一种有源电子铅封的制作方法

文档序号:8886484阅读:462来源:国知局
一种有源电子铅封的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型技术属于射频识别技术领域,涉及一种使用有源RFID电子标签模块做成的铅封。
【背景技术】
[0002]铅封分普通铅封、电子铅封等,是货物装箱并正确地关闭箱门后,由特定人员施加的类似于锁扣的设备;铅封一经正确锁上,除非暴力破坏(即剪开)则无法打开,破坏后的铅封无法重新还原使用;目前铅封广泛应用与物流仓储、公用水电设施、计量发放设备、成品油运输等多个领域,用来确认锁扣未被运输途中非法开启。
[0003]电子铅封一般内置一个RFID标签来实现,使用读取设备(比如有RFID功能的手持机)靠近刷标签,能够读取铅封内预存的唯一标识信息,可以用来确认铅封在使用途中没有被替换过。这样的电子铅封属于“事后型”铅封,因为在铅封被破坏即铅封线被剪断的瞬间,是无法立即检测到的,只有事后特地查验时才知道铅封已经被破坏或被替换了,不能及时发现从而及时阻止铅封破坏事件的发生。
[0004]要做到铅封线一旦被剪断,就马上能被察觉,必须使用“事中型”电子铅封系统。该系统包括有源电子铅封和后端无线接收装置。有源电子铅封由铅封体和有源电子标签模块组成,其中,有源电子标签又称主动式标签,其具有内部电源供应器,用以供应内部IC所需电源以产生对外的信号。主动式标签可借由内部电力,随时主动发射内部标签的内存资料到读取器上。有源电子标签,内建电池,可利用自有电力在标签周围形成有效活动区,主动侦测周遭有无读取器发射的呼叫信号,并将自身的资料传送给读取器,即指标签工作的能量由电池提供,电池、内存与天线一起构成有源电子标签,电池有能力供电时会一直通过设定频段外发信息。常见的有源电子标签工作于433M频段或2.4G工作频段。有源电子标签模块可以认为是有源电子标签剥离电源部分后的电子元件线路板,本文中所述的RFID模块等同于有源电子标签模块。
[0005]将有源电子标签模块装入铅封体,就构成了有源电子铅封。铅封体内含电源提供有源电子标签持续工作,即铅封持续发出固定信息。当铅封一旦被破坏,即铅封绳被剪断时,铅封体内的电源则无法再向有源电子标签模块供电,电子标签模块则无法发出信息,后端接收装置也就接收不到信息,则表明铅封遭到破坏。
[0006]这就要求设计这样一种铅封:
[0007]1.首先是个铅封,有铅封的特征,如铅封绳,开启状态,锁扣状态等;
[0008]2.其次还是个容器,能装下RFID模块和电源。
[0009]3.保证电源对电子标签模块的供电是有条件的,即“铅封未启用时,即处于开启状态时,电源不对RFID模块供电;当铅封启用时,即进入锁扣状态时,电源开始供RFID模块;铅封线一旦剪断则电源又停止供电”。

【发明内容】

[0010]本实用新型的目的是针对现有电子铅封使用中存在的技术问题,提供一种有源电子铅封,该电子铅封在机械铅封中内置一个能主动无线发送RFID标签的电子模块,它在通电后,以固定的频率发送一串固定的信号,该信号在一定距离内(例如10m内)可以被接收装置接收。接收装置收到信号就认为该装置完整存在,一旦信号接收有误(例如接收不到信号,或接收信号有变)就认为铅封被破坏。这样就起到实时监测铅封状态的作用。
[0011]本实用新型的有源电子铅封为自带电源(纽扣电池)的电子铅封,当和后方的无线接收装置配合,可以实现对铅封状态的实时监测,特别适用于现代化物流管理方面的应用。
[0012]为实现上述的目的,本实用新型提供一种电子铅封体,包括铅封绳、插入件、与所述插入件相匹配的卡接件、电源、RFID模块和负极连接件,电源、RFID模块设置在所述卡接件上;所述铅封绳与所述卡接件固定连接,其特征是,铅封绳的一端与RFID模块正极连接,中间段固定于卡接件内,另一端与电源的正极连接;所述负极连接件的一端与所述的电源的负极相连接,其另一端与所述RFID模块的负极相连接,形成电流回路,为RFID模块供电。
[0013]其中,所述的铅封绳选用金属绳,优选为钢丝绳,进一步优选为多芯软钢丝绳。
[0014]特别是,所述铅封绳的直径为0.5-0.75mm,优选为0.75mm。
[0015]其中,与电源的正极连接的铅封绳的一端在电子铅封处于开启状态时露出在卡接件的外部,不用电源的正极向连接。
[0016]在电子铅封处于开启状态时露出在卡接件的外部的铅封绳的一端称为铅封绳外部活动端;与RFID模块正极连接的铅封绳的一端称为铅封绳内部端;中间部分固定连接在所述卡接件的左侧或右侧,优选为左侧。
[0017]铅封绳中间部分的固定位置位于所述插入件槽的外侧。
[0018]当电源选用纽扣电池时,铅封绳的一端与RFID模块正极连接,中间段固定于卡接件内,另一端与纽扣电池的正极连接。
[0019]特别是,铅封绳与RFID模块正极连接的一端通过2种连接方式连接,例如:电烙铁焊锡连接至模块线路板的正极焊盘(一般模块都有)或直接插接到模块线路板的接插件母头O
[0020]特别是,所述铅封绳的中间部分通过注塑方式与所述卡接件固定连接。
[0021 ] 其中,所述插入件包括铅封绳槽、插入件铅封绳通孔和卡齿,其中,所述铅封绳槽设置在所述插入件中上部,用于固定并卡死铅封绳;所述插入件铅封绳通孔位于所述铅封绳槽的底端;所述卡齿开设在所述插入件中下部的左右两侧。
[0022]特别是,所述铅封绳槽的中心线与所述插入件的中心线相重合。
[0023]其中,插入件朝向面板的一个表面为插入件的上表面;插入件朝向底板的一个表面为插入件的下表面。
[0024]特别是,所述铅封绳槽开设在所述插入件的上下两个表面,即铅封绳槽开设在插入件朝向面板、底板的两个表面上。
[0025]其中,所述开设在所述插入件的上、下表面的铅封绳槽的深度彼此不同,其中之一的铅封绳槽的深度是所述铅封绳的直径的1/2?2/3,另一个铅封绳槽的深度与所述铅封绳的直径相同。
[0026]特别是,所述铅封绳槽的宽度与所述铅封绳的粗细相适应。
[0027]尤其是,铅封绳槽之一的深度与所述铅封绳的粗细相适应,另一个铅封绳槽的深度为所述铅封绳粗细的1/2?2/3。
[0028]特别是,开设在所述插入件的上表面的铅封绳槽的深度与所述铅封绳的直径相同;开设在所述插入件的下表面的铅封绳槽的深度是所述铅封绳的直径的1/2?2/3。
[0029]其中,所述上表面铅封绳槽的深度与所述铅封绳的粗细相适应,铅封绳槽的宽度与所述铅封绳的粗细相适应;所述下表面铅封绳槽的深度是所述铅封绳的直径的2/3 ;铅封绳槽的宽度与所述铅封绳的粗细相适应。
[0030]如果铅封绳直径为0.75mm,铅封绳槽的深度则为0.5mm,那么露在铅封绳槽外的铅封绳高度为0.25mm,铅封绳露出槽的这部分金属将在铅封绳被插入件带入铅封体内时和纽扣电池正极表面接触,在受压情况下,铅封绳将与纽扣电池密切接触。
[0031 ] 其中,所述插入件的左右两侧的中下部开设有卡齿。
[0032]特别是,所述卡齿与开设在所述插入件槽内壁的中下部的所述齿槽相匹配,当插入件插入到卡接件的插入件槽的齿槽内时,插入件的卡齿卡死在卡接件内部。
[0033]其中,所述卡接件由面板和底板组成,面板与底板固定连接。面板与底板扣合成一体,内部形成容纳插入件空间。
[0034]特别是,所述插入空间的形状、大小、结构与所述插入件相匹配。
[0035]特别是,所述铅封绳的一端固定连接在所述卡接件底板的左侧或右侧。
[0036]尤其是,所述铅封绳的一端固定连接在所述卡接件底板的左侧。
[0037]卡接件底板的左侧被设计成电源正极到RFID模块正极的连线的走线通道,卡接件的右侧被设计成电源负极到RFID模块负极的连线的走线通道。
[0038]其中,所述面板朝向底板一面(即面板的下表面)的左右两侧开设若干个面板定位孔,即面板的下表面的左右两侧开设若干个面板定位孔;或者面板的下表面的左右两侧设有若干个面板定位柱。
[0039]特别是,所述面板定位孔为盲孔;所述面板定位柱突出于所述面板的下表面。
[0040]其中,所述面板的上部开设面板铅封绳通孔。
[0041 ] 特别是,所述面板铅封绳通孔的中心位于所述面板的中心线上。
[0042]其中,所述底板朝向面板一面(即底板的上表面)的左右两侧设置与面板上的面板定位孔向匹配的底板定位柱,即底板的上表面的左右两侧设置与面板上的面板定位
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