一种背光模组及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种背光模组及电子设备。

背景技术：

背光源作为背光模组中重要的部分，为电子设备的正常显示提供亮度光源，背光源中的灯源在工作时会产生大量的热，这些热量若不及时排除，会导致灯源出现爆灯、电子设备的显示屏温度过高等风险。

技术实现要素：

本申请实施例一方面提供了一种背光模组，所述背光模组包括：背框，包括顶壁、侧壁及底壁，所述顶壁、侧壁及底壁依次弯折连接以形成一容置空间；背光源，设置于所述容置空间内且包括柔性电路板及设置于所述柔性电路板上的灯源；第一散热件，包括本体部及第一延伸部，所述本体部设置于所述顶壁远离所述容置空间的一侧，所述第一延伸部与所述本体部弯折连接且贴设于所述侧壁远离所述容置空间的一侧。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括背光模组及显示模组，所述显示模组与所述背光模组层叠设置，其中，所述背光模组包括：背框，包括顶壁、侧壁及底壁，所述顶壁、侧壁及底壁依次弯折连接以形成一容置空间；背光源，设置于所述容置空间内且包括柔性电路板及设置于所述柔性电路板上的灯源；第一散热件，包括本体部及第一延伸部，所述本体部设置于所述顶壁远离所述容置空间的一侧，所述第一延伸部与所述本体部弯折连接且贴设于所述侧壁远离所述容置空间的一侧。

本申请实施例提供的背光模组，通过第一散热件的本体部接收背光源的灯源产生的至少部分热量，从而通过第一散热件的第一延伸部传递至背框的侧壁，进而传递至整个背框，提高灯源的散热效率，防止灯源温度过高导致爆灯等风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的背光模组实施例的结构示意图；

图2是图1中背框的结构示意图；

图3是图1中背光模组的另一实施例的结构示意图；

图4是图1中背光模组的又一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图；

图6是图5中电子设备的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的背光模组10实施例的结构示意图，本实施例中的背光模组10包括背框11、背光源12及第一散热件13。

本申请中的术语“包括”，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了设备没有限定于已列出的结构，而是可选地还包括没有列出的结构，或可选地还包括对于设备固有的其它结构。

共同参阅图1及图2，图2是图1中背框11的结构示意图，其中，背框11包括顶壁111、侧壁112及底壁113，顶壁111、侧壁112及底壁113依次弯折连接以形成一容置空间101。

其中，顶壁111设有连通容置空间101的开口1011。

可选的，背框11为金属背框。

背光源12设置于容置空间101内且包括柔性电路板121及设置于柔性电路板121的灯源122。

可选的，柔性电路板121设置于底壁113上，灯源122设置于柔性电路板121远离底壁113的一侧，在本实施例中，柔性电路板121可通过第一双面胶123粘接于底壁113上，当然也可以采用其他方式，在此不做限制。

可选的，灯源122为LED(发光二极管)灯条。

参阅图3，图3是图1中背光模组10的另一实施例的结构示意图，在该另一实施例中，柔性电路板121的一端设置于顶壁111远离容置空间101的一侧，在该另一实施例中，柔性电路板121可通过第二双面胶124粘接于顶壁111，灯源122设置于柔性电路板121靠近底壁113的一侧，在该另一实施例中，通过顶壁111承载柔性电路板121的一端，省去了现有技术中用于承载柔性电路板121的一端的胶框，从而避免了胶框占用容置空间101，实现了窄边框。

进一步参阅图1，第一散热件13包括本体部131及第一延伸部132，本体部131设置于顶壁111远离容置空间101的一侧，第一延伸部132与本体部131弯折连接且贴设于侧壁112远离容置空间101的一侧，以使得本体部131接收灯源122产生的至少部分热量，并通过第一延伸部132传递至侧壁112，进而传递至背框11，提高灯源122的散热效率，防止灯源122温度过高导致爆灯等风险。

具体的，本体部131远离第一延伸部132的一端凸出于顶壁111朝向开口1011的一侧，以使得本体部131凸出于侧壁111朝向开口1011的一侧的部分接收灯源122产生于容置空间101并从开口1011散出的至少部分热量。

可选的，本实施例中的第一散热件13还包括第二延伸部133，第二延伸部133与第一延伸部132弯折连接且延伸至底壁113远离容置空间101的一侧。

可选的，第二延伸部133至少部分贴设于底壁113，从而增加第一散热件13与背框11的贴合面积，以增加第一散热件13与背框11的散热面积，从而提高散热效率。

可选的，第一散热件13的材料可选用包括但不限于的石墨、泡棉等。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

参阅图4，图4是图1中背光模组10的又一实施例的结构示意图，在该又一实施例中，背光模组10还包括第二散热件14，第二散热件14至少部分贴设于底壁113远离容置空间101的一侧，上述的第二延伸部133至少部分与第二散热件14层叠设置，从而使得第二延伸部133接收的热量可传递至第二散热件14，进而通过第二散热件14传递至底壁113，进一步提高散热效率。

可选的，在本实施例中，第二延伸部133与散热件14层叠的部分依次在远离底壁113的方向上层叠，可以理解的，也可以是散热件14与第二延伸部133层叠的部分依次在远离底壁113的方向上层叠。

可以理解的，在如图3所示的另一实施例中，也可以通过上述的第二散热件14提高散热效率，原理与上述的又一实施例相同，在此不再赘述。

可选的，第二散热件14的材料可选用包括但不限于的石墨、泡棉等

进一步参阅图1，本实施例中背光模组10还包括导光板15，导光板15是利用光学级的亚克力或聚碳酸脂板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出，从而使得从灯条的线光源转换为面光源。

其中，导光板15设置于容置空间101内且包括入光面及出光面，上述的灯源122设置于导光板15的入光面的一侧，以使得导光板15通过入光面接收灯源122发出的光。

可选的，在本实施例中，设置于底壁113上的柔性电路板121部分与导光板15层叠设置，以增加柔性电路板121与底壁113的粘接面积，从而增加柔性电路板的连接稳牢固性。

可选的，在本实施例中，设置于底壁113上的柔性电路板121可通过第三双面胶125粘接于导光板15，以在柔性电路板121粘接于底壁113的基础上，将柔性电路板121粘接于导光板15，从而进一步增加柔性电路板121的连接牢固性。

进一步参阅图3，在该另一实施例中，柔性电路板121的另一端设置于导光板15的出光面的一侧，以使得柔性电路板121搭接于导光板15的出光面的一侧及顶壁111。

可选的，在该另一实施例中，柔性电路板121的另一端可通过第四双面胶126粘接于导光板15的出光面。

进一步参阅图1，导光板15靠近底壁113的一侧还设有反射片16，反射片16设置于底壁113上，以将导光板15射出的光反射至导光板15，从而增加导光板15的光源利用率。

可选的，反射片16为银色反射片，以增加反射效率。

可选的，本实施例中的背光模组10还包括光学膜片组17，光学膜片组17设置于导光板15的出光面的出光面的一侧，以接收导光板15从出光面发出的光。

其中，光学膜片组17包括在远离导光板15的方向上依次层叠设置的扩散膜171、下增透膜172及上增透膜173。

可选的，扩散膜171包括扩散主体1711及连接部1712，扩散主体1711与下增透膜172层叠设置，以对从导光板15的出光面发出的光进行光学扩散，连接部1712自扩散主体1711向远离导光板15的方向延伸。

其中，连接部1712与扩散主体1711可以为一体结构，也可以为不同的结构，比如连接部1712为用于粘贴的双面胶。

可选的，本实施例中的背光模组10还包括遮光胶带18，遮光胶带18的一端设置于顶壁111远离容置空间101的一侧，另一端设置于光学膜片组17远离导光板15的一侧，以在光学膜片组17发光时，防止光学膜片组17漏光，上述第一散热件13的本体部131设置于遮光胶带18远离顶壁111的一侧。

具体的，在本实施例中，遮光胶带18的一端贴设于顶壁111远离容置空间101的一侧，另一端粘贴于上增透膜173。

进一步参阅图3，在该另一实施例中，当柔性电路板121搭接于导光板15的出光面的一侧及顶壁111时，遮光胶带18的一端贴设于柔性电路板121远离顶壁111的一侧，本体部131即设置于遮光胶带18远离柔性电路板121的一侧。

可选的，遮光胶带18粘接于扩散膜171的连接部1712，具体的，自扩散主体1711向远离导光板15的方向延伸的连接部1712，也即连接部1712自扩散主体1711向遮光胶带18延伸，从而粘贴于遮光胶带18。

参阅图5，图5是本申请提供的电子设备20实施例的结构示意图，本实施例中的电子设备20包括显示模组21及上述任一实施例中的背光模组10，本实施例中以上述图1中所示的背光模组10为例，显示模组21与背光模组10层叠设置。

共同参阅图1及图5，显示模组21包括阵列基板211及驱动芯片212，第一散热件13的本体部131贴设于阵列基板211，驱动芯片121设置于阵列基板211远离本体部131的一侧，以使得本体部131通过阵列基板211接受驱动芯片121产生的至少部分热量，并将该至少部分热量传递至背框11，提高驱动芯片212的散热效率，防止驱动芯片212温度过高而导致被损坏或运行速度下降的问题，该能够防止电子设备20的显示屏温度过高。

参阅图6，图6是图5中电子设备20的另一实施例的结构示意图，在该另一实施例中，本体部131与阵列基板211之间还设有粘接件213，本体部131通过粘接件213粘贴于阵列基板211，以增加第一散热件13与阵列基板211的连接牢固性，从而增加电子设备20的整体稳定性。

可选的，粘接件213可以为双面胶或强弱胶。

进一步参阅图1及图5，阵列基板211靠近本体部131的一侧设有下偏光片214，本体部131远离阵列基板211的一侧与下偏光片214远离阵列基板211的一侧平齐，以通过本体部131填充由于下偏光片214而形成的间隙，在本实施例中，也即填充阵列基板211与遮光胶带18之间的间隙，从而提高电子设备20的结构稳定性。

本申请实施例提供的背光模组，通过第一散热件的本体部接收背光源的灯源产生的至少部分热量，从而通过第一散热件的第一延伸部传递至背框的侧壁，进而传递至整个背框，提高灯源的散热效率，防止灯源温度过高导致爆灯等风险。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。