一种使用单层pcb板实现的小间距的led全彩显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED显示领域。
【背景技术】
[0002]现有技术的LED全彩显示屏，是用单色LED晶片做成LED灯或用三颗分别为红(R)、绿(G)、蓝(B)的晶片制成的三合一 LED灯连同驱动1C及电容、限流电阻、译码器等元件焊接在两层以上的PCB板(一般为玻纤板)的基板的两面，再经测试，注胶，固胶、老化，组装成LED模组。以P4 (像素间距4mm)模组来说，需用到四层到六层的PCB板、且由于PCB的层数多了，成本也相续提高，也无法做出超薄的，可弯曲的LED全彩显示屏，也无法将传统的LED全彩显示屏，移植到例如以玻璃为基板的透明LED全彩显示屏上。
【发明内容】
[0003]本发明为解决现有问题而提出一种使用单层PCB板实现的小间距LED全彩显示屏，其像素点间距为4mm以下，并能做出超薄为1mm的可弯曲的单面或3mm双面LED全彩显示屏。
[0004]本发明的技术手段如下:
一种单层PCB就能做出点间距为4mm及以下的LED全彩显示屏，包括如下:
一种LED全彩显示屏裸装驱动1C 一种倒装LED红(R)、绿(G)、蓝(B)晶元。
[0005]所述单层PCB LED全彩显示屏，包括一种不用常规的多引脚封装的驱动1C，现有的LED屏需要将LED灯和驱动1C分别焊接在PCB的2面，本发明只需将LED晶片或小尺寸(以下)封装的三合一 LED灯和驱动1C裸片焊接在FPC柔性PCB或常用的玻纤PCB的原件面(单面)上，使得电路异常的简单，元器件尺寸较小，元器件种类减少到2种，所以能在单层电路上做P4像素以下的小间距LED全彩显不屏，且模组最大可做成1500mm*3500mm。
[0006]所述的全彩玻璃显示屏专用的驱动裸装1C，是一种双线三通道LED恒流驱动裸装1C，内部集成有电源滤波器、串行解码、恒流控制、PWM控制、整形转发电路及0SC晶振。可通过双通道输入和输出数字接口级联，外部控制器只需单线即可对级联的芯片及芯片上带载的LED灯或LED晶元进行控制，每一个单线的数据接口可以控制级联的芯片为2000颗以上。备用数据输入、输出端口，实现级联中某颗芯片损坏而不影响后级的正常使用。它的体积小，外型尺寸:0.8mm*0.9mm。
[0007]所述的一种倒装的红色(R) LED晶元、绿色(G) LED晶元、蓝色(B) LED晶元，是采用倒装方式，焊接在PCB元件面上。
[0008]所述倒装芯片，倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。
【附图说明】
[0009]图1为本发明例举驱动1C的内部结构框图图2为本发明例举的电路原理图；
图3为该实施例的物理结构【具体实施方式】:
如图1所示:驱动1C裸片内部集成有电源滤波器，串行解码电路，PWM控制电路，LED恒流控制电路，驱动输出电路，整形转发电路和0SC(OSCillatOr的缩写)晶振组成。该芯片共有2路信号输入(Dinl、Din2), 2路信号输出(Doutl、Dout2)，3个LED控制输出(R、G、B)，l个电源正(VDD)，1个电源地(GND)。
[0010]如图2所示:接线端子与接口单元连接。接线端子的10/11/12为电源地；13、14为数据输入，分别接第一颗和第二课驱动1C的信号输入Din2 ;15为另一信号输入，接第一颗驱动IC的信号输入Dinl;16/17/18为电源正，与所有的驱动IC电源正(VDD )、LED灯的电源正连接；每一颗驱动1C的LED控制输出R、G、B与LED灯的红、绿、蓝负极分别连接，提供对红、绿、蓝灯的PWM控制信号；驱动1C的数据输出Doutl与后一颗驱动1C信号输入Dinl相连接，实现级联；驱动1C的数据输出Dout2与后面相隔的一颗驱动1C信号输入Din2相连接，从而实现相邻驱动1C故障时，数据信号仍可以通过后面相隔一颗驱动1C向后发送。
[0011]所述的智能全彩玻璃显示屏专用的驱动1C，其原理如下:
芯片上电复位后，首次默认信号输入1 (Dinl)接收数据，芯片检测到该端口有信号输入则一直保持该端口接收，如果超过60ms未接收到数据，则切换到信号输入2 (Din2)接收数据，芯片检测到该端口有信号输入则一直保持该端口信号输入2(Din2)接收，如果超过60ms未接收到数据，则再次切换到信号输入1 (Dinl)接收数据。信号输入1 (Dinl)和信号输入2 (Din2)依此循环切换，接收数据。芯片上电复位并接收恒流值设置命令后，开始接收PWM设置命令，接收完24bit后，(Doutl)和(Dout2)端口开始转发上级驱动1C(Dinl)或上上级驱动IC(Din2)端继续发来的数据，为下一颗级联芯片提供PWM设置命令。在转发数据之前，IC16 (Doutl)和IC15 (Dout2)端口一直为低电平。如果IC11 (Dinl)或IC12 (Din2)端输入Reset复位信号，芯片IC19 (R)、IC18 (G)、IC17 (B)端口将根据接收到的24bit数据输出使相应的LED (001、002、003)根据相应占空比的PWM波形发出不同灰阶的光，且芯片重新等待接收新的数据，在接收完开始的24bit数据后，通过IC16(Doutl)和IC15 (Dout2)端口转发数据，芯片在没有接收到Reset信号前，IC19 (R)、IC18(G)、IC17 (B)原输出保持不变。
[0012]芯片采用自动整形转发技术，信号不会失真衰减。对于所有级联在一起的芯片，数据传输的周期是一致的。
[0013]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种使用单层PCB板实现的小间距LED全彩显示屏，该显示屏包括多个LED晶元组，多个驱动1C裸片和单层PCB板，每个LED晶元组包括三个LED晶元，分别为红色LED晶元、绿色LED晶元和蓝色LED晶元，其特征在于: 所述驱动1C裸片和所述LED晶元组均采用倒装的方式焊接在单层PCB板的元件面上； 所述驱动1C裸片为双线三通道LED恒流驱动裸装1C ; 每个驱动1C裸片驱动一个LED晶元组，并与其他驱动1C裸片级联。2.根据权利要求1所述的小间距LED全彩显示屏，其特征在于，所述显示屏的点间距为4mm η3.根据权利要求1所述的小间距LED全彩显示屏，其特征在于，构成所述显示屏的模组的尺寸为1500mm*3500mm。4.根据权利要求1所述的小间距LED全彩显示屏，所述LED晶元组可由封装尺寸在1mm* 1mm以下的三合一 LED灯实现。5.根据权利要求1所述的小间距LED全彩显示屏，其特征在于，驱动1C裸片内部集成有电源滤波器，串行解码电路，PWM控制电路，LED恒流控制电路，驱动输出电路，整形转发电路和OSC晶振。
【专利摘要】本发明提出一种使用单层PCB板实现的小间距LED全彩显示屏，其像素点间距为4mm以下，并能做出超薄为1mm的可弯曲的单面或3mm双面LED全彩显示屏。
【IPC分类】G09F9/33, G09G3/32
【公开号】CN105303983
【申请号】CN201510641246
【发明人】林志芹, 罗芳臣, 刘自军
【申请人】上海铁歌科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月3日