上面板上设有0603贴片灯珠。
作为本发明所述的一种数码管进一步优化方案，所述插排及排线焊接在所述pcb板的反面。
作为本发明所述的一种数码管进一步优化方案，pcb板上设有定位孔，反射盖设有定位柱，pcb板的定位孔与反射盖的定位柱匹配，在所述pcb反面用热压机将定位柱压平，使所述pcb板与所述反射盖固定在一起。
作为本发明所述的一种数码管进一步优化方案，在pcb板上设置有供所述插排及排线焊接的通孔。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
pin针工艺改成插排加排线工艺，提升了生产效率；原先的固焊方式改为0603贴片方式，提升了产品焊接可靠性且贴片光色电参数一致性更佳；原先的传统封装方式改为封胶后压柱方式，改善了烘烤方式。
附图说明
图1是pcb板反面图。
图2是反射盖反面图。
图中的附图标记解释为：①-pcb板，②-插排及排线，③-pcb定位孔，④-反射盖，⑤-反射盖定位柱。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1是pcb板反面图，图2是反射盖反面图，一种全新封胶、压柱方法的数码管包括反射盖④,pcb板①以及插排及排线②，其中，pcb板①与反射盖④通过环氧树脂灌封封装，插排及排线②焊接在pcb板①反面，封胶后所述pcb板中间定位孔③与反射盖定位柱⑤匹配，在所述pcb反面用热压机将定位柱压平，固定住所述pcb板①与所述反射盖④，pcb板①面向反射盖④的上面板设置有0603贴片灯珠，在pcb设置有供所述插排及排线②焊接的通孔，插排及排线②设置为2个，且焊接在pcb板①的反面。
通过采用上述技术方案，封胶后所述pcb板①中间定位孔与反射盖定位柱⑤匹配，在所述pcb板①反面用热压机将反射盖定位柱⑤压平，使所述pcb板①与所述反射盖④固定在一起，从而起到使pcb板①与反射盖④能够紧密贴合的作用，解决了烘烤时pcb板①与反射盖④密合不足的问题。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替代，都应当视为属于本发明的保护范围。