显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端与流程

[0001]
本申请一般涉及显示设备技术领域，具体涉及一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端。


背景技术：

[0002]
随着amoled(active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体面板)的不断发展，柔性显示以及全屏显示必将是未来几年的发展趋势，但是新技术的发展必然带来新的技术挑战。随着柔性技术的成熟，nb对于新技术(折叠、窄边框)也越来越有兴趣。
[0003]
但是amoled如果追求窄边框需要使用cop(cof on panel)&fop(fpc on panel)封装技术，如此设计会带来一系列的工艺问题；目前针对于amoled柔性显示屏的cop&fop工艺最大的瓶颈是bonding pcba工艺问题。窄边框不但需求压缩panel(面板)的下边框，也同样需要压缩pcba和panel之间的距离。
[0004]
pcba(printed circuit board+assembly)，是指pcb(印刷电路板)空板经过smt(surface mounttechnology，表面组装)上件，再经过dip(dual inline-pin package，封装)插件的整个制程，简称pcba。
[0005]
fop工艺(fpc on panel)，即将fpc通过bonding(邦定)到柔性面板上的技术。bonding，又叫邦定或绑定，其意思是指fpc通过acf(anisotropic conductive film，各向异性导电胶)利用各种条件(温度、压力、时间)热结合到panel上面，邦定主要包括acf贴附和本压(热压)两道主要工序。
[0006]
但是柔性的panel与刚性panel在膨胀量上区别非常大，而且amoled相对于lcd的pcba器件也比较多，其所用的pcba一般长度会比较长；图1-2所示为常见的6个fop工艺的产品设计示意图；由于分辨率的限制，一般source ic的个数为4～6个；然而一根pcba上的bonding顺序一般为依次从左到右进行，这样当bonding阶段产生的panel相对膨胀量也是依次从左往右累积，最后在最右端会造成错pin(引脚)的风险；所以产线必须管控fpc的bonding区域的总间距，按照现在fop工艺的间距约为120um，按照行业量产经验fpc宽度为70mm以内，总间距管控为30um，然而如果这样，fop工艺只能一个一个进行，不但bonding机台需要多个，增加产线投资，影响产线产量。


技术实现要素：

[0007]
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端，可以有效减少fop的工艺次数，有效管控总间距。
[0008]
第一方面，本申请提供了一种显示模组，包括柔性屏和pcba板，所述pcba板包括若干硬板区以及连接相邻硬板区的软板区，所述硬板区设置有与所述柔性屏相连的邦定区域，所述邦定区域上电连接有若干芯片。
[0009]
进一步地，所述邦定区域包括设置在所述柔性屏上的第一邦定区以及设置在所述
pcba板上的第二邦定区。
[0010]
进一步地，所述第二邦定区包括设置在若干所述硬板区上的第二邦定分区，所述第一邦定区包括与所述第二邦定分区位置和数量对应的第一邦定分区。
[0011]
进一步地，所述第一邦定区和所述第二邦定区上均设置有若干引脚。
[0012]
优选地，每一所述第一邦定分区或每一第二邦定分区上设置有至少一个芯片。
[0013]
进一步地，相邻所述硬板区之间通过软板区实现电连接。
[0014]
第二方面，本申请提供了一种显示模组的邦定方法，包括：
[0015]
在第一邦定分区或第二邦定分区上贴附上各向异性导电胶；
[0016]
将与所述第一邦定分区上要邦定的引脚与第一邦定分区上的引脚进行对位；
[0017]
通过压头加热进行邦定，完成第一邦定分区和第二邦定分区的邦定处理。
[0018]
进一步地，所述方法还包括，将若干第一邦定分区和若干第二邦定分区进行依次邦定，或者一次性邦定若干组第一邦定分区及其对应的第二邦定分区。
[0019]
第三方面，一种显示装置，其上设置有如以上任一所述的显示模组。
[0020]
第四方面，一种显示终端，其上设置有如以上任一所述的显示模组。
[0021]
本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0022]
本申请实施例提供的显示模组，通过设置有分段式软硬结合式pcba板，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板；分段式的硬板区上设置有一个bonding区域其包括现有技术中的两个bonding区域或者3个bonding区域，这样减少fop工艺的bonding次数。
[0023]
本申请实施例提供的邦定方法，各个bonding区时相对独立的，不存在总间距累积的问题。不但不影响现有结构的设计，而且在现有设备工艺(bonding)基础上无需设备改造即可满足设计需求，有效减少fop的工艺次数，有效管控总间距。
附图说明
[0024]
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]
图1现有技术中的一种显示模组的结构示意图；
[0026]
图2为图1的部分放大示意图；
[0027]
图3为本申请的实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
[0028]
图4为本申请的实施例提供的一种柔性屏的结构示意图；
[0029]
图5为本申请的实施例提供的一种pcba板的结构示意图；
[0030]
图6为图3的部分放大示意图；
[0031]
图7为本申请的实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0032]
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0033]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0034]
首先，结合图1-2中，介绍现有技术中的fpc的显示模组。amoled相对于lcd的pcba器件较多，因此，pcba一般长度会比较长；由于分辨率的限制，一般ic芯片的个数为4～6个；在图1-2中在柔性显示屏上设置有6个ic芯片，相对应的fpc设置的个数为6个，在显示屏、fpc、pcba板上均设置有6个邦定区；在具体邦定时，需要从左到右依次进行，这样当bonding阶段产生的panel膨胀量也是依次从左往右累积，由于panel的膨胀量相对于pcba板的膨胀量大，因此，造成了最后在最右端会造成错pin的风险。
[0035]
按照行业量产经验fpc宽度为70mm以内，总间距管控为30um，如果超过这个数值就要达到60um，140mm以内要达到90um，超过210mm就要超过120um。
[0036]
针对现有技术中存在的问题，本申请提供了一种显示模组。
[0037]
请详见图3-6，一种显示模组包括柔性屏1和pcba板2，所述pcba板2包括若干硬板区21以及连接相邻硬板区21的软板区22，所述硬板区21设置有与所述柔性屏相连的邦定区域3，所述邦定区域上电连接有若干芯片4。相邻所述硬板区21之间通过软板区22实现电连接。
[0038]
需要说明的是，该软板区可以为排线或者其他柔性结构，该柔性结构内部设置有内层线路主体。硬板区其上设置有刚性材料，各硬板区之间通过软板区实现电连接。分段式软硬结合式pcba板，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
[0039]
所述邦定区域3包括设置在所述柔性屏上的第一邦定区31以及设置在所述pcba板2上的第二邦定区32。所述第二邦定区32包括设置在若干所述硬板区22上的第二邦定分区320，所述第一邦定区31包括与所述第二邦定分区32位置和数量对应的第一邦定分区310。所述第一邦定区31和所述第二邦定区32上均设置有若干引脚5。
[0040]
在具体设置时，每一所述第一邦定分区或每一第二邦定分区上设置有至少一个芯片。通过此技术方案，例如显示屏上的芯片数量为6个，每一硬板区对应的芯片可以为一个或多个，对应的，对硬板区的个数可以为两个，其上分别对应3个芯片；或者硬板区的个数为三个，其上分别对应2个芯片。
[0041]
pcba是英文printed circuit board assembly的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，简称pcba。现有技术中的pcba加工方法有两种：插件工艺和贴片工艺。插件工艺的步骤为：在pcb上固定元器件(如：贴胶纸或使用粘接胶等可简单固定元器件的方式)，再人工插件(元器件与pcb为插件式)，再波峰焊。贴片工艺的步骤为：先通过手动或机器在pcb上加锡膏(或类似可简单固定元器件的方法)，再机器贴元器件(把元器件粘在锡膏上，简单固定；元器件与pcb为贴片式)，再回流焊。
[0042]
实施例
[0043]
一种显示模组的邦定方法，包括：
[0044]
s1、acf预贴：在第一邦定分区或第二邦定分区上贴附上各向异性导电胶；包括在显示屏或pcba需要邦定的引脚处粘贴指定长度的acf。
[0045]
s2、预邦定：通将与所述第一邦定分区上要邦定的引脚与第一邦定分区上的引脚进行对位，并进行预压形成初步的连接；
[0046]
s3、主邦定：通过压头加热进行邦定，完成第一邦定分区和第二邦定分区的邦定处理。
[0047]
在较高的温度和压力下，对预邦定好的amoled产品进行主邦定，通过acf导电粒子
的变形和绝缘层的破裂，实现pcba和显示屏的电气连接，同时通过acf胶在高温下的聚合硬化将pcba和显示屏两种不同材料连接在一起以提供足够的机械连接强度。
[0048]
需要说明的时，在具体操作时，将若干第一邦定分区和若干第二邦定分区进行依次邦定，或者一次性邦定若干组第一邦定分区及其对应的第二邦定分区。具体操作方法，根据邦定设备的压头长度进行确定，例如，压头长度包括一个邦定分区的长度，则进行单次邦定，按照pcba板上从左到右的顺序依次进行。
[0049]
本申请实施例提供的邦定方法，各个bonding区时相对独立的，不存在总间距累积的问题，由于分段式的pcba板，在邦定工艺时，相邻硬板区之间存在较大的间隙，相互之间不影响，只要考虑每一硬板区的膨胀量即可，不会影响相邻硬板区的膨胀，通过该方案可以有效减少bonding次数，减少panel的膨胀量。
[0050]
另外，分段式pcba板可以采用现有的工艺和设备，不但不影响现有结构的设计，而且在现有设备工艺(bonding)基础上无需设备改造即可满足设计需求，有效减少fop的工艺次数，有效管控总间距。
[0051]
如图7所示，本申请还提供了一种显示装置，其上设置有显示模组，所述显示装置的显示屏优选的为amoled显示屏。
[0052]
本申请还提供了一种显示终端，其上设置显示模组。
[0053]
本发明实施例显示终端可以是电视，也可以是pc、智能手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3(moving picture experts group audio layer iii，动态影像专家压缩标准音频层面)播放器、mp4(moving picture experts group audio layer iv，动态影像专家压缩标准音频层面)播放器、便携计算机等具有显示功能的显示显示终端设备。
[0054]
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0055]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0056]
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
[0057]
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。