背光模组的制作方法

本实用新型涉及LED
技术领域：
，特别是涉及一种背光模组。
背景技术：
：背光模组为显示器件的关键零部件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。目前使用的反射式背光结构，由于使用了反射式透镜，增加了物料的使用，同时透镜的高度使得整个背光模组的厚度增加，这样将造成背光模组的厚度较厚，应用在电视或手机等显示产品上则不利于显示产品的超薄化。另外，现有采用量子点技术的背光模组中，通常采用量子点涂层，由于量子点涂层容易被空气和水汽氧化，需要将量子点涂层与空气隔绝，从而增加了背光模组的结构复杂度及工艺难度。技术实现要素：基于此，有必要针对目前使用的背光模组，由于使用了反射式透镜，增加了物料的使用，同时透镜的高度使得整个背光模组的厚度增加，造成背光模组的厚度较厚，应用在显示产品上时不利于显示产品的超薄化，以及目前的背光模组采用的量子点涂层容易被空气和水汽氧化，需要将量子点涂层与空气隔绝，从而增加了背光模组的结构复杂度及工艺难度，的问题，提供一种背光模组。一种背光模组，包括：灯条、背板、扩散板、量子点膜片和光学膜片组件；所述灯条包括PCB、LED倒装晶片和透明胶层，所述LED倒装晶片设置在所述PCB上，其中，所述LED倒装晶片的出光面背向所述PCB，所述透明胶层设置在所述PCB上并包覆所述LED倒装晶片；所述背板具有收容腔体，且所述收容腔体的一侧开设有出光口，所述灯条设置在所述收容腔体的底部，其中，所述LED倒装晶片的出光面朝向所述出光口；所述扩散板盖设在所述背板上并封闭所述出光口，所述量子点膜片设置在所述扩散板背向所述背板的表面，所述光学膜片组件设置在所述量子点膜片背向所述背板的表面。在其中一个实施例中，所述透明胶层背向所述PCB的一侧具有平整的表面。在其中一个实施例中，所述量子点膜片垂直于所述扩散板方向的投影包围所述出光口垂直于所述扩散板方向的投影。在其中一个实施例中，所述扩散板与所述透明胶层背向所述PCB的表面之间的距离小于8mm。在其中一个实施例中，所述量子点膜片的厚度为0.3mm至0.8mm。在其中一个实施例中，所述背板设置有安装槽，所述扩散板设置有安装位，所述安装位安装于所述安装槽内。在其中一个实施例中，所述LED倒装晶片的数量为多个，多个所述LED倒装晶片呈矩形阵列排列设置在所述PCB上。在其中一个实施例中，所述LED倒装芯片的尺寸为0.15mm至0.5mm。在其中一个实施例中，相邻两个所述LED倒装芯片之间的距离为0.2mm至4mm。在其中一个实施例中，所述透明胶层背向所述PCB的表面与所述PCB朝向所述透明胶层的表面之间的距离为0.1mm至0.28mm。上述背光模组，由于不再需要使用透镜，减少了物料的使用，简化了生产工艺，同时由于不再需要使用透镜，整个背光模组的厚度减少7mm至20mm，使得背光模组的厚度较薄，应用在显示产品上时有利于显示产品的超薄化，并且，采用量子点膜片，量子点膜片不需要密封以阻隔空气和水汽，可直接设置在扩散板和光学膜片组件之间，降低了在背光模组中设置量子点膜片的难度，并使背光模组的出光效果更好。附图说明图1为本实用新型一实施例的背光模组的结构示意图。具体实施方式为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。并且，本实用新型中的“上方”和“下方”仅表示相对位置，并不表示绝对位置。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本实用新型公开一种背光模组，在其中一个实施例中，如图1所示，背光模组10包括：灯条100、背板200、扩散板300、量子点膜片400和光学膜片组件500；所述灯条100包括PCB110、LED倒装晶片120和透明胶层130，所述LED倒装晶片120设置在所述PCB110上，其中，所述LED倒装晶片120的出光面背向所述PCB110，所述透明胶层130设置在所述PCB110上并包覆所述LED倒装晶片120；所述背板200具有收容腔体201，且所述收容腔体201的一侧开设有出光口，所述灯条100设置在所述收容腔体201的底部，其中，所述LED倒装晶片120的出光面朝向所述出光口；所述扩散板300盖设在所述背板200上并封闭所述出光口，所述量子点膜片400设置在所述扩散板300背向所述背板200的表面，所述光学膜片组件500设置在所述量子点膜片400背向所述背板200的表面。本实施例的背光模组，由于不再需要使用透镜，减少了物料的使用，简化了生产工艺，同时由于不再需要使用透镜，整个背光模组的厚度减少7mm至20mm，使得背光模组的厚度较薄，应用在显示产品上时有利于显示产品的超薄化，并且，采用量子点膜片，量子点膜片不需要密封以阻隔空气和水汽，可直接设置在扩散板和光学膜片组件之间，降低了在背光模组中设置量子点膜片的难度，并使背光模组的出光效果更好。具体地，灯条用于提供光源并发出光线。其中，灯条包括PCB、LED倒装晶片和透明胶层，PCB用于给LED倒装晶片提供安装基板，并且与外界线路以及LED倒装晶片电连接，以驱动LED倒装晶片，LED倒装晶片用于发出蓝光光线，透明胶层用于保护LED倒装晶片，防止LED倒装晶片被空气及水汽氧化。例如，LED倒装芯片的主波长为445nm至470nm。在其中一个实施例中，所述LED倒装晶片通过导电胶层设置在所述PCB上。例如，导电胶层为银胶层；又例如，导电胶层为锡膏。具体地，背板用于容置灯条以及支撑扩散板、量子点膜片和光学膜片组件，以使灯条可以搭配量子点膜片和光学膜片组件，使得灯条发出的白色光线经过光学膜片组件之后能够出光均匀以及获得高亮度。进一步地，背板包括底板和侧板，侧板的其中一侧与底板的周缘连接形成收容腔体，侧板的另一侧形成出光口，其中，底板和侧板一体成型。例如，侧板与底板之间的夹角为锐角，又例如，侧板与底板之间的夹角为直角。具体地，扩散板用于将LED倒装晶片发出的蓝光光线进行扩散，以使光线更加均匀。由于量子点膜片的强度弱，扩散板还用于支撑量子点膜片。具体地，量子点膜片用于使蓝光光线通过时激发其中的有色量子点颗粒从而转换成白光光线，以作为显示产品需要的背光光源。例如，量子点膜片具有红色量子点和绿色量子点，红色量子点和绿色量子点可获得NTSC(NationalTelevisionStandardsCommittee，国家电视标准委员会)色域值≥95％的背光模组，例如可以获得NTSC色域值为110％的背光模组。量子点膜片由于是已成型的膜片，不会受外界空气和水汽的影响，因此采用量子点膜片相对于量子点涂层，不需要将量子点膜片密封以阻隔空气和水汽，可直接设置在扩散板和光学膜片组件之间，降低了在背光模组中设置量子点膜片的难度，并使背光模组的出光效果更好。具体地，光学膜片组件用于对光线进行扩散和增亮等，以获得均匀和亮度高的光线。进一步地，光学膜片组件由扩散片、增亮片和复合膜等组成，其中，光学膜片组件采用一种或多种不同的膜片进行组合的不同的搭配方式，能获得不同的亮度增益，获得的亮度增益值可为110％、130％、166％、180％、200％、150％、190％等。例如，不同的光学膜片组件搭配方式对应获得的不同的亮度增益，如表1所示：搭配方式亮度增益/％1*扩散片1102*扩散片1301*增亮片+1*扩散片1661*增亮片+2*扩散片1802*增亮片+1*扩散片2001*复合膜1502*复合膜190表1为了使白光光线均匀地从透明胶层射出，在其中一个实施例中，所述透明胶层背向所述PCB的一侧具有平整的表面。由于光线需从透明胶层的表面射出，如果透明胶层的表面不平整光线易在表面发生多次的折射和反射等，造成光线散乱不均匀，通过使得透明胶层背向PCB的一侧具有平整的表面，避免了光线在出射时发生折射和反射等，从而使得光线能够均匀地从透明胶层射出。在其中一个实施例中，采用钢板将透明胶层背向PCB的一侧压平压薄，以使得透明胶层背向PCB的一侧具有平整的表面同时获得较薄的透明胶层。例如，在背光模组的制作过程中，首先将透明胶层设置在PCB上并包覆LED倒装晶片，然后在透明胶层上放置钢板，将钢板朝向透明胶层施加压力，将胶水压平压薄到合适的厚度。又例如，在背光模组的制作过程中，首先在钢板上设置荧光胶水层，再将钢板倒置，将荧光胶水层压到PCB上且包覆LED倒装晶片，并用力将钢板朝向透明胶层施加压力，将胶水压平压薄到合适的厚度。为了确保从出光口出射的光线均经过量子点膜片之后再射出，在其中一个实施例中，所述量子点膜片垂直于所述扩散板方向的投影包围所述出光口垂直于所述扩散板方向的投影。这样，相当于量子点膜片覆盖整个出光口，确保从出光口出射的光线均经过量子点膜片之后再射出。为了合理设置量子点膜片的厚度，在其中一个实施例中，所述量子点膜片的厚度为0.3mm至0.8mm。这样，量子点膜片的厚度不至于太厚以使得背光模组太厚，也不至于太薄影响光线从量子点膜片中均匀出光。为了方便设置扩散板，在其中一个实施例中，所述背板设置有安装槽，所述扩散板设置有安装位，所述安装位安装于所述安装槽内。这样，扩散板可以固定在背板上，方便设置。例如，扩散板与背板卡接，又例如，扩散板与背板插接。为了使得背光模组获得更大的照射范围，在其中一个实施例中，所述LED倒装晶片的数量为多个，多个所述LED倒装晶片呈矩形阵列排列设置在所述PCB上。由于LED倒装晶片通常的发光角度为120°，发光范围有限，通过设置多个LED倒装晶片，使得背光模组获得更大的照射范围。为了合理设置LED倒装晶片的数量以获得所需的发光强度，在其中一个实施例中，所述LED倒装芯片的尺寸为0.15mm至0.5mm。优选地，所述LED倒装芯片的尺寸为0.3mm。通过设置合适的LED倒装芯片的尺寸大小，可以合理设置LED倒装晶片的数量。为了合理设置多个LED倒装晶片共同发光之后的光学路径以使背光模组出光均匀，在其中一个实施例中，相邻两个所述LED倒装芯片之间的距离为0.2mm至4mm。优选地，相邻两个所述LED倒装芯片之间的距离为2mm。由于LED倒装晶片的发光角度通常只有120°，相邻两个LED倒装晶片之间发出的光线范围会部分重叠，且LED倒装芯片往不同角度发光亮度不一致，通过设置相邻两个LED倒装芯片之间的距离为0.3mm至5mm，合理设置多个LED倒装晶片共同发光之后的光学路径以使背光模组出光均匀。为了使得背光模组形成面光源以进一步获得更大的照射范围，在其中一个实施例中，所述灯条的数量为多个，各所述灯条平行间隔设置在所述收容腔体的底部。由于一个灯条里通常只能设置一排LED倒装晶片，只能形成线光源，发光范围有限，通过设置多个灯条，使得背光模组形成面光源以进一步获得更大的照射范围。为了合理设置多个灯条共同发光之后的光学路径以使背光模组出光均匀，在其中一个实施例中，相邻两个所述LED倒装芯片之间的距离与相邻两个灯条之间的距离之差为0.04mm至0.06mm。优选地，相邻两个所述LED倒装芯片之间的距离与相邻两个灯条之间的距离之差为0.05mm。例如，相邻两个灯条之间的距离之差为0.15mm至0.35mm。优选地，相邻两个灯条之间的距离之差为0.15mm至1.95mm。通过设置相邻两个灯条之间的距离比相邻两个所述LED倒装芯片之间的距离小0.04mm至0.06mm，合理设置多个灯条共同发光之后的光学路径以使背光模组出光均匀。为了合理设置透明胶层的厚度以使背光模组出光均匀及避免背光模组的厚度太厚，在其中一个实施例中，所述透明胶层背向所述PCB的表面与所述PCB朝向所述透明胶层的表面之间的距离为0.1mm至0.28mm。优选地，所述透明胶层背向所述PCB的表面与所述PCB朝向所述透明胶层的表面之间的距离为0.15mm。由于透明胶层内混合有荧光粉，LED倒装芯片发出的蓝光光线必须激发荧光粉转换成白光光线射出，因此，透明胶层的厚度不能太小，否则光线不易从透明胶层射出，又由于背光模组不再使用透镜，背光模组的厚度直接受透明胶层的高度的影响，因此，透明胶层的厚度不能太大，否则背光胶层的高度增加，不利于显示产品的轻薄化，通过设置透明胶层背向PCB的表面与PCB朝向透明胶层的表面之间的距离为0.15mm至5mm，合理设置透明胶层的厚度以使背光模组出光均匀及避免背光模组的厚度太厚。为了合理设置光学膜片组件的距离，以进一步获得均匀地光线同时避免背光模组的厚度太厚，在其中一个实施例中，所述扩散板与所述透明胶层背向所述PCB的表面之间的距离为0mm至8mm。通过设置扩散板与透明胶层背向PCB的表面之间的距离小于8mm，合理设置扩散板、量子点膜片和光学膜片组件与透明胶层之间的距离，以进一步获得均匀地光线同时避免背光模组的厚度太厚。为了节省PCB的材料及荧光胶的材料的使用，在其中一个实施例中，所述透明胶层的侧面与所述PCB的侧面对齐。这样，PCB的材料和荧光胶的材料均可设置为恰好合适，避免浪费PCB的材料和荧光胶的材料，节省了PCB的材料及荧光胶的材料的使用。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3