一种多bin的led灯珠的自动混装方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED显示屏技术领域，更具体地，涉及一种多BIN的LED灯珠的自动混装方法及系统。
【背景技术】
[0002]目前LED领域采用的晶元等原材料存在离散性，当晶元封装成LED灯珠后在一定的电流条件下发光亮度以及波长都存在一定区域范围，因此LED灯珠封装后器件需要根据灯珠的亮度和波长进行分档筛选，常见亮度范围RGB分布为1:1.2分为一档，发光波长范围为3nm至5nm分一档。作为LED显示屏企业希望LED灯珠波长及亮度控制在越小的范围越好，但实际生产出的灯珠存在正态分布特性，50%以上LED灯珠的亮度和波长集中分布在一两个BIN的范围，其它近50% LED灯珠分布在多个亮度及波长范围。因为LED灯珠存在生产批次性及易受潮特性，同时每一批次生产的LED灯珠需要尽量在较短时间内贴片完成；所以为避免正态分布两端的LED灯珠不报废，尽可能的消耗产品，LED显示屏生产过程中往往需要将2-3个BIN范围的LED灯珠混装在同一个LED灯板上。
[0003]现有技术中，LED灯珠在灯板上混装时，首先将不同BIN范围的若干LED灯珠打乱，然后依次SMT贴片安装在灯板上，LED灯珠在打乱的过程中会出现摩擦和剐蹭，因此导致LED灯珠受损。并且，在混装中，灯板上某一区域内还是会集中出现同一个BIN范围的LED灯珠贴片，由于LED灯珠在分档时存在亮度1:1.2差异，且不同卷盘的LED灯珠也存在上下限偏差，该区域与其他区域会出现发光不一致的缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的首要目的是克服现有技术存在的LED灯珠混装时LED灯珠易受损、区域发光不一致的缺陷，提供一种LED灯珠无损伤且区域发光一致性好的多BIN的LED灯珠的自动混装方法。
[0005]本发明的进一步目的是提供一种LED灯珠无损伤且区域发光一致性好的多BIN的LED灯珠的自动混装系统。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下:
一种多BIN的LED灯珠的自动混装方法，所述方法包括以下步骤:
51:将LED灯板上的LED灯珠站位划分为N个区域，每个区域内LED灯珠站位离散，其中N为混装使用的LED灯珠所在的BIN范围的数目；
52:对于每个区域内LED灯珠站位密集的子区域，将其中的一个或多个LED灯珠站位与其他区域内的LED灯珠站位进行调换；
53:将N个BIN范围的LED灯珠分别对应的SMT贴片安装在N个区域的LED灯珠站位上。
[0007]一种多BIN的LED灯珠的自动混装系统，所述系统包括:
区域划分模块:用于将LED灯板上的LED灯珠站位划分为N个区域，每个区域内LED灯珠站位离散，其中N为混装使用的LED灯珠所在的BIN范围的数目；
站位调换模块:用于将每个区域内LED灯珠站位密集的子区域的一个或多个LED灯珠站位与其他区域内的LED灯珠站位进行调换；
贴片模块:用于将N个BIN范围的LED灯珠分别对应的SMT贴片安装在N个区域的LED灯珠站位上。
[0008]与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是:本发明多BIN的LED灯珠的自动混装方法将LED灯板上的LED灯珠站位划分为N个区域，每个区域内LED灯珠站位离散，其中N为混装使用的LED灯珠所在的BIN范围的数目；对于每个区域内LED灯珠站位密集的子区域，将其中的一个或多个LED灯珠站位与其他区域内的LED灯珠站位进行调换JfN个BIN范围的LED灯珠分别对应的SMT贴片安装在N个区域的LED灯珠站位上。本发明在SMT贴片安装前无需将不同BIN范围的LED灯珠打乱，而是将同一 BIN范围的LED灯珠在LED灯板上的站位打散再对应进行SMT贴片，因此能够避免LED灯珠在打乱的过程中出现摩擦和剐蹭，从而避免了 LED灯珠受损；此外，本发明将每个区域内LED灯珠站位密集的子区域的一个或多个LED灯珠站位与其他区域内的LED灯珠站位进行调换，避免了 LED灯板上某一 BIN范围的LED灯珠聚集，避免出现一定规律的色块、色差等问题，使LED灯板在亮度色度达到均匀一致性显示的目的。
[0009]本发明多BIN的LED灯珠的自动混装系统包括区域划分模块、站位调换模块和贴片模块，是上述方法实现的基础，所述系统和方法结合实现了多BIN的LED灯珠的自动混装。
【附图说明】
[0010]图1为本发明多BIN的LED灯珠的自动混装方法的流程图。
[0011]图2为处于第I个BIN范围的LED灯珠的划分的区域。
[0012]图3为处于第2个BIN范围的LED灯珠的划分的区域。
[0013]图4为处于第3个BIN范围的LED灯珠的划分的区域。
[0014]图5为处于第I个BIN范围的LED灯珠站位与其他区域灯珠站位调换的示意图。
[0015]图6为处于第2个BIN范围的LED灯珠站位与其他区域灯珠站位调换的示意图。
[0016]图7为LED灯板上各个LED灯珠站位SMT贴片的示意图。
【具体实施方式】
[0017]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0018]下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
[0019]实施例1
如图1所示，一种多BIN的LED灯珠的自动混装方法，所述方法包括以下步骤:
S1:将LED灯板上的LED灯珠站位划分为N个区域，每个区域内LED灯珠站位离散，其中N为混装使用的LED灯珠所在的BIN范围的数目，本实施例取N=3，如图2_4所示，图中标记的方格分别为第1~3个BIN范围的LED灯珠的划分的区域； 在具体实施过程中，所述N个区域由软件根据LED灯板的形状自动生成，具体方式为:将SMT贴片生产机台上所有LED灯珠的物料位号导出到文档，再将此文档导入到LED灯珠站位生成软件中，生成各个BIN范围的LED灯珠在LED灯板上的站位区域分布图，使LED灯珠的站位分布合理，从而使整个LED显示屏的亮度和颜色显示均匀。
[0020]S2:对于每个区域内LED灯珠站位密集的子区域，将其中的一个或多个LED灯珠站位与其他区域内的LED灯珠站位进行调换；
在具体实施过程中，判断子区域LED灯珠站位是否密集的方法为:计算每一子区域内LED灯珠站位的均匀度U并将其与预设的均匀度阈值T比较，若U < T，则表示该子区域LED灯珠站位密集。
[0021]在具体实施过程中，取每一区域内LED灯珠站位密集的子区域的处于中心位置的LED灯珠站位与其他区域内LED灯珠站位密集的子区域的处于中心位置的LED灯珠站位进行调换，图5-6分别为第I个和第2个